-
Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Siliconkautschukzusammensetzung
mit niedrigem spezifischen Gewicht und insbesondere auf eine Siliconkautschukzusammensetzung
mit niedrigem spezifischen Gewicht, die zur Formung von Gegenständen zu
einem Siliconkautschuk mit niedrigem spezifischen Gewicht, der Dimensionsstabilität beim Erwärmen oder
Abkühlen
besitzt, geeignet ist, ebenso wie auf Gegenstände, die aus der zuvor erwähnten Siliconkautschukzusammensetzung
geformt sind.
-
Ein
Siliconkautschuk mit niedrigem spezifischen Gewicht ist gegenüber Wärme beständig, hat
hervorragende Wetterfestigkeitseigenschaften und ist leicht im Gewicht
und kann deshalb in einer großen
Anzahl von Anwendungen verwendet werden, zum Beispiel zur Herstellung
von Verschlüssen,
Füllmaterial,
Dichtungen und Beschichtungen für
Walzen der Art, die in Kopierern, Druckern, Faxgeräten und ähnlichem
verwendet werden.
-
Japanische
Patentanmeldung (Kokai), Veröffentlichungsnummer
Hei5-209080 (äquivalent
zu
EP 0 553 843 ) beschreibt
eine flüssige
Siliconkautschukzusammensetzung mit niedrigem spezifischen Gewicht,
die hohle thermoplastische Teilchen enthält, die thermisch durch Anwenden
von Wärme
auf die zuvor erwähnte Siliconkautschukzusammensetzung
expandierbar sind. Siliconkautschukgegenstände jedoch, die durch Härten der
zuvor erwähnten
Zusammensetzung gebildet werden, erfahren eine wesentliche volumetrische
Deformation, die durch thermische Expansion von hohlen Teilchen,
die in der Zusammensetzung enthalten sind, bewirkt wird. Deshalb
ist diese Zusammensetzung ungeeignet zur Verwendung in den obigen
Anwendungen, insbesondere zur Herstellung von Automobildichtungen,
Beschichtungen für
Walzen von Kopierern, Druckern, Faxgeräten und andere Komponenten,
die hohe Dimensionsgenauigkeit während
der Formgebung bei der Erwärmung
in Metallformen oder während
der praktischen Verwendung mit häufigem
Erwärmen
oder Abkühlen der
geformten Komponenten erfordern.
-
Volumetrische Änderungen,
die durch Erwärmen
bewirkt werden, können
verringert werden, wenn eine Siliconzusammensetzung mit anorganischen
hohlen Teilchen kombiniert wird, die zum Beispiel aus Glas gefertigt
sind, das keiner thermischen Ausdehnung unterliegt, obwohl solche
Teilchen leider rasch unbrauchbar werden. Ferner haben Gegenstände, die
aus einem Siliconkautschuk, der eine wesentliche Verringerung im
spezifischen Gewicht aufweist, geformt sind, typischerweise entweder
extrem hohe Härte
und/oder ihre Härte
ist nach ausgedehnter Verwendung in einer Hochtemperaturumgebung
deutlich verändert.
-
US
2001/0016609 A1 beschreibt eine Siliconkautschukzusammensetzung,
die ein wärmehärtbares Organopolysiloxan,
Mikrokügelchen
auf Basis eines organischen Harzes und einen mehrwertigen Alkohol
enthält,
um einen Siliconkautschuk mit niedrigem spezifischen Gewicht bereitzustellen,
von dem gesagt wird, dass er bei erhöhten Temperaturen einen niedrigen
Druckverformungsrest erfährt.
Der mehrwertige Alkohol wird als ein Druckverformungsrestverbesserer
verwendet.
-
US 5332762 verwendet Wasser
als ein Treibmittel in Form von wässrigen Emulsionen, die Organopolysiloxane,
Emulgatoren, Wasser und Verdickungsmittel enthalten, für die Herstellung
von elastomeren Siliconschäumen.
Andere Siliconschäume,
die unter Verwendung von Wasser aufgebläht werden, sind in
US 4599367 und
US 4613630 beschrieben.
-
Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine flüssige Siliconkautschukzusammensetzung
mit niedrigem spezifischen Gewicht, insbesondere einen additionsgehärteten flüssigen Siliconkautschuk
mit niedrigem spezifischen Gewicht (d.h. durch ein Hydrosilylierungsreaktionsverfahren
gehärtet),
in Kombination mit hohlen Teilchen bereitzustellen, der durch eine
perfekte Dimensionsstabilität
während
der Formgebung, verringerte Variationen in Dimensionen von Formkörpern, die
unter Bedingungen von Kühlung
und Erwärmung verwendet
werden, charakterisiert ist und der mikrofeine und einheitliche
Zellen hat.
-
Gemäß der vorliegenden
Erfindung wird eine flüssige
Siliconkautschukzusammensetzung mit niedrigem spezifischen Gewicht
bereitgestellt, die enthält:
100
Gewichtsteile eines flüssigen
Diorganopolysiloxans mit einer Viskosität von 100 bis 100.000 mPa·s,
1
bis 50 Gewichtsteile eines fein pulverisierten hydrophoben verstärkenden
Siliciumdioxid-Füllstoffs,
ein
Härtungsmittel
in einer Menge, die ausreichend ist, um die Zusammensetzung zu härten,
0,1
bis 20 Gewichtsteile hohle Harzteilchen, die aus äußeren Hüllen, die
aus einem thermoplastisch Nichtsiliconharz hergestellt sind, und
Kernen aus Gas oder einer flüchtigen
Flüssigkeit
bestehen, und
Wasser in einem Volumenverhältnis von Wasser zu Komponente
(E) im Bereich von 0,01:1 bis 5:1.
-
Komponente
(A) ist ein flüssiges
Diorganopolysiloxan, das durch die folgende mittlere Einheitsformel dargestellt
wird: RaSiO(4-a)/2, worin R eine
monovalente Kohlenwasserstoffgruppe oder eine halogenierte Alkylgruppe,
zum Beispiel eine Alkylgruppe, wie etwa Methyl, Ethyl, Propyl, Isopropyl
und Pentyl; eine Alkenylgruppe, wie etwa Vinyl, Allyl oder Hexenyl;
ein Cycloalkylgruppe, wie etwa Cyclohexyl; eine Aralkylgruppe, wie
etwa β-Phenylethyl,
und eine Arylgruppe, wie etwa Phenyl, ist. Die zuvor erwähnte halogenierte
Alkylgruppe kann zum Beispiel 3-Chlorpropyl oder 3,3,3-Trifluorpropyl
sein; "a" ist eine Zahl mit
einem Wert zwischen 1,8 und 2,3. Vorzugsweise hat Komponente (A)
eine Viskosität
bei 25°C
von 100 bis 100.000 mPa·s
und eine Molekularstruktur, die im Wesentlichen linear ist, obwohl
sie teilweise verzweigt sein kann.
-
Beispiele
für Komponente
(A) können
ein dimethylvinylsiloxyterminiertes Dimethylpolysiloxan, ein dimethylvinylsiloxyterminiertes
Copolymer von Methylvinylsiloxan und Dimethylsiloxan, ein silanolterminiertes Copolymer
von Methylvinylsiloxan und Dimethylsiloxan, ein dimethylvinylsiloxyterminiertes
Copolymer von Methylphenylsiloxan und Dimethylsiloxan, ein dimethylvinylsiloxyterminiertes
Copolymer von Methylphenylsiloxan, Methylvinylsiloxan und Dimethylsiloxan,
ein dimethylvinylsiloxyterminiertes Copolymer von Diphenylsiloxan
und Dimethylsiloxan, ein dimethylvinylsiloxyterminiertes Copolymer
von Diphenylsiloxan, Methylvinylsiloxan und Dimethylsiloxan, ein
dimethylvinylsiloxyterminiertes Copolymer von Methyl(3,3,3-trifluorpropyl)siloxan
und Dimethylsiloxan und ein dimethylvinylsiloxyterminiertes Copolymer
von Methyl(3,3,3-trifluorpropyl)siloxan, Methylvinylsiloxan und
Dimethylsiloxan umfassen.
-
Komponente
(B) ist vorgesehen, um die physikalische Festigkeit eines Gegenstandes,
der aus einem Siliconkautschuk mit niedrigem spezifischen Gewicht,
der durch Härten
der Zusammensetzung gemäß der vorliegenden
Erfindung erhalten wird, geformt ist. Um die Fließfähigkeit
der Zusammensetzung zu verbessern und ihre Mischbarkeit mit Komponente
(A) zu verbessern, wird der Füllstoff
hydrophob behandelt. Komponente (B) kann durch irgendeine geeignete
Form von Siliciumdioxid, zum Beispiel ein im Trockenverfahren hergestelltes
Siliciumdioxid, wie etwa pyrogene Kieselsäure, oder ein im Nassverfahren
hergestelltes Siliciumdioxid, wie etwa Fällungskieselsäure, oder
eine Mischung davon, dargestellt werden. Jede geeignete Organosiliciumverbindung
kann verwendet werden, um die hydrophobe Beschichtung auf dem Siliciumdioxid-Füllstoff
der Komponente (B) zu bewirken; Beispiele umfassen ein oder mehrere
aus einem Organochlorsilan, Organoalkoxysilan, Hexaorganodisilazan
und/oder einem Cyclodiorganopolysiloxan.
-
Zur
Herstellung der Zusammensetzung gemäß der Erfindung wird Komponente
(A) vorzugsweise mit unbehandeltem verstärkendem feinpulvrigen Siliciumdioxid-Füllstoff
und Oberflächenbehandlungsmittel
vermischt und geknetet, so dass während des Vermischens die Oberfläche des
zuvor erwähnten
Siliciumdioxids hydrophob gemacht wird. Vorzugsweise hat Komponente
(B) eine spezifische BET-Oberfläche,
die 50 m2/g übersteigt, bevorzugter 100
m2/g übersteigt.
Diese Komponente sollte in einer Menge von 1 bis 50 Gewichtsteilen,
vorzugsweise 1 bis 25 Gewichtsteilen und sogar noch bevorzugter
von 5 bis 25 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile Komponente (A)
verwendet werden. Dies ist deshalb, da, falls Komponente (B) in
einer Menge kleiner als die untere empfohlene Grenze verwendet wird,
die Gegenstände,
die aus der obigen Zusammensetzung geformt werden, unzureichende
mechanische Festigkeit haben werden.
-
Wenn
andererseits Komponente (B) in einer Menge verwendet wird, die die
obere empfohlene Grenze übersteigt,
wäre es
schwierig, sie mit Komponente (A) zu vermischen, und die Zusammensetzung
wird als Ganzes zu viskos und schwierig bei der Herstellung zu handhaben
werden.
-
Komponente
(C) bewirkt die Härtung
der Zusammensetzung gemäß der vorliegenden
Erfindung. Jedes geeignete Härtungsmittel
kann eingesetzt werden. Organoperoxide sind ein Beispiel für typische
Härtungsmittel,
die gemäß der vorliegenden
Erfindung verwendet werden können.
Organoperoxide, die verwendet werden können, umfassen Benzoylperoxid,
Di-tert.-butylperoxid, 2,5-Dimethyl-2,5-di(tert.-butylperoxy)hexan, Monomethylbenzoylperoxide
(z.B. Bis(orthomethylbenzoyl)peroxid, Bis(meta-methylbenzoyl)peroxid,
Bis(para-methylbenzoyl)peroxid, Dimethylbenzoylperoxide, wie etwa
Bis(2,4-dimethylbenzoyl)peroxid und Bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)peroxid.
Organoperoxidhärtungsmittel
sollten in einem Bereich von 0,1 bis 10 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile
der Mischung aus Komponenten (A), (B) und (D) oder (A), (B), (D)
und (F) zugegeben werden.
-
Im
Falle, wenn jedes Molekül
von Komponente (A) mindestens zwei Alkenylgruppen, wie etwa Vinylgruppen,
enthält,
kann die Härtung
der Zusammensetzung gemäß der vorliegenden
Erfindung durchgeführt werden,
indem eine Additionshärtungsreaktion
verwendet wird, in welchem Fall Komponente (C) vorzugsweise (C-1)
einen Katalysator auf Platinbasis, der zur Verwendung in Kombination
mit (C-2) einem Vernetzungsmittel in Form eines Polyorganosiloxans
mit mindestens zwei siliciumgebundenen Wasserstoffatomen pro Molekül geeignet
ist, enthält,
wobei die Kombination das bevorzugte Härtungsmittel für die Zusammensetzung
gemäß der vorliegenden
Erfindung ist, da sie ermöglicht,
dass die Härtungseigenschaften
frei variiert werden. Komponente (C-2) muss mindestens zwei siliciumgebundene
Wasserstoffatome pro Molekül
aufweisen und hat die folgende mittlere Einheitsformel: Ri bSiO(4-b)/2, worin
jedes Ri gleich oder unterschiedlich sein
kann und Wasserstoff, eine Alkylgruppe, wie etwa Methyl, Ethyl, Propyl
und Isopropyl, oder eine Arylgruppe, wie etwa Phenyl und Tolyl,
ist. Komponente (C-2) kann eine lineare, partiell verzweigte lineare,
cyclische oder netzartige Struktur haben.
-
Beispiele
für das
zuvor erwähnte
Organopolysiloxan umfassen ein oder mehrere der Folgenden:
ein
trimethylsiloxyterminiertes Polymethylwasserstoffsiloxan,
ein
trimethylsiloxyterminiertes Copolymer von Methylwasserstoffsiloxan
und Dimethylsiloxan,
ein dimethylwasserstoffsiloxyterminiertes
Copolymer von Methylwasserstoffsiloxan und Dimethylsiloxan,
ein
cyclisches Copolymer von Methylwasserstoffsiloxan und Dimethylsiloxan,
ein
Organopolysiloxan, das aus Siloxaneinheiten, ausgedrückt durch
die Formel (CH3)3SiO1/2, Siloxaneinheiten, ausgedrückt durch
die Formel (CH3)2HSiO1/2, und Siloxaneinheiten, ausgedrückt durch
die Formel SiO4/2, aufgebaut ist,
ein
Organopolysiloxan, das aus Siloxaneinheiten, ausgedrückt durch
die Formel (CH3)2HSiO1/2, und Siloxaneinheiten, ausgedrückt durch
die Formel CH3SiO3/2,
aufgebaut ist,
ein Organopolysiloxan, das aus Siloxaneinheiten,
ausgedrückt
durch die Formel (CH3)2HSiO1/2, Siloxaneinheiten, ausgedrückt durch
die Formel (CH3)2SiO2/2, und Siloxaneinheiten, ausgedrückt durch
die Formel CH3SiO3/2,
aufgebaut ist, ein dimethylwasserstoffsiloxyterminiertes Polydimethylsiloxan,
ein
dimethylwasserstoffsiloxyterminiertes Copolymer von Methylphenylsiloxan
und Dimethylsiloxan und
ein dimethylwasserstoffsiloxyterminiertes
Copolymer von Methyl(3,3,3-trifluorpropylsiloxan)
und Dimethylsiloxan.
-
Vorzugsweise
ist die Viskosität
des Vernetzungsmittel (C-2) bei 25°C im Bereich von 1 bis 100.000 mPa·s. Es
wird empfohlen, dass das Vernetzungsmittel (C-2) in solch einer
Menge zugegeben wird, dass das Molverhältnis von siliciumgebundenen
Wasserstoffatomen in dem Vernetzungsmittel (C-2) zu der Molzahl
von Alkenylgruppen in Komponente (A) im Bereich von 0,3:1 bis 5:1
liegt. Wenn das obige Verhältnis
kleiner als 0,3:1 ist, wird die Vernetzungsdichte zu niedrig werden
und es wird schwierig werden, ein kautschukartiges Elastomer zu
erhalten. Ein Verhältnis,
das 5:1 übersteigt,
kann entweder in einer Dehydrierungsreak tion, die zu der Bildung
von Blasen führt,
oder in einer Abnahme der Wärmebeständigkeitseigenschaften
in dem gehärteten
Siliconkautschuk resultieren.
-
Beispiele
für den
Katalysator auf Platinbasis (C-1), die in Verbindung mit dem Vernetzungsmittel
(C-2) oben verwendet werden können,
umfassen feines Platinpulver, Platinmohr, Chloroplatinsäure, eine
alkoholische Lösung
von Chloroplatinsäure,
einen Olefinkomplex von Chloroplatinsäure, einen Komplex von Chloroplatinsäure und
Alkenylsiloxan oder ein thermoplastisches Harz, das den zuvor erwähnten Platinkatalysator enthält. Der
Platinkatalysator wird in solch einer Menge verwendet, dass der
Gehalt an metallischen Platinatomen 0,1 bis 500 Gewichtsteile pro
1.000.000 Gewichtsteile Komponente (A) ausmacht.
-
Komponente
(D) ist eine essentielle Komponente zur Reduzierung des Gewichts
der Siliconkautschukzusammensetzung. Irgendein thermoplastisches
Nichtsiliconharz, das zur Bildung der Hülle der hohlen Teilchen geeignet
ist, kann aus Polymeren und Copolymeren von einem oder mehreren
der Folgenden ausgewählt
werden:
Polymere oder Copolymere des Vinyltyps, wie etwa Polyethylen,
Polystyrol, Polyvinylacetat, Polyvinylchlorid, Polyvinylidenchlorid,
Polyacrylnitril, Polymethacrylnitril, Methylpolymethacrylat, Polybutadien
und Polychloropren; Polymere oder Copolymere auf Polyamidbasis,
wie etwa Nylon 6 oder Nylon 66; Polyesterpolymere oder -copolymere,
wie etwa Poly(ethylenterephthalat) oder Poly(butylenterephthalat),
oder Polycarbonat- oder Polyacetalpolymere und/oder -copolymere
oder Mischungen der obigen. Um die Oberflächenfestigkeit und Dispersität dieser
Komponente zu verbessern, kann sie mit Calciumcarbonat, Talk, Titanoxid
oder ähnlichen
behandelt werden. Vorzugsweise ist die Temperatur des Erweichungsbeginns
der zuvor erwähnten
hohlen Teilchen, d.h. der Erweichungspunkt des Hüllenmaterials, bei welcher
Temperatur das hohle Teilchen beginnt zu expandieren, innerhalb
eines Bereichs von 70°C
bis 200°C,
vorzugsweise von 70°C
bis 160°C.
-
Der
Kern aus Gas oder flüchtiger
Flüssigkeit
kann Luft, Stickstoff oder Inertgase, die bei Raumtemperatur gasförmig sind,
enthalten. Alternativ können
die hohlen Harzteilchen mit kohlenstoffhaltigen Gasen, wie etwa
Propan, Butan, Isobutan, Isobuten, Pentan, Isopentan; Alkoholen,
wie etwa Methanol und Ethanol; halogenierten Kohlenwasserstoffen,
wie etwa Dichlorethan, Trichlorethan, Trichlorethylen oder ähnlichen,
und anderen flüchtigen
Flüssigkeiten,
wie etwa zum Beispiel Diethylether und Isopropylether, gefüllt sein.
-
Die
hohlen Harzteilchen haben bei Raumtemperatur vorzugsweise einen
Durchmesser von 5 μm
bis 300 μm,
bevorzugter von 5 μm
bis 100 μm.
Wenn der Durchmesser der hohlen Teilchen kleiner als die untere empfohlene
Grenze ist, würde
das spezifische Gewicht des Siliconkautschuks nicht merklich verringert
werden. Wenn andererseits der Durchmesser der hohlen Teilchen die
obere empfohlene Grenze übersteigt,
werden die hohlen Teilchen ihre physikalische Festigkeit verlieren
und können
deshalb entweder während
der Herstellung der Zusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung
oder während
der Formung des Gegenstandes aus dem Siliconkautschuk zerbrechen.
Die zuvor erwähnten
Pulver, die zur Verwendung als Hüllen der
Teilchen geeignet sind, können
grob in zwei Pulver eingeteilt werden, die noch nicht expandiert
sind und ein tatsächliches
spezifisches Gewicht innerhalb des Bereichs von 0,1 bis 1,3 haben,
und Pulver, die vorausgehend expandiert wurden und ein tatsächliches
spezifisches Gewicht innerhalb des Bereichs von 0,01 bis 0,10 haben.
Solche Pulver werden von Nihon Ferrite Co., Inc. unter der Marke "Expancel" und von Matsumoto Yushi
Seiyaku K.K unter der Marke "Matsumoto
Microsphere" geliefert.
Es ist klar, dass das tatsächliche
spezifische Gewicht eines Körpers
das Gewicht pro Einheitsvolumen des festen Materials aus einer Substanz, ausschließlich aller
Poren, ist, wenn bei Standardtemperatur und -druck gemessen.
-
Komponente
(D) wird in einer Menge von 0,1 bis 20 Gewichtsteilen und vorzugsweise
von 1 bis 15 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile Komponente (A)
verwendet. Wenn das tatsächliche
spezifische Gewicht der hohlen Teilchen zwischen 0,10 und 1,30 liegt,
sollten sie in einer Menge von 0,5 bis 20 Gewichtsteilen und vorzugsweise
von 0,5 bis 15 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile Komponente (A)
verwendet werden. Wenn das tatsächliche
spezifische Gewicht der hohlen Teilchen zwischen 0,01 und 0,10 liegt,
sollten sie in einer Menge von 0,1 bis 15 Gewichtsteilen und vorzugsweise
von 0,5 bis 10 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile Komponente (A)
verwendet werden.
-
Komponente
(E) wird verwendet, um die Dimensionsgenauigkeit während der
thermischen Formung zu verbessern, ebenso wie zur Verminderung von
Dimensionsdeformation in dem geformten Produkt unter dem Einfluss
von Kühlung
und Erwärmung
bei Verwendung. Zuvor erwähnte
Komponente (E) kann irgendeine geeignete Form von Wasser hoher Reinheit
sein, wie etwa zum Beispiel destilliertes Wasser, ultrafiltriertes oder
ionenausgetauschtes Wasser, Ionenaustauschwasser und ähnliches.
-
Es
wird empfohlen, dass das volumetrische Verhältnis von Komponente (E) zu
Komponente (D) innerhalb des Bereichs von 0,01:1 bis 5:1 liegt.
Wenn das tatsächliche
spezifische Gewicht von Komponente (D) zwischen 0,10 und 1,30 liegt,
sollte das volumetrische Verhältnis
von Komponente (E) zu Komponente (D) innerhalb des Bereichs von
0,1:1 bis 5:1 liegen. Wenn das tatsächliche spezifische Gewicht
von Komponente (E) zwischen 0,010 und 0,10 liegt, sollte das volumetrische
Verhältnis
von Komponente (E) zu Komponente (D) innerhalb des Bereichs von
0,01:1 bis 1:1 liegen.
-
Komponente
(E) kann in die Zusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung
entweder alleine oder vorzugsweise in einer Vormischung mit Komponente
(D) eingeführt
werden. Einheitliche Dispersion von Komponente (E) in solch einer
Mischung wird verhindern, dass Komponente (D) streut, und wird die
Handhabung während
der Herstellung der Zusammensetzung erleichtern.
-
Optional
kann die Zusammensetzung gemäß der Erfindung
auch Komponente (F) in Form von 1 bis 30 Gewichtsteilen hohler Teilchen
mit Hüllen,
die aus einem anorganischen Material hergestellt sind und mit einer
gasförmigen
Substanz gefüllt
sind, enthalten. Wenn Komponente (F) in Kombination mit Komponente
(D) verwendet wird, wird Schutz gegen Zunahme der Oberflächenrauheit,
Erzeugung von Rissen während
der Formgebung, Stabilisierung von Dimensionen und weitere Abnahme
des spezifischen Gewichts verstärkt. Äußere Hülle von
Komponente (F) enthält
vorzugsweise hohle Teilchen, die aus anorganischem Material hergestellt
sind, das mit einer gasförmigen
Substanz gefüllt
ist. Die hohlen anorganischen Teilchen können zum Beispiel durch Glasballons
und keramische Ballons und ähnliches
dargestellt werden. Es sollte bemerkt werden, dass anorganische
Teilchen der Komponente (F) nicht durch die oben angegebenen Beispiele
beschränkt sind.
Die hohlen anorganischen Teilchen können mit Luft, Stickstoff,
Helium oder einem anderen Inertgas gefüllt sein. Die Größe der Komponente
(F) sollte 150 μm
nicht übersteigen.
Dies ist deshalb, da, wenn die Größe der hohlen anorganischen
Teilchen 150 μm übersteigt,
sie mechanische Festigkeit verlieren, so dass sie in der Stufe der
Herstellung der Mischung oder in der Stufe der Formung eines Siliconkautschukgegenstandes
unbrauchbar werden können.
Falls verwendet, wird Komponente (F) vorzugsweise in einer Menge
von 1 bis 20 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile Komponente (A)
verwendet. Wenn der Gehalt an Komponente (F) die Obergrenze übersteigt,
wird der Gegenstand, der durch Härten
der Zusammensetzung hergestellt wird, entweder zu hart und/oder
zu spröde
werden.
-
Als
eine zusätzliche
optionale Komponente kann die Zusammensetzung gemäß der vorliegenden
Erfindung auch hohle Teilchen enthalten, die aus Siliconharz hergestellt
sind und einen mittleren Durchmesser von 0,1 bis 500 μm aufweisen.
Die hohlen Teilchen, die aus Siliconharz hergestellt sind, weisen
Hüllen
aus Siliconharz mit einem Schmelzpunkt zwischen 40 und 200°C auf. Die
Siliconharzhüllen
sind mit Luft oder einem Inertgas, wie etwa Helium oder ähnlichem,
gefüllt.
Solche hohlen Harzteilchen können
z.B. durch Pulverisierung einer Dispersion, die aus Wasser und einem
Siliconharz in einem Lösungsmittel
gelöst
besteht, in einen Strom von heißer
Luft durch eine Sprühdüse zusammen
mit Entspannungstrocknung des organischen Lösungsmittels hergestellt werden.
Wenn verwendet, können
diese hohlen Siliconharzteilchen in die Zusammensetzung vorzugsweise
in einer Menge von 0,01 bis 20 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile
Komponente (A) eingeführt
werden.
-
Andere
optionale Komponenten umfassen anorganische Füllstoffe, wie etwa gebranntes
Siliciumdioxid ("baked
silica"), Mangancarbonat,
Aluminiumhydroxid, Quarzpulver, Diatomeenerde, Aluminiumsilicat und/oder
Calciumcarbonat; Pigmente, wie etwa Titandioxid; Mittel zur Verbesserung
der Wärmebeständigkeit, wie
etwa Ceroxid oder Cerhydroxid; leitfähige/metallische Pulver, wie
etwa Ruß,
Silberpulver, leitfähiges
Zinkoxid oder leitfähiges
Aluminiumoxid. Die zuvor erwähnten
anorganischen Füllstoffe
können
in ihrer unbehandelten Form verwendet werden oder sie können durch
Behandlung mit einem Mittel, wie etwa einem Organoalkoxysilan, Organochlorsilan,
Hexaorganosilazan, Polyorganosiloxan oder ähnlichem, hydrophob gemacht werden.
Der zuvor erwähnte
anorganische Füllstoff
kann während
der Herstellung der Zusammensetzung der Erfindung durch Kneten des
Oberflächenbehandlungsmittels
mit dem unbehandelten anorganischen Füllstoff und mit zuvor erwähnter Komponente
(A) behandelt werden.
-
Um
die Handhabungseigenschaften und Lagereigenschaften zu verbessern,
kann die Zusammensetzung mit ein oder mehreren Härtungsinhibitoren kombiniert
werden, zum Beispiel Verbindungen des Acetylentyps, wie etwa 2-Methyl-3-butin-2-ol,
2-Phenyl-3-butin-2-ol, 3,5-Dimethyl-1-hexin-3-ol, 1-Ethinyl-1-cyclohexanol, 1,5-Hexadien,
1,6-Heptadien; 3,5-Diemethyl-1-hexen-1-in; 3-Ethyl-3-buten-1-in und/oder
3-Phenyl-3-buten-1-in; einem Alkenylsiloxanoligomer, wie etwa 1,3-Divinyltetramethyldisiloxan,
1,3,5,7-Tetravinyltetramethylcyclotetrasiloxan oder 1,3-Divinyl-1,3-diphenyldimethyldisiloxan;
einer Siliciumverbindung, die eine Ethinylgruppe enthält, wie
etwa Methyltris(3-methyl-1-butin-3-oxy)silan; einer stickstoffhaltigen
Verbindung, wie etwa Tributylamin, Tetramethylethylendiamin, Benzotriazol;
einer ähnlichen
phosphorhaltigen Verbindung, wie etwa Triphenylphosphin, ebenso
wie schwefelhaltigen Verbindungen, Hydroperoxyverbindungen oder
Maleinsäurederivaten.
-
Die
zuvor erwähnten
Härtungsinhibitoren
werden in einer Menge von 0 bis 3 Gewichtsteilen, normalerweise
von 0,001 bis 3 Gewichtsteilen und vorzugsweise von 0,01 bis 1 Gewichtsteil
pro 100 Gewichtsteile Komponente (A) verwendet. Am meisten bevorzugt
unter den Härtungsinhibitoren
sind die zuvor erwähnten Verbindungen
des Acetylentyps, die das beste Gleichgewicht zwischen Lagereigenschaften
und Härtungsgeschwindigkeit
zeigen, wenn sie in Kombination mit zuvor erwähnter Komponente (D) verwendet
werden.
-
Die
Zusammensetzung der Erfindung kann auch ein oder mehrere Polydiorganosiloxane
enthalten, die frei von siliciumgebundenen Alkenylgruppen und siliciumgebundenen
Wasserstoffatomen sind, wie etwa ein trimethylsiloxyterminiertes
Dimethylpolysiloxan, ein dimethylhydroxysiloxyterminiertes Dimethylpolysiloxan,
ein trimethylsiloxyterminiertes Copolymer von Methylphenylsiloxan
und Dimethylsiloxan, ein trimethylsiloxyterminiertes Copolymer von
Diphenylsiloxan und Dimethylsiloxan, ein dimethylhydroxysiloxyterminiertes
Copolymer von Methylphenylsiloxan und Dimethylsiloxan, ein trimethylsiloxyterminiertes
Copolymer von Methyl(3,3,3-trifluorpropyl)siloxan und Dimethylsiloxan
oder irgendwelche anderen geeigneten Organopolysiloxane, die frei
von siliciumgebundenen Alkenylgruppen und siliciumgebundenen Wasserstoffatomen
sind. Die folgenden Additive können
auch verwendet werden, falls benötigt,
pulverisierte Siliconadditive, wie etwa Siliconkautschukpulver und
Siliconharzpulver; Carbonsäuren
oder Carbonsäuremetallsalze,
wie etwa Stearinsäure, Calciumstearat,
Zinkstearat oder ähnliche
Carbonsäuren
oder Carbonsäuremetallsalze,
Verbesserer der Wärmebeständigkeit,
wie etwa Cersilanolat, ebenso wie polyoxyalkylenmodifiziertes Polyorganosiloxan
und oberflächenaktive
Mittel zur Verwendung als Dispergiermittel in Wasser.
-
Im
Falle, wo ein Additionshärtungsverfahren
verwendet wird, wird die Zusammensetzung der Erfindung hergestellt,
indem Komponenten (A) bis (E) und optional Komponente (F) einheitlich
vermischt werden und indem irgendwelche anderen optionalen zusätzlichen
Bestandteile eingeführt
werden. Mischen kann unter Verwendung irgendeines geeigneten Mischers,
wie etwa eines Knetmischers, Druckknetmischers, Ross-Mischers, Knetextruders
der Art mit kontinuierlicher Strömung
oder einer ähnlichen
Mischvorrichtung, durchgeführt
werden. Um die Lagerstabilität
der Zusammensetzung bei Raumtemperatur zu verbessern und um hervorragende
Härtbarkeit
beizubehalten, wenn die Zusammensetzung nach Lagerung für einen 2K-Spritzguss
("co-moulding") verwendet wird,
wird empfohlen, die Zusammensetzung gemäß der Erfindung herzustellen,
indem man eine mehrteilige Zusammensetzung aus zwei oder mehr Teilen
bereitstellt und dieselben mischt, um die Zusammensetzung der vorliegenden
Erfindung zu erhalten. Vorzugsweise ist solch eine mehrteilige Packung
eine zweiteiligen Zusammensetzung in welcher:
der erste Teil
mindestens ein Teil von Komponente (A) und den Katalysator (C-1)
auf Platinbasis, aber kein Vernetzungsmittel (C-2) enthält und der
zweite Teil den Rest von Komponente (A) und das Vernetzungsmittel (C-2),
aber keinen Katalysator (C-1) auf Platinbasis enthält. Komponenten
(B), (D) und (E) können
in ent weder dem ersten oder zweiten oder beiden Teilen der flüssigen Siliconkautschukzusammensetzung
enthalten sein.
-
Wenn
die Zusammensetzung gleichmäßig vermischt
und gehärtet
wird, wird ersichtlich werden, dass sie ein Siliconkautschuk mit
niedrigem spezifischen Gewicht ist. Normalerweise wird die Härtungstemperatur 80°C oder mehr
betragen und vorzugsweise innerhalb des Bereichs von 100 bis 180°C liegen.
Die Additionshärtung
der Siliconkautschukzusammensetzung kann bei Temperaturen unterhalb
der Untergrenze des empfohlenen Bereichs auftreten. In diesem Fall
jedoch wird entweder das Formgebungsverfahren eine sehr lange Zeit
benötigen
oder die geformten Teile werden nicht das Haftvermögen besitzen,
dass für
haftende Verbindung mit anderen Teilen bei der Herstellung von Verbundprodukten
erforderlich ist.
-
Produkte
können
aus der Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung unter Verwendung
von Formgebungsmaschinen und -verfahren geformt werden, die für übliche flüssige Siliconkautschukzusammensetzungen
verwendet werden. Insbesondere können
die Produkte unter Verwendung von Spritzguss, Druckguss, Transferpressen,
Dispensern usw. geformt werden.
-
Die
Zusammensetzung der Erfindung gewährleistet perfekte thermische
Stabilität
während
der Formgebung und minimale Änderung
in den Dimensionen nach Härtung
infolge von thermischer Ausdehnung. Da die Zusammensetzung einen
Kautschuk mit niedrigem spezifischen Gewicht mit hervorragender
Stabilität
der Dimensionen im Falle von Erwärmen
und Abkühlen
bildet, ist diese Zusammensetzung zur Herstellung von Gegenständen geeignet,
die die Verwendung von Materialien mit spezifischen Eigenschaften
erfordern, z.B. zur Beschichtung von Walzen von Kopiergeräten, Druckern,
Faxgeräten,
insbesondere Fixierwalzen, ebenso wie für Dichtungen, die in Automobilen
und Flugzeugen verwendet werden.
-
Beispiele
-
Die
Erfindung wird nun mit Bezugnahme auf die folgenden Beispiele beschrieben
werden, in welchen alle Teile, auf die Bezug genommen wird, Gewichtsteile
sind und alle Viskositätswerte
durch Messungen mit einem Rotationsviskosimeter bei 25°C erhalten
werden.
-
Verfahren zur Herstellung
von Prüfkörpern
-
Jede
zu prüfende
Probe wurde einer Druckhärtung
für 15
Minuten bei 120°C
ausgesetzt. Die resultierenden gehärteten Produkte wurden nachfolgend
4 Stunden in einem Ofen bei 200°C
wärmebehandelt,
um 6 mm dicke plattenartigen Prüfkörper zur
Messung von Härte
und spezifischem Gewicht und 12 mm dicke scheibenartige Prüfkörper mit
einem Durchmesser von 29 mm zur Messung eines Dickenabweichungskoeffizienten zu
bilden. Die erhaltenen Proben standen nach eintägiger Aufbewahrung bei Raumtemperatur
zur Prüfung
zur Verfügung.
-
Verfahren zur Messung
der Härte
-
Härte wurde
unter Verwendung des Asker C Durometers an 6 mm dicken plattenartigen
Prüfkörpern, die
wie oben beschrieben hergestellt wurden, gemessen.
-
Verfahren zur Messung
des Dickenabweichungskoeffizienten
-
Eine
ursprüngliche
Dicke jeder Probe (t0) wurde an den 12 mm
dicken scheibenartigen Prüfkörpern, die
nach dem oben beschriebenen Verfahren hergestellt wurden, gemessen.
Die Dicke (t) wurde ein zweites Mal auf einem berührungslosen
Dickenmessinstrument nach Verwahren der Prüfkörper in einem 200°C heißen Ofen
für 4 h,
Entnehmen derselben aus dem Ofen und Abkühlen für 30 min bei Raumtemperatur
gemessen. Der Dickenabweichungskoeffizient wurde basierend auf den
Messergebnissen unter Verwendung der folgenden Formel berechnet: Dickenabweichungskoeffizient (%) = (t – t0)/t0 × 100.
-
Beispiel 1
-
Eine
einheitliche Mischung wurde unter Verwendung eines Ross-Mischers
aus den folgenden Komponenten hergestellt:
30 Teilen eines
dimethylvinylsiloxyterminierten Dimethylpolysiloxans mit einer Viskosität von 40.000
mPa·s und
einem Vinylgruppengehalt von 0,08 Gew.-%;
70 Teilen eines dimethylvinylsiloxyterminierten
Copolymers von Dimethylsiloxan und Methylvinylsiloxan mit einer
Viskosität
von 340 mPa·s
und einem Vinylgruppengehalt von 0,90 Gew.-%;
3 Teilen hohler
Harzteilchen, bei welchen die Hüllenanteile
aus einem Copolymer von Vinylidenchlorid und Acrylnitril ("EXPANCEL 461 DE", Produkt von Nihon
Ferrite Co., Ltd (Temperatur des Erweichungsbeginns 100°C, mittlerer
Teilchendurchmesser 40 μm,
tatsächliches
spezifisches Gewicht 0,06)) hergestellt sind, wobei die Hülle Isobutangas
einschließt;
10
Teilen pyrogener Kieselsäure
mit einer spezifischen Oberfläche
nach dem BET-Verfahren von 130 m2/g, die mit
Hexamethyldisilazan oberflächenbehandelt
ist, und
17 Teilen Wasser.
-
Die
obigen Komponenten wurden miteinander vermischt, um eine fließfähige flüssige Siliconkautschukgrundmischung
herzustellen. Die resultierende flüssige Siliconkautschukgrundmischung
wurde ferner mit den folgenden Komponenten vereinigt und einheitlich
vermischt:
4,9 Teilen eines dimethylwasserstoffsiloxyterminierten
Copolymers von Dimethylsiloxan und Methylwasserstoffsiloxan (enthaltend
40 Molprozent Methylwasserstoffsiloxaneinheiten und 60 Molprozent
Dimethylsiloxaneinheiten, wobei das Copolymer 0,40 Gew.-% siliciumgebundene
Wasserstoffatome enthielt und ein Verhältnis der Molzahl von SiH-Bindungen
zu der Molzahl von Vinylgruppen in dem vinylhaltigen Diorganopolysiloxan, das
in der zuvor erwähnten
flüssigen
Siliconkautschukgrundmischung enthalten war, hatte, das 0,80:1,0
entsprach); einem Platinkatalysator in Form eines Komplexes von
Chloroplatinsäure
und 1,3-Divinyltetramethyldisiloxan,
der in einer Menge verwendet wurde, so dass in der zuvor erwähnten flüssigen Siliconkautschukmischung
20 Teile Platinatome 106 Teilen des vinylgruppenhaltigen
Diorganopolysiloxans entsprachen, und einem Härtungsinhibitor in Form von
0,08 Teilen 1-Ethinyl-1-cyclohexanol.
-
Als
ein Ergebnis wurde eine flüssige
Siliconkautschukzusammensetzung erhalten. Diese Zusammensetzung
hatte eine Viskosität
von 64.000 mPa·s.
Die erhaltene Zusammensetzung wurde verwendet, um spezifisches Gewicht
ebenso wie Härte
und den Dickenabweichungskoeffizienten der Prüfkörper nach den gleichen Verfahren
wie oben beschrieben zu messen, wobei deren Ergebnisse in Tabelle
1 gezeigt sind.
-
Beispiel 2
-
Eine
flüssige
Siliconkautschukzusammensetzung wurde nach dem gleichen Verfahren
wie in Beispiel 1 beschrieben erhalten, mit der Ausnahme, dass 10
Gewichtsteile Glasballons ("Glass
Babbles" S38, das
Produkt von Sumitomo 3M Co., Ltd., Teilchendurchmesser 75 μm, tatsächliches
spezifisches Gewicht 0,38) zu der flüssigen Siliconkautschukgrundmischung
gegeben wurden. Diese Zusammensetzung hatte eine Viskosität von 69.000
mPa·s.
Die erhaltene Zusammensetzung wurde verwendet, um spezifisches Gewicht
ebenso wie Härte
und den Dickenabweichungskoeffizienten der Prüfkörper nach den gleichen Verfahren
wie in Beispiel 1 zu messen, wobei deren Ergebnisse in Tabelle 1
gezeigt sind.
-
Beispiel 3
-
Eine
flüssige
Siliconkautschukzusammensetzung wurde nach dem gleichen Verfahren
wie in Beispiel 2 beschrieben erhalten, mit der Ausnahme, dass 15
Teile einer Mischung aus 85 Gew.-% Wasser und 15 Gew.-% hohlen Harzteilchen
("EXPANCEL 461 DE"; Nihon Ferrite Co.
Ltd., Temperatur des Erweichungsbeginns 100°C, mittlerer Teilchendurchmesser
40 μm, tatsächliches
spezifisches Gewicht 0,06) anstelle der Kombination aus Wasser und
den hohlen Harz teilchen, die in Beispiel 2 verwendet wurden, verwendet
wurden. Diese Zusammensetzung hatte eine Viskosität von 82.000
mPa·s.
Die erhaltene Zusammensetzung wurde verwendet, um spezifisches Gewicht
ebenso wie Härte
und den Dickenabweichungskoeffizienten der Prüfkörper nach den gleichen Verfahren
wie in Beispiel 1 zu messen, wobei deren Ergebnisse in Tabelle 1
gezeigt sind.
-
Beispiel 4
-
Eine
flüssige
Siliconkautschukzusammensetzung wurde nach dem gleichen Verfahren
wie in Beispiel 2 beschrieben erhalten, mit der Ausnahme, dass 10
Teile Matsumoto Microsphere F30E, die Isobutangas einschließt und Hüllen aufweist,
die aus einem Copolymer von Vinylidenchlorid und Acrylnitril hergestellt
sind (das Produkt von Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.; Temperatur
des Erweichungsbeginns 80°C,
mittlerer Teilchendurchmesser 40 μm,
tatsächliches
spezifisches Gewicht 0,03, eine Mischung aus 85 Gew.-% Wasser und 15
Gew.-% der hohlen
Harzteilchen) anstelle der Kombination aus Wasser und den thermoplastischen
hohlen Harzteilchen ("EXPANCEL
461 DE"), die in
Beispiel 2 verwendet wurden, verwendet wurden. Diese Zusammensetzung
hatte eine Viskosität
von 54.000 mPa·s.
Die erhaltene Zusammensetzung wurde verwendet, um spezifisches Gewicht
ebenso wie Härte
und den Dickenabweichungskoeffizienten der Prüfkörper nach den gleichen Verfahren
wie in Beispiel 1 zu messen, wobei deren Ergebnisse in Tabelle 1
gezeigt sind.
-
Vergleichsbeispiel 1
-
Eine
flüssige
Siliconkautschukzusammensetzung wurde nach dem gleichen Verfahren
wie in Beispiel 1 beschrieben erhalten, mit der Ausnahme, dass das
dimethylwasserstoffsiloxyterminierte Copolymer von Dimethylsiloxan
und Methylwasserstoffsiloxan, das aus 40 Molprozent Methylwasserstoffsiloxaneinheiten
und 60 Molprozent Dimethylsiloxaneinheiten bestand (der Gehalt an
siliciumgebundenen Wasserstoffatom entsprach 0,40 Gew.-%) ohne Wasser
in einer Menge von 3,3 Teilen zugegeben wurde (ein Verhältnis der
Molzahl von siliciumgebundenen Wasserstoffatomen zu der Molzahl
der Vinylgruppen in dem vinylhaltigen Diorganopolysiloxan, das in
der zuvor erwähnten
flüssigen
Siliconkau tschukgrundmischung enthalten war, entsprach 0,55:1).
Diese Zusammensetzung hatte eine Viskosität von 34.000 mPa·s. Die
erhaltene Zusammensetzung wurde verwendet, um spezifisches Gewicht
ebenso wie Härte
und den Dickenabweichungskoeffizienten der Prüfkörper nach den gleichen Verfahren
wie in Beispiel 1 zu messen, wobei deren Ergebnisse in Tabelle 1
gezeigt sind.
-
Vergleichsbeispiel 2
-
Eine
flüssige
Siliconkautschukzusammensetzung wurde nach dem gleichen Verfahren
wie in Beispiel 2 beschrieben erhalten, mit der Ausnahme, dass das
dimethylwasserstoffsiloxyterminierte Copolymer von Dimethylsiloxan
und Methylwasserstoffsiloxan ohne Wasser in einer Menge von 3,3
Teilen zugegeben wurde (ein Verhältnis
der Molzahl von siliciumgebundenen Wasserstoffatomen zu der Molzahl
der Vinylgruppen in dem vinylhaltigen Diorganopolysiloxan, das in
der zuvor erwähnten
flüssigen
Siliconkautschukgrundmischung enthalten war, entsprach 0,55:1).
Diese Zusammensetzung hatte eine Viskosität von 34.000 mPa·s. Die
erhaltene Zusammensetzung wurde verwendet, um spezifisches Gewicht
ebenso wie Härte
und den Dickenabweichungskoeffizienten der Prüfkörper nach den gleichen Verfahren
wie in Beispiel 1 zu messen, wobei deren Ergebnisse in Tabelle 1
gezeigt sind.
-
-
Beispiel 5
-
Eine
flüssige
Siliconkautschukgrundmischung wurde hergestellt, indem 100 Teile
eines trimethylsiloxyterminierten Copolymers von Dimethylsiloxan
und Methylvinylsiloxan mit einer Viskosität von 24.000 mPa·s (der
Vinylgruppengehalt betrug 0,40 Gew.-%) und 1,5 Teile mit Isobutan
gefüllte
hohle Harzteilchen, deren Hüllen
aus einem Copolymer von Methacrylnitril, Acrylnitril und Methylmethacrylat
hergestellt waren (EXPANCEL 091-140DU, Produkt von Nihon Ferrite
Co. Ltd., Temperatur des Erreichungsbeginns 120°C, mittlerer Teilchendurchmesser
40 μm, tatsächliches
spezifisches Gewicht 1,00) vereinigt wurden. Die Komponenten wurden
bei 170°C
geknetet, die hohlen Harzteilchen wurden in dem zuvor erwähnten Diorganopolysiloxan,
das Vinylgruppen enthielt, expandiert und die Mischung wurde auf
unter 40°C
abgekühlt.
-
Eine
flüssige
Siliconkautschukgrundmischung wurde dann hergestellt, indem das
Produkt mit den folgenden Komponenten vereinigt wurde:
10 Teilen
pyrogener Kieselsäure
mit einer Oberfläche
nach dem BET-Verfahren von 130 m2/g, die
mit Hexamethyldisilazan oberflächenbehandelt
war,
1 Teil hohler Siliconharzteilchen mit einem mittleren
Durchmesser von 40 μm,
die mit gasförmigem
Stickstoff gefüllt
waren und Hüllen
aufwiesen, die aus einem thermoplastischen Siliconharz der Erweichungstemperatur von
80°C hergestellt
waren (das Verhältnis
der Molzahl von Methylsiloxaneinheiten zu der Molzahl von Methylphenylsiloxaneinheiten
betrug 22:78) und
0,5 Teilen Wasser.
-
Eine
flüssige
Siliconkautschukzusammensetzung wurde dann hergestellt, indem die
erhaltene flüssige Siliconkautschukgrundmischung
weiter mit den folgenden Komponenten vereinigt wurde:
6,4 Teilen
eines dimethylwasserstoffsiloxyterminierten Dimethylpolysiloxans
(0,20 Gew.-% siliciumgebundene Wasserstoffatome, so dass das Verhältnis der
Anzahl von siliciumgebundenen Wasserstoffatomen zu der Anzahl der
Vinylgruppen in dem vinylhaltigen Diorganopolysiloxan, das in der
zuvor erwähnten
flüssigen
Siliconkautschukgrundmischung enthalten war, 0,85:1 entsprach), einem
Platinkatalysator in Form eines Komplexes von Chloroplatinsäure und
1,3-Divinyltetramethyldisiloxan,
der in solch einer Menge verwendet wurde, die 20 Teile Platinatome
pro 106 Teile des vinylgruppenhaltigen Organopolysiloxans
in der zuvor erwähnten
flüssigen Siliconkautschukmischung
bereitstellt, und einem Härtungsinhibitor
in Form von 0,08 Teilen 1-Ethinyl-1-cyclohexanol.
-
Die
resultierende Zusammensetzung hatte eine Viskosität von 380.000
mPa·s.
Die erhaltene Zusammensetzung wurde verwendet, um spezifisches Gewicht
ebenso wie Härte
und den Dickenabweichungskoeffizienten der Prüfkörper nach den gleichen Verfahren
wie zuvor beschrieben zu messen. Die Ergebnisse der Messung sind
in Tabelle 2 gezeigt.
-
Vergleichsbeispiel 3
-
Eine
flüssige
Siliconkautschukzusammensetzung wurde nach dem gleichen Verfahren
wie in Beispiel 5 hergestellt, mit der Ausnahme, dass hohle Siliconharzteilchen
und Wasser nicht verwendet wurden. Die erhaltene Zusammensetzung
hatte eine Viskosität
von 250.000 mPa·s.
Die erhaltene Zusammensetzung wurde verwendet, um spezifisches Gewicht
ebenso wie Härte
und den Dickenabweichungskoeffizienten der Prüfkörper nach den gleichen Verfahren
wie zuvor beschrieben zu messen. Die Ergebnisse der Messungen sind
in Tabelle 2 gezeigt.
-
Vergleichsbeispiel 4
-
Eine
flüssige
Siliconkautschukzusammensetzung wurde nach dem gleichen Verfahren
wie in Beispiel 5 hergestellt, mit der Ausnahme, dass 8 Gewichtsteile
1,4-Butandiol verwendet wurden und hohle Siliconharzteilchen und
Wasser nicht verwendet wurden. Die erhaltene Zusammensetzung hatte
eine Viskosität
von 300.000 mPa·s.
Die erhaltene Zusammensetzung wurde verwendet, um spezifisches Gewicht
ebenso wie Härte
und den Dickenabweichungskoeffizienten der Prüfkörper nach den gleichen Verfahren
wie zuvor beschrieben zu messen. Die Ergebnisse der Messungen sind
in Tabelle 2 gezeigt.
-
-
Effekte der Erfindung
-
Da
die Siliconkautschukzusammensetzung der Erfindung mit niedrigem
spezifischen Gewicht zuvor erwähnte
Komponenten (A), (B), (C), (D) und (E) und optional (F) enthält, zeigt
sie hervorragende Dimensionsstabilität während der Formgebung ebenso
wie während
der Erwärmung
und Kühlung
nach Härtung.
Die Siliconkautschukzusammensetzung der Erfindung mit niedrigem
spezifischen Gewicht ist geeignet zur Herstellung verschiedener
Dichtungen und Walzen für
Kopierer, Drucker, Faxgeräte
usw., die leichter im Gewicht sind und höhere Dimensionsstabilität während Erwärmung und
Kühlung
als ähnliche
Teile, die aus bekannten Zusammensetzungen hergestellt sind, aufweisen.
