JP6339761B2 - 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性部材 - Google Patents
熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6339761B2 JP6339761B2 JP2012274714A JP2012274714A JP6339761B2 JP 6339761 B2 JP6339761 B2 JP 6339761B2 JP 2012274714 A JP2012274714 A JP 2012274714A JP 2012274714 A JP2012274714 A JP 2012274714A JP 6339761 B2 JP6339761 B2 JP 6339761B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- group
- conductive silicone
- thermally conductive
- silicon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 0 CC[C@@](C(**)(*=C)OC)(C=*C)N(*(*)*)O Chemical compound CC[C@@](C(**)(*=C)OC)(C=*C)N(*(*)*)O 0.000 description 3
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
- C08K2003/222—Magnesia, i.e. magnesium oxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
Description
(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
(C)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合アルケニル基、水酸基及びアルコキシを有しないオルガノポリシロキサン、及び
(D)ヒドロシリル化反応用触媒
を更に含むことが好ましい。
で示されるオルガノシロキサンオリゴマー;一般式:
で示されるオルガノシロキサンオリゴマー;一般式:
で示されるオルガノシロキサンオリゴマー;一般式:
で示されるオルガノシロキサンオリゴマー;一般式:
で示されるオルガノシロキサンオリゴマー;一般式:
で示されるオルガノシロキサンオリゴマー;並びに一般式:
で示されるオルガノシロキサンオリゴマーが挙げられる。
各熱伝導性充填剤を、以下の測定条件で、250℃で30分保持した後の質量減少率を測定した。
装置:株式会社島津製作所製熱重量測定装置 TGA−50)
昇温速度:室温から250℃まで10℃/min
温度条件:250℃到達後30分保持
測定雰囲気:窒素ガス(流量50ml/min)
サンプル量:10mg
各熱伝導性シリコーンゴム組成物を50ccガラスビーカーに40cc充填し、熱循環式オーブンで150℃、1時間の条件で加熱硬化させることにより、熱伝導性シリコーンゴム(試料)を得た。得られた試料は、180℃で72時間更に保管した後、外観を目視観察することにより、以下の基準で評価した。
○:保管後、ビーカー面からの剥離(密着不良)や試料の破壊(割れ等)が認められない。
×:保管後、ビーカー面からの剥離及び試料の破壊が明らかに認められる。
ロスミキサーにより、粘度400mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100質量部、メチルトリメトキシシラン4.3質量部、及び平均粒子径25μmの加熱減量3.9質量%の不定形状水酸化アルミニウム微粒子(住友化学社製 CWL325LV)320質量部を室温で混合した。その後、減圧下、150℃で1時間加熱混合してシリコーンゴムベースを調製した。次に、上記シリコーンゴムベースに、粘度5mPa・sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体1質量部(シリコーンゴムベースに含まれている上記ジメチルポリシロキサン中のビニル基1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.8モルとなる量)、2−フェニル−3−ブチン−2−オール0.1質量部、及び白金の1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(シリコーンゴムベースに含まれている上記ジメチルポリシロキサンに対して、本成分中の白金金属が質量単位で30ppmとなる量)を添加し、室温で均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物1を調製した。
実施例1の水酸化アルミニウム微粒子(CWL325LV)の代わりに、平均粒子径18μmの加熱減量4.4質量%の不定形状水酸化アルミニウム微粒子(昭和電工社製 ハイジライトH−31)を用いた以外は実施例1と同様にして、熱伝導性シリコーンゴム組成物2を調製した。
比較例1で用いた平均粒子径18μmの加熱減量4.4質量%の不定形状水酸化アルミニウム微粒子(昭和電工社製 ハイジライトH−31)を、熱循環式オーブンで250℃−3時間乾燥させることにより、最終的に平均粒子径18μmの加熱減量1.4質量%の不定形状水酸化アルミニウム微粒子(以下、「空焼きしたH−31」という)を調製した。
実施例1の水酸化アルミニウム微粒子(CWL325LV)の代わりに、この「空焼きしたH−31」を用いた以外は実施例1と同様にして、熱伝導性シリコーンゴム組成物3を調製した。
実施例1の水酸化アルミニウム微粒子(CWL325LV)の代わりに、平均粒子径9μmの加熱減量4.1質量%の不定形状水酸化アルミニウム微粒子(日本軽金属社製 BF083)を用いた以外は実施例1と同様にして、熱伝導性シリコーンゴム組成物4を調製した。
実施例1の水酸化アルミニウム微粒子(CWL325LV)の代わりに、平均粒子径3.6μmの加熱減量4.9質量%の不定形状水酸化アルミニウム微粒子(昭和電工社製 HP350)を用いた以外は実施例1と同様にして、熱伝導性シリコーンゴム組成物5を調製した。
比較例3で用いた平均粒子径3.6μmの加熱減量4.9質量%の不定形状水酸化アルミニウム微粒子(昭和電工社製 HP350)を、熱循環式オーブンで250℃、3時間乾燥させることにより、最終的に3.6μmの加熱減量2.1質量%の不定形状水酸化アルミニウム微粒子(以下、「空焼きしたHP350」という)を調製した。
実施例1の水酸化アルミニウム微粒子(CWL325LV)の代わりに、この「空焼きしたHP350」を用いた以外は実施例1と同様にして、熱伝導性シリコーンゴム組成物6を調製した。
Claims (9)
- (A)250℃で30分間保持した前後の熱重量分析(TGA)による質量変化が4.0質量%未満である、水酸化アルミニウムの熱伝導性充填剤、
(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
(C)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合アルケニル基、水酸基及びアルコキシを有しないオルガノポリシロキサン、及び
(D)ヒドロシリル化反応用触媒
を含む熱伝導性シリコーン組成物。 - 前記(B)成分が、分子鎖両末端にケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである、請求項1に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- 前記(A)成分の含有量が、前記(B)成分100質量部に対して100〜2,000質量部である、請求項1または2に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- 前記(C)成分の含有量が、前記(B)成分中のアルケニル基1モルに対してケイ素原子結合水素原子が0.5〜10モルとなる量である、請求項1から3のいずれか一項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- (E)接着付与剤
を更に含む、請求項1から4のいずれか一項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。 - 前記(C)成分と前記(E)成分との合計量が、前記(B)成分と前記(C)成分と前記(E)成分との合計量に対して、0.5〜10質量%である、請求項5に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- (F)(A)成分以外の熱伝導性充填剤
を更に含む、請求項1から6のいずれか一項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。 - 前記(A)成分と(F)成分のいずれか1つの成分、又は両方の成分がケイ素表面処理剤によって表面処理されている、請求項7に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- 請求項1から8のいずれか一項に記載の熱伝導性シリコーン組成物を硬化させた熱伝導性部材。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012274714A JP6339761B2 (ja) | 2012-12-17 | 2012-12-17 | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性部材 |
PCT/JP2013/084177 WO2014098204A1 (en) | 2012-12-17 | 2013-12-13 | Thermally conductive silicone composition and thermally conductive member |
TW102146748A TW201428057A (zh) | 2012-12-17 | 2013-12-17 | 熱傳導性聚矽氧組合物及熱傳導性部件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012274714A JP6339761B2 (ja) | 2012-12-17 | 2012-12-17 | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014118484A JP2014118484A (ja) | 2014-06-30 |
JP6339761B2 true JP6339761B2 (ja) | 2018-06-06 |
Family
ID=49917213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012274714A Active JP6339761B2 (ja) | 2012-12-17 | 2012-12-17 | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性部材 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6339761B2 (ja) |
TW (1) | TW201428057A (ja) |
WO (1) | WO2014098204A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106158790B (zh) * | 2015-04-10 | 2018-11-16 | 台达电子工业股份有限公司 | 功率模块及其热界面结构 |
KR101864534B1 (ko) * | 2017-03-31 | 2018-06-04 | 주식회사 케이씨씨 | 방열 겔형 실리콘 고무 조성물 |
US11485861B2 (en) | 2018-01-11 | 2022-11-01 | Dow Silicones Corporation | Method for applying thermally conductive composition on electronic components |
US11359111B2 (en) * | 2018-01-17 | 2022-06-14 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermally conductive thin-film cured product, method for producing same, and thermally conductive member |
JP7033047B2 (ja) * | 2018-10-26 | 2022-03-09 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
US20230002647A1 (en) * | 2019-12-02 | 2023-01-05 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Wafer processing temporary adhesive, wafer laminate, thin wafer manufacturing method |
KR20220155324A (ko) * | 2020-03-16 | 2022-11-22 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 열 전도성 실리콘 조성물 |
JP7055254B1 (ja) * | 2020-09-03 | 2022-04-15 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物の製造方法 |
CN114466905A (zh) * | 2020-09-03 | 2022-05-10 | 富士高分子工业株式会社 | 导热性有机硅组合物及其制造方法 |
CN115885014A (zh) * | 2020-09-29 | 2023-03-31 | 株式会社 Lg新能源 | 可固化组合物和双组分可固化组合物 |
WO2023030167A1 (en) * | 2021-08-30 | 2023-03-09 | Dow Silicones Corporation | Thermally conductive silicone rubber composition |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61157569A (ja) | 1984-12-28 | 1986-07-17 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 熱伝導性接着組成物 |
JPS63251466A (ja) | 1987-04-06 | 1988-10-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性液状シリコ−ンゴム組成物 |
JP2704732B2 (ja) | 1988-08-01 | 1998-01-26 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性液状オルガノポリシロキサン組成物 |
JP2691823B2 (ja) | 1991-01-24 | 1997-12-17 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 |
JP2590654B2 (ja) * | 1991-11-20 | 1997-03-12 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物の製造方法 |
JPH05239358A (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-17 | Toshiba Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
JP2672930B2 (ja) * | 1993-03-23 | 1997-11-05 | 東芝シリコーン株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
JP3360264B2 (ja) * | 1995-07-27 | 2002-12-24 | 信越化学工業株式会社 | 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物 |
JP4435952B2 (ja) * | 2000-08-30 | 2010-03-24 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 定着ロール用熱伝導性液状シリコーンゴム組成物およびフッ素樹脂被覆定着ロール |
JP5471868B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2014-04-16 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム複合シート |
JP5574532B2 (ja) * | 2009-10-08 | 2014-08-20 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム複合シート |
JP5534837B2 (ja) * | 2010-01-28 | 2014-07-02 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
JP5644747B2 (ja) * | 2011-12-13 | 2014-12-24 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
-
2012
- 2012-12-17 JP JP2012274714A patent/JP6339761B2/ja active Active
-
2013
- 2013-12-13 WO PCT/JP2013/084177 patent/WO2014098204A1/en active Application Filing
- 2013-12-17 TW TW102146748A patent/TW201428057A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201428057A (zh) | 2014-07-16 |
WO2014098204A1 (en) | 2014-06-26 |
JP2014118484A (ja) | 2014-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6339761B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性部材 | |
JP5534837B2 (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 | |
TWI755437B (zh) | 單液固化型導熱性聚矽氧潤滑脂組成物以及電子/電氣零件 | |
JP6610429B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及びその製造方法 | |
JP6705919B2 (ja) | ゲルタイプ熱界面材料 | |
KR101602732B1 (ko) | 열전도성 실리콘 조성물 및 전자 장치 | |
JP5372388B2 (ja) | 熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
JP6014299B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置 | |
KR102477726B1 (ko) | 충전제를 포함하는 실리콘 조성물 | |
JP6654593B2 (ja) | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物及び硬化物 | |
JP6791815B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン樹脂組成物 | |
CN112867765B (zh) | 导热性有机硅组合物及其固化物 | |
KR102479137B1 (ko) | 열 전도성 조성물 | |
JP2009235279A (ja) | 熱伝導性成形体およびその製造方法 | |
TWI798283B (zh) | 加成硬化型聚矽氧組成物、硬化物、光學元件 | |
JP3758176B2 (ja) | 熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物 | |
JP2004083905A (ja) | 熱伝導性充填剤、熱伝導性シリコーンエラストマー組成物および半導体装置 | |
JP5648290B2 (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
JP6656509B1 (ja) | 導電性充填剤の製造方法、導電性付加反応硬化型シリコーン組成物および半導体装置 | |
JP2018027997A (ja) | 熱伝導性シリコーン樹脂組成物及びその硬化方法 | |
TW202313855A (zh) | 導熱性矽酮組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151111 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20151218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170117 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170309 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170905 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180508 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180511 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6339761 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S802 | Written request for registration of partial abandonment of right |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311802 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |