JP2762172B2 - 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents

硬化性オルガノポリシロキサン組成物

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JP2762172B2 JP3035408A JP3540891A JP2762172B2 JP 2762172 B2 JP2762172 B2 JP 2762172B2 JP 3035408 A JP3035408 A JP 3035408A JP 3540891 A JP3540891 A JP 3540891A JP 2762172 B2 JP2762172 B2 JP 2762172B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、金属の硫化を有効に抑
制することが可能な縮合硬化型のオルガノポリシロキサ
ン組成物に関する。
【0002】
【従来技術】室温硬化性のオルガノポリシロキサン組成
物は、電気、電子機器などの接着剤やシール剤として広
く使用されている。このオルガノポリシロキサンは、各
種のガスを選択的に吸収するという性質を有している。
従って、このオルガノポリシロキサン組成物が上記用途
に使用されている場合、装置内部で発生したガスあるい
は装置外部から流入するガスが該オルガノポリシロキサ
ンの硬化物中に吸収される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】而るに、上記のガス中
に硫黄化合物が含まれている場合、オルガノポリシロキ
サンの硬化物中には該硫黄化合物が蓄積される。従っ
て、上記のオルガノポリシロキサン組成物が装置内部の
銀接点と接触して使用されている時には、銀接点が選択
的に硫化され、接点不良を生じるという問題がある。こ
のような問題に対する対策として、従来は、装置内での
ガスの発生や装置外からのガスの流入を防止する方法が
種々講じられてきたが、温度の変化や使用条件の変化に
より予想のできないガスが発生する場合が多く、ガスの
発生や流入を完全に防止することは極めて困難であっ
た。従って本発明は、金属の硫化を有効に抑制すること
が可能な室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提
供することを目的とする。
【0004】
【課題を達成するための手段】本発明は、特定のオルガ
ノメルカプタンを配合することにより、上述した硫化の
問題を有効に解決することに成功したものである。
【0005】本発明によれば、 (a)分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリ
シロキサン、 (b)分子中に少なくとも2個の加水分解性基を有する
有機ケイ素化合物またはその加水分解物、 (c)硬化触媒、及び、 (d)炭素原子数が18〜22のオルガノメルカプタ
ン、を含有して成る硬化性オルガノポリシロキサン組成
物が提供される。
【0006】(a)オルガノポリシロキサン 本発明の硬化性組成物においてベース成分として使用さ
れるオルガノポリシロキサンは、分子鎖両末端が水酸基
で封鎖されたものであり、これは縮合硬化型のシリコー
ンゴム組成物において通常使用されているものである。
具体的には、特に好適に使用されるものとして、下記一
般式(1)で表されるジオルガノポリシロキサンを例示
することができる。
【0007】
【化1】
【0008】上記式中、R1 及びR2 は、一価の炭化水
素基であり、これらは互いに同一であっても異なってい
てもよく、nは正の整数である。かかる一般式におい
て、一価の炭化水素基R1 及びR2 としては、例えばメ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル
基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル
基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基等のアルケニ
ル基、フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール
基、ベンジル基、2-フェニルエチル基等のアラルキル
基、及びこれらの基の水素原子の一部あるいは全部がハ
ロゲン原子、シアノ基等で置換された基、例えば2-シア
ノエチル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基、6,6,6,5,
5,4,4,3,3-ノナフルオロヘキシル基、クロロメチル基、
3-クロロプロピル基等を例示することができる。またこ
のオルガノポリシロキサンは、作業性及び硬化物物性等
の見地から、25℃における粘度が25〜100,000cSt、特に
1,000〜100,000cStの範囲にあるものが好ましく、この
意味で、前記一般式(1)におけるnは10以上であるこ
とが望ましい。
【0009】(b)シランまたはその部分加水分解物 本発明の組成物における成分(b)は、少なくとも2個
の加水分解性基を有する有機ケイ素化合物またはその部
分加水分解物であり、これは架橋剤として作用するもの
である。即ち、この加水分解性基が反応活性点となっ
て、上記オルガノポリシルエチレンシロキサンの分子鎖
両端の水酸基との間で架橋反応を生じるのである。この
ような加水分解性基としては、例えば、メトキシ基、エ
トキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、メトキシエトキ
シ基、エトキシエトキシ基等のアルコキシ基;アセトキ
シ基、プロピオノキシ基、ブチロキシ基等のアシロキシ
基;プロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等のア
ルケニルオキシ基;ジメチルケトオキシム基、メチルエ
チルケトオキシム基、ジエチルケトオキシム基、シクロ
ペンタノキシム基、シクロヘキサノキシム基等のイミノ
キシ基;N-メチルアミノ基、N-エチルアミノ基、N-プロ
ピルアミノ基、N-ブチルアミノ基、N,N-ジメチルアミノ
基、N,N-ジエチルアミノ基等のアミノ基; N-メチルアセ
トアミド基、N-エチルアセトアミド基等のアミド基; N,
N-ジメチルアミノオキシ基、N,N-ジエチルアミノオキシ
基等のアミノオキシ基を例示することができる。かかる
有機ケイ素化合物としては、上記のような加水分解性基
を分子中に少なくとも2個有している限りにおいて、例
えばシランあるいはシロキサンの何れをも使用すること
ができる。
【0010】シラン化合物として好適に使用されるもの
は、下記一般式(2)、 R3 4-m SiXm 式中、 R3 は一価の炭化水素基であり、 Xは前記加水分解性基であり、 mは3または4の数である、 で表されるシランまたはその部分加水分解物を挙げるこ
とができる。ここで一価の炭化水素基R3 としては、前
記一般式(1)におけるR1及びR2 について例示した
ものを挙げることができる。具体的には、以下のものを
例示することができる。
【0011】メチルトリメトキシシラン、ビニルトリエ
トキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、3,3,3-ト
リフルオロプロピルトリメトキシシラン、テトラエトキ
シシラン、テトラエトキシシラン等のアルコキシシラン
及びこれらの部分加水分解物;メチルトリス(メチルエ
チルケトオキシモ)シラン、ビニルトリス(メチルエチ
ルケトオキシモ)シラン等のトリオキシモシラン;メチ
ルトリアセトキシシラン、エチルトリアセトキシシラ
ン、フェニルトリアセトキシシラン、6,6,6,5,5,4,4,3,
3-ノナフルオロヘキシルトリアセトキシシラン、テトラ
アセトキシシラン等のアセトキシシラン;メチルトリイ
ソプロペノキシシラン、ビニルトリイソプロペノキシシ
ラン、フェニルトリイソプロペノキシシラン、6,6,6,5,
5,4,4,3,3-ノナフルオロヘキシルトリイソプロペノキシ
シラン、テトライソプロペノキシシラン等のイソプロペ
ノキシシラン;メチルトリス(ジエチルアミノ)シラ
ン、ビニルトリス(ジシクロヘキシルアミノ)シラン等
のトリアミノシラン;メチルトリエチルアセトアミドシ
ラン、フェニルトリメチルアセトアミドシラン、ビニル
ジエチルアセトアミドシラン等のアミドシラン;メチル
トリス(2,2,2-トリフルオロエトキシ)シラン、ビニル
トリス(2,2,2-トリフルオロエトキシ)シラン、テトラ
キス(2,2,2-トリフルオロエトキシ)シラン等のトリフ
ルオロエトキシシラン等。
【0012】またシロキサンとしては、直鎖状、分岐
状、環状の何れの構造のものでもよく、例えば1,3,5,7-
テトラメチル-1,3- ジプロピル-5,7- ビス(ジエチルア
ミノキシ)シクロテトラシロキサン、1,3,5,7-テトラメ
チル-1- プロピル-3,5,7- トリス(ジエチルアミノキ
シ)シクロテトラシロキサン等のアミノキシシロキサン
等を例示することができる。
【0013】これらの加水分解性基を有する有機ケイ素
化合物は、1種単独でも2種以上の組み合わせでも使用
することができ、これらは一般に、成分(a)のオルガ
ノポリシロキサン100重量部当たり1〜25重量部、
の割合で使用されることが好ましい。その配合量が上記
範囲よりも少ないと、この組成物製造時あるいは保存時
にゲル化を生じたり、また得られる弾性体が目的とする
特性を示さなくなる場合がある。さらに上記範囲よりも
多量に配合された場合には、この組成物の硬化時におけ
る収縮率が大きくなり、硬化物の弾性も低下する傾向が
ある。
【0014】(c)硬化触媒 成分(c)の硬化触媒は、成分(a)のオルガノポリシ
ロキサンの水酸基と成分(b)のシラン化合物等の加水
分解性基との縮合反応を促進させるために使用されるも
のであり、例えばオクタン酸鉄、ナフテン酸鉄、オクタ
ン酸コバルト、ナフテン酸コバルト、オクタン酸スズ、
オクタン酸鉛、ナフテン酸鉛等の有機酸金属塩;ジブチ
ルスズジアセテート、ジブチルスズジラウレート、ジブ
チルスズジオクテート等のアルキルスズエステル化合
物;ハロゲン化スズ化合物;スズオルソエステル化合
物;テトラブチルチタネート、テトラブチルジルコネー
ト等の金属アルコネート;ジイソプロポキシビス(アセ
チルアセトナート)チタン、ジイソプロポキシビス(エ
チルアセテート)チタン等のチタンキレート;ジエチル
ヒドロキシルアミン、ジメチルヒドロキシルアミン、γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミン類;が
単独または2種以上の組み合わせで使用される。
【0015】これらの硬化触媒は、成分(a)のオルガ
ノポリシロキサン100重量部当り0.01〜10重量
部、特に0.1〜1重量部の割合で使用されることが好ま
しい。0.01重量部よりも少ないと、この組成物を空気
中に曝した場合にタックフリーの皮膜形成に長時間を要
し、また内部硬化性が低下する等の不都合を生じること
がある。さらに10重量部よりも多量に使用されると、
皮膜形成時間が数秒間のように極めて短くなって作業性
が低下し、また耐熱性の低下等の不都合を生じることが
ある。
【0016】(d)オルガノメルカプタン 本発明の組成物においては、成分(d)としてオルガノ
メルカプタンが配合され、当該成分の使用により、銀等
の金属の硫化を有効に抑制することが可能となるもので
ある。かかるオルガノメルカオプタンとしては、炭素原
子数が18〜22の飽和または不飽和の脂肪族メルカプ
タン、例えばステアリルメルカプタン、イソステアリル
メルカプタン、オレイルメルカプタン、エイコシルメル
カプタン等が使用される。これらのオルガノメルカプタ
ンは単独または2種以上の組み合わせで使用することが
でき、通常、成分(a)のオルガノポリシロキサン10
0重量部当り0.01〜5重量部、好ましくは0.1〜
1重量部の割合で使用されることが望ましい。0.01
重量部よりも少ないと、金属の硫化を防止するという本
発明の目的を達成することが困難となり、また5重量部
よりも多量に使用されても、それ以上の効果はなく、却
って経済的に不利となる。
【0017】その他の配合剤 本発明の組成物においては、上述した(a)〜(d)の
成分以外に、それ自体公知の各種配合剤を添加すること
ができる。例えば、シリカ微粉末、煙霧質シリカ、沈降
性シリカ、二酸化チタン、酸化アルミニウム、石英粉
末、タルク、ベントナイト等の補強材;アスベスト、ガ
ラス繊維、有機繊維等の繊維質充填剤;顔料、染料等の
着色剤;ベンガラ、酸化セリウム等の耐熱性向上剤;そ
の他、耐寒性向上剤、脱水剤、防錆剤、接着性向上剤、
及び分子鎖両端がトリメチルシリル基で封鎖されたジオ
ルガノポリシロキサン等の柔軟剤等を、必要に応じて、
配合することができる。特に本発明においては、組成物
に適度な硬度と強度とを与えるために、微粉末シリカ
を、成分(a)のオルガノポリシロキサン100重量部
当り1〜500重量部、特に10〜100重量部の割合
で配合することが好適である。
【0018】硬化性組成物 本発明の組成物は、上述した各成分を、乾燥雰囲気中で
均一に混合することにより、一液型の室温硬化性組成物
として得られる。この組成物は、これを空気中に暴露す
ると、空気中の湿分によって架橋反応が進行し、ゴム弾
性体の硬化物を形成する。
【0019】
【実施例】以下の例において、「部」は「重量部」を意
味し、また粘度は25℃での測定値である。実施例1 分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジメチルポリシロキ
サン(粘度;20,000センチストークス) 100部 ビニルトリブタノキシムシラン 3部 ジブチルスズジオクトエート 0.2部 ステアリルメルカプタン 0.3部 ジメチルポリシロキサン(粘度;100cSt) 10部 シリカ系充填剤 15部 を無水の状態で均一に混合したものを、銀メッキ板に塗
布し、20℃−50%RHの雰囲気下で、48時間放置
して硬化させた。この硬化物が形成された銀メッキ板
を、1%の硫化水素を含む乾燥空気中に7日及び14日
放置後、硬化物で覆われていた銀メッキ板表面の硫化状
態を、EPMA(X線マイクロアナライザー)で観察し
た。その結果を表1に示す。尚、対比のために、上記の
硬化物で覆われていない銀メッキ板表面の硫化状態を同
様に観察したが、7日後において硫化していた。
【0020】実施例2 ステアリルメルカプタンの代わりに同量のオレイルメル
カプタンを配合した以外は、実施例1と同様にして硬化
物の形成を行ない、銀メッキ板表面の硫化状態の観察を
行なった。その結果を表1に示す。
【0021】実施例3 ステアリルメルカプタンの配合量を1.0部とした以外
は、実施例1と同様にして硬化物の形成を行ない、銀メ
ッキ板表面の硫化状態の観察を行なった。その結果を表
1に示す。
【0022】実施例4 オレイルメルカプタンの配合量を1.0部とした以外は、
実施例2と同様にして硬化物の形成を行ない、銀メッキ
板表面の硫化状態の観察を行なった。その結果を表1に
示す。
【0023】比較例1 ステアリルメルカプタンを配合しなかった以外は、実施
例1と同様にして硬化物の形成を行ない、銀メッキ板表
面の硫化状態の観察を行なった。その結果を表1に示
す。
【0024】表1
【0025】上記表中、○は硫化を生じなかったことを
示し、×は硫化を生じたことを示すものである。
【0026】
【発明の効果】本発明の硬化性オルガノポリシロキサン
組成物は、硫化物を含むガスを吸収しても、その硬化物
が被覆している金属の硫化を有効に抑制することができ
る。これにより、電気接点の接着など、直接金属に接触
する形で、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を使用
することが可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C08L 83/06 C08K 5/37,5/54

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(a)分子鎖両末端が水酸基で封鎖された
    オルガノポリシロキサン、 (b)分子中に少なくとも2個の加水分解性基を有する
    有機ケイ素化合物またはその加水分解物、 (c)硬化触媒、 及び、 (d)炭素原子数が18〜22のオルガノメルカプタ
    ン、 を含有して成る硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  2. 【請求項2】請求項1の組成物を硬化して得られる硬化
    物。
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US7078460B2 (en) 2001-01-15 2006-07-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Room temperature curable organopolysiloxane composition for molding
JP4530137B2 (ja) * 2003-09-17 2010-08-25 信越化学工業株式会社 精密電子部品封止・シール用オルガノポリシロキサン組成物、精密電子部品の腐蝕防止又は遅延方法、並びに銀含有精密電子部品
JP4647321B2 (ja) * 2005-01-31 2011-03-09 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物

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