JPH0791464B2 - 導電性シリコーンゴム組成物およびその硬化物 - Google Patents

導電性シリコーンゴム組成物およびその硬化物

Info

Publication number
JPH0791464B2
JPH0791464B2 JP1284363A JP28436389A JPH0791464B2 JP H0791464 B2 JPH0791464 B2 JP H0791464B2 JP 1284363 A JP1284363 A JP 1284363A JP 28436389 A JP28436389 A JP 28436389A JP H0791464 B2 JPH0791464 B2 JP H0791464B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silicone rubber
group
parts
conductive silicone
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1284363A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03146557A (ja
Inventor
昭生 中野
幹夫 飯野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP1284363A priority Critical patent/JPH0791464B2/ja
Priority to US07/604,899 priority patent/US5229037A/en
Publication of JPH03146557A publication Critical patent/JPH03146557A/ja
Publication of JPH0791464B2 publication Critical patent/JPH0791464B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/259Silicic material

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、導電性シリコーンゴム組成物、特には導電性
付与剤として金属系導電性付与剤を使用したにも拘わら
ずに、工業的に比較的低コストで、しかも加工性、硬化
後の特性がよいことから、各種電極材料、ロール、電磁
波シールド材、電子素子材料などとして有用とされる導
電性シリコーンゴム組成物、およびこれを成形硬化させ
てなる導電性シリコーンゴム硬化物に関するものであ
る。
(従来の技術) シリコーンゴムは耐熱性、耐寒性、耐候性にすぐれてお
り、電気絶縁性もすぐれていることから電気絶縁性ゴム
として多くの分野に利用されているが、このシリコーン
ゴムについてはこれに導電性付与剤としてのカーボンブ
ラック、グラファイト粉末、カーボンファイバーなどの
π電子移動型導電性物質、または銀、ニッケル、銅、亜
鉛、鉄、金、けい素などの金属紛、フレークまたは繊維
などの自由電子移動型導電性物質を添加してその体積抵
抗率を10-4〜106Ω−cmとした導電性シリコーンゴム組
成物も広い分野で使用されている。
(発明が解決しようとする課題) しかし、体積抵抗率10-1Ω−cm以下である高導電性シリ
コーンゴム組成物を得るためには金属系導電性付与剤を
用いる必要があり、銀、金などの貴金属系の導電性付与
剤を使用すると体積抵抗率が10-3〜10-4Ω−cmの高導電
性シリコーンゴム組成物を得ることができるが、これは
貴金属系導電性付与剤が非常に高価であるので製造コス
トの面から不利であるという欠点がある。
そのため、これについてはガラス、マイカ、アルミナ、
カーボンなどの無機質充填剤に銀またはニッケルをコー
ティングしたものを導電性付与剤として用いた導電性シ
リコーンゴム組成物を公知とされている(特開昭58−63
198号公報、特開昭59−199756号公報参照)が、これに
は充填剤表面の金属が酸化されることによって電気抵抗
が徐々に増大してゆくという欠点があり、さらにこれに
酸化防止剤としてアミン化合物を添加することも行なわ
れているが、これには高温下においては殆んど効果がな
いという不利がある。
また、この導電性シリコーンゴム組成物についてはシリ
コーンゴムに金属系導電性付与剤と硬化させたシリコー
ンゴム粒子を併用して比較的少量の金属系導電性付与剤
で高導電性を与える導電性シリコーンゴム組成物を得る
ことも知られている(特公昭46−41694号公報参照)
が、これは硬化させたシリコーンゴム粒子として粉砕品
を用いるものであるので、これを未硬化のシリコーンゴ
ムに添加するとその加工性が非常にわるくなるという不
利があり、さらに硬化させたカーボンブラック配合導電
性シリコーンゴム粒子を添加して比較的高抵抗の導電性
シリコーンゴム組成物を得る方法(特開昭61−108661
号、特開昭63−251464号公報参照)には抵抗の安定化は
得られるものの10-1Ω−cm以下という低抵抗品を得るこ
とができないという欠点がある。
(課題を解決するための手段) 本発明はこのような不利、欠点を解決した導電性シリコ
ーンゴム組成物およびその硬化物に関するもので、これ
はイ)平均組成式 (ここにR1は同一または異種の非置換または置換1価炭
化水素基、n1.95〜2.05の正数)で示されるジオルガノ
ポリシロキサン100重量部、ロ)平均粒子径が0.1〜50μ
mである球状シリコーンエラストマー粒子5〜100重量
部、ハ)金属系導電性付与剤100〜1,200重量部、ニ)平
均組成式 (ここにR3はメチル基または低級アルケニル基、R3はフ
ェニル基あるいは炭素数3〜10の非置換または置換の1
価炭化水素、Xは水素原子、水酸基または加水分解可能
な基、a、b、cはそれぞれ0≦a<4、0<b≦4、
0≦c<4で示される数であり、a+b+c=2.0〜4.0
である)で示される液状有機けい素化合物0〜20重量部
およびホ)硬化剤とからなることを特徴とする導電性シ
リコーンゴム組成物、およびこの導電性シリコーンゴム
組成物を成形硬化することによって得られる導電性シリ
コーンゴム硬化物に関するものである。
すなわち、本発明者らは比較的低コストデ、しかも加工
性、硬化後の物性がよく、高導電性を示す導電性シリコ
ーンゴムを開発すべく種々検討した結果、公知のシリコ
ーンゴムコンパウンドに平均粒子径が0.1〜50μmであ
る球状シリコーンエラストマー粒子と金属系導電性付与
剤および硬化剤を添加すると、比較的低硬度で加工性が
よく、特性の改良された高導電性シリコーンゴム組成物
の得られることを見出すと共に、これに前記した平均組
成式で示される有機けい素化合物を添加すると(ロ)成
分としての球状シリコーンゴムエラストマーの添加効果
がさらに高められ、(ハ)成分の添加によるシリコーン
ゴムの硬化障害、クラッキングが防止されるという効果
の付加されることを確認し、これら各成分の種類、配合
量などについての研究を進めて本発明を完成させた。
以下にこれをさらに詳述する。
(作用) 本発明の導電性シリコーンゴム組成物を構成するイ)成
分としてのジオルガノポリシロキサンは平均組成式が で示され、R1はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基などのアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキ
シル基などのシクロアルキル基、ビニル基、アリル基な
どのアルケニル基、フェニル基、トリル基などのアリー
ル基、またはこれらの基の炭素原子に結合している水素
原子の一部または全部をハロゲン原子、シアノ基などで
置換したクロロメチル基、トルフルオロプロピル基、シ
アノエチル基などから選択される同種または異種の非置
換または置換1価炭化水素基、nは1.95〜2.05の正数で
あるものとされるが、これは一般的にはジメチルシロキ
サン単位を主鎖とするもの、あるいはこのジメチルシロ
キサンの主鎖にフェニル基、ビニル基、トルフルオロプ
ロピル基などを導入したものとするのが好適とされる。
なお、このオルガノポリシロキサンは重合度が100未満
のものとすると硬化後のシリコーンゴム硬化物の機械的
強度が低下するので、重合度が100以上のものとするこ
とが好ましい。
つぎに本発明の導電性シリコーンゴム組成物を構成する
ロ)成分としての球状シリコーンエラストマー粒子はシ
リコーンゴム組成物の成形加工性を改良すると共に、こ
の組成物を成形硬化させて得た硬化物を低硬度で弾性が
よく、圧縮永久歪の低いものとし、さらに後記する金属
系導電性付与剤添加量を大量にしなくてもこの組成物を
高導電性のものとするという目的で添加されるものであ
るが、硬化性オルガノポリシロキサンを230〜300℃のス
プレードライヤー中で硬化させて球状シリコーンエラス
トマー粒子とする方法(特開昭59−96122号公報)、あ
るいはビニル基含有オルガノポリシロキサンとオルガノ
ハイドロジエンポリシロキサンとからなる付加反応型の
オルガノポリシロキサン組成物を水中で界面活性剤を用
いてエマルジヨン粒子が粒径20μm以下になるようにエ
マルジヨン化し、付加反応用の白金系触媒を添加し、ス
プレードライ前またはスプレードライ終了までに硬化さ
せる方法(特開昭62−257939号公報参照)などの方法で
得られたものとすればよいが、このものは平均粒子径が
0.1μm未満のものは製造が困難であるし、このような
粒度のものでは充分な添加効果が得られず、50μmを越
えると成形加工性がわるくなるので、平均粒子径が0.1
〜50μmのものとすることが必要とされるが、この好ま
しい粒径は0.5〜30μmとされる。なお、この球状シリ
コーンエラストマー粒子の添加量は上記したイ)成分と
してのジオルガノポリシロキサン100重量部に対して5
重量部未満ではその添加効果が得られず、100重量部を
越えると成形加工性がわるくなり、硬化物の機械的強度
が低下するので、5〜100重量部とする必要があるが、
この好ましい範囲は10〜60重量部とされる。
また、本発明の導電性シリコーンゴム組成物を構成する
ハ)成分としての金属系導電性付与剤はニッケル、銅、
銀、金などの粉体またはこれらの金属からなる繊維状の
単一型金属、あるいはガラス、マイカ、アルミナなどの
無機粉末または繊維にニッケル、銀、金などの金属をコ
ーテイングした復合型のものとすればよいが、この添加
量は前記したイ)成分としてのジオルガノポリシロキサ
ン100重量部に対して100重量部未満では高導電性のシリ
コーンゴムが得られず、1,200重量部を越えるとこの組
成物の成形加工性がわるくなり、硬化物の機械的強度が
低下するので100〜1,200重量部とすることが必要とされ
るが、この好ましい範囲は200〜600重量部とされる。
なお、本発明の導電性シリコーンゴム組成物を構成する
ニ)成分としての液状有機けい素化合物は前記したロ)
成分としての球状シリコーンエラストマー粒子の添加効
果をさらに高めるために添加されるもので、これはまた
前記したイ)成分としてのジオルガノポリシロキサンと
の相溶性が乏しく、前記したハ)成分としての金属系導
電性付与剤の周りに集まるために金属の添加に伴なう硬
化障害、クラッキングなどを防止する硬化を与えるもの
である。このものは任意成分であり、これは平均組成式
で示され、R2はメチル基またはビニル基、アリル基、ブ
テニル基等の低級アルケニル基、R3はフェニル基または
炭素数が3〜10である非置換または置換1価炭化水素
基、Xは水素原子、水酸基または加水分解可能な基、
a、b、cはそれぞれ0≦a<4、0<b≦4、0≦c
<4で示される数であり、a+b+c=2.0〜4.0である
ものとされるものであるが、これは粘度が高すぎると上
記したような効果が得られにくくなるので動粘度が1,00
0cS以下のものとすることが好ましいものとされ、これ
には下記のようなオルガノシラン、オルガノシロキサン
が例示される。
なお、この液状有機けい素化合物の添加は任意とされる
が、前記したイ)成分としてのジオルガノポリシロキサ
ン100重量部に対してこれが20重量部を越えるとこの組
成物の成形加工性がわるくなり、硬化物の機械的強度の
低下、硬化物表面へのブルーミングが生じるのでこれは
0〜20重量部とすることが必要とされるが、この添加量
が0.1重量部未満では、ニ)成分の効果が充分発揮され
ない場合があるので好ましくは0.1〜10重量部とされ
る。
さらに本発明の導電性シリコーンゴム組成物を構成する
ホ)成分としての硬化剤はシリコーンゴムの硬化に使用
される公知のものでよく、したがってこれにはラジカル
反応に使用されるジ−t−ブチルパーオキサイド、2,5
−ジメチル−2.5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサ
ンなどの有機過酸化物、付加反応硬化剤としてのけい素
原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個含
有するオルガノハイドロジエンポリシロキサンと白金系
触媒とからなるもの、また縮合硬化剤としての多官能の
アルコキシシランまたはシロキサンと有機金属酸塩など
が例示されるが、この添加量は通常公知のシリコーンゴ
ムと同様にすればよい。なお、本発明の組成物には必要
に応じシリカヒドロゲル(含水けい酸)、シリカエアロ
ゲル(無水けい酸−煙霧質シリカ)などの補強性シリカ
充填剤、クレイ、炭酸カルシウム、けいそう土、二酸化
チタンなどの充填剤を添加してもよいし、これにはまた
低分子シロキサンエステル、シラノール例えばジフェニ
ルシランジオールなどの分散剤、酸化鉄、酸化セリウ
ム、オクチル酸鉄などの耐熱性向上剤、着色用の顔料、
難燃性付与させる白金化合物などを添加することは任意
とされる。
本発明の導電性シリコーンゴム組成物は上記したイ)〜
ホ)成分および上記した各種添加剤の所定量をロール、
ニーダー、バンバリーミキサーなどの混合機を用いて混
練りすることによって得ることができるが、一般にはオ
ルガノポリシロキサン成分と導電性付与剤とを予め混練
りしてから、これに硬化剤を添加することが好ましい。
このようにして製造された本発明の導電性シリコーンゴ
ム組成物は加圧成形、トランスファー成形、押出し成
形、射出成形、カレンダー成形などの通常の方法で成形
加工して製品とすることができるが、この製品は高導電
性でゴム弾性に富み、低硬度、低圧縮永久歪なので各種
電極材料、ロール、電磁波シールド材、電子素子材料な
ど種々の用途に利用することができる。
(実施例) つぎに本発明の実施例、比較例をあげるが、例中の部は
重量部を示したものである。
実施例1〜3、比較例1 シリコーンゴムコンパウンドKE−951U[信越化学工業
(株)製商品名]50部とジメチルシロキサン単位99.85
モル%、メチルビニルシロキサン単位0.15モル%からな
る平均重合度が約8,000のメチルビニルポリシロキサン5
0部とを二本ロールで混練りし、これに粒径が0.1〜1.0
μmの導電性銀粉末AgC−BO[福田金属箔紛工業(株)
製商品名]400部を添加配合したのち、第1表に示した
量の粒径が3〜15μmである球状シリコーンエラストマ
ー粒子X−52−594[信越化学工業(株)製商品名]を
添加配合し、さらに有機過酸化物C−8[信越化学工業
(株)製商品名]を2部添加して混練りし、得られたゴ
ムパウンドを165℃、30kg/cm2の条件下で10分間圧縮成
形して厚さ1mmのシートと直径28mm、厚さ12mmの円柱状
の試料を作成した。
ついでこの試料を200℃で1時間熱処理したのち、その
硬さ、反撥弾性、圧縮永久歪、体積抵抗率を測定したと
ころ、第1表に示したとおりの結果が得られ、球状シリ
コーンエラストマー粒子の添加量が増加するにしたがっ
て成形品は低硬度となり、弾性が向上してくること、ま
た体積抵抗率はやや上昇するが実用上問題にならない程
度であることが確認された。
実施例4〜6、比較例2〜3 上記した実施例2のシリコーンゴムコンパウンドにフェ
ニル基含有液状有機けい素化合物として式 または炭素数3〜10のアルキル基含有液状有機けい素化
合物として式 で示される化合物をそれぞれ2部添加混合し、また比較
のために式 で示される有機けい素化合物をそれぞれ2部添加混合し
た組成を作り、これらを実施例1〜3と同様に処理して
同様の試料を作ったのち、この試料を200℃で1時間熱
処理してその物性を測定したところ、第2表に示したと
おりの結果が得られ、この結果からフェニル基または炭
素数3〜10のアルキル基含有液状有機けい素化合物を添
加すると成形品の弾性がやや向上し、圧縮永久歪の改良
されることが確認された。
(発明の効果) 本発明は導電性シリコーンゴム組成物およびその硬化物
に関するもので、これは前記したようにジオルガノポリ
シロキサンに平均粒子径が0.1〜50μmである球状シリ
コーンエラストマー粒子、金属系導電性付与剤、液状有
機けい素化合物および硬化剤を添加してなる導電性シリ
コーンゴム組成物およびこれを成形硬化してなる導電性
シリコーンゴム硬化物を特徴とするものであるが、この
組成物は球状シリコーンエラストマー粒子またはこの球
状シリコーンエラストマー粒子とフェニル基または炭素
数が3〜10のアルキル基を含有する液状有機けい素化合
物が添加されているので、成形加工性のすぐれたものに
なり、これを成形硬化して得られた硬化物は低硬度で弾
性がよく、圧縮永久歪も低いものとなるし、金属系導電
性付与剤の添加量を大量にしなくても高導電性のものに
なるという有利性が与えられるので、このものは電卓、
パーソナルコンピューター、電子オルガンのキーボー
ド、ラバースイッチ、複写機の電極ロール、自動ドアの
感圧導電性マットスイッチ、医療用機器の電極などの電
極材料、パッキング、Oリング、ガスケット、同軸コネ
クタなどの電磁波シールド用材料、感温素子、抵抗素
子、コンデンサーなどの電子素子材料として有用され
る。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】イ)平均組成式 (ここにR1は同一または異種の非置換または置換1価炭
    化水素基、nは1.95〜2.05の正数)で示されるジオルガ
    ノポリシロキサン 100重量部、 ロ)平均粒子径が0.1〜50μmである球状シリコーンエ
    ラストマー粒子 5〜100重量部、 ハ)金属系導電性付与剤 100〜1,200重量部、 ニ)平均組成式 (ここにR2はメチル基または低級アルケニル基、R3はフ
    ェニル基あるいは炭素数が3〜10の非置換または置換ア
    ルキル基、Xは水素原子、水酸基または加水分解可能な
    基、a、b、cはそれぞれ0≦a<4、0<b≦4、0
    ≦c<4で示される数であり、a+b+c=2.0〜4.0で
    ある)で示される液状有機けい素化合物0〜20重量部、 ホ)硬化剤 とからなることを特徴とする導電性シリコーンゴム組成
    物。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の導電性シリコーンゴム組
    成物を成形硬化することによって得られる導電性シリコ
    ーンゴム硬化物。
JP1284363A 1989-10-31 1989-10-31 導電性シリコーンゴム組成物およびその硬化物 Expired - Fee Related JPH0791464B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1284363A JPH0791464B2 (ja) 1989-10-31 1989-10-31 導電性シリコーンゴム組成物およびその硬化物
US07/604,899 US5229037A (en) 1989-10-31 1990-10-30 Electroconductive silocone rubber composition containing a metal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1284363A JPH0791464B2 (ja) 1989-10-31 1989-10-31 導電性シリコーンゴム組成物およびその硬化物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03146557A JPH03146557A (ja) 1991-06-21
JPH0791464B2 true JPH0791464B2 (ja) 1995-10-04

Family

ID=17677619

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1284363A Expired - Fee Related JPH0791464B2 (ja) 1989-10-31 1989-10-31 導電性シリコーンゴム組成物およびその硬化物

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5229037A (ja)
JP (1) JPH0791464B2 (ja)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG42911A1 (en) * 1990-11-21 1997-10-17 Catalysts & Chem Ind Co Coating solution for forming transparent conductive coating process for preparing same conductive substrateprocess for preparing same and (see file for full title)
JP2894526B2 (ja) * 1992-02-28 1999-05-24 東レ・ダウコーニング・シリコーン 株式会社 ロール用導電性シリコーンゴム組成物
JP2646953B2 (ja) * 1993-01-25 1997-08-27 信越化学工業株式会社 半導電ロール
US5547610A (en) * 1994-05-03 1996-08-20 Forbo Industries, Inc. Conductive polymeric adhesive for flooring containing silver-coated non-conductive fiber cores
WO1996002922A2 (en) 1994-07-14 1996-02-01 Surgx Corporation Variable voltage protection structures and methods for making same
US5688862A (en) * 1994-10-11 1997-11-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Semiconductive silicone elastomer compositions and method for making
WO1998020719A1 (en) * 1996-11-07 1998-05-14 The Jpm Company, Inc. Materials for radio frequency/electromagnetic interference shielding
US5928569A (en) * 1997-02-26 1999-07-27 Specialty Silicone Products, Inc. Substantially uniform moldable blends of silver particulate and organopolysiloxane
US6010646A (en) 1997-04-11 2000-01-04 Potters Industries, Inc. Electroconductive composition and methods for producing such composition
US6064094A (en) * 1998-03-10 2000-05-16 Oryx Technology Corporation Over-voltage protection system for integrated circuits using the bonding pads and passivation layer
GB2338713A (en) * 1998-06-25 1999-12-29 Gentech Int Ltd Electrically conductive polymeric compositions
US6017587A (en) * 1998-07-09 2000-01-25 Dow Corning Corporation Electrically conductive silicone compositions
JP3865349B2 (ja) * 1998-12-21 2007-01-10 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド イオン注入装置のウェハ支持台
US6533963B1 (en) 1999-02-12 2003-03-18 Robert A. Schleifstein Electrically conductive flexible compositions, and materials and methods for making same
JP4655252B2 (ja) * 1999-04-15 2011-03-23 新原 ▲晧▼一 変形導電性エラストマーの製造方法
AU6731700A (en) * 1999-08-25 2001-03-19 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive agent, method for connecting wiring terminals and wiring structure
ATE243374T1 (de) * 1999-10-22 2003-07-15 Shinetsu Polymer Co Verbindungselement aus gummi
JP2003037341A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電接点素子、フィルム型コネクタ及びその接続構造
JP3999994B2 (ja) * 2002-04-03 2007-10-31 東レ・ダウコーニング株式会社 導電性シリコーンゴム組成物
JP2004031203A (ja) * 2002-06-27 2004-01-29 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電接点素子及び電気コネクタ
EP1501135B1 (en) * 2003-07-22 2011-06-15 Polymatech Co., Ltd. Thermally conductive holder
WO2005015573A1 (ja) * 2003-08-08 2005-02-17 Sumitomo Electric Industries, Ltd 導電性ペースト
US20100059243A1 (en) * 2008-09-09 2010-03-11 Jin-Hong Chang Anti-electromagnetic interference material arrangement
JP2015537062A (ja) * 2012-09-28 2015-12-24 ダンマークス・テクニスケ・ウニヴェルジテートDanmarks Tekniske Universitet 機械的に見分けのつかないポリマーコーティング
JP5321723B1 (ja) * 2012-10-29 2013-10-23 横浜ゴム株式会社 導電性組成物および太陽電池セル

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3609104A (en) * 1968-02-15 1971-09-28 Ercon Inc Electrically conductive gasket and material thereof
JPS6033138B2 (ja) * 1982-07-09 1985-08-01 興國ゴム工業株式会社 感圧導電性ゴム
JPS61108661A (ja) * 1984-11-02 1986-05-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電性シリコ−ンゴム組成物
JPS63156858A (ja) * 1986-12-19 1988-06-29 Ricoh Co Ltd 半導電性シリコ−ンゴム組成物
JP2565707B2 (ja) * 1987-04-13 1996-12-18 ヤンマーディーゼル株式会社 多気筒機関のブリ−ザ機構
JPH01213362A (ja) * 1987-05-25 1989-08-28 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコ−ンゴム組成物
JPH02102263A (ja) * 1988-10-11 1990-04-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 導電性シリコーンゴム組成物

Also Published As

Publication number Publication date
US5229037A (en) 1993-07-20
JPH03146557A (ja) 1991-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0791464B2 (ja) 導電性シリコーンゴム組成物およびその硬化物
TWI389978B (zh) Insulating silicone rubber composition
JPH0564993B2 (ja)
JP3846574B2 (ja) 耐トラッキング性シリコーンゴム組成物及びこれを用いた電力ケーブル
EP1008149B1 (en) Electroconductive composition, composite suitable for making same, and methods for producing such composition and composite
JP2646953B2 (ja) 半導電ロール
JPH0112785B2 (ja)
CN108779335A (zh) 导电的可固化的有机硅橡胶
JP3406776B2 (ja) 電気絶縁材料用シリコーンゴム組成物
JPH0711010A (ja) 耐熱熱伝導性シリコーンゴム成形品
JP6988781B2 (ja) 帯電防止性シリコーンゴム組成物及び帯電防止キャリアプレート
JPH1077413A (ja) 加熱硬化性シリコーンゴム組成物
JP2004152660A (ja) 導電性粉体及びその製造方法並びに導電性シリコーンゴム組成物
EP3473661B1 (en) Silicone composition, a cured silicone rubber product and a power cable
JP2715830B2 (ja) シリコーンゴム組成物の製造方法
JP2003059341A (ja) 導電性シリコーンゴム組成物
JPH01213362A (ja) シリコ−ンゴム組成物
JP3112627B2 (ja) 導電性シリコーンゴム組成物
JPH0347663B2 (ja)
JP2003331653A (ja) 電力ケーブル接続部用シリコーンゴム組成物
JPH11116806A (ja) シリコーンゴム組成物及び定着ロール
JPH11158377A (ja) シリコーンゴム組成物及び定着ロール
JP3401746B2 (ja) 導電性オルガノポリシロキサン組成物
JP3385801B2 (ja) 高圧碍子用シリコーンゴム組成物。
JP3360264B2 (ja) 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081004

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081004

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091004

Year of fee payment: 14

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees