CN109111586A - 导电橡胶条的制备方法及其在5g通信中的应用 - Google Patents
导电橡胶条的制备方法及其在5g通信中的应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109111586A CN109111586A CN201810717355.0A CN201810717355A CN109111586A CN 109111586 A CN109111586 A CN 109111586A CN 201810717355 A CN201810717355 A CN 201810717355A CN 109111586 A CN109111586 A CN 109111586A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- preparation
- rubber strip
- conductive
- powder
- rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D123/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D123/02—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09D123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C09D123/08—Copolymers of ethene
- C09D123/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
- C09D123/0853—Vinylacetate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
- C09D183/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen, and oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
- C09D7/62—Additives non-macromolecular inorganic modified by treatment with other compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2383/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2383/04—Polysiloxanes
- C08J2383/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen, and oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2423/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2423/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
- C08J2423/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08J2423/08—Copolymers of ethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2483/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2483/04—Polysiloxanes
- C08J2483/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen, and oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0806—Silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0862—Nickel
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本申请公开了一种导电橡胶条的制备方法及其在5G通信中的应用。该导电橡胶条的制备方法包括以下步骤：步骤1，导电浆料的制备；步骤2，橡胶条的制备：将橡胶材料加入到挤出机设备中进行挤出成型处理，得到橡胶条；步骤3，导电层的制备：将导电浆料涂覆在橡胶条上，形成导电层；步骤4，将步骤3中形成的产品放入IR型隧道炉中，在250℃温度下，固化30秒；步骤5，将步骤4中形成的产品放入烘箱中，在150℃温度下，固化5小时，形成成品。将上述制备方法得到的导电橡胶条应用在5G通信中。在本申请实施例中，采用上述制备方法得到的导电橡胶条，结构简单，制造成本低，从而解决了现有技术中电磁屏蔽橡胶条制造成本高的技术问题。
Description
技术领域
本申请涉及电磁屏蔽条技术领域，具体涉及一种导电橡胶条的制备方法及其在5G通信中的应用。
背景技术
通信基站、笔记本电脑以及移动电话在工作时都会因高频电磁波干扰产生杂讯，影响通讯品质。电磁波频段越高，就越容易穿过缝隙泄露，通常基站外壳会在狭缝处安装电磁屏蔽橡胶条来进行密封，已达到密封和电磁屏蔽的最佳效果。高频段的电磁屏蔽，主要依靠电磁屏蔽橡胶条中导电层在电磁场中产生涡流。根据电磁屏蔽的趋肤效应，产生电磁屏蔽作用的导体厚度与电磁场强度的公式如下：其中δ为导体厚度，单位为m；f为电磁波频率，单位为Hz；μ为磁导率，单位为Hm-1；σ为电导率，单位为Ω-1m-1。在电磁屏蔽应用上，电场强度越高，导电性越好，达到相同屏蔽效果所需导电层厚度越薄。因此，5G通信所用电磁屏蔽橡胶条，需要更薄的导电层，同时需要更高的导电性。
电磁屏蔽橡胶条分为填充型和涂覆型两大类，涂覆型的电磁屏蔽橡胶条，是将导电性的油墨或浆料涂覆在橡胶条表面，经过烘烤固化后形成导电层，从而得到电磁屏蔽橡胶条。由于涂覆型的电磁屏蔽橡胶条导电性好，具有较好的电磁屏蔽效果，因此可以将涂覆型的电磁屏蔽橡胶条应用于5G通信中。
但是，应用于5G通信中的电磁屏蔽橡胶条的制造成本较高，不利于推广应用，因此开发一种制造成本低的电磁屏蔽橡胶条成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请的主要目的在于提供一种导电橡胶条的制备方法及其在5G通信中的应用，以解决现有技术中电磁屏蔽橡胶条制造成本高的技术问题。
为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种导电橡胶条的制备方法。
该导电橡胶条的制备方法包括以下步骤：
步骤1，导电浆料的制备；
步骤2，橡胶条的制备：将橡胶材料加入到挤出机设备中进行挤出成型处理，得到橡胶条；
步骤3，导电层的制备：将导电浆料涂覆在橡胶条上，形成导电层；
步骤4，将步骤3中形成的产品放入IR型隧道炉中，在250℃温度下，固化30秒；
步骤5，将步骤4中形成的产品放入烘箱中，在150℃温度下，固化5小时，形成成品。
进一步的，所述导电浆料的制备包括以下步骤：
步骤1，称取导电浆料的原料组分，导电浆料包括下述重量份数的原料组分：10～20份的载体基胶、0.5～2份的防流挂剂、0.5～2份的附着力促进剂、3～7份的流动助剂、0.5～2份的防沉剂、0.2～0.7份的粉体定向剂、0.2～0.7份的固化剂、0.5～2份的分散剂和69～80份的导电粉体；
步骤2，搅拌分散：将载体基胶、防流挂剂、附着力促进剂、流动助剂、防沉剂、粉体定向剂、固化剂和分散剂分别加入到双行星搅拌装置中，以10～300转/分钟的搅拌速度、100～2000转/分钟的分散速度，搅拌分散5～120分钟，形成混合体；
步骤3，研磨：将步骤2中形成的混合体放入三辊轧机中，调整三辊轧机的辊间距在5～100μm范围内，以210～450转/分钟的速度研磨5～60分钟，得到细度小于5μm的混合体；
步骤4，搅拌分散：将导电粉体和步骤3中研磨后的混合体分别加入到双行星搅拌装置中，以10～300转/分钟的搅拌速度、100～2000转/分钟的分散速度，搅拌分散5～120分钟，形成混合体；
步骤5，研磨：将步骤4中形成的混合体放入三辊轧机中，调整三辊轧机的辊间距在5～100μm范围内，以210～450转/分钟的速度研磨5～60分钟，得到细度小于20μm的混合体，形成成品。
进一步的，所述导电层的制备包括：采用刷涂的方式将导电浆料分布在橡胶条上，形成导电层。
进一步的，所述导电层的厚度在20um～200um之间。
进一步的，所述载体基胶为改性环氧树脂、聚氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、有机硅树脂、硅橡胶和氟硅橡胶中的至少一种。
进一步的，所述导电粉体为纯金粉、金镍粉、纯银粉、银镍粉、银铜粉、银铝粉、镀银玻璃粉和镍碳粉中的至少一种。
进一步的，所述橡胶材料为硅橡胶或氟硅橡胶。
进一步的，所述附着力促进剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂或稀土偶联剂。
进一步的，所述粉体定向剂为BYK410、PN411、道康宁DC3或醋酸丁酸纤维素。
为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种导电橡胶条的应用。
由上述制备方法得到的导电橡胶条在5G通信中的应用。
在本申请实施例中，采用上述制备方法得到的导电橡胶条，结构简单，制造成本低，从而解决了现有技术中电磁屏蔽橡胶条制造成本高的技术问题。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
硅橡胶由硅、氧原子形成主链，侧链为含碳基团，用量最大是侧链为乙烯的硅橡胶。硅橡胶耐热，耐寒，使用温度在100～300℃之间，其具有优异的耐气候性和耐臭氧性以用良好的绝缘性。
氟硅橡胶保持有机硅材料的耐热性，耐寒性，耐高电压性，耐气候老化等优异性能的基础上，由于含氟基团的引入，它又具有有机氟材料优异的耐氢类溶剂，耐油，耐酸碱性和更低的表面能性能。
优选地，橡胶材料为硅橡胶或氟硅橡胶，橡胶材料可以为硅橡胶，也可以为氟硅橡胶，可根据实际需要选用。
优选地，载体基胶为改性环氧树脂、聚氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、有机硅树脂、硅橡胶或氟硅橡胶中的至少一种。载体基胶可以为改性环氧树脂、聚氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、有机硅树脂、硅橡胶或氟硅橡胶中的任意一种，也可以为其中多种间的混合体，可根据实际需要选用。
优选地，导电粉体为纯金粉、金镍粉、纯银粉、银镍粉、银铜粉、银铝粉、镀银玻璃粉或镍碳粉中的至少一种。导电粉体可以为纯金粉、金镍粉、纯银粉、银镍粉、银铜粉、银铝粉、镀银玻璃粉或镍碳粉中任意一种，也可以为其中多种间的混合体。
流动助剂为在动态或者静态条件下，能够降低表面张力，增加润湿性能，提高流平效果的助剂。
优选地，流动助剂为白电油、煤油、庚烷、辛烷、十一烷或十二烷，流动助剂为白电油、煤油、庚烷、辛烷、十一烷或十二烷中的任意一种。
防沉剂是一类涂料的流变控制剂，它使涂料具有触变性，黏度大大提高。
优选地，防沉剂为聚乙烯蜡、聚酰胺蜡或气相二氧化硅，防沉剂可以为聚乙烯蜡、聚酰胺蜡或气相二氧化硅中的任意一种。
分散剂是一种在分子内同时具有亲油性和亲水性两种相反性质的界面活性剂，可均一分散那些难于溶解于液体的无机、有机颜料的固体及液体颗粒，同时也能防止颗粒的沉降和凝聚，形成安定悬浮液所需的两亲性试剂。
优选地，分散剂为水玻璃、三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物或聚丙烯酰胺，分散剂可以为水玻璃、三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物或聚丙烯酰胺中的任意一种。
附着力促进剂是一种新型树脂型密着促进剂，广泛应用于各种化纤、木材、塑胶、金属、陶瓷、玻璃、ABS、PVC等基材，对于涂料的防脱落性有特殊功效，具有高强的附着力、胶着力与键结力，并且具有较宽的溶解性，可改进多种涂料体系的附着力如：水性涂料、水性油墨、印花胶浆、UV光油、PU光油、塑胶漆、金属烤漆。
优选地，附着力促进剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂或稀土偶联剂，附着力促进剂可以为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂或稀土偶联剂中的任意一种。
优选地，粉体定向剂为BYK410、PN411、道康宁DC3或醋酸丁酸纤维素，粉体定向剂可以为BYK410、PN411、道康宁DC3或醋酸丁酸纤维素中的任意一种。
防流挂剂是通过次价键使聚合物分子键连接成网状结构，使颜料悬浮，涂料增稠，涂膜增厚以防止涂料在施工过程中发生垂直面上纵向流淌和贮存中颜料沉淀的一种添加剂。
优选地，防流挂剂为有机膨润土、BYK300或BYK345，防流挂剂可以为有机膨润土、BYK300或BYK345中的任意一种。
固化剂是一类增进或控制固化反应的物质或混合物。优选地，固化剂为封端异氰酸酯、双氰胺或铂金催化剂，固化剂可以为封端异氰酸酯、双氰胺或铂金催化剂中的任意一种。
以下对本申请所述的导电浆料的实施例进行部分列举：
实施例1：
实施例1中导电浆料的原料组分包括：
15份的改性环氧树脂、1份的有机膨润土、1份的钛酸酯偶联剂、5份的庚烷、0.5份的气相二氧化硅、0.5份的PN411、0.5份的双氰胺、0.5份的三聚磷酸钠和76份的镀银玻璃粉。
实施例1中导电浆料的制备方法包括以下步骤：
步骤1，称取实施例1中导电浆料的原料组分；
步骤2，搅拌分散：将改性环氧树脂、有机膨润土、钛酸酯偶联剂、庚烷、气相二氧化硅、PN411、双氰胺和三聚磷酸钠分别加入到双行星搅拌装置中，以10转/分钟的搅拌速度、100转/分钟的分散速度，搅拌分散120分钟，形成混合体；
步骤3，研磨：将步骤2中形成的混合体放入三辊轧机中，调整三辊轧机的辊间距为100μm和50μm，以210转/分钟的速度研磨60分钟，得到细度4μm的混合体；
步骤4，搅拌分散：将镀银玻璃粉和步骤3中研磨后的混合体分别加入到双行星搅拌装置中，以10转/分钟的搅拌速度、100转/分钟的分散速度，搅拌分散120分钟，形成混合体；
步骤5，研磨：将步骤4中形成的混合体放入三辊轧机中，调整三辊轧机的辊间距为100μm和50μm，以210转/分钟的速度研磨60分钟，得到细度15μm的混合体，形成成品。
实施例1中导电橡胶条的制备方法包括以下步骤：
步骤1，采用实施例1中导电浆料的制备方法制备得到导电浆料；
步骤2，橡胶条的制备：将硅橡胶加入到挤出机设备中进行挤出成型处理，得到橡胶条；
步骤3，导电层的制备：采用刷涂的方式将导电浆料分布在橡胶条上，形成导电层；
步骤4，将步骤3中形成的产品放入IR型隧道炉中，在250℃温度下，固化30秒；
步骤5，将步骤4中形成的产品放入烘箱中，在150℃温度下，固化5小时，形成成品。
实施例2：
实施例2中导电浆料的原料组分包括：
18.3份的乙烯-醋酸乙烯共聚物、0.8份的BYK345、1份的铝酸酯偶联剂、5份的十一烷、1.5份的聚乙烯蜡、0.5份的道康宁DC3、0.5份的铂金催化剂、0.5份的水玻璃和71.9份的镍碳粉。
实施例2中导电浆料的制备方法包括以下步骤：
步骤1，称取实施例2中导电浆料的原料组分；
步骤2，搅拌分散：将乙烯-醋酸乙烯共聚物、BYK345、铝酸酯偶联剂、十一烷、聚乙烯蜡、道康宁DC3、铂金催化剂和水玻璃分别加入到双行星搅拌装置中，以100转/分钟的搅拌速度、500转/分钟的分散速度，搅拌分散100分钟，形成混合体；
步骤3，研磨：将步骤2中形成的混合体放入三辊轧机中，调整三辊轧机的辊间距为80μm和40μm，以300转/分钟的速度研磨45分钟，得到细度3μm的混合体；
步骤4，搅拌分散：将镍碳粉和步骤3中研磨后的混合体分别加入到双行星搅拌装置中，以100转/分钟的搅拌速度、500转/分钟的分散速度，搅拌分散100分钟，形成混合体；
步骤5，研磨：将步骤4中形成的混合体放入三辊轧机中，调整三辊轧机的辊间距为80μm和40μm，以300转/分钟的速度研磨45分钟，得到细度15μm的混合体，形成成品。
实施例2中导电橡胶条的制备方法包括以下步骤：
步骤1，采用实施例2中导电浆料的制备方法制备得到导电浆料；
步骤2，橡胶条的制备：将硅橡胶加入到挤出机设备中进行挤出成型处理，得到橡胶条；
步骤3，导电层的制备：采用刷涂的方式将导电浆料分布在橡胶条上，形成导电层；
步骤4，将步骤3中形成的产品放入IR型隧道炉中，在250℃温度下，固化30秒；
步骤5，将步骤4中形成的产品放入烘箱中，在150℃温度下，固化5小时，形成成品。
实施例3：
实施例3中导电浆料的原料组分包括：
20份的硅橡胶、2份的有机膨润土、0.5份的硅烷偶联剂、4份的十二烷、2份的聚酰胺蜡、0.2份的BYK410、0.3份的封端异氰酸酯、2份的三聚磷酸钠和69份的纯银粉。
实施例3中导电浆料的制备方法包括以下步骤：
步骤1，称取实施例3中导电浆料的原料组分；
步骤2，搅拌分散：将硅橡胶、有机膨润土、硅烷偶联剂、十二烷、聚酰胺蜡、BYK410、封端异氰酸酯和三聚磷酸钠分别加入到双行星搅拌装置中，以150转/分钟的搅拌速度、1000转/分钟的分散速度，搅拌分散50分钟，形成混合体；
步骤3，研磨：将步骤2中形成的混合体放入三辊轧机中，调整三辊轧机的辊间距为60μm和30μm，以350转/分钟的速度研磨35分钟，得到细度2.6μm的混合体；
步骤4，搅拌分散：将纯银粉和步骤3中研磨后的混合体分别加入到双行星搅拌装置中，以150转/分钟的搅拌速度、1000转/分钟的分散速度，搅拌分散50分钟，形成混合体；
步骤5，研磨：将步骤4中形成的混合体放入三辊轧机中，调整三辊轧机的辊间距为60μm和30μm，以350转/分钟的速度研磨35分钟，得到细度14μm的混合体，形成成品。
实施例3中导电橡胶条的制备方法包括以下步骤：
步骤1，采用实施例3中导电浆料的制备方法制备得到导电浆料；
步骤2，橡胶条的制备：将硅橡胶加入到挤出机设备中进行挤出成型处理，得到橡胶条；
步骤3，导电层的制备：采用刷涂的方式将导电浆料分布在橡胶条上，形成导电层；
步骤4，将步骤3中形成的产品放入IR型隧道炉中，在250℃温度下，固化30秒；
步骤5，将步骤4中形成的产品放入烘箱中，在150℃温度下，固化5小时，形成成品。
实施例4：
实施例4中导电浆料的原料组分包括：
10份的硅橡胶和氟硅橡胶、0.5份的BYK300、2份的钛酸酯偶联剂、3份的煤油、1.6份的气相二氧化硅、0.7份的醋酸丁酸纤维素、0.7份的铂金催化剂、1.5份的六偏磷酸钠和80份的纯银粉。
实施例4中导电浆料的制备方法包括以下步骤：
步骤1，称取实施例4中导电浆料的原料组分；
步骤2，搅拌分散：将硅橡胶、氟硅橡胶、BYK300、钛酸酯偶联剂、煤油、气相二氧化硅、醋酸丁酸纤维素、铂金催化剂和六偏磷酸钠分别加入到双行星搅拌装置中，以200转/分钟的搅拌速度、1500转/分钟的分散速度，搅拌分散25分钟，形成混合体；
步骤3，研磨：将步骤2中形成的混合体放入三辊轧机中，调整三辊轧机的辊间距为40μm和20μm，以400转/分钟的速度研磨25分钟，得到细度2.4μm的混合体；
步骤4，搅拌分散：将纯银粉和步骤3中研磨后的混合体分别加入到双行星搅拌装置中，以200转/分钟的搅拌速度、1500转/分钟的分散速度，搅拌分散25分钟，形成混合体；
步骤5，研磨：将步骤4中形成的混合体放入三辊轧机中，调整三辊轧机的辊间距为40μm和20μm，以400转/分钟的速度研磨25分钟，得到细度13μm的混合体，形成成品。
实施例4中导电橡胶条的制备方法包括以下步骤：
步骤1，采用实施例4中导电浆料的制备方法制备得到导电浆料；
步骤2，橡胶条的制备：将氟硅橡胶加入到挤出机设备中进行挤出成型处理，得到橡胶条；
步骤3，导电层的制备：采用刷涂的方式将导电浆料分布在橡胶条上，形成导电层；
步骤4，将步骤3中形成的产品放入IR型隧道炉中，在250℃温度下，固化30秒；
步骤5，将步骤4中形成的产品放入烘箱中，在150℃温度下，固化5小时，形成成品。
实施例5：
实施例5中导电浆料的原料组分包括：
13.3份的氟硅橡胶、1.5份的BYK300、1.5份的铝酸酯偶联剂、7份的白电油、1份的聚酰胺蜡、0.5份的BYK410、0.2份的双氰胺、1份的六偏磷酸钠和74份的银镍粉和银铜粉。
实施例5中导电浆料的制备方法包括以下步骤：
步骤1，称取实施例5中导电浆料的原料组分；
步骤2，搅拌分散：将氟硅橡胶、BYK300、铝酸酯偶联剂、白电油、聚酰胺蜡、BYK410、双氰胺和六偏磷酸钠分别加入到双行星搅拌装置中，以300转/分钟的搅拌速度、2000转/分钟的分散速度，搅拌分散5分钟，形成混合体；
步骤3，研磨：将步骤2中形成的混合体放入三辊轧机中，调整三辊轧机的辊间距为5μm和5μm，以450转/分钟的速度研磨5分钟，得到细度2μm的混合体；
步骤4，搅拌分散：将银镍粉和银铜粉和步骤3中研磨后的混合体分别加入到双行星搅拌装置中，以300转/分钟的搅拌速度、2000转/分钟的分散速度，搅拌分散5分钟，形成混合体；
步骤5，研磨：将步骤4中形成的混合体放入三辊轧机中，调整三辊轧机的辊间距为5μm和5μm，以450转/分钟的速度研磨5分钟，得到细度12μm的混合体，形成成品。
实施例5中导电橡胶条的制备方法包括以下步骤：
步骤1，采用实施例5中导电浆料的制备方法制备得到导电浆料；
步骤2，橡胶条的制备：将氟硅橡胶加入到挤出机设备中进行挤出成型处理，得到橡胶条；
步骤3，导电层的制备：采用刷涂的方式将导电浆料分布在橡胶条上，形成导电层；
步骤4，将步骤3中形成的产品放入IR型隧道炉中，在250℃温度下，固化30秒；
步骤5，将步骤4中形成的产品放入烘箱中，在150℃温度下，固化5小时，形成成品。
采用上述实施例中的制备方法制备得到的导电橡胶条结构简单，制造成本低，节省了原材料，并且由上述方法制备得到的导电橡胶条的导电层厚度较小，导电浆料的体积电阻率极低，提高了导电橡胶条的导电性。
现根据以下实验对本申请带来的有益效果进行说明：
一、导电层厚度和体积电阻率的检测实验
1、实验材料
实验组为使用本申请实施例1～5中制备方法制备得到的导电橡胶条，对照组为市售的电磁屏蔽橡胶条。
2、实验方法
采用四探针测试仪测试导电橡胶条中导电层的体积电阻率，采用二次元显微镜测试导电层的厚度。
3、实验结果
对实验组和对照组的实验结果进行统计，对比结果见表1：
表1实验组和对照组产品中导电层的厚度和体积电阻率检测结果
| 组别 | 导电层厚度(μm) | 体积电阻率(Ω·m) |
| 对照组 | 300 | 0.03 |
| 实施例1 | 60 | 0.002 |
| 实施例2 | 80 | 0.003 |
| 实施例3 | 60 | 0.0004 |
| 实施例4 | 75 | 0.0003 |
| 实施例5 | 75 | 0.0005 |
从表1中可以得出，采用实施例1至实施例5中制备方法得到的导电橡胶条导电层的厚度较小，相对应的体积电阻率也较低，其中实施例2中采用镍碳粉制备得到的导电橡胶条的导电层的厚度最小可达80μm，体积电阻率为0.003Ω·m，其他实施例中制备得到的导电层体积电阻率最低可至0.0003Ω·m，因此，采用实施例1至实施例5中制备方法得到的导电橡胶条提高了导电层的导电性。
二、电磁屏蔽效果的检测
采用市售电磁屏蔽条作为对比组，将市售电磁屏蔽条和实施例1至5中制备方法得到的导电橡胶条应用于5G通信中，采用电磁干扰测量仪测试其电磁屏蔽效果，对比结果如表2所示：
表2实验组和对照组产品应用于5G通信中电磁屏蔽效果
从表2可以看出，实施例1至5中制备方法得到的导电橡胶条具有较强的电磁屏蔽效果及密封效果，提高了5G通信的稳定性。
三、制造成本
采用市售电磁屏蔽条的成本价格作为对照组，对比结果如表3所示：
表3实验组和对照组产品制造成本降低值
| 组别 | 降低的制造成本(元/米) |
| 对照组 | - |
| 实施例1 | 17 |
| 实施例2 | 23 |
| 实施例3 | 19 |
| 实施例4 | 15 |
| 实施例5 | 21 |
由表3可以看出，采用实施例1至5中的制备方法制备量子点膜，制备工艺简单，降低了制造成本。
由上述具体实施例中的制备方法制备导电橡胶条，制备工艺简单，成本低，并且制备得到的导电橡胶条，厚度低，具有较好的导电性，利于推广应用。
可选地，导电层的厚度在20um～200um之间，当导电层的厚度在20um～200um之间时，导电层的厚度较小，导电浆料的电阻较小，因而导电性强，能够满足5G通信对电磁屏蔽条导电层厚度小且导电性强的要求。
优选地，导电层的厚度在20um～80um之间，当导电层的厚度在20um～80um之间时，不仅能够满足5G通信对电磁屏蔽条导电层厚度小且导电性强的要求，而且由于导电层的厚度小，能够节省原材料，降低制造成本，具有很好的实用性。
本申请公开了一种导电橡胶条的应用，采用上述制备方法制备得到的导电橡胶条在5G通信中的应用，具体为将导电橡胶条安装在5G基站外壳的狭缝处，对基站外壳进行密封，同时对高频电磁波进行屏蔽，由于导电橡胶条的导电层厚度低、体积电阻率极低，因此导电橡胶条的使用提高了5G通信的整体稳定性。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种导电橡胶条的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，导电浆料的制备；
步骤2，橡胶条的制备：将橡胶材料加入到挤出机设备中进行挤出成型处理，得到橡胶条；
步骤3，导电层的制备：将导电浆料涂覆在橡胶条上，形成导电层；
步骤4，将步骤3中形成的产品放入IR型隧道炉中，在250℃温度下，固化30秒；
步骤5，将步骤4中形成的产品放入烘箱中，在150℃温度下，固化5小时，形成成品。
2.根据权利要求1所述的导电橡胶条的制备方法，其特征在于，所述导电浆料的制备包括以下步骤：
步骤1，称取导电浆料的原料组分，导电浆料包括下述重量份数的原料组分：10～20份的载体基胶、0.5～2份的防流挂剂、0.5～2份的附着力促进剂、3～7份的流动助剂、0.5～2份的防沉剂、0.2～0.7份的粉体定向剂、0.2～0.7份的固化剂、0.5～2份的分散剂和69～80份的导电粉体；
步骤2，搅拌分散：将载体基胶、防流挂剂、附着力促进剂、流动助剂、防沉剂、粉体定向剂、固化剂和分散剂分别加入到双行星搅拌装置中，以10～300转/分钟的搅拌速度、100～2000转/分钟的分散速度，搅拌分散5～120分钟，形成混合体；
步骤3，研磨：将步骤2中形成的混合体放入三辊轧机中，调整三辊轧机的辊间距在5～100μm范围内，以210～450转/分钟的速度研磨5～60分钟，得到细度小于5μm的混合体；
步骤4，搅拌分散：将导电粉体和步骤3中研磨后的混合体分别加入到双行星搅拌装置中，以10～300转/分钟的搅拌速度、100～2000转/分钟的分散速度，搅拌分散5～120分钟，形成混合体；
步骤5，研磨：将步骤4中形成的混合体放入三辊轧机中，调整三辊轧机的辊间距在5～100μm范围内，以210～450转/分钟的速度研磨5～60分钟，得到细度小于20μm的混合体，形成成品。
3.根据权利要求1所述的导电橡胶条的制备方法，其特征在于，所述导电层的制备包括：采用刷涂的方式将导电浆料分布在橡胶条上，形成导电层。
4.根据权利要求1所述的导电橡胶条的制备方法，其特征在于，所述导电层的厚度在20um～200um之间。
5.根据权利要求1所述的导电橡胶条的制备方法，其特征在于，所述载体基胶为改性环氧树脂、聚氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、有机硅树脂、硅橡胶和氟硅橡胶中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的导电橡胶条的制备方法，其特征在于，所述导电粉体为纯金粉、金镍粉、纯银粉、银镍粉、银铜粉、银铝粉、镀银玻璃粉和镍碳粉中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的导电橡胶条的制备方法，其特征在于，所述橡胶材料为硅橡胶或氟硅橡胶。
8.根据权利要求1所述的导电橡胶条的制备方法，其特征在于，所述附着力促进剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂或稀土偶联剂。
9.根据权利要求1所述的导电橡胶条的制备方法，其特征在于，所述粉体定向剂为BYK410、PN411、道康宁DC3或醋酸丁酸纤维素。
10.根据权利要求1～9任一项所述的制备方法得到的导电橡胶条在5G通信中的应用。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810717355.0A CN109111586A (zh) | 2018-07-03 | 2018-07-03 | 导电橡胶条的制备方法及其在5g通信中的应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810717355.0A CN109111586A (zh) | 2018-07-03 | 2018-07-03 | 导电橡胶条的制备方法及其在5g通信中的应用 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109111586A true CN109111586A (zh) | 2019-01-01 |
Family
ID=64823098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810717355.0A Pending CN109111586A (zh) | 2018-07-03 | 2018-07-03 | 导电橡胶条的制备方法及其在5g通信中的应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109111586A (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109875551A (zh) * | 2019-02-27 | 2019-06-14 | 中山优感科技有限公司 | 一种接触阻抗小柔性干式电极及其制备方法 |
| CN110551422A (zh) * | 2019-10-16 | 2019-12-10 | 苏州高泰电子技术股份有限公司 | 导电油墨和smt导电弹性体及其制备方法 |
| CN110993148A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-04-10 | 北京中科纳通电子技术有限公司 | 一种应用于5g移动终端的柔性浆料及其制备方法 |
| CN111560125A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-08-21 | 惠州市海鸿水泥制品有限公司 | 一种导电复合材料及其制备方法 |
| CN112194983A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-08 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 一种导电漆及其制备方法 |
| CN113214719A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-08-06 | 北京中科纳通电子技术有限公司 | 一种导电浆料及其制备方法、以及包含该导电浆料的导电橡胶及其制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1039480A1 (en) * | 1999-03-25 | 2000-09-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Conductive silicone rubber composition and low-resistance connector |
| CN101314680A (zh) * | 2007-05-30 | 2008-12-03 | 比亚迪股份有限公司 | 一种导电涂料、其制备方法及其用途 |
| CN102329560A (zh) * | 2010-07-14 | 2012-01-25 | 中化化工科学技术研究总院 | 一种用于硅橡胶表面的新型电磁屏蔽涂料 |
| CN206374173U (zh) * | 2016-12-30 | 2017-08-04 | 江苏晶河电子科技有限公司 | 一种双d型复合导电胶条挤出模具 |
-
2018
- 2018-07-03 CN CN201810717355.0A patent/CN109111586A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1039480A1 (en) * | 1999-03-25 | 2000-09-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Conductive silicone rubber composition and low-resistance connector |
| CN101314680A (zh) * | 2007-05-30 | 2008-12-03 | 比亚迪股份有限公司 | 一种导电涂料、其制备方法及其用途 |
| CN102329560A (zh) * | 2010-07-14 | 2012-01-25 | 中化化工科学技术研究总院 | 一种用于硅橡胶表面的新型电磁屏蔽涂料 |
| CN206374173U (zh) * | 2016-12-30 | 2017-08-04 | 江苏晶河电子科技有限公司 | 一种双d型复合导电胶条挤出模具 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109875551A (zh) * | 2019-02-27 | 2019-06-14 | 中山优感科技有限公司 | 一种接触阻抗小柔性干式电极及其制备方法 |
| CN110551422A (zh) * | 2019-10-16 | 2019-12-10 | 苏州高泰电子技术股份有限公司 | 导电油墨和smt导电弹性体及其制备方法 |
| CN110551422B (zh) * | 2019-10-16 | 2022-04-12 | 苏州高泰电子技术股份有限公司 | 导电油墨和smt导电弹性体及其制备方法 |
| CN110993148A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-04-10 | 北京中科纳通电子技术有限公司 | 一种应用于5g移动终端的柔性浆料及其制备方法 |
| CN111560125A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-08-21 | 惠州市海鸿水泥制品有限公司 | 一种导电复合材料及其制备方法 |
| CN112194983A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-08 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 一种导电漆及其制备方法 |
| CN113214719A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-08-06 | 北京中科纳通电子技术有限公司 | 一种导电浆料及其制备方法、以及包含该导电浆料的导电橡胶及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109111586A (zh) | 导电橡胶条的制备方法及其在5g通信中的应用 | |
| CN109102962A (zh) | 导电橡胶条的制备方法及用途 | |
| CN109102917A (zh) | 电磁屏蔽导电浆料及其制备方法 | |
| JP5827203B2 (ja) | 導電性組成物 | |
| EP2880105B1 (en) | Ink composition and circuit board and method for producing the same | |
| CN102850885B (zh) | 一种塑料表面用导电涂料 | |
| WO2021142752A1 (zh) | 一种有机硅树脂导电胶及其制备方法和应用 | |
| CN102010600A (zh) | 一种导电液体硅橡胶基础胶料及其组合物的制备方法 | |
| KR100808146B1 (ko) | 전자파 차폐용 박형 도전성 테이프 조성물, 이의 제조방법및 상기 조성물로 제조한 전자파 차폐용 박형 도전성테이프 | |
| CN101921505A (zh) | 一种无线射频识别系统印刷用导电油墨组合物 | |
| CN105788703B (zh) | 一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆及其制备方法 | |
| CN104449239A (zh) | 一种氮杂石墨烯复合的电磁屏蔽导电底漆及其制备方法 | |
| JP4280742B2 (ja) | 導電性ペイント組成物およびその製造方法 | |
| CN111243781A (zh) | 一种银浆及其制备方法与应用 | |
| CN112063332A (zh) | 一种耐老化高粘接力低银含导电胶及其制备方法 | |
| CN109468042A (zh) | 一种石墨烯水性自干聚氨酯导电涂料 | |
| CN110819220A (zh) | 一种石墨烯/镀银空心玻璃微珠电磁屏蔽涂料及其制备方法 | |
| CN112908513A (zh) | 一种柔性线路用导电银浆及其制备方法 | |
| CN115181478A (zh) | 一种石墨烯改性防腐涂料、其制备方法及其应用 | |
| CN111148345A (zh) | 一种厚膜电路用蓝色介质浆料及制备方法与应用 | |
| CN114369410A (zh) | 一种黑色水性石墨烯电磁波屏蔽涂料及其制备方法 | |
| JPWO2015099049A1 (ja) | 導電性ペーストおよび導電性フィルム | |
| CN102153754B (zh) | 一种硅树脂、其乳液涂料、两者制备方法及涂层 | |
| CN109161273A (zh) | 塑料表面用导电涂料 | |
| CN112194983A (zh) | 一种导电漆及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190101 |