JPH086036B2 - 導電性室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物 - Google Patents
導電性室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物Info
- Publication number
- JPH086036B2 JPH086036B2 JP21202490A JP21202490A JPH086036B2 JP H086036 B2 JPH086036 B2 JP H086036B2 JP 21202490 A JP21202490 A JP 21202490A JP 21202490 A JP21202490 A JP 21202490A JP H086036 B2 JPH086036 B2 JP H086036B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- room temperature
- composition
- component
- temperature curable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、吐出性が良好であると共に、硬化物の体積
抵抗率が小さく、導電性に優れ、このため導電性接着
剤、クリーンルームシーリング材料、電磁波シールド用
シーリング材料等として好適に使用される導電性の一液
型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその硬
化物に関する。
抵抗率が小さく、導電性に優れ、このため導電性接着
剤、クリーンルームシーリング材料、電磁波シールド用
シーリング材料等として好適に使用される導電性の一液
型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその硬
化物に関する。
従来より、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
に炭素粉末、あるいはその他の金属、金属酸化物粉末を
導電性充填剤として用い、その硬化物（シリコーンゴ
ム）に導電性を付与するようにした導電性室温硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物が知られており、これは導
電性接着剤、クリーンルームシーリング材料等として使
用されている。
に炭素粉末、あるいはその他の金属、金属酸化物粉末を
導電性充填剤として用い、その硬化物（シリコーンゴ
ム）に導電性を付与するようにした導電性室温硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物が知られており、これは導
電性接着剤、クリーンルームシーリング材料等として使
用されている。
しかしながら、これらの導電性充填剤を用いてシリコ
ーンゴムの体積抵抗率を小さくするためには導電性充填
剤をオルガノポリシロキサン組成物中に高充填する必要
があるが、高充填すると、炭素粉末を充填剤に用いる場
合はチクソトロピー性が高くなって組成物が吐出不良に
なり、一方金属、金属酸化物を充填剤に用いる場合は高
価格になる上、その導電性に十分な信頼性がないという
欠点がある。
ーンゴムの体積抵抗率を小さくするためには導電性充填
剤をオルガノポリシロキサン組成物中に高充填する必要
があるが、高充填すると、炭素粉末を充填剤に用いる場
合はチクソトロピー性が高くなって組成物が吐出不良に
なり、一方金属、金属酸化物を充填剤に用いる場合は高
価格になる上、その導電性に十分な信頼性がないという
欠点がある。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、吐出性に優
れていると共に、体積抵抗率が小さく、導電性に優れた
硬化物を与える導電性室温硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
れていると共に、体積抵抗率が小さく、導電性に優れた
硬化物を与える導電性室温硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
本発明者らは、電気接点材料あるいは電磁波シールド
用シーリング材料等として使用される導電性室温硬化性
オルガノポリシロキサン組成物について鋭意検討を行な
った結果、 （Ａ） 分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジオルガノ
ポリシロキサン、 （Ｂ） 下記一般式（１） R1 4-nSiXn …（１） （但し、式中R1は非置換又は置換の１価炭化水素基、Ｘ
は加水分解性基、ｎは2,3又は４である。） で示されるシラン又はその部分加水分解物、 （Ｃ） 硬化触媒、 （Ｄ） 炭素系導電性充填剤を含有する組成物に対し、
更に （Ｅ） ポリエーテル化合物 を添加することが有効であることを知見した。
用シーリング材料等として使用される導電性室温硬化性
オルガノポリシロキサン組成物について鋭意検討を行な
った結果、 （Ａ） 分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジオルガノ
ポリシロキサン、 （Ｂ） 下記一般式（１） R1 4-nSiXn …（１） （但し、式中R1は非置換又は置換の１価炭化水素基、Ｘ
は加水分解性基、ｎは2,3又は４である。） で示されるシラン又はその部分加水分解物、 （Ｃ） 硬化触媒、 （Ｄ） 炭素系導電性充填剤を含有する組成物に対し、
更に （Ｅ） ポリエーテル化合物 を添加することが有効であることを知見した。
即ち、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を
主成分とする脱オキシムタイプの室温硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物の体積抵抗率を低下させる場合、従
来は上述したように炭素系導電性充填剤を高充填するこ
とが必要であったが、このように炭素系導電性充填剤を
高充填するとチクソ性が高くなって吐出性の悪化を招く
と共に、かえって導電性の信頼性の低下を招いたもので
ある。ところが、（Ｄ）成分の炭素系導電性充填剤と共
に、（Ｅ）成分のポリエーテル化合物を少量添加するこ
とにより、オルガノポリシロキサン組成物中の炭素粉末
の分散性が顕著に向上し、これにより従来よりも少量の
炭素粉末を導電性充填剤として用いても十分な導電性が
実現できると共に、炭素系導電性充填剤配合量を減少さ
せることができてチクソ性が低下し、吐出性を向上させ
ることができ、このため導電性の高い硬化物を与える信
頼性に優れた導電性室温硬化性オルガノポリシロキサン
組成物が得られることを知見し、本発明を完成させたも
のである。
主成分とする脱オキシムタイプの室温硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物の体積抵抗率を低下させる場合、従
来は上述したように炭素系導電性充填剤を高充填するこ
とが必要であったが、このように炭素系導電性充填剤を
高充填するとチクソ性が高くなって吐出性の悪化を招く
と共に、かえって導電性の信頼性の低下を招いたもので
ある。ところが、（Ｄ）成分の炭素系導電性充填剤と共
に、（Ｅ）成分のポリエーテル化合物を少量添加するこ
とにより、オルガノポリシロキサン組成物中の炭素粉末
の分散性が顕著に向上し、これにより従来よりも少量の
炭素粉末を導電性充填剤として用いても十分な導電性が
実現できると共に、炭素系導電性充填剤配合量を減少さ
せることができてチクソ性が低下し、吐出性を向上させ
ることができ、このため導電性の高い硬化物を与える信
頼性に優れた導電性室温硬化性オルガノポリシロキサン
組成物が得られることを知見し、本発明を完成させたも
のである。
従って、本発明は上記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する
ことを特徴とする導電性室温硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物及びその硬化物を提供する。
ことを特徴とする導電性室温硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物及びその硬化物を提供する。
以下、本発明について更に詳しく説明する。
本発明の導電性室温硬化性オルガノポリシロキサン組
成物を構成する（Ａ）成分と（Ｂ）成分は室温硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物として公知であり、これは
（Ａ）成分中の水酸基と（Ｂ）成分中の加水分解性基
（例えばイミノキシ基）とが（Ｃ）成分の硬化触媒の触
媒作用により空気中の湿分で縮合して硬化し、ゴム状弾
性体となるものである。
成物を構成する（Ａ）成分と（Ｂ）成分は室温硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物として公知であり、これは
（Ａ）成分中の水酸基と（Ｂ）成分中の加水分解性基
（例えばイミノキシ基）とが（Ｃ）成分の硬化触媒の触
媒作用により空気中の湿分で縮合して硬化し、ゴム状弾
性体となるものである。
この（Ａ）成分の分子鎖両末端が水酸基で封鎖された
ジオルガノポリシロキサンとしては一般式（２） で示されるものを使用することができる。
ジオルガノポリシロキサンとしては一般式（２） で示されるものを使用することができる。
ここで、式中R2，R3は互いに同一又は異種の炭素数１
〜10の、好ましくは炭素数１〜８の非置換又は置換の一
価炭化水素基であり、具体的にはメチル基，エチル基，
プロピル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などの
シクロアルキル基、ビニル基，アリル基などのアルケニ
ル基、フェニル基，トリル基などのアリール基あるいは
これらの基の水素原子が部分的にハロゲン原子などで置
換された基などが挙げられる。また、式（２）中のｌは
通常10以上、好ましくは200〜1000の整数であり、
（Ａ）成分のジオルガノポリシロキサンの粘度を25℃で
25〜500000cs、とりわけ1000〜100000csの範囲とするこ
とが好ましい。
〜10の、好ましくは炭素数１〜８の非置換又は置換の一
価炭化水素基であり、具体的にはメチル基，エチル基，
プロピル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などの
シクロアルキル基、ビニル基，アリル基などのアルケニ
ル基、フェニル基，トリル基などのアリール基あるいは
これらの基の水素原子が部分的にハロゲン原子などで置
換された基などが挙げられる。また、式（２）中のｌは
通常10以上、好ましくは200〜1000の整数であり、
（Ａ）成分のジオルガノポリシロキサンの粘度を25℃で
25〜500000cs、とりわけ1000〜100000csの範囲とするこ
とが好ましい。
本発明の組成物を構成する（Ｂ）成分は、本発明の組
成物において架橋剤として作用するもので、下記式
（１） R1 4-nSiXn …（１） で示されるシラン又はその部分加水分解物である。
成物において架橋剤として作用するもので、下記式
（１） R1 4-nSiXn …（１） で示されるシラン又はその部分加水分解物である。
ここで、式（１）中R1は上述したR2，R3と同様の非置
換又は置換の一価炭化水素基、ｎは2,3又は４である。
また、Ｘは加水分解性基で、（Ａ）成分中の水酸基と縮
合反応を生じる基であり、具体的には例えばメトキシ
基，エトキシ基，プロポキシ基，ブトキシ基，メトキシ
エトキシ基、エトキシエトキシ基等のアルコキシ基；ア
セトキシ基，プロピオノキシ基，ブチロキシ基，ベンゾ
イルオキシ基等のアシロキシ基；イソプロペニルオキシ
基，イソブテニルオキシ基,1−エチル−２メチルビニル
オキシ基等のアルケニルオキシ基；ジメチルケトオキシ
ム基，メチルエチルケトオキシム基，ジエチルケトオキ
シム基，シクロペンタノキシム基，シクロヘキサノキシ
ム基等のイミノキシ基;N−メチルアミノ基,N−エチルア
ミノ基,N−プロピルアミノ基,N−ブチルアミノ基,N,N−
ジメチルアミノ基,N,N−ジエチルアミノ基，シクロヘキ
シルアミノ基等のアミノ基;N−メチルアセトアミド基,N
−エチルアセトアミド基,N−メチルベンズアミド基等の
アミド基;N,N−ジメチルアミノオキシ基,N,N−ジエチル
アミノオキシ基等のアミノオキシ基を挙げることができ
る。
換又は置換の一価炭化水素基、ｎは2,3又は４である。
また、Ｘは加水分解性基で、（Ａ）成分中の水酸基と縮
合反応を生じる基であり、具体的には例えばメトキシ
基，エトキシ基，プロポキシ基，ブトキシ基，メトキシ
エトキシ基、エトキシエトキシ基等のアルコキシ基；ア
セトキシ基，プロピオノキシ基，ブチロキシ基，ベンゾ
イルオキシ基等のアシロキシ基；イソプロペニルオキシ
基，イソブテニルオキシ基,1−エチル−２メチルビニル
オキシ基等のアルケニルオキシ基；ジメチルケトオキシ
ム基，メチルエチルケトオキシム基，ジエチルケトオキ
シム基，シクロペンタノキシム基，シクロヘキサノキシ
ム基等のイミノキシ基;N−メチルアミノ基,N−エチルア
ミノ基,N−プロピルアミノ基,N−ブチルアミノ基,N,N−
ジメチルアミノ基,N,N−ジエチルアミノ基，シクロヘキ
シルアミノ基等のアミノ基;N−メチルアセトアミド基,N
−エチルアセトアミド基,N−メチルベンズアミド基等の
アミド基;N,N−ジメチルアミノオキシ基,N,N−ジエチル
アミノオキシ基等のアミノオキシ基を挙げることができ
る。
かかる（Ｂ）成分の具体例としては、エチルシリケー
ト，プロピルシリケート，メチルトリメトキシシラン，
ビニルトリエトキシシラン，メチルトリス（メトキシエ
トキシ）シラン，ビニルトリス（メトキシエトキシ）シ
ラン，メチルトリプロペノキシシラン，メチルトリアセ
トキシシラン，ビニルトリアセトキシシラン，メチルト
リ（ブタノキシム）シラン，ビニルトリ（ブタノキシ
ム）シラン，フェニルトリ（ブタノキシム）シラン，プ
ロピルトリ（ブタノキシム）シラン，テトラ（ブタノキ
シム）シラン,3,3,3−トリフルオロプロピル（ブタノキ
シム）シラン,3−クロロプロピル（ブタノキシム）シラ
ン，メチルトリ（プロパノキシム）シラン，メチルトリ
（ペンタノキシム）シラン，メチルトリ（イソペンタノ
キシム）シラン、ビニル（シクロペンタノキシム）シラ
ン，メチルトリ（シクロヘキサノキシム）シランならび
にこれらの部分加水分解物などが例示される。この場
合、部分加水分解物としては、ヘキサメチルビス（ジエ
チルアミノキシ）シクロテトラシロキサン、ペンタメチ
ルトリス（ジエチルアミノキシ）シクロテトラシロキサ
ンのような環状シロキサンなどが例示される。このよう
に架橋剤はシラン及び／又はその部分加水分解物のいず
れでもよく、また上記シランを部分加水分解して得られ
たシロキサン構造は直鎖状、分岐状、環状のいずれでも
良い。更にこれを使用する際には１種類に限定される必
要はなく、２種類以上の使用も可能である。
ト，プロピルシリケート，メチルトリメトキシシラン，
ビニルトリエトキシシラン，メチルトリス（メトキシエ
トキシ）シラン，ビニルトリス（メトキシエトキシ）シ
ラン，メチルトリプロペノキシシラン，メチルトリアセ
トキシシラン，ビニルトリアセトキシシラン，メチルト
リ（ブタノキシム）シラン，ビニルトリ（ブタノキシ
ム）シラン，フェニルトリ（ブタノキシム）シラン，プ
ロピルトリ（ブタノキシム）シラン，テトラ（ブタノキ
シム）シラン,3,3,3−トリフルオロプロピル（ブタノキ
シム）シラン,3−クロロプロピル（ブタノキシム）シラ
ン，メチルトリ（プロパノキシム）シラン，メチルトリ
（ペンタノキシム）シラン，メチルトリ（イソペンタノ
キシム）シラン、ビニル（シクロペンタノキシム）シラ
ン，メチルトリ（シクロヘキサノキシム）シランならび
にこれらの部分加水分解物などが例示される。この場
合、部分加水分解物としては、ヘキサメチルビス（ジエ
チルアミノキシ）シクロテトラシロキサン、ペンタメチ
ルトリス（ジエチルアミノキシ）シクロテトラシロキサ
ンのような環状シロキサンなどが例示される。このよう
に架橋剤はシラン及び／又はその部分加水分解物のいず
れでもよく、また上記シランを部分加水分解して得られ
たシロキサン構造は直鎖状、分岐状、環状のいずれでも
良い。更にこれを使用する際には１種類に限定される必
要はなく、２種類以上の使用も可能である。
この（Ｂ）成分の（Ａ）成分に対する配合量は、
（Ａ）成分100部（重量部、以下同様）に対し１部未満
ではこの組成物製造時あるいは保存中にゲル化を起こし
たり、得られる弾性体が目的とする物性を示さなくなる
場合があり、25部を超えるとこの組成物の硬化時の収縮
率が大きくなり、硬化物の弾性も低下する場合があるの
で、１〜25部の範囲とすることが好ましい。
（Ａ）成分100部（重量部、以下同様）に対し１部未満
ではこの組成物製造時あるいは保存中にゲル化を起こし
たり、得られる弾性体が目的とする物性を示さなくなる
場合があり、25部を超えるとこの組成物の硬化時の収縮
率が大きくなり、硬化物の弾性も低下する場合があるの
で、１〜25部の範囲とすることが好ましい。
次に、本発明の組成物を構成する（Ｃ）成分としての
硬化触媒は、本発明の組成物において（Ａ）成分の水酸
基と（Ｂ）成分の加水分解性基の縮合反応の触媒作用を
行なうものであるが、これにはオクタン酸鉄，ナフテン
酸鉄，オクタン酸コバルト，ナフテン酸コバルト，オク
タン酸スズ，ナフテン酸スズ，オクタン酸鉛，ナフテン
酸鉛等の有機酸金属塩、ジブチルスズジアセテート，ジ
ブチルスズジラウレート，ジブチルスズオクトエート等
のアルキルスズエステル化合物、ハロゲン化スズ化合
物，スズオルソエステル化合物，テトラブチルチタネー
ト，テトラブチルジルコネート等の金属アルコレート、
ジイソプロポキシビス（アセチルアセトナート）チタ
ン，ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）
チタン等のチタンキレート、ジエチルヒドロキシルアミ
ン，ジメチルヒドロキシルアミン，γアミノプロピルト
リエトキシシラン等のアミン類などが例示される。な
お、硬化触媒はその１種を単独で用いても２種類以上を
併用するようにしてもよい。（Ｃ）成分の配合量は、こ
れを（Ａ）成分100部に対して0.01部未満とするとこの
組成物を空気中に曝した場合にタックフリーの皮膜形成
に長時間要するし、その内部硬化性が悪くなる場合があ
り、10部を超えると皮膜形成時間が数秒間と極めて短く
なって作業性に劣るようになるほか、耐熱性の低下など
が起こるので、0.01〜10部の範囲とすることが好まし
く、より好ましい範囲は0.1〜１部である。
硬化触媒は、本発明の組成物において（Ａ）成分の水酸
基と（Ｂ）成分の加水分解性基の縮合反応の触媒作用を
行なうものであるが、これにはオクタン酸鉄，ナフテン
酸鉄，オクタン酸コバルト，ナフテン酸コバルト，オク
タン酸スズ，ナフテン酸スズ，オクタン酸鉛，ナフテン
酸鉛等の有機酸金属塩、ジブチルスズジアセテート，ジ
ブチルスズジラウレート，ジブチルスズオクトエート等
のアルキルスズエステル化合物、ハロゲン化スズ化合
物，スズオルソエステル化合物，テトラブチルチタネー
ト，テトラブチルジルコネート等の金属アルコレート、
ジイソプロポキシビス（アセチルアセトナート）チタ
ン，ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）
チタン等のチタンキレート、ジエチルヒドロキシルアミ
ン，ジメチルヒドロキシルアミン，γアミノプロピルト
リエトキシシラン等のアミン類などが例示される。な
お、硬化触媒はその１種を単独で用いても２種類以上を
併用するようにしてもよい。（Ｃ）成分の配合量は、こ
れを（Ａ）成分100部に対して0.01部未満とするとこの
組成物を空気中に曝した場合にタックフリーの皮膜形成
に長時間要するし、その内部硬化性が悪くなる場合があ
り、10部を超えると皮膜形成時間が数秒間と極めて短く
なって作業性に劣るようになるほか、耐熱性の低下など
が起こるので、0.01〜10部の範囲とすることが好まし
く、より好ましい範囲は0.1〜１部である。
また，本発明を構成する（Ｄ）成分としての炭素系導
電性充填剤はこの組成物の導電性付与剤として作用する
ものである。これにはアセチレンブラック、ファーネス
ブラック、サーマルブラック、ランプブラック、チャン
ネルブラックなどのカーボンブラック、カーボン繊維、
グラファイトなどが例示されるが、これらを使用する際
には１種類の単独使用に限定される必要はなく、２種類
以上の併用も可能である。この（Ｄ）成分の（Ａ）成分
に対する配合量は上記した（Ａ）成分100部に対して５
部未満では本発明の組成物における導電性が劣る場合が
生じ、500部を超えると本発明の組成物の吐出性が低下
する場合があるため、５〜500部の範囲とすることが好
ましく、より好ましくは15〜50部の範囲である。
電性充填剤はこの組成物の導電性付与剤として作用する
ものである。これにはアセチレンブラック、ファーネス
ブラック、サーマルブラック、ランプブラック、チャン
ネルブラックなどのカーボンブラック、カーボン繊維、
グラファイトなどが例示されるが、これらを使用する際
には１種類の単独使用に限定される必要はなく、２種類
以上の併用も可能である。この（Ｄ）成分の（Ａ）成分
に対する配合量は上記した（Ａ）成分100部に対して５
部未満では本発明の組成物における導電性が劣る場合が
生じ、500部を超えると本発明の組成物の吐出性が低下
する場合があるため、５〜500部の範囲とすることが好
ましく、より好ましくは15〜50部の範囲である。
更に、本発明を構成する（Ｅ）成分としてのポリエー
テル化合物は上記炭素系導電性充填剤の分散剤として作
用するものである。これにはトリエチレングリコール、
ポリエチレングリコール、ポリプロピレンオキシドのよ
うなポリオキシアルキレン化合物又はこれらのエーテル
誘導体、エステル誘導体もしくはアルコキシシランとの
縮合物、更にポリエーテル変性シラン、ポリエーテル変
性シロキサンなどが例示される。これら（Ｅ）成分のポ
リエーテル化合物としては、通常分子量6000以下、特に
100〜3000のものが好適に使用される。この（Ｅ）成分
の（Ａ）成分に対する配合量は、上記した（Ａ）成分10
0部に対して0.01部未満では本発明の組成物における炭
素粉末の分散作用が十分でない場合があり、10部を超え
ると本発明の組成物が硬化時に十分なゴム物性が得られ
ない場合があるので、0.01〜10部の範囲とすることが好
ましく、より好ましくは0.1〜５部の範囲である。
テル化合物は上記炭素系導電性充填剤の分散剤として作
用するものである。これにはトリエチレングリコール、
ポリエチレングリコール、ポリプロピレンオキシドのよ
うなポリオキシアルキレン化合物又はこれらのエーテル
誘導体、エステル誘導体もしくはアルコキシシランとの
縮合物、更にポリエーテル変性シラン、ポリエーテル変
性シロキサンなどが例示される。これら（Ｅ）成分のポ
リエーテル化合物としては、通常分子量6000以下、特に
100〜3000のものが好適に使用される。この（Ｅ）成分
の（Ａ）成分に対する配合量は、上記した（Ａ）成分10
0部に対して0.01部未満では本発明の組成物における炭
素粉末の分散作用が十分でない場合があり、10部を超え
ると本発明の組成物が硬化時に十分なゴム物性が得られ
ない場合があるので、0.01〜10部の範囲とすることが好
ましく、より好ましくは0.1〜５部の範囲である。
なお、本発明の組成物には上記（Ａ）〜（Ｅ）の必須
成分に加えて煙霧質シリカ，沈降性シリカ，二酸化チタ
ン，酸化アルミニウム，石英粉末，タルクおよびベント
ナイトなどの補強剤，アスベスト，ガラス繊維および有
機繊維などの繊維質充填剤、顔料、染料などの着色剤、
ベンガラおよび酸化セリウムなどの耐熱性向上剤、耐寒
性向上剤、脱水剤、防錆剤、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシランなどの接着性向上剤、トリオルガノシロキ
サン単位およびSiO2単位よりなる網状ポリシロキサンな
どの液状補強剤を添加してもよく、これらは必要に応じ
てその所定量を添加すればよい。
成分に加えて煙霧質シリカ，沈降性シリカ，二酸化チタ
ン，酸化アルミニウム，石英粉末，タルクおよびベント
ナイトなどの補強剤，アスベスト，ガラス繊維および有
機繊維などの繊維質充填剤、顔料、染料などの着色剤、
ベンガラおよび酸化セリウムなどの耐熱性向上剤、耐寒
性向上剤、脱水剤、防錆剤、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシランなどの接着性向上剤、トリオルガノシロキ
サン単位およびSiO2単位よりなる網状ポリシロキサンな
どの液状補強剤を添加してもよく、これらは必要に応じ
てその所定量を添加すればよい。
本発明の組成物は上記した（Ａ）〜（Ｅ）成分及び任
意成分の所定量を乾燥雰囲気中で均一に混合することに
より一液型の室温硬化性組成物として得ることができ、
この組成物はこれを空気中に暴露すると空気中の湿分に
よって架橋反応が進行し、ゴム弾性体に硬化する。
意成分の所定量を乾燥雰囲気中で均一に混合することに
より一液型の室温硬化性組成物として得ることができ、
この組成物はこれを空気中に暴露すると空気中の湿分に
よって架橋反応が進行し、ゴム弾性体に硬化する。
以上説明したように、本発明の導電性室温硬化性オル
ガノポリシロキサン組成物は、公知の脱オキシムタイプ
の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に炭素系導
電性充填剤を添加し、更にその分散剤としてポリエーテ
ル化合物を添加したことによりオルガノポリシロキサン
中における炭素粉末の分散性を向上させ、それによって
従来よりも少量の炭素系導電性充填剤を用いても十分な
導電性が実現でき、また炭素系導電性充填剤の充填量の
減少によりチクソ性が低下し、これにより吐出性が向上
し、導電性接着剤、クリーンルームのシーリング材料と
して適しているほか、近年需要の高まっている電磁波シ
ールド用シーリング材としても有利に使用できるもので
ある。
ガノポリシロキサン組成物は、公知の脱オキシムタイプ
の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に炭素系導
電性充填剤を添加し、更にその分散剤としてポリエーテ
ル化合物を添加したことによりオルガノポリシロキサン
中における炭素粉末の分散性を向上させ、それによって
従来よりも少量の炭素系導電性充填剤を用いても十分な
導電性が実現でき、また炭素系導電性充填剤の充填量の
減少によりチクソ性が低下し、これにより吐出性が向上
し、導電性接着剤、クリーンルームのシーリング材料と
して適しているほか、近年需要の高まっている電磁波シ
ールド用シーリング材としても有利に使用できるもので
ある。
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明
するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではな
い。なお、下記の例において、部はいずれも重量部を示
し、粘度は25℃での測定値である。
するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではな
い。なお、下記の例において、部はいずれも重量部を示
し、粘度は25℃での測定値である。
〔実施例１〜３〕 粘度が5200csの分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジ
メチルポリシロキサン100部、ビニルトリブタノキシム
シラン8.0部、ジブチルスズジオクトエート0.1部、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン1.0部、炭素粉末20
部及びポリエーテル化合物としてトリエチレングリコー
ル、ポリエチレングリコール，α，ω−ジイソプロペノ
キシメチルシリルポリプロピレンオキシドそれぞれ0.5
部を無水の状態で混合して、試料Ｉ〜IIIを作製した。
メチルポリシロキサン100部、ビニルトリブタノキシム
シラン8.0部、ジブチルスズジオクトエート0.1部、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン1.0部、炭素粉末20
部及びポリエーテル化合物としてトリエチレングリコー
ル、ポリエチレングリコール，α，ω−ジイソプロペノ
キシメチルシリルポリプロピレンオキシドそれぞれ0.5
部を無水の状態で混合して、試料Ｉ〜IIIを作製した。
〔比較例1,2〕 ポリエーテル化合物を加えない以外は上記実施例と同
様の組成物で試料IVを作製した。
様の組成物で試料IVを作製した。
また、炭素粉末を40部加えた他は上記比較例１と同様
の組成で試料Ｖを作製した。
の組成で試料Ｖを作製した。
次に、ゴム物性の確認のためこの試料Ｉ〜Ｖから厚さ
2mmのシートを作り、20℃−50％RHの雰囲気下で７日間
放置してゴム弾性体とし、JIS−Ｋ−6301に従ってゴム
物性を調べた。更に、体積抵抗率の確認のため、これら
の試料から厚さ1mmのシートを作り、20℃−50％RHの雰
囲気下で７日間放置してゴム弾性体とし、日本ゴム協会
標準規格の“導電性ゴム及びプラスチックの体積抵抗
率”に従って体積抵抗率を調べた。
2mmのシートを作り、20℃−50％RHの雰囲気下で７日間
放置してゴム弾性体とし、JIS−Ｋ−6301に従ってゴム
物性を調べた。更に、体積抵抗率の確認のため、これら
の試料から厚さ1mmのシートを作り、20℃−50％RHの雰
囲気下で７日間放置してゴム弾性体とし、日本ゴム協会
標準規格の“導電性ゴム及びプラスチックの体積抵抗
率”に従って体積抵抗率を調べた。
以上の結果を第１表に示す。
ポリエーテルなしで実施例（炭素粉末20部配合）と同
等の導電性を出すには炭素粉末を40部も添加する必要が
あり（比較例２）、これに伴い吐出量は大幅に減少する
ことがわかる。
等の導電性を出すには炭素粉末を40部も添加する必要が
あり（比較例２）、これに伴い吐出量は大幅に減少する
ことがわかる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 一行 群馬県安中市磯部２丁目13番１号 信越化 学工業株式会社シリコーン電子材料技術研 究所内 (56)参考文献 特開 昭63−117064（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ） 分子鎖両末端が水酸基で封鎖され
たジオルガノポリシロキサン、 （Ｂ） 下記一般式（１） R1 4-nSiXn …（１） （但し、式中R1は非置換又は置換の１価炭化水素基、Ｘ
は加水分解性基、ｎは2,3又は４である。） で示されるシラン又はその部分加水分解物、 （Ｃ） 硬化触媒、 （Ｄ） 炭素系導電性充填剤 （Ｅ） ポリエーテル化合物 を含有してなることを特徴とする導電性室温硬化性オル
ガノポリシロキサン組成物。 - 【請求項２】請求項１記載の導電性室温硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21202490A JPH086036B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 導電性室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21202490A JPH086036B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 導電性室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0493359A JPH0493359A (ja) | 1992-03-26 |
| JPH086036B2 true JPH086036B2 (ja) | 1996-01-24 |
Family
ID=16615610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21202490A Expired - Fee Related JPH086036B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 導電性室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH086036B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200123085A (ko) * | 2018-02-15 | 2020-10-28 | 가부시끼가이샤 쓰리본드 | 열전도성 습기 경화형 수지 조성물 및 그 경화물 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5389170A (en) * | 1993-06-11 | 1995-02-14 | Dow Corning Corporation | Method for bonding substrates using molten moisture reactive organosiloxane compositions |
| DE69621817T2 (de) * | 1995-10-12 | 2003-01-02 | Kaneka Corp | Verfahren zum anbringen von glasselementen an fahrzeuge |
| US6361716B1 (en) * | 2000-07-20 | 2002-03-26 | Dow Corning Corporation | Silicone composition and electrically conductive silicone adhesive formed therefrom |
| US6433055B1 (en) * | 2000-09-13 | 2002-08-13 | Dow Corning Corporation | Electrically conductive hot-melt silicone adhesive composition |
| GB2413332A (en) * | 2004-04-21 | 2005-10-26 | Dow Corning | Room temperature vulcanizable (RTV) silicone compositions having improved body |
| US20050288415A1 (en) * | 2004-06-23 | 2005-12-29 | Beers Melvin D | Highly elastomeric and paintable silicone compositions |
| DE102005060649A1 (de) * | 2005-12-19 | 2007-06-21 | Wacker Chemie Ag | Vernetzbare Massen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen |
| JP5390881B2 (ja) * | 2008-03-04 | 2014-01-15 | リンテック株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着シート |
-
1990
- 1990-08-10 JP JP21202490A patent/JPH086036B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200123085A (ko) * | 2018-02-15 | 2020-10-28 | 가부시끼가이샤 쓰리본드 | 열전도성 습기 경화형 수지 조성물 및 그 경화물 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0493359A (ja) | 1992-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5997778B2 (ja) | 新規アルコキシシリル−エチレン基末端ケイ素含有化合物、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物を硬化して得られる成形物 | |
| US5236997A (en) | Curable fluorosilicone rubber composition | |
| JP4766679B2 (ja) | 加熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物 | |
| KR20060117259A (ko) | 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 | |
| JP2006265485A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPH01287169A (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物 | |
| WO2019116892A1 (ja) | 室温湿気硬化型シリコーンゲル組成物及びその硬化物並びに物品 | |
| JP3748054B2 (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPH086036B2 (ja) | 導電性室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物 | |
| JP2002121385A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPH05239357A (ja) | 導電性ポリオルガノシロキサン組成物の製造方法 | |
| JP2816930B2 (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP3979479B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
| JP3418262B2 (ja) | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| JP6156211B2 (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び物品 | |
| JP2012233040A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP3178998B2 (ja) | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| JP2762172B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPH0211659A (ja) | シーリング用組成物 | |
| JP4884601B2 (ja) | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| JP2877644B2 (ja) | 保存性に優れた室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPH0598160A (ja) | 油面接着性室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP2005162827A (ja) | 導電性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| JPS63117064A (ja) | 縮合型導電性シリコ−ンゴム組成物 | |
| JP3853073B2 (ja) | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080124 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090124 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090124 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100124 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |