DE60107168T2 - Wärmleitende flüssige Silikonkautschukmischung für Fixierwalzen und mit einem Fluorkohlenwasserstoffharz beschichtete Fixierwalze - Google Patents
Wärmleitende flüssige Silikonkautschukmischung für Fixierwalzen und mit einem Fluorkohlenwasserstoffharz beschichtete Fixierwalze Download PDFInfo
- Publication number
- DE60107168T2 DE60107168T2 DE60107168T DE60107168T DE60107168T2 DE 60107168 T2 DE60107168 T2 DE 60107168T2 DE 60107168 T DE60107168 T DE 60107168T DE 60107168 T DE60107168 T DE 60107168T DE 60107168 T2 DE60107168 T2 DE 60107168T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- silicone rubber
- thermally conductive
- liquid silicone
- conductive liquid
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title claims abstract description 86
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 title description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims abstract description 60
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 14
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract description 16
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 16
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract 2
- -1 3,3,3-trifluoropropyl Chemical group 0.000 description 38
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 4
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 3
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 229920001780 ECTFE Polymers 0.000 description 2
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 150000001367 organochlorosilanes Chemical class 0.000 description 2
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 2
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 2
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 2
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920003249 vinylidene fluoride hexafluoropropylene elastomer Polymers 0.000 description 2
- PEVRKKOYEFPFMN-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3,3-hexafluoroprop-1-ene;1,1,2,2-tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F.FC(F)=C(F)C(F)(F)F PEVRKKOYEFPFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- HFYAEUXHCMTPOL-UHFFFAOYSA-N 3-Methyl-1-penten-3-ol Chemical compound CCC(C)(O)C=C HFYAEUXHCMTPOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001860 alkaline earth metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- VDFSVAOAUUWORM-UHFFFAOYSA-N cerium(3+) oxidosilane Chemical compound [Ce+3].[O-][SiH3].[O-][SiH3].[O-][SiH3] VDFSVAOAUUWORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N hydroxy(diphenyl)silicon Chemical class C=1C=CC=CC=1[Si](O)C1=CC=CC=C1 NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001404 rare earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005624 silicic acid group Chemical class 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/20—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat
- G03G15/2003—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat
- G03G15/2014—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat using contact heat
- G03G15/2053—Structural details of heat elements, e.g. structure of roller or belt, eddy current, induction heating
- G03G15/2057—Structural details of heat elements, e.g. structure of roller or belt, eddy current, induction heating relating to the chemical composition of the heat element and layers thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31652—Of asbestos
- Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Fixing For Electrophotography (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Rolls And Other Rotary Bodies (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Description
- Diese Erfindung bezieht sich auf eine wärmeleitfähige flüssige Siliconkautschukzusammensetzung für Fixierwalzen und auf eine fluorharzbeschichtete Fixierwalze. Insbesondere haben die fluorharzbeschichtete Fixierwalze und die wärmeleitfähige flüssige Siliconkautschukzusammensetzung für Fixierwalzen einen kleinen Druckverformungsrest und sind für Fixierwalzen geeignet, die in Kopierern, Druckern und Faxgeräten verwendet werden.
- Wärmeleitfähige Siliconkautschukzusammensetzungen, die mit einem Aluminiumoxidpulver vermischt sind, wurden in japanischer Patentanmeldung, Veröffentlichungsnummer (Kokai) Hei 09–012893, japanischer Patentanmeldung, Veröffentlichungsnummer (Kokai) Hei 10–03966 und in japanischer Patentanmeldung, Veröffentlichungsnummer (Kokai) Hei 11–116806 beschrieben. Der Siliconkautschuk jedoch, der durch Härten solcher wärmeleitfähigen Siliconkautschukzusammensetzungen erhalten wird, hat hohen Druckverformungsrest, und wenn er für die fluorharzbeschichteten Fixierwalzen eines elektrophotographischen Fotokopierers, Druckers oder Faxgerätes verwendet wird, zeigt er unterlegene Haltbarkeit.
- JP 11–158383 A beschreibt eine wärmeleitfähige Siliconkautschukzusammensetzung und eine Fixierwalze, die unter Verwendung dieser Zusammensetzung hergestellt wird. Die Zusammensetzung enthält ein Organopolysiloxan, das mindestens 3 siliciumgebundene Alkenylgruppen in seitenständigen Positionen enthält; ein mikroteilchenförmiges Aluminiumoxid; ein Organopolysiloxan, das mindestens 2 siliciumgebundene Wasserstoffatome pro Molekül enthält, und einen Platinkatalysator. Die Spezifikation sagt nichts zur Glühverlusteigenschaft des Aluminiumoxids.
- Es ist somit eine Aufgabe dieser Erfindung, wärmeleitfähige Siliconkautschukzusammensetzungen für Fixierwalzen bereitzustellen, die fähig sind, Siliconkautschuke mit überlegener Wärmeleitfähigkeit und kleinem Druckverformungsrest nach Härtung herzustellen. Es ist auch eine Aufgabe, fluorharzbeschichtete Fixierwalzen, die mit solchen Siliconkautschuken hergestellt sind, bereitzustellen.
- Diese und andere Merkmale werden aus einer Betrachtung der detaillierten Beschreibung ersichtlich werden.
- Die wärmeleitfähige flüssige Siliconkautschukzusammensetzung für Fixierwalzen gemäß der Erfindung enthält:
- A) 100 Gewichtsteile eines Diorganopolysiloxans, das mindestens zwei siliciumgebundene Alkenylgruppen pro Molekül aufweist und das eine Flüssigkeit bei Raumtemperatur ist,
- (B) 10–500 Gewichtsteile Aluminiumoxidpulver mit einer mittleren Teilchengröße von nicht mehr als 10 μm und einem Glühverlust von nicht mehr als 0,15 Gew.-%, der gemäß dem Glühverlust-Testverfahren des Japanischen Industriestandards (JIS) H 1901, das bei einer Temperatur von 1100°C und unter Verwendung einer Erwärmungszeit von einer Stunde durchgeführt wird, bestimmt wurde,
- (C) ein Organowasserstoffpolysiloxan, das mindestens zwei siliciumgebundene Wasserstoffatome pro Molekül aufweist, in einer Menge, so dass das Molzahlverhältnis zwischen siliciumgebundenen Wasserstoffatomen von Komponente (C) und siliciumgebundenen Alkenylgruppen von Komponente (A) 0,3:1 bis 5:1 beträgt, und
- (D) einen Platinkatalysator in einer Menge, so dass 0,1–500 Gewichtsteile Platinmetallatome pro 1.000.000 Gewichtsteile Komponente (A) vorhanden sind;
- Eine fluorharzbeschichtete Fixierwalze kann hergestellt werden, indem eine Fluorharzschicht auf der Umfangsfläche einer Walzenwelle unter Verwendung des gehärteten Produkts der obigen wärmeleitfähigen flüssigen Siliconkautschukzusammensetzung bereitgestellt wird, so dass eine Siliconkautschukschicht zwischen ihr und der Oberfläche eingeschoben ist.
- Diorganopolysiloxan (A) hat mindestens zwei siliciumgebundene Alkenylgruppen pro Molekül und ist der Hauptbestandteil, der zur Vernetzung der Zusammensetzung der Erfindung verwendet wird, um sie zu Kautschuk umzuwandeln. Solche Diorganopolysiloxane sind im Wesentlichen lineare Organopolysiloxane, die durch die mittlere Einheitsformel RnSiO(4-n)/2 dargestellt werden, worin R eine monovalente Kohlenwasserstoffgruppe ist, unter denen Alkylgruppen, wie etwa Methyl, Ethyl, Propyl, Butyl, Pentyl und Hexyl; Alkenylgruppen, wie etwa Vinyl, Allyl, Propenyl und Hexenyl, und Arylgruppen, wie etwa Phenyl und Tolyl, sind. R kann auch halogensubstituierte monovalente Kohlenwasserstoffgruppen, wie etwa 3,3,3-Trifluorpropyl und Chlorpropyl, darstellen. Das n in der Formel kann 1,9 bis 2,1 sein.
- Der Gehalt an Alkenylgruppen in R in solchen Diorganopolysiloxanen beträgt im Allgemeinen 0,01–5 Mol-% und die Diorganopolysiloxane sollten eine Viskosität bei 25°C von 100–1.000.000 mPa·s haben. Diese Diorganopolysiloxane werden veranschaulicht durch Dimethylpolysiloxane, die mit Dimethylvinylsiloxygruppen endblockiert sind, Copolymere von Methylvinylsiloxan und Dimethylsiloxan, die mit Dimethylvinylsiloxygruppen end blockiert sind, Copolymere von Methylphenylsiloxan und Dimethylsiloxan, die mit Dimethylvinylsiloxygruppen endblockiert sind, Copolymere von Methylphenylsiloxan-Methylvinylsiloxan-Dimethylsiloxan, die mit Dimethylvinylsiloxygruppen endblockiert sind, Copolymere von Diphenylsiloxan und Dimethylsiloxan, die mit Dimethylvinylsiloxygruppen endblockiert sind, Copolymere von Diphenylsiloxan-Methylvinylsiloxan-Dimethylsiloxan, die mit Dimethylvinylsiloxygruppen endblockiert sind, Copolymere von Methyl(3,3,3-trifluorpropyl)siloxan und Dimethylsiloxan, die mit Dimethylvinylsiloxygruppen endblockiert sind, und Copolymere von Methyl(3,3,3-trifluorpropyl)siloxan-Methylvinylsiloxan-Dimethylsiloxan, die mit Dimethylvinylsiloxygruppen endblockiert sind.
- Aluminiumoxidpulver (B) wird verwendet, um die Wärmeleitfähigkeit des Siliconkautschuks, der durch Härten der Zusammensetzung erhalten wird, zu verbessern. Um die mechanische Festigkeit des Siliconkautschuks, der durch Härten der Zusammensetzung erhalten wird, zu verbessern und um die Abtrennung und Ausfällung des Aluminiumoxidpulvers während Langzeitlagerung der Zusammensetzung zu verhindern, sollte das Aluminiumoxidpulver eine mittlere Teilchengröße von nicht mehr als 10 μm aufweisen. Zusätzlich sollte sein Glühverlust, gemessen nach dem Glühverlust-Testverfahren des Japanischen Industriestandards (JIS) H 1901, nicht mehr als 0,15 Gewichtsprozent betragen. Wenn der Glühverlust 0,15 Gewichtsprozent übersteigt, nimmt der Druckverformungsrest des Siliconkautschuks zu. Es gibt keine Beschränkungen in Bezug auf die Form von Komponente (B) und kugelförmige und unregelmäßige Formen können verwendet werden. Um die Dispergierbarkeit von Komponente (B) in Komponente (A) zu verbessern, kann die Oberfläche von Komponente (B) mit einer Organosiliciumverbindung oberflächenbehandelt werden.
- Die Menge an Komponente (B) beträgt 10–500 Gewichtsteile, vorzugsweise 50–300 Gewichtsteile, pro 100 Gewichtsteile Komponente (A). Wenn die Menge kleiner als 10 Gewichtsteile ist, kann dem Siliconkautschuk keine ausreichende Wärmeleitfähigkeit verliehen werden, und wenn sie 500 Gewichtsteile übersteigt, nimmt die Viskosität der Zusammensetzung zu, die Verarbeitungseigenschaften verschlechtern sich und die mechanische Festigkeit des Siliconkautschuks nimmt ab.
- Organowasserstoffpolysiloxan (C) sollte mindestens zwei siliciumgebundene Wasserstoffatome pro Molekül aufweisen. Es wirkt als das Vernetzungsmittel in der Zusammensetzung. Diese Organowasserstoffpolysiloxane können veranschaulicht werden durch Methylwasserstoffpolysiloxane, deren beide Enden mit Trimethylsiloxygruppen endblockiert sind, Copolymere von Methylwasserstoffsiloxan und Dimethylsiloxan, deren beide Enden mit Trimethylsiloxygruppen endblockiert sind, Copolymere von Methylwasserstoffsiloxan und Dimethylsiloxan, deren beide Enden mit Dimethylwasserstoffsiloxygruppen endblockiert sind, und Tetramethyltetrawasserstoffcyclotetrasiloxan. Die Menge an Komponente (C) sollte so sein, dass das Molverhältnis von siliciumgebundenen Wasserstoffatomen in Komponente (C) relativ zu Alkenylgruppen in Komponente (A) 0,3–5,0, vorzugsweise 0,4-3,0 beträgt. Wenn das Molverhältnis kleiner als 0,3 ist, dann wird die Vernetzungsdichte zu niedrig und das gehärtete Produkt wird nicht elastisch. Wenn das Molverhältnis 5,0 übersteigt, wird Schaum als ein Ergebnis einer Dehydrierungsreaktion erzeugt oder kann die Wärmebeständigkeit des Materials verringern.
- Platinkatalysator (D) fördert die Additionsreaktion von Komponente (A) und Komponente (C). Solche Platinkatalysatoren können veranschaulicht werden durch Platinmikropulver, Platinmohr, Chloroplatinsäure, alkoholmodifizierte Chloroplatinsäure, Olefinkomplexe von Chloroplatinsäure und Komplexe von Chloroplatinsäure und Alkenylsiloxanen. Die Menge an Komponente (D), die verwendet wird, sollte 0,1–500 Gewichtsteile pro 1.000.000 Gewichtsteile Komponente (A) betragen.
- Zusätzlich zu Komponenten (A) bis (D) können andere Additive für Siliconkautschuk in Zusammensetzungen der Erfindung eingebracht werden. Zum Beispiel kann die Zusammensetzung Härtungsinhibitoren, wie etwa 1-Ethinylcyclohexanol, 3-Methyl-1-penten-3-ol und Benzotriazol; verstärkende Füllstoffe, wie etwa trockentechnisch hergestellte Kieselsäure, nasstechnisch hergestellte Kieselsäure, hydrophobe Kieselsäuren, die durch Behandlung der Oberfläche solcher Kieselsäuren mit Organochlorsilanen, Organoalkoxysilanen, Organosiloxanoligomeren und Hexaorganodisilazan erhalten wurden; halbverstärkende Füllstoffe, wie etwa Diatomeenerde, Quarzpulver, Glimmer, Titanoxid, Stoffe, die durch Behandlung mit Organochlorsilanen, Organoalkoxysilanen und Fettsäuren erhalten wurden, und Mittel zur Verbesserung der Wärmebeständigkeit, wie etwa Ruß, rotes Eisenoxid, Alkalimetalloxide, Erdalkalimetalloxide, Alkalimetallhydroxide, Erdalkalimetallhydroxide, Seltenerdoxide, Seltenerdhydroxide, Cersilanolat und Cerfettsäuresalze, enthalten. Vorausgesetzt, dass das Funktionieren der Zusammensetzung nicht beeinträchtigt wird, können auch Flammverzögerungsmittel, innere Formtrennmittel und Pigmente in die Zusammensetzung eingebracht werden.
- Apparaturen, die zur Herstellung von Zusammensetzungen dieser Erfindung verwendet werden, umfassen Apparaturen, die typischerweise bei der Produktion von Siliconkautschukzusammensetzungen verwendet werden, wie etwa Knetmischer, Druckkneter ("pressurizing kneaders"), Ross-Mischer und kontinuierliche Knetextruder.
- Wenn Wärme verwendet wird, um die Zusammensetzung zu härten, wird sie in einen Siliconkautschuk umgewandelt, der Gummielastizität besitzt. Temperaturen, die verwendet werden können, betragen typischerweise 80–220°C. Die Wärmeleitfähigkeit des gehärteten Siliconkautschuks sollte nicht weniger als 0,3 W/(m·K) betragen.
- Nach Härtung stellt die Siliconkautschukzusammensetzung einen nützlichen Siliconkautschuk zur Herstellung von Fixierwalzen bereit, da er eine hohe Wärmeleitfähigkeit und einen kleinen Druckverformungsrest besitzt. Insbesondere kann die Siliconkautschukzusammensetzung verwendet werden, um Siliconkautschukschichten von fluorharzbeschichteten Fixierwalzen zu bilden, die hergestellt werden, indem eine Schicht aus Siliconkautschuk auf der Umfangsfläche einer Walzenwelle bereitgestellt wird und dann eine Schicht Fluorharz über der Siliconkautschukschicht bereitgestellt wird.
- Wenn der Siliconkautschuk als ein Beschichtungsmaterial für Fixierwalzen verwendet wird, wird er auf den Eisen-, Aluminium- und Edelstahl-Metallwalzenkern der Fixierwalze aufgebracht. Das Fluorharz kann eine Fluorharzröhre oder ein Fluorharzbeschichtungsmittel sein. Einige stellvertretende Beispiele für Fluorharzbeschichtungsmittel umfassen Röhren aus Polytetrafluorethylenharz (PTFE), Tetrafluorethylen-Perfluoralkylvinylether-Copolymerharz (PFA), Fluorethylen-Propylen-Copolymerharz (FEP), Ethylen-Tetrafluorethylen-Copolymerharz (ETFE), Polychlortrifluorethylen-Copolymerharz (PCTFE), Polyvinylidenfluoridharz (PUDF), Polyvinylfluoridharz (PVF), Ethylen-Chlortrifluorethylen-Copolymerharz (ECTFE), Tetrafluorethylen-Hexafluorpropylen-Copolymerharz (FEP), Polytetrafluorethylenharz(PTFE)-Latex und den DAI-EL Fluorharzlatex von Daikin Industries, Ltd.. Die Dicke der Fluorharzschicht, die über der Siliconkautschukschicht aufgebracht wird, beträgt typischerweise nicht mehr als 0,1 mm, vorzugsweise 0,1–50 μm, während die Dicke der Siliconkautschukschicht typischerweise 0,1–50 mm, vorzugsweise 0,1–30 mm beträgt.
- Die Erfindung wird vollständiger mit Bezugnahme auf die folgenden Anwendungs- und Vergleichsbeispiele erläutert. In diesen Anwendungsbeispielen bezieht sich der Begriff "Teile" auf Gewichtsteile und der Begriff "Viskosität" bezieht sich auf den Wert, der bei 25°C gemessen wurde. Der Glühverlust von Aluminiumoxid und die Härte, der Druckverformungsrest und die Wärmeleitfähigkeit des Siliconkautschuks wurden gemessen wie unten detailliert erklärt.
- Glühverlust von Aluminiumoxidpulver
- Dieser Wert wurde gemäß dem Glühverlust-Testverfahren, das in Japanischem Industriestandard (JIS) H 1901 beschrieben ist, bei einer Temperatur von 1.100°C und einer Erwärmungszeit von einer Stunde gemessen. Gemäß diesem Testverfahren wurde Aluminiumoxidpulver in einen Tiegel gegeben und gewogen. Es wurde eine Stunde lang in einen Heizofen bei 1.100°C gegeben, wonach der Tiegel aus dem Ofen entnommen wurde und das Gewicht des Aluminiumoxids nach Erwärmen wurde bestimmt. Der Glühverlust wurde unter Verwendung der Formel berechnet:
- Härte von Siliconkautschuk
- Nach Erwärmen und Härten der Siliconkautschukzusammensetzung bei 120°C für 10 Minuten unter erhöhtem Druck wurden Siliconkautschuktafeln mit einer Dicke von 6 mm durch Wärmebehandlung des Produkts für 4 Stunden bei 200°C hergestellt. Die Härte der Siliconkautschuktafeln wurde unter Verwendung eines Durometers Typ A nach Japanischem Industriestandard (JIS) gemäß der Vorgehensweise, die in Japanischem Industriestandard (JIS) K 6249 beschrieben ist, bestimmt.
- Druckverformungswert von Siliconkautschuk
- Nach Erwärmen und Härten der Siliconkautschukzusammensetzung bei 120°C für 15 Minuten unter erhöhtem Druck wurden Siliconkautschukproben mit einer Dicke von 12,7 mm für die Bestimmung des Druckverformungsrests hergestellt, indem das Produkt 4 Stunden bei 200°C behandelt wurde. Der Druckverformungsrest der Siliconkautschukproben wurde gemäß dem Druckverformungsresttestverfahren, das in Japanischem Industriestandard (JIS) K 6249 beschrieben ist, bestimmt. Der Test wurde bei einem Druckverhältnis von 25 %, einer Wärmebehandlungstemperatur von 180°C und einer Wärmebehandlungszeit von 22 Stunden durchgeführt.
- Wärmeleitfähigkeit von Siliconkautschuk
- Nach Erwärmen und Härten der Siliconkautschukzusammensetzung bei 120°C für 10 Minuten unter erhöhtem Druck wurden Siliconkautschuktafeln mit einer Dicke von 12 mm durch Wärmebehandlung des Produkts für 4 Stunden bei 200°C hergestellt. Die Wärmeleitfähigkeit der Siliconkautschuktafeln wurde unter Verwendung eines Wärmeleitfähigkeitsmessers, der Heißdrahtmethodik verwendet, gemessen.
- Anwendungsbeispiel 1
- Drei Teile trockentechnisch hergestellte Kieselsäure mit einer spezifischen BET-Oberfläche von 110 m2/g und einer Oberfläche, die mit Dimethyldichlorsilan behandelt war, und 120 Teile Aluminiumoxidpulver mit einer mittleren Teilchengröße von 3,0 μm und einem Glühverlust von 0,14 Gewichtsprozent wurden zu 100 Teilen eines Copolymers von Methylvinylsiloxan und Dimethylsiloxan gegeben. Das Copolymer hatte eine Viskosität von 40.000 mPa·s, beide Enden seiner Molekülkette waren mit Dimethylvinylsiloxygruppen endblockiert und es hatte einen Vinylgehalt von 0,13 Gewichtsprozent. Diese Bestandteile wurden bis zur Homogenität vermischt. Nach Mischen der Bestandteile für eine Stunde bei 180°C wurde eine Siliconkautschukgrundmischung erhalten, indem die Mischung auf Raumtemperatur abgekühlt wurde. Eine flüssige Siliconkautschukzusammensetzung wurde hergestellt, indem die gekühlte Mischung mit 1,5 Teilen eines Copolymer von Dimethylsiloxan und Methylwasserstoffsiloxan mit einer mittleren Molekularformel Me3Sio(MeHSiO)6(Me2SiO)4SiMe3, in welcher Me die Methylgruppe darstellt; 0,5 Teilen eines Komplexes von Chloroplatinsäure und Divinyltetramethyldisiloxan mit einem Platingehalt von 0,5 Gewichtsprozent und 0,04 Teilen 1-Ethinyl-1-cyclohexanol als Härtungsverzögerer vereinigt wurde. Diese Bestandteile wurden bis zur Homogenität vermischt. Die Härte des Siliconkautschuks, der durch Härten dieser Zusammensetzung erhalten wurde, betrug 23 und sein Druckverformungsrest war 5 %. Er hatte eine Wärmeleitfähigkeit von 0,35 W/(m·K).
- Ein zylindrischer Eisenwalzenkern mit einem Durchmesser von 10 mm und einer Oberfläche, die mit von Dow Corning Torray Silicone Co., Ltd., kommerziell erhältlichem Primer DY39-051 A/B für Siliconkautschuk behandelt war, und einer Fluorharzröhre aus Tetrafluorethylen-Perfluoralkylvinylether-Copolymerharz mit einer Dicke von 50 μm, deren innere Oberfläche mit einem Alkali behandelt worden war und deren äußere Oberfläche mit von Dow Corning Torray Silicone Co., Ltd., kommerziell erhältlichem Primer DY39-067 für Siliconkautschuk behandelt worden war, wurden in den Hohlraum einer Fixierwalzengießform gegeben. Die oben hergestellte Siliconkautschukzusammensetzung wurde in den Hohlraum gefüllt und durch Erwärmen derselben bei 100°C für 30 Minuten gehärtet. Die Walze wurde dann aus der Form entnommen, einer Nachhärtungsbehandlung in einem Ofen bei 200°C für 4 Stunden unterworfen und lieferte eine Fixierwalze, die mit Siliconkautschuk und Fluorharz mit einer Dicke von 3 mm beschichtet war. Die Fixierwalze wurde in einen elektrophotographischen Kopierer eingebaut und verwendet, um 100.000 fortlaufende Kopien auf Kopierpapier der Größe A4 zu machen. Das Bild wurde sogar nach 100.000 Kopien noch deutlich kopiert.
- Vergleichsbeispiel 1
- Eine flüssige Siliconkautschukzusammensetzung wurde wie in Anwendungsbeispiel 1 hergestellt, ausgenommen, dass das Aluminiumoxidpulver, das in diesem Vergleichsbeispiel 1 verwendet wurde, eine mittlere Teilchengröße von 3,0 μm und einen Glühverlust von 0,20 Gewichtsprozent hatte. Die Härte des Siliconkautschuks, der durch Härten der Zusammensetzung erhalten wurde, betrug 22 und sein Druckverformungsrest war 11 %. Die Wärmeleitfähigkeit betrug 0,35 W/(m·K).
- Die flüssige Siliconkautschukzusammensetzung wurde verwendet, um eine fluorharzbeschichtete Fixierwalze, wie in Anwendungsbeispiel 1 herzustellen. Als die Fixierwalze in einen elektrophotographischen Kopierer eingebaut und befestigt wurde, um 100.000 fortlaufende Kopien auf Kopierpapier der Größe A4 herzustellen, wurde Verschmieren des Papiers und Papierstau beobachtet, nachdem sie etwa 70.000 Kopien erzeugt hatte.
- Anwendungsbeispiel 2
- Drei Teile trockentechnisch hergestellte Kieselsäure mit einer spezifischen BET-Oberfläche von 110 m2/g und einer Oberfläche, die mit die mit Dimethyldichlorsilan behandelt war, und 240 Teile Aluminiumoxidpulver mit einer mittleren Teilchengröße von 2,5 μm und einem Glühverlust von 0,05 Gewichtsprozent wurden zu 100 Teilen eines Copolymers von Methylvinylsiloxan und Dimethylsiloxan gegeben. Das Copolymer hatte eine Viskosität von 40.000 mPa·s, beide Enden seiner Molekülkette waren mit Dimethylvinylsiloxygruppen endblockiert und es hatte einen Vinylgruppengehalt von 0,13 Gewichtsprozent. Diese Bestandteile wurden bis zur Homogenität vermischt. Nach Mischen der Bestandteile für eine Stunde bei 180°C wurde eine Siliconkautschukgrundmischung erhalten, indem die Mischung auf Raumtemperatur abgekühlt wurde. Eine flüssige Siliconkautschukzusammensetzung wurde hergestellt, indem die gekühlte Mischung mit 1,5 Teilen eines Copolymers von Dimethylsiloxan und Methylwasserstoffsiloxan mit einer mittleren Molekularformel Me3SiO(MeHSiO)6(Me2SiO)4SiMe3, in welcher Me die Methylgruppe darstellt; 0,5 Teilen eines Komplexes von Chloroplatinsäure und Divinyltetramethyldisiloxan mit einem Platingehalt von 0,5 Gewichtsprozent und 0,04 Teilen 1-Ethinyl-1-cyclohexanol als Härtungsverzögerer vereinigt wurde. Diese Bestandteile wurden bis zur Homogenität vermischt. Die Härte Siliconkautschuks, der durch Härten dieser Zusammensetzung erhalten wurde, betrug 42 und sein Druckverformungsrest war 9 %. Er hatte eine Wärmeleitfähigkeit von 0,63 W/(m·K).
- Nach Behandeln eines zylindrischen Eisenwalzenkerns mit einem Durchmesser von 10 mm mit von Dow Corning Torray Silicone Co., Ltd., kommerziell erhältlichem Primer DY39-051 A/B für Siliconkautschuk wurde die zylindrische Walzenwelle in den Hohlraum einer Fixierwalzengießform gegeben. Die oben hergestellt flüssige Siliconkautschukzusammensetzung wurde in die Form eingefüllt und bei 120°C 30 Minuten gehärtet. Das Ergebnis war eine zylindrische Walzenwelle, die mit einer 3,0 mm Schicht von Siliconkautschuk beschichtet war. Sie wurde einer Nachhärtungsbehandlung bei 200°C für 4 Stunden ausgesetzt. Die Oberfläche des Siliconkautschuks wurde dann mit von Daikin Industries, Ltd.. erhältlichem GLP-103 SR Primer für Siliconkautschuk behandelt. Die Siliconkautschukoberfläche wurde einheitlich mit Fluorharz sprühbeschichtet. Das Fluorharz war eine Fluorharzfarbe DAI-EL Latex GLS-213F von Daikin Industries, Ltd.. Die Beschichtung der fluorharzbeschichteten Fixierwalze ließ man bei 350°C 30 Minuten einbrennen. Als die Fixierwalze in einen elektrophotographischen Kopierer eingebaut und verwendet wurde, um 100.000 fortlaufende Kopien auf Kopierpapier der Größe A4 zu machen, wurde das Bild wurde sogar nach 100.000 Kopien noch deutlich kopiert.
- Vergleichsbeispiel 2
- Eine flüssige Siliconkautschukzusammensetzung wurde wie in Anwendungsbeispiel 2 hergestellt, ausgenommen, dass das Aluminiumoxidpulver, das in diesem Vergleichsbeispiel 2 verwendet wurde, eine mittlere Teilchengröße von 2,5 μm und einen Glühverlust von 0,18 Gewichtsprozent hatte. Die Härte des Siliconkautschuks, der durch Härten der Zusammensetzung erhalten wurde, betrug 41 und sein Druckverformungsrest war 15 %. Die Wärmeleitfähigkeit betrug 0,63 W/(m·K).
- Die flüssige Siliconkautschukzusammensetzung wurde verwendet, um eine fluorharzbeschichtete Fixierwalze wie in Anwendungsbeispiel 2 herzustellen. Als die Fixierwalze in einen elektrophotographischen Kopierer eingebaut und verwendet wurde, um 100.000 fortlaufende Kopien auf Kopierpapier der Größe A4 herzustellen, wurden Unregelmäßigkeiten in dem kopierten Bild beobachtet, nachdem etwa 70.000 Kopien gemacht waren.
- Leitfähige flüssige Siliconkautschukzusammensetzungen für Fixierwalzen, die Komponenten (A) – (D), insbesondere Aluminiumpulverkomponente (B) mit einem Glühverlust von nicht mehr als 0,15 Gewichtsprozent, enthalten, erzeugen Siliconkautschuke mit überragender Wärmeleitfähigkeit und kleinem Druckverformungsrest nach Härten. Eine Siliconkautschukschicht von fluorharzbeschichteten Fixierwalzen, die aus dem gehärteten Produkt solcher Siliconkautschukzusammensetzungen gebildet wird, besitzt eine überlegene Haltbarkeit beim Drucken.
Claims (6)
- Wärmeleitfähige flüssige Siliconkautschukzusammensetzung für Fixierwalzen, enthaltend: (A) 100 Gewichtsteile eines Diorganopolysiloxans mit mindestens zwei siliciumgebundenen Alkenylgruppen pro Molekül, wobei das Diorganopolysiloxan bei Raumtemperatur flüssig ist, (B) 10–00 Gewichtsteile eines Aluminiumoxidpulvers mit einer mittleren Teilchengröße von nicht mehr als 10 μm und einem Glühverlust von nicht mehr als 0,15 Gew.-%, wobei der Glühverlust gemäß dem Glühverlust-Testverfahren des Japanischen Industriestandards (JIS) H 1901, das bei einer Temperatur von 1100°C und unter Verwendung einer Erwärmungszeit von einer Stunde durchgeführt wird, bestimmt wurde, (C) ein Organowasserstoffpolysiloxan mit mindestens zwei siliciumgebundenen Wasserstoffatomen pro Molekül, wobei das Organowasserstoffpolysiloxan in der Zusammensetzung in einer Menge vorhanden ist, so dass das Molverhältnis zwischen siliciumgebundenen Wasserstoffatomen in Komponente (C) und siliciumgebundenen Alkenylgruppen in Komponente (A) 0,3:1 bis 5:1 beträgt, und (D) einen Platinkatalysator, wobei der Platinkatalysator in der Zusammensetzung in einer Menge vorhanden ist, so dass 0,1–500 Gewichtsteile Platinmetallatome pro 1.000.000 Gewichtsteile Komponente (A) vorliegen, wobei die wärmeleitfähige flüssige Siliconkautschukzusammensetzung eine Wärmeleitfähigkeit von nicht weniger als 0,3 W/(m·K) hat, nachdem die Zusammensetzung gehärtet wurde.
- Wärmeleitfähige flüssige Siliconkautschukzusammensetzung für Fixierwalzen nach Anspruch 1, wobei die vorhandene Menge von Komponente (B) 50–300 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile Komponente (A) beträgt.
- Wärmeleitfähige flüssige Siliconkautschukzusammensetzung für Fixierwalzen nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Molverhältnis zwischen siliciumgebundenen Wasserstoffatomen in Komponente (C) und siliciumgebundenen Alkenylgruppen in Komponente (A) 0,4:1 bis 3:1 beträgt.
- Verwendung einer wärmeleitfähigen flüssigen Siliconkautschukzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1–3 in einer beschichteten Fixierwalze, wobei diese beschichtete Fixierwalze eine Fluorharzschicht aufweist, die auf der Umfangsfläche einer Walzenwelle angeordnet ist, und diese wärmeleitfähige flüssige Siliconkautschukzusammensetzung zwischen die Fluorharzschicht und die Umfangsfläche der Walzenwelle eingeschoben ist.
- Beschichtete Fixierwalze, die eine Fluorharzschicht, die auf der Umfangsfläche einer Walzenwelle angeordnet ist, und eine Siliconkautschukschicht, die zwischen die Fluorharzschicht und die Umfangsfläche der Walzenwelle eingeschoben ist, aufweist, wobei die Siliconkautschukschicht das gehärtete Produkt der wärmeleitfähigen flüssigen Siliconkautschukzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1–3 ist.
- Beschichtete Fixierwalze nach Anspruch 5, wobei die Dicke der Fluorharzschicht, die über der Siliconkautschukschicht aufgebracht ist, 0,1–50 μm beträgt und die Dicke der Siliconkautschukschicht 0,1–30 mm beträgt.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000261431A JP4435952B2 (ja) | 2000-08-30 | 2000-08-30 | 定着ロール用熱伝導性液状シリコーンゴム組成物およびフッ素樹脂被覆定着ロール |
| JP2000261431 | 2000-08-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE60107168D1 DE60107168D1 (de) | 2004-12-23 |
| DE60107168T2 true DE60107168T2 (de) | 2005-11-10 |
Family
ID=18749271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE60107168T Expired - Lifetime DE60107168T2 (de) | 2000-08-30 | 2001-08-24 | Wärmleitende flüssige Silikonkautschukmischung für Fixierwalzen und mit einem Fluorkohlenwasserstoffharz beschichtete Fixierwalze |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6569536B2 (de) |
| EP (1) | EP1184421B1 (de) |
| JP (1) | JP4435952B2 (de) |
| KR (1) | KR100832726B1 (de) |
| AT (1) | ATE282669T1 (de) |
| CA (1) | CA2356110A1 (de) |
| DE (1) | DE60107168T2 (de) |
| TW (1) | TWI228140B (de) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1331234C (en) * | 1988-01-25 | 1994-08-02 | Terence J. Swihart | Crosslinkable pressure-sensitive adhesives containing a liquid copolymeric organopolysiloxane |
| EP0529841B1 (de) * | 1991-08-22 | 1996-10-16 | Dow Corning Corporation | Feuchtigkeitshärtende druckempfindliche Silikonklebstoffe |
| JP2004086163A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-03-18 | Hokushin Ind Inc | 定着・加圧ロール |
| JP2004176016A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-06-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物及びその成形体 |
| JP4547169B2 (ja) * | 2003-03-26 | 2010-09-22 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP4565491B2 (ja) * | 2003-04-15 | 2010-10-20 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性付加硬化型液状シリコーンゴム組成物 |
| ATE448276T1 (de) * | 2003-04-15 | 2009-11-15 | Dow Corning Toray Co Ltd | Wärmeleitende, additionsvernetzende, flüssige silikonkautschukmischung und beschichtete fixierwalze |
| JP4193052B2 (ja) | 2003-08-25 | 2008-12-10 | 信越化学工業株式会社 | 高熱伝導性シリコーンゴム組成物並びに定着ロール及び定着ベルト |
| JP4973845B2 (ja) * | 2006-09-20 | 2012-07-11 | 信越化学工業株式会社 | ローラ用付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び現像ローラ |
| JP2008107770A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-05-08 | Ricoh Printing Systems Ltd | 定着装置およびそれを用いた画像形成装置 |
| US20080166552A1 (en) * | 2006-11-06 | 2008-07-10 | Arlon, Inc. | Silicone based compositions for thermal interface materials |
| JP5031436B2 (ja) * | 2007-05-08 | 2012-09-19 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 低透湿性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| JP5367656B2 (ja) * | 2010-07-29 | 2013-12-11 | 日東電工株式会社 | フリップチップ型半導体裏面用フィルム及びその用途 |
| ES2660555T3 (es) | 2011-03-23 | 2018-03-22 | Basf Se | Composiciones que contienen compuestos iónicos, poliméricos que comprenden grupos imidazolio |
| JP5967002B2 (ja) * | 2013-04-08 | 2016-08-10 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 易変形性凝集体、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性部材、および熱伝導性接着シート |
| EP2887390A4 (de) * | 2012-05-21 | 2016-03-09 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | Leicht umformbare aggregate und verfahren zur herstellung davon, wärmeleitende harzzusammensetzung, wärmeleitender teil und verfahren zur herstellung davon sowie wärmeleitende haftfolie |
| JP6339761B2 (ja) * | 2012-12-17 | 2018-06-06 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性部材 |
| EP2899213A1 (de) | 2014-01-27 | 2015-07-29 | Basf Se | Modifizierte Polysaccharide, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
| EP2899214A1 (de) | 2014-01-27 | 2015-07-29 | Basf Se | Ethylenisch ungesättigte Polysaccharide, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
| CN110622072A (zh) * | 2017-06-06 | 2019-12-27 | 陶氏东丽株式会社 | 用于形成定影构件的硅酮橡胶组合物和定影构件 |
| CN114211903B (zh) * | 2021-12-27 | 2023-08-15 | 苏州瑞高新材料有限公司 | 一种高导热硅胶压花辊筒及其制备方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3137658C2 (de) * | 1981-09-22 | 1985-06-05 | H. Maihak Ag, 2000 Hamburg | Vorrichtung zur Messung der Konzentration eines IR-, NIR-, VIS- oder UV-Strahlung absorbierenden Gases in einer Gasmatrix |
| JPS63251466A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性液状シリコ−ンゴム組成物 |
| JP2863019B2 (ja) | 1991-03-05 | 1999-03-03 | ポリプラスチックス株式会社 | ランプリフレクター |
| JP3576639B2 (ja) * | 1995-05-29 | 2004-10-13 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP3385133B2 (ja) | 1995-06-30 | 2003-03-10 | 信越化学工業株式会社 | 熱定着ローラー用付加硬化型シリコーンゴム組成物及びそれを用いた熱定着用ローラー |
| JP3592809B2 (ja) * | 1995-09-13 | 2004-11-24 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | フッ素樹脂被覆定着ロール用シリコーンゴム組成物およびフッ素樹脂被覆定着ロール |
| JPH1039666A (ja) | 1996-07-23 | 1998-02-13 | Kin Yosha Kk | 定着器用ローラ |
| JPH11158383A (ja) * | 1997-11-27 | 1999-06-15 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物および定着ロール |
| KR20010096917A (ko) * | 2000-04-19 | 2001-11-08 | 다우 코닝 도레이 실리콘 캄파니 리미티드 | 경화성 실리콘 조성물 |
-
2000
- 2000-08-30 JP JP2000261431A patent/JP4435952B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-07-24 US US09/911,769 patent/US6569536B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-08 TW TW090119325A patent/TWI228140B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-08-24 DE DE60107168T patent/DE60107168T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-24 EP EP01307202A patent/EP1184421B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-24 AT AT01307202T patent/ATE282669T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-08-28 CA CA002356110A patent/CA2356110A1/en not_active Abandoned
- 2001-08-30 KR KR1020010052875A patent/KR100832726B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI228140B (en) | 2005-02-21 |
| US6569536B2 (en) | 2003-05-27 |
| ATE282669T1 (de) | 2004-12-15 |
| KR100832726B1 (ko) | 2008-05-27 |
| KR20020018147A (ko) | 2002-03-07 |
| CA2356110A1 (en) | 2002-02-28 |
| EP1184421A1 (de) | 2002-03-06 |
| JP4435952B2 (ja) | 2010-03-24 |
| US20020035190A1 (en) | 2002-03-21 |
| DE60107168D1 (de) | 2004-12-23 |
| JP2002072728A (ja) | 2002-03-12 |
| EP1184421B1 (de) | 2004-11-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60107168T2 (de) | Wärmleitende flüssige Silikonkautschukmischung für Fixierwalzen und mit einem Fluorkohlenwasserstoffharz beschichtete Fixierwalze | |
| US4360566A (en) | Curable organopolysiloxane composition for heat fixing rolls | |
| DE60215599T2 (de) | Trennmittel-Geberelement mit Deckschicht aus statistischem, thermoplastischem Fluorkohlenstoff-Copolymer | |
| US4386170A (en) | Curable fluorinated silicone elastomer | |
| US4830893A (en) | Silicone rubber-covered copier roll | |
| KR20110039565A (ko) | 다성분형 스펀지 형성성 액상 실리콘 고무 조성물 및 실리콘 고무 스펀지의 제조 방법 | |
| JP4947858B2 (ja) | 導電性液状シリコーンゴム組成物、導電性シリコーンゴム成形物およびその製造方法 | |
| DE60203807T2 (de) | Flüssige siliconkautschukmischung mit geringem spezifischem gewicht und geformte gegenstände | |
| DE60105077T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von einem geformten Silikongummigegenstand | |
| JPH0977980A (ja) | フッ素樹脂被覆定着ロール用シリコーンゴム組成物およびフッ素樹脂被覆定着ロール | |
| US6420038B2 (en) | Liquid silicone rubber composition for fixing rolls and fluorocarbon resin-covered fixing roll | |
| JPH03188164A (ja) | 固形シリコーンゴム組成物、弾性回転体及び定着装置 | |
| JP2937622B2 (ja) | 定着ロール | |
| US5922426A (en) | Paper feed roll, process for the preparation thereof and silicone rubber composition for paper feed roll | |
| DE69721623T2 (de) | Siliconkautschuk-Zusammensetzung für mit Fluorkohlenwasserstoffharz beschichtete Fixierwalzen und mit Fluorkohlenwasserstoffharz beschichtete Fixierwalzen | |
| DE69913931T2 (de) | Silikonkautschukzusammensetzung | |
| JP2522722B2 (ja) | 圧縮抵抗性シリコ―ンゴム組成物 | |
| JP3497065B2 (ja) | シリコーンゴム被覆ロール | |
| DE60109085T2 (de) | Mit aluminiumoxidhaltigem, statistischem Fluorkohlenstoffsilicon-Copolymer beschichtetes Fixerelement | |
| JP2006336668A (ja) | 高熱伝導性熱定着ロール又は定着ベルト用熱硬化型シリコーンゴム組成物、定着ロール及び定着ベルト | |
| JPH0841346A (ja) | 定着ロール用シリコーンゴム組成物 | |
| JPH0770443A (ja) | 給紙ロール用シリコーンゴム組成物 | |
| JPH0229463A (ja) | シリコーンゴム組成物，該ゴム組成物を有する弾性回転体及び定着装置 | |
| JP2007217710A (ja) | 高温圧縮抵抗性シリコーンゴム組成物 | |
| JPS5827749A (ja) | シリコ−ンゴム組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8364 | No opposition during term of opposition |