KR20040031021A - 저비중 액체 실리콘 고무 조성물 및 이로부터 성형된 제품 - Google Patents

저비중 액체 실리콘 고무 조성물 및 이로부터 성형된 제품 Download PDF

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KR20040031021A
KR20040031021A KR10-2004-7002961A KR20047002961A KR20040031021A KR 20040031021 A KR20040031021 A KR 20040031021A KR 20047002961 A KR20047002961 A KR 20047002961A KR 20040031021 A KR20040031021 A KR 20040031021A
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오카유타카
쓰지유이치
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다우 코닝 도레이 실리콘 캄파니 리미티드
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Abstract

본 발명은 성형 동안 뿐만 아니라 경화 후의 가열 및 냉각 동안에도 탁월한 치수안정성을 갖는 저비중 실리콘 고무 조성물을 제공한다. 당해 실리콘 고무 조성물은 바람직하게는 분자 1개당 2개 이상의 알케닐 그룹을 포함하는 100 내지 100,000mPa.s 점도의 디오가노폴리실록산, 소수성 보강 실리카 충전제, 조성물을 경화시키기에 충분한 양의 경화제, 비-실리콘 열가소성 수지로 이루어진 외부 쉘과 기상 또는 휘발성 액상 코어로 구성된 중공 수지 입자 및 물을 포한한다. 경화제는 부가 경화제인 것이 바람직하다.

Description

저비중 액체 실리콘 고무 조성물 및 이로부터 성형된 제품 {Low-specific-gravity liquid silicone rubber composition and an article molded therefrom}
본 발명은 저비중 액체 실리콘 고무 조성물, 특히 가열 또는 냉각시 치수안정성을 갖는 저비중 실리콘 고무로 제품을 성형하는데 적합한 저비중 액체 실리콘 고무 조성물 뿐만 아니라 상기한 실리콘 고무 조성물로부터 성형된 제품에 관한 것이다.
저비중 실리콘 고무는 열에 내성이 있으며 내후성이 탁월하고 중량이 가벼워 다수의 용도, 예를 들면, 실(seal), 패킹, 가스켓, 및 복사기, 프린터, 팩시밀리기 등에 사용되는 유형의 롤러용 피막을 제조하는데 사용할 수 있다.
일본 공개특허공보 제(평)5-209080호(유럽 공개특허공보 제0553843호에 상응함)에는 실리콘 고무 조성물에 열을 적용함으로써 열적으로 팽창 가능한 중공 열가소성 입자를 함유하는 저비중 액체 실리콘 고무 조성물이 기재되어 있다. 그러나, 상기한 조성물을 경화시켜 형성한 실리콘 고무 입자는 조성물에 함유된 중공 입자의 열 팽창에 의해 야기되는 상당한 용적 변화를 겪는다. 따라서, 이러한 조성물은 상기한 용도, 특히 자동차 가스켓, 복사기, 프린터, 팩시밀리기의 롤러용 피막, 또는 금속 금형에서 가열하면서 성형하는 동안 또는 성형된 부품을 자주 가열 또는 냉각하면서 실제 사용하는 동안 높은 치수 정확도를 필요로 하는 기타 부품의 피막을 제조하는데 사용하기에 부적합하다.
실리콘 조성물을, 예를 들면, 열팽창하지 않는 유리로 이루어진 무기 중공 입자와 배합하면, 가열에 의해 야기되는 용적 변화를 줄일 수 있지만, 불행하게도 이러한 입자는 급속하게 열화된다. 또한, 비중이 상당히 감소된 실리콘 고무로부터 성형된 제품은 전형적으로 매우 높은 경도를 갖고/갖거나 이의 경도가 고온 환경에서 연장 사용된 후 상당히 변한다.
미국 특허원 제2001/0016609 A1호에는 승온에서 압축 영구 변형이 낮은 저비중 실리콘 고무를 제공하는, 열 경화성 오가노폴리실록산, 유기 수지계 미소구체 및 다가 알콜을 포함하는 실리콘 고무 조성물이 기재되어 있다. 다가 알콜은 압축 영구 변형 개선제로서 사용된다.
미국 특허 제5332762호에서는 엘라스토머성 실리콘 발포체를 제조하기 위해 발포제로서 물을 오가노폴리실록산, 유화제, 물 및 증점제를 함유하는 수성 에멀젼 형태로 사용한다. 물을 사용하는 기타의 실리콘 발포체가 미국 특허 제4599367호 및 미국 특허 제4613630호에 기재되어 있다.
본 발명의 목적은 저비중 액체 실리콘 고무 조성물, 특히 성형 동안의 치수안정성이 우수하고 냉각 및 가열 조건하에서 사용되는 성형품의 치수 변화가 감소하며 매우 미세하고 균일한 기포를 가짐을 특징으로 하는, 저비중 액체 실리콘 고무 조성물, 특히 중공 입자와 배합되어 부가 경화된(즉, 하이드록실릴화 반응 공정에 의해 경화된) 저비중 액체 실리콘 고무를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면,
점도가 100 내지 100,000mPa.s인 액체 디오가노폴리실록산 100중량부,
미분말상 소수성 보강 실리카 충전제 1 내지 50중량부,
조성물을 경화시키기에 충분한 양의 경화제,
비-실리콘 열가소성 수지로 이루어진 외부 쉘과 기상 또는 휘발성-액상 코어로 구성된 중공 수지 입자 0.1 내지 20중량부 및
물:성분(E)의 용적비가 0.01:1 내지 5:1로 되도록 하는 물을 포함하는, 저비중 액체 실리콘 고무 조성물이 제공된다.
성분(A)는 화학식 I의 평균 단위로 나타내어지는 액체 디오가노폴리실록산이다.
RaSiO(4-a)/2
위의 화학식 I에서, R은 1가 탄화수소 그룹 또는 할로겐화 알킬 그룹, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필 및 펜틸과 같은 알킬 그룹, 비닐, 알릴 또는 헥세닐과 같은 알케닐 그룹, 사이클로헥실과 같은 사이클로알킬 그룹, β-페닐에틸과 같은 아르알킬 그룹 및 페닐과 같은 아릴 그룹이다. 상기한 할로겐화 알킬 그룹은, 예를 들면, 3-클로로프로필 또는 3,3,3-트리플루오로프로필이고, "a"는 1.8 내지 2.3의 값을 갖는 수이다. 바람직하게는, 성분(A)는 25℃에서의 점도가 100 내지 100,000mPa.s이고, 실질적으로 직쇄이지만 부분적으로 측쇄일 수도 있는 분자 구조를 갖는다.
성분(A)의 예로는
디메틸비닐실록시 말단화된 디메틸폴리실록산,
메틸비닐실록산과 디메틸실록산과의 디메틸비닐실록시 말단화된 공중합체,
메틸비닐실록산과 디메틸실록산과의 실란올 말단화된 공중합체,
메틸페닐실록산과 디메틸실록산과의 디메틸비닐실록시 말단화된 공중합체,
메틸페닐실록산, 메틸비닐실록산 및 디메틸실록산의 디메틸비닐실록시 말단화된 공중합체,
디페닐실록산과 디메틸실록산과의 디메틸비닐실록시 말단화된 공중합체,
디페닐실록산, 메틸비닐실록산 및 디메틸실록산의 디메틸비닐실록시 말단화된 공중합체,
메틸 (3,3,3-트리플루오로프로필) 실록산과 디메틸실록산과의 디메틸비닐실록시 말단화된 공중합체 및
메틸 (3,3,3-트리플루오로프로필) 실록산, 메틸비닐실록산 및 디메틸실록산의 디메틸비닐실록시 말단화된 공중합체가 포함될 수 있다.
성분(B)는 본 발명에 따르는 조성물을 경화시켜 수득한 저비중 실리콘 고무로부터 형성된 제품의 물리적 강도를 증가시키기 위한 것이다. 조성물의 유동성을 향상시키고 성분(A)와의 혼화성을 향상시키기 위해, 충전제를 소수성 처리한다. 성분(B)는 적당한 형태의 실리카, 예를 들면, 퓸드 실리카와 같은 건식법 실리카 또는 침강 실리카와 같은 습식법 실리카 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 적당한 유기 규소 화합물을 사용하여 성분(B)의 실리카 충전제 상의 소수상 피막에 영향을줄 수 있다; 예로는 하나 이상의 오가노클로로실란, 오가노알콕시실란, 헥사오가노디실라잔 및/또는 사이클로디오가노폴리실록산이 포함된다.
본 발명에 따르는 조성물을 제조하기 위해, 성분(A)를 바람직하게는 비처리된 보강 미분말 실리카 충전제 및 표면처리제와 혼합 혼련시켜 혼합 동안 상기한 실리카의 표면에 소수성을 부여한다. 성분(B)의 BET법 비표면적은 바람직하게는 50㎡/g 이상, 보다 바람직하게는 100㎡/g 이상이다. 이러한 성분은, 성분(A) 100중량부당 1 내지 50중량부, 바람직하게는 1 내지 25중량부, 보다 더 바람직하게는 5 내지 25중량부의 양으로 사용해야 한다. 그 이유는, 성분(B)를 권장 하한치보다 적은 양으로 사용하는 경우에는 상기 조성물로부터 형성된 제품의 기계적 강도가 불충분해지기 때문이다. 한편, 성분(B)가 권장 상한치를 초과하는 양으로 사용되는 경우에는 이를 성분(A)와 혼합하기 어려워 조성물이 대체적으로 너무 점성이 커서 제조시 취급이 곤란해진다.
성분(C)는 본 발명에 따르는 조성물을 경화시킨다. 모든 적당한 경화제를 사용할 수 있다. 본 발명에 따라 사용할 수 있는 전형적인 경화제의 예는 오가노퍼옥사이드이다. 사용할 수 있는 오가노퍼옥사이드에는 벤조일 퍼옥사이드, 디-3급 부틸 퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(3급 부틸퍼옥시) 헥산, 모노메틸벤조일퍼옥사이드(즉, 비스(오르토-메틸벤조일)퍼옥사이드, 비스(메타-메틸벤조일)퍼옥사이드, 비스(파라-메틸벤조일)퍼옥사이드), 디메틸벤조일퍼옥사이드, 예를 들면, 비스(2,4-디메틸벤조일)퍼옥사이드 및 비스(2,4,6-트리메틸벤조일) 퍼옥사이드가 포함된다. 오가노퍼옥사이드 경화제는 성분(A), (B) 및 (D)의 혼합물 또는성분(A), (B), (D) 및 (F)의 혼합물 100중량부당 0.1 내지 10중량부의 범위로 첨가해야 한다.
성분(A)의 각 분자가 2개 이상의 알케닐 그룹, 예를 들면, 비닐 그룹을 함유하는 경우, 본 발명에 따르는 조성물의 경화를 부가 경화 반응을 사용하여 수행할 수 있는데, 이 경우 성분(C)는 분자 1개당 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 폴리오가노실록산 형태의 가교결합제(C-2)와 배합하여 사용하기에 적합한 백금계 촉매(C-1)를 포함하는 것이 바람직하며, 여기서 이들 배합물은 경화 특성을 자유롭게 변화시킬 수 있기 때문에 본 발명에 따르는 조성물용으로 바람직한 경화제이다. 성분(C-2)는 분자 1개당 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 가져야 하며 하기의 화학식 II의 평균 단위를 나타낸다:
Ri bSiO(4-b)/2
위의 화학식 II에서,
Ri는 각각 동일하거나 상이하며, 수소, 메틸, 에틸, 프로필 및 이소프로필과 같은 알킬 그룹 또는 페닐 및 톨릴과 같은 아릴 그룹이다.
성분(C-2)는 직쇄형, 부분 측쇄된 직쇄형, 사이클릭형 또는 망상형 구조를 가질 수 있다.
상기한 오가노폴리실록산의 예로는 다음의 화합물 중의 하나 이상이 포함된다:
트리메틸실록시 말단화된 폴리메틸하이드로겐실록산,
메틸하이드로겐실록산과 디메틸실록산과의 트리메틸실록시 말단화된 공중합체,
메틸하이드로겐실록산과 디메틸실록산과의 디메틸하이드로겐실록시 말단화된 공중합체,
메틸하이드로겐실록산과 디메틸실록산과의 사이클릭 공중합체,
화학식 (CH3)3SiO1/2의 실록산 단위, 화학식 (CH3)2HSiO1/2의 실록산 단위 및 화학식 SiO4/2의 실록산 단위로 이루어진 오가노폴리실록산,
화학식 (CH3)2HSiO1/2의 실록산 단위와 화학식 CH3SiO3/2의 실록산 단위로 이루어진 오가노폴리실록산,
화학식 (CH3)2HSiO1/2의 실록산 단위, 화학식 (CH3)2SiO2/2의 실록산 단위 및 화학식 CH3SiO3/2의 실록산 단위로 이루어진 오가노폴리실록산,
디메틸하이드로겐실록시 말단화된 폴리디메틸실록산,
메틸페닐실록산과 디메틸실록산과의 디메틸하이드로겐실록시 말단화된 공중합체 및
메틸 (3,3,3-트리플루오로프로필) 실록산과 디메틸실록산과의 디메틸하이드로겐실록시 말단화된 공중합체.
바람직하게는, 25℃에서의 가교결합제(C-2)의 점도 범위는 2 내지100,000mPa.s이다. 가교결합제(C-2)를 성분(A) 중의 알케닐 그룹의 몰 수에 대한 가교결합제(C-2) 중의 규소 결합된 수소원자의 몰 비가 0.3:1 내지 5:1로 되도록 하는 양으로 첨가하는 것이 권장된다. 상기한 비가 0.3:1보다 낮은 경우, 가교결합 밀도가 지나치게 낮아져 고무형 엘라스토머를 수득하기가 곤란하다. 비가 5:1를 초과하면 탈수소 반응이 초래되어 버블이 형성되거나 경화된 실리콘 고무의 내열성이 저하될 수 있다.
가교결합제(C-2)와 함께 사용될 수 있는 백금계 촉매(C-1)의 예로는 미세 백금 분말, 백금 블랙, 염화백금산, 염화백금산의 알콜성 용액, 염화백금산의 올레핀 착물, 염화백금산과 알케닐실록산과의 착물, 또는 상기한 백금 촉매를 함유하는 열가소성 수지가 포함된다. 백금 촉매는 금속 백금 원자의 함량이 성분(A) 1,000,000중량부당 0.1 내지 500중량부를 차지하도록 하는 양으로 사용된다.
성분(D)는 실리콘 고무 조성물의 중량을 감소시키기 위한 필수 성분이다. 중공 입자 쉘을 형성하기에 적합한 비실리콘 열가소성 수지는 하기의 하나 이상의 중합체 및 공중합체로부터 선택할 수 있다:
비닐형 중합체 또는 공중합체, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리아크릴로니트릴, 폴리메타크릴로니트릴, 메틸 폴리메타크릴레이트, 폴리부타디엔 및 폴리클로로프렌; 폴리아미드계 중합체 또는 공중합체, 예를 들면, 나일론 6 또는 나일론 66; 폴리에스테르 중합체 또는 공중합체, 예를 들면, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 또는 폴리(부틸렌 테레프탈레이트); 또는 폴리카보네이트 또는 폴리아세탈 중합체및/또는 공중합체, 또는 이들의 혼합물. 이들 성분의 표면 강도 및 분산도를 향상시키기 위해, 이를 탄산칼슘, 활석, 산화티탄 등으로 처리할 수 있다. 바람직하게는, 상기한 중공 입자의 연화 개시 온도, 즉 중공 입자가 팽창하기 시작하는 쉘 물질의 연화점은 70 내지 200℃, 바람직하게는 70 내지 160℃이다.
기상 또는 휘발성 액상 코어는 공기, 질소, 또는 실온에서 기상인 불활성 가스를 포함할 수 있다. 또한, 중공 수지 입자를 프로판, 부탄, 이소부탄, 이소부텐, 펜탄, 이소펜탄과 같은 탄소질 가스, 메탄올 및 에탄올과 같은 알콜, 디클로로에탄, 트리클로로에탄, 트리클로로에틸렌 등과 같은 할로겐화 탄화수소 및 에테르, 예를 들면, 디에틸 에테르, 이소프로필 에테르와 같은 기타의 휘발성 액체로 충전시킬 수 있다.
실온에서 중공 수지 입자의 직경은 바람직하게는 5 내지 300㎛, 보다 바람직하게는 5 내지 100㎛이다. 중공 입자의 직경이 권장 하한치보다 작은 경우, 실리콘 고무의 비중이 현저하게 감소되지 않는다. 한편, 중공 입자의 직경이 권장 상한치를 초과하는 경우에는 중공 입자가 이의 물리적 강도를 소실하므로 본 발명에 따르는 조성물을 제조하는 동안 또는 실리콘 고무로부터 제품을 형성하는 동안 파괴될 수 있다. 입자의 쉘로서 사용하기에 적합한 상기한 분말은 대락, 진 비중이 0.1 내지 1.3인 팽창되지 않은 분말 및 진 비중이 0.01 내지 0.10인 예비팽창된 분말로 분류할 수 있다. 이러한 분말은 니혼 페라이트 캄파니 인코포레이티드(Nihon Ferrite Co., Inc.)가 "엑스판셀(Expancel)"이라는 상품명으로, 마쓰모토 유시 세이야쿠 가부시키가이샤(Matsumoto Seiyaku K.K.)가 "마쓰모토 마이크로스피어"라는상품명으로 공급하고 있다. 물체의 진 비중은 표준 온도 및 압력에서 측정할 경우 모든 기공을 배제한 성분의 고체 물질의 용적 단위당 중량인 것으로 이해해야 한다.
성분(D)는 성분(A) 100중량부당 0.1 내지 20중량부, 바람직하게는 1 내지 15중량부의 양으로 사용된다. 중공 입자의 진 비중이 0.10 내지 1.30인 경우, 이들은 성분(A) 100중량부당 0.5 내지 20중량부, 바람직하게는 0.5 내지 15중량부의 양으로 사용해야 한다. 중공 입자의 진 비중이 0.010 내지 0.10인 경우, 이들은 성분(A) 100중량부당 0.1 내지 15중량부, 바람직하게는 0.5 내지 10중량부의 양으로 사용해야 한다.
성분(E)는 열성형 동안 치수 정확도를 향상시키기 위해서 뿐만 아니라 사용시 냉각 및 가열 작용하에서 성형된 제품에서의 치수변형을 줄이기 위해 사용된다. 상기한 성분(E)는 적합한 형태의 고순도 물, 예를 들면, 증류수, 한외여과되고 이온교환된 물, 이온교환수 등일 수 있다.
성분(D)에 대한 성분(E)의 용적비는 0.01:1 내지 5:1인 것이 권장된다. 성분(D)의 진 비중이 0.10 내지 1.30인 경우, 성분(D)에 대한 성분(E)의 용적비는 0.1:1 내지 5:1의 범위내여야 한다. 성분(D)의 진 비중이 0.010 내지 0.10인 경우, 성분(D)에 대한 성분(E)의 용적비는 0.01:1 내지 1:1의 범위내여야 한다.
성분(E)는 단독으로 또는 바람직하게는 성분(D)와 사전혼합하여 본 발명에 따르는 조성물에 도입할 수 있다. 이러한 혼합물 중에 성분(E)가 균일하게 분산되면 성분(D)가 산란하는 것을 방지하고 조성물을 제조하는 동안 취급을 촉진시킬 것이다.
임의로, 본 발명에 따르는 조성물은 또한 무기 물질로 이루어지고 기상 성분으로 충전된 쉘을 갖는 1 내지 30중량부의 중공 입자 형태의 성분(F)를 포함할 수도 있다. 성분(F)를 성분(D)와 함께 사용하는 경우, 표면 조도 증가, 성형 동안의 크랙 발생으로부터의 보호, 치수 안정화 및 비중의 감소가 더욱 증진한다. 성분(F)의 외부 쉘은 바람직하게는 기상 성분으로 충전된 무기 물질로 이루어진 중공 입자를 포함한다. 중공 무기 입자는, 예를 들면, 유리 벌룬 및 세라믹 벌룬 등일 수 있다. 성분(F)의 무기 입자는 상기한 예로 제한되는 것은 아니라는 것을 주지해야 한다. 중공 무기 입자는 공기, 질소, 헬륨 또는 기타의 불활성 가스로 충전될 수 있다. 성분(F)의 크기는 150㎛를 초과하지 않아야 한다. 그 이유는, 중공 무기 입자의 크기가 150㎛를 초과할 경우 기계적 강도를 상실하여 화합물의 제조 단계 또는 실리콘 고무 제품의 성형 단계에서 이들이 열화될 수 있기 때문이다. 사용시, 성분(F)를 성분(A) 100중량부당 1 내지 20중량부의 양으로 사용하는 것이 바람직하다. 성분(F)의 함량이 상한치를 초과하는 경우에는 조성물을 경화시켜 제조한 제품이 너무 경질 및/또는 취성으로 될 것이다.
본 발명에 따르는 조성물은, 부가적인 임의 성분으로서, 평균 직경이 0.1 내지 500㎛인 실리콘 수지로 이루어진 중공 입자를 또한 함유할 수 있다. 실리콘 수지로 이루어진 중공 입자는 융점이 40 내지 200℃인 실리콘 수지의 쉘을 포함한다. 실리콘 수지 쉘은 공기 또는 불활성 가스, 예를 들면, 헬륨 등으로 충전되어 있다. 이러한 중공 수지 입자는, 예를 들면, 물, 및 용매에 용해시킨 실리콘 수지로 이루어진 분산액을 유기 용매의 플레쉬 건조 및 분무 노즐을 통한 열풍의 유입에 의해 분말화시킴으로써 제조할 수 있다. 바람직하게는, 사용시 이들 중공 실리콘 수지 입자를 성분(A) 100중량부당 0.01 내지 20중량부의 양으로 조성물에 도입할 수 있다.
기타의 임의 성분에는 무기 충전제, 예를 들면, 소성 실리카, 탄산망간, 수산화알루미늄, 석영 분말, 규조토, 알루미늄 실리케이트 및/또는 탄산칼슘; 안료, 예를 들면, 이산화티탄; 내열제, 예를 들면, 산화세륨 또는 수산화세륨; 전도성/금속 분말, 예를 들면, 카본 블랙, 은 분말, 전도성 산화아연 또는 전도성 산화알루미늄이 포함된다. 상기한 무기 충전제는 비처리된 형태로 사용될 수 있거나 오가노알콕시실란, 오가노클로로실란, 헥사오가노실라잔, 폴리오가노실록산 등과 같은 제제로 처리하여 소수성을 부여할 수 있다. 상기한 무기 충전제는 표면처리제를 비처리 무기 충전제 및 상기한 성분(A)와 혼련시킴으로써 본 발명의 조성물을 제조하는 동안 처리할 수 있다.
취급 조건 및 저장 특성을 향상시키기 위해, 조성물을 하나 이상의 경화 억제제, 예를 들면, 2-메틸-3-부틴-2-올, 2-페닐-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 1-에티닐-1-사이클로헥산올, 1,5-헥사디엔, 1,6-헵타디엔과 같은 아세틸렌형 화합물; 3,5-디메틸-1-헥센-1-인; 3-에틸-3-부텐-1-인 및/또는 3-페닐-3-부텐-1-인; 1,3-디비닐테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라비닐테트라메틸 사이클로테트라실록산 또는 1,3-디비닐-1,3-디페닐디메틸디실록산과 같은 알케닐실록산 올리고머; 메틸트리스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)실란과 같은 에티닐 그룹을 함유하는 규소 화합물; 트리부틸아민, 테트라메틸에틸렌디아민, 벤조트리아졸과 같은 질소 함유 화합물; 트리페닐포스핀과 같은 유사한 인 함유 화합물; 뿐만 아니라 황 함유 화합물, 하이드로퍼옥시 화합물 또는 말레산 유도체와 배합할 수 있다.
상기한 경화 억제제는 성분(A) 100중량부당 0 내지 3중량부, 통상적으로 0.001 내지 3중량부, 바람직하게는 0.01 내지 1중량부의 양으로 사용된다. 경화 억제제 중에서 가장 바람직한 것은 상기한 아세틸렌형 화합물이며, 이는 상기한 성분(D)와 배합하여 사용할 경우 저장 특성과 경화 속도 간의 최상의 밸런스를 나타낸다.
본 발명의 조성물은 또한, 규소 결합된 알케닐 그룹 및 규소 결합된 수소원자를 함유하지 않는 하나 이상의 폴리디오가노실록산, 예를 들면, 트리메틸실록시 말단화된 디메틸폴리실록산, 디메틸하이드록시실록시 말단화된 디메틸폴리실록산, 메틸페닐실록산과 디메틸실록산과의 트리메틸실록시 말단화된 공중합체, 디페닐실록산과 디메틸실록산과의 트리메틸실록시 말단화된 공중합체, 메틸페닐실록산과 디메틸실록산과의 디메틸하이드록시실록시 말단화된 공중합체, 메틸(3,3,3-트리플루오로프로필)실록산과 디메틸실록산과의 트리메틸실록시 말단화된 공중합체, 또는 규소 결합된 알케닐 그룹 및 규소 결합된 수소원자를 함유하지 않는 기타의 적합한 오가노폴리실록산을 포함할 수 있다. 필요에 따라 하기의 첨가제를 또한 사용할 수 있다; 분말상 실리콘 첨가제, 예를 들면, 실리콘 고무 분말 및 실리콘 수지 분말; 카복실산 또는 카복실산 금속염, 예를 들면, 스테아르산, 칼슘 스테아레이트, 아연 스테아레이트 등의 카복실산 또는 카복실산 금속염; 내열성 향상제, 예를 들면, 세륨 실란올레이트; 뿐만 아니라 폴리옥시알킬렌 개질된 폴리오가노실록산 및 물 중의 분산제로서 사용하기 위한 표면활성제.
부가 경화 공정이 사용되는 경우, 본 발명의 조성물은 성분(A) 내지 성분(E)와 임의로 성분(F)를 균일하게 혼합하고 기타의 부가적인 임의 성분을 도입하여 제조한다. 혼합은 적당한 혼합기, 예를 들면, 혼련-혼합기, 가압 혼련-혼합기, 로쓰 혼합기, 연속 유동형 혼련-압출기 또는 유사한 혼합 장치를 사용하여 수행할 수 있다. 실온에서의 조성물의 저장 안정성을 향상시키고 저장후 조성물을 동시-성형에 사용할 경우에 탁월한 경화성을 유지시키기 위해, 2개 이상의 파트로 이루어진 멀티팩 조성을 갖도록 하여 본 발명의 조성물을 수득하도록 이들을 혼합함으로써 본 발명에 따르는 조성물을 제조하는 것이 권장된다. 바람직하게는, 이러한 멀티팩은 투 파트 조성물이다: 여기서 제1 파트는 적어도 소정량의 성분(A)와 백금계 촉매(C-1)을 포함하지만 가교결합제(C-2)는 포함하지 않으며, 제2 파트는 잔여량의 성분(A)와 가교결합제(C-2)를 포함하지만 백금계 촉매(C-1)는 포함하지 않는다. 성분(B), 성분(D) 및 성분(E)는 액체 실리콘 고무 조성물의 제1 파트 또는 제2 파트에 포함되거나 이들 둘 다에 포함될 수 있다.
조성물을 균일하게 혼합 및 경화시키면, 저비중 실리콘 고무가 되는 것으로 보인다. 통상적으로, 경화 온도는 80℃ 이상, 바람직하게는 100 내지 180℃이다. 실리콘 고무 조성물의 부가 경화는 권장 범위의 하한치보다 낮은 온도에서 일어날 수 있다. 그러나, 이 경우, 형성 공정이 보다 오래 걸리거나 성형된 부품이 복합 제품 제조시에 다른 부품과의 접착제 결합을 위해 필요한 접착성을 갖지 못한다.
제품은 통상의 액체 실리콘 고무 조성물에 사용되는 성형 기계 및 방법을 사용하여 본 발명의 조성물로부터 성형할 수 있다. 특히, 사출성형, 압축성형, 트랜스퍼성형, 디스펜서 등을 사용하여 제품을 성형할 수 있다.
본 발명의 조성물은 성형 동안 완벽한 열안정성을 제공하고 열 팽창으로 인한 경화후의 치수 변화가 아주 작다. 조성물이 가열 및 냉각시 탁월한 치수안정성을 갖는 저비중 실리콘 고무를 형성하기 때문에, 당해 조성물은 특이적 특성을 갖는 재료, 예를 들면, 복사기, 프린터, 팩시밀리기의 롤러, 특히 고정 롤러의 피막용 재료 뿐만 아니라 자동차 및 항공 장치에 사용되는 가스켓용의 재료의 사용을 필요로 하는 제품을 제조하는 데 적합하다.
실시예
이하 하기의 실시예를 참고로 하여 본 발명을 설명할 것이며, 여기서 모든 부는 중량부를 나타내고 모든 점도값은 25℃, 회전식 점도계에서 측정하여 수득한 것이다.
표본의 제조방법
시험하의 각각의 샘플을 120℃에서 15분 동안 가압 경화시킨다. 그후, 이렇게 하여 생성된 경화된 생성물을 200℃ 오븐에서 4시간 동안 열처리하여 경도 및 비중 측정용의 6mm 두께의 시트형 시험 표본과 두께 변화율 측정용의 12mm 두께, 29mm 직경의 디스크형 표본을 형성한다. 수득한 샘플을 실온에서 1일간 보존한 후에 시험에 이용한다.
경도의 측정방법
경도는 상기한 바와 같이 제조한 6mm 두께의 시트형 표본에 대해 아스커 C 듀로메터(Asker C durometer)를 사용하여 측정한다.
두께 변화율의 측정방법
각 샘플의 초기 두께(t0)를 상기한 방법으로 제조한 12mm 두께의 디스크형 표본에 대해 측정한다. 두께(t)는 200℃ 오븐에서 4시간 동안 표본을 보관하였다가 오븐으로부터 이들을 꺼내어 실온에서 30분 동안 냉각시킨 후 비접촉 두께 측정 기구에서 초 단위로 측정한다. 두께 변화율은 다음의 수학식을 사용하여 측정한 결과를 기초로 하여 계산한다:
실시예 1
로쓰 혼합기를 사용하여 다음의 성분으로부터 균일한 혼합물을 제조한다:
비닐 그룹 함량이 0.08중량%인 40,000mPa.s 점도의 디메틸비닐실록시 말단화된 디메틸폴리실록산 30부,
비닐 그룹 함량이 0.90중량%인 340mPa.s 점도의 디메틸실록산과 메틸비닐실록산과의 디메틸비닐실록시 말단화된 공중합체 70부,
쉘 부분이 비닐리덴 클로라이드와 아크릴로니트릴과의 공중합체로 이루어지고 쉘이 이소부탄 가스로 캡슐화되어 있는 중공 수지 입자("엑스판셀 461 DE"; 니혼 페라이트 캄파니 리미티드의 제품(연화 개시 온도 100℃; 평균 입자 직경 40㎛; 진 비중 0.06) 3부,
BET법 비표면적이 130㎡/g인 헥사메틸디실라잔으로 표면처리된 퓸드 실리카 10부 및
물 17부.
상기한 성분들을 함께 혼합하여 유동성 액체 실리콘 고무 기제 화합물을 제조한다. 생성된 액체 실리콘 고무 기제 화합물을 다음의 성분들과 더욱 배합하여 균일하게 혼합한다:
디메틸실록산과 메틸하이드로겐실록산과의 디메틸하이드로겐실록시 말단화된 공중합체(메틸하이드로겐실록산 단위 40몰%와 디메틸실록산 단위 60몰%를 함유함, 공중합체는 규소 결합된 수소원자를 0.40중량% 함유하며 상기한 액체 실리콘 고무 기제 화합물에 함유된 비닐 함유 디오가노폴리실록산 중의 비닐 그룹의 몰 수에 대한 Si-H 결합의 몰 수의 비가 0.80:1.0이다) 4.9부,
상기한 액체 실리콘 고무 화합물에서 백금원자 20부가 비닐 그룹 함유 디오가노폴리실록산 106부에 상응하도록 하는 양으로 사용되는, 염화백금산과 1,3-디비닐테트라메틸디실록산의 착물 형태의 백금 촉매 및
0.08부의 1-에티닐-1-사이클로헥산올 형태의 경화 억제제.
결과로, 액체 실리콘 고무 조성물이 수득된다. 이들 조성물은 점도가 64,000mPa.s이다. 수득한 조성물을 비중 뿐만 아니라 상기한 바와 동일한 방법으로 표본의 경도 및 두께 변화율을 측정하는데 사용하며, 그 결과가 표 1에 제시되어 있다.
실시예 2
유리 벌룬("글래스 배블(Glass Babble)" S38; 스미토모 쓰리엠 캄파니 리미티드의 제품; 입자 직경 75㎛; 진 비중 0.38) 10중량부를 액체 실리콘 고무 기제 화합물에 가하는 것을 제외하고는 실시예 1에 기재된 바와 동일한 방법으로 액체 실리콘 고무 조성물을 수득한다. 이들 조성물은 점도가 69,000mPa.s이다. 수득한 조성물을 비중 뿐만 아니라 상기한 바와 동일한 방법으로 표본의 경도 및 두께 변화율을 측정하는데 사용하며, 그 결과가 표 1에 제시되어 있다.
실시예 3
실시예 2에 사용된 물과 중공 수지 입자의 배합물 대신에, 물 85중량%와 중공 수지 입자("액스판셀 461 DE"; 니혼 페라이트 캄파니 리미티드; 연화 개시 온도 100℃; 평균 입자 직경 40㎛; 진 비중 0.06) 15중량%의 혼합물 15부를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 2에 기재된 바와 동일한 방법으로 액체 실리콘 고무 조성물을 수득한다. 이들 조성물은 점도가 82,000mPa.s이다. 수득한 조성물을 비중 뿐만 아니라 상기한 바와 동일한 방법으로 표본의 경도 및 두께 변화율을 측정하는데 사용하며, 그 결과가 표 1에 제시되어 있다.
실시예 4
실시예 2에 사용된 물과 열가소성 중공 수지 입자("액스판셀 461 DE")의 배합물 대신에, 이소부탄 가스로 캡슐화되어 있으며 비닐리덴 클로라이드와 아크릴로니트릴과의 공중합체로 이루어진 쉘을 갖는 마쓰모토 마이크로스피어 F30E(마쓰모토 유시 세이야쿠 가쿠시키가이샤 제품; 연화 개시 온도 80℃; 평균 입자 직경 40㎛; 진 비중 0.03; 물 85중량%와 중공 수지 입자 15중량%의 혼합물) 10부를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 2에 기재된 바와 동일한 방법으로 액체 실리콘 고무 조성물을 수득한다. 이들 조성물은 점도가 54,000mPa.s이다. 수득한 조성물을 비중 뿐만 아니라 실시예 1에서와 동일한 방법으로 표본의 경도 및 두께 변화율을 측정하는데 사용하며, 그 결과가 표 1에 제시되어 있다.
비교 실시예 1
3.3부의 양의 물 없이, 메틸하이드로겐실록산 단위 40몰%와 디메틸실록산 단위 60몰%로 이루어진 디메틸실록산과 메틸하이드로겐실록산과의 디메틸하이드로겐실록시 말단화된 공중합체(규소 결합된 수소원자 함량 0.40중량%)(상기한 액체 실리콘 고무 기제 화합물에 함유된 비닐 함유 디오가노폴리실록산 중의 비닐 그룹의 몰 수에 대한 규소 결합된 수소원자의 몰 수의 비는 0.55:1이다)를 가하는 것을 제외하고는 실시예 1에 기재된 바와 동일한 방법으로 액체 실리콘 고무 조성물을 수득한다. 이들 조성물은 점도가 34,000mPa.s이다. 수득한 조성물을 비중 뿐만 아니라 실시예 1에서와 동일한 방법으로 표본의 경도 및 두께 변화율을 측정하는데 사용하며, 그 결과가 표 1에 제시되어 있다.
비교 실시예 2
3.3부의 양의 물 없이, 디메틸실록산과 메틸하이드로겐실록산과의 디메틸하이드로겐실록시 말단화된 공중합체(상기한 액체 실리콘 고무 기제 화합물에 함유된 비닐 함유 디오가노폴리실록산 중의 비닐 그룹의 몰 수에 대한 규소 결합된 수소원자의 몰 수의 비는 0.55:1이다)를 가하는 것을 제외하고는 실시예 2에 기재된 바와 동일한 방법으로 액체 실리콘 고무 조성물을 수득한다. 이들 조성물은 점도가 34,000mPa.s이다. 수득한 조성물을 비중 뿐만 아니라 실시예 1에서와 동일한 방법으로 표본의 경도 및 두께 변화율을 측정하는데 사용하며, 그 결과가 표 1에 제시되어 있다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 비교실시예 1 비교실시예 2
비중 0.60 0.49 0.60 0.49 0.69 0.66
경도(아스터 C) 23 30 43 26 24 32
두께 변화율(%) 0.00 0.00 0.00 0.00 4.11 2.29
실시예 5
24,000mPa.s 점도의 디메틸실록산과 메틸비닐실록산과의 트리메틸실록시 말단화된 공중합체(비닐 그룹 함량 0.40중량%) 100부 및 메티크릴로니트릴, 아크릴로니트릴 및 메틸 메타크릴레이트의 공중합체로 이루어진 쉘을 갖는 이소부탄 충전된 중공 수지 입자(액스판셀 091-140DU; 니혼 페라이트 캄파니 리미티드 제품; 연화 개시 온도 120℃; 평균 입자 직경 40㎛; 진 비중 1.00) 1.5부를 배합하여 액체 실리콘 고무 기제 화합물을 제조한다. 성분들을 170℃에서 혼련시켜 비닐 그룹을 함유한 상기 디오가노폴리실록산에서 중공 수지 입자를 팽창시키고 혼합물을 40℃ 미만으로 냉각시킨다.
이어서, 생성물을 다음의 성분들과 배합하여 액체 실리콘 고무 기제 화합물을 제조한다:
BET법 표면적이 130㎡/g인 헥사메틸디실라잔으로 표면처리된 퓸드 실리카 10부,
연화 온도가 80℃인 열가소성 실리콘 수지로 이루어진 쉘을 갖고 기상 질소로 충전되어 있는 평균 직경이 40㎛인 중공 실리콘 수지 입자(메틸페닐실록산 단위의 몰 수에 대한 메틸실록산 단위의 몰 수의 비는 22:78이다) 1부 및
물 0.5부.
이어서, 수득한 액체 실리콘 고무 기제 화합물을 하기의 성분들과 추가로 배합하여 액체 실리콘 고무 조성물을 제조한다:
디메틸하이드로겐실록시 말단화된 디메틸폴리실록산(상기한 액체 실리콘 고무 기제 화합물에 함유된 비닐 함유 디오가노폴리실록산 중의 비닐 그룹의 수에 대한 규소 결합된 수소원자의 수의 비가 0.85:1로 되도록 하는 규소 결합된 수소원자 0.20중량%) 6.4부,
상기한 액체 실리콘 고무 화합물 중의 비닐 그룹 함유 오가노폴리실록산 106부당 백금 원자 20부를 제공하도록 하는 양으로 사용되는 염화백금산과 1,3-디비닐테트라메틸디실록산과의 착물 형태의 백금 촉매 및
0.08부의 1-에티닐-1-사이클로헥산올 형태의 경화 억제제.
생성된 조성물은 점도가 380,000mPa.s이다. 수득한 조성물을 비중 뿐만 아니라 상기한 바와 동일한 방법으로 표본의 경도 및 두께 변화율을 측정하는데 사용하며, 그 결과가 표 2에 제시되어 있다.
비교 실시예 3
중공 실리콘 수지 입자와 물을 사용하지 않는 것을 제외하고는 실시예 5에서와 동일한 방법으로 액체 실리콘 고무 조성물을 제조한다. 수득한 조성물은 점도가 250,000mPa.s이다. 수득한 조성물을 비중 뿐만 아니라 상기한 바와 동일한 방법으로 표본의 경도 및 두께 변화율을 측정하는데 사용하며, 그 결과가 표 2에 제시되어 있다.
비교 실시예 4
1,4-부탄디올 8중량부를 사용하고 중공 실리콘 수지 입자와 물은 사용하지않는 것을 제외하고는 실시예 5에서와 동일한 방법으로 액체 실리콘 고무 조성물을 제조한다. 수득한 조성물은 점도가 300,000mPa.s이다. 수득한 조성물을 비중 뿐만 아니라 상기한 바와 동일한 방법으로 표본의 경도 및 두께 변화율을 측정하는데 사용하며, 그 결과가 표 2에 제시되어 있다.
실시예 5 비교 실시예 3 비교 실시예 4
비중 0.57 0.62 0.60
경도(아스커 C) 38 34 34
두께 변화율(%) 0.24 0.92 1.29
발명의 효과
본 발명의 저비중 실리콘 고무 조성물은 상기한 성분(A), 성분(B), 성분(C), 성분(D) 및 성분(E)와 임의로 성분(F)를 포함하기 때문에, 성형 동안 뿐만 아니라 경화 후의 가열 및 냉각 동안에도 탁월한 치수안정성을 나타낸다. 본 발명의 저비중 실리콘 고무 조성물은 복사기, 프린터, 팩시밀리기 등을 위한 각종 가스켓 및 롤러를 제조하는 데 적합하며, 이들은 공지된 조성물로부터 제조된 유사한 부품보다 중량이 더 가볍고 가열 및 냉각 동안 치수안정성이 더 높다.

Claims (9)

  1. 점도가 100 내지 100,000mPa.s인 액체 디오가노폴리실록산 100중량부,
    미분말상 소수성 보강 실리카 충전제 1 내지 50중량부,
    조성물을 경화시키기에 충분한 양의 경화제,
    비-실리콘 열가소성 수지로 이루어진 외부 쉘과 기상 또는 휘발성-액상 코어로 구성된 중공 수지 입자 0.1 내지 20중량부 및
    물:성분(D)의 용적비가 0.01:1 내지 5:1로 되도록 하는 물을 포함하는, 저비중 액체 실리콘 고무 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 무기 물질로 이루어진 쉘을 갖는 중공 분말 입자(F) 1 내지 20중량부를 추가로 포함하는, 저비중 액체 실리콘 고무 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분(D)와 성분(E)의 혼합물이 성분(A) 100중량부당 1 내지 70중량부의 양으로 첨가되어 있는, 저비중 액체 실리콘 고무 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 물이 증류수, 한외여과되고 이온교환된 물 및 이온교환수로 이루어진 그룹으로부터 선택되는, 저비중 액체 실리콘 고무 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 평균 직경이 0.1 내지 500㎛인 실리콘 수지 중공 입자를 추가로 포함하는, 저비중 액체 실리콘 고무 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 성분(A)가 2개 이상의 규소 결합된 알케닐 그룹을 함유하는 폴리오가노실록산이고, 성분(C)가 백금계 촉매(C-1)(여기서, 백금 금속의 양은 성분(A) 1,000,000중량부당 0.01 내지 500중량부이다) 및 성분(A) 중의 규소 결합된 알케닐 그룹의 몰 수에 대한 규소 결합된 수소의 몰 수의 비가 0.5:1 내지 20:1로 되도록 하는 양의, 분자 1개당 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 함유하는 폴리오가노실록산 형태의 가교결합제(C-2)를 포함하는, 저비중 액체 실리콘 고무 조성물.
  7. 소정량의 성분(A)과 백금계 촉매를 함유하지만 가교결합제는 함유하지 않는 제1 파트와 잔여량의 성분(A)와 가교결합제를 함유하지만 백금계 촉매는 함유하지 않는 제2 파트를 포함하고, 제1 파트와 제2 파트 중의 하나 또는 둘 다에 성분(B), 성분(D) 및 성분(E) 각각을 갖는, 제6항에 따르는 액체 실리콘 고무 조성물을 제조하는 데 사용하기에 적합한 투 파트 키트(two-part kit).
  8. 고정 롤러용 피막으로서의, 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 따르는 저비중 액체 실리콘 고무 조성물의 용도.
  9. 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 따르는 저비중 액체 실리콘 고무 조성물을 열경화시켜 수득한 저비중 실리콘 고무로부터 성형된 제품.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100766166B1 (ko) * 2006-01-18 2007-10-10 주식회사 케이씨씨 우수한 기계적물성을 가지는 열경화형 실리콘고무 조성물

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0209234D0 (en) * 2002-04-23 2002-06-05 Chemco Internat Lightweight levelling material
US20050165138A1 (en) * 2004-01-23 2005-07-28 Jeannie Holmes Synthetic cork compound
TWI382918B (zh) * 2005-04-19 2013-01-21 Sulzer Chemtech Ag 液態聚矽氧烷橡膠之發泡成形的聚合物元件之製法
JP2010155946A (ja) 2008-12-29 2010-07-15 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および多孔質オルガノポリシロキサン硬化物
WO2010140009A1 (en) * 2009-06-05 2010-12-09 Meggitt Polymer Solutions (Uk) Silicone rubber compositions
JP2012131916A (ja) * 2010-12-22 2012-07-12 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物及び定着ロール
US9371129B1 (en) * 2011-02-03 2016-06-21 4M Company Lightweight aircraft seal material
WO2013174908A2 (en) 2012-05-24 2013-11-28 Hannecard France Sa Roll drum for roller winding device with elastomeric cover
US9579882B2 (en) * 2014-02-26 2017-02-28 Pacesetter Graphic Service Corporation High durability pliable print roller
JP6228692B1 (ja) * 2015-12-17 2017-11-08 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 シリコーンゴム組成物、その製造方法およびシリコーンゴム押出し成形品
US10023500B2 (en) * 2016-08-30 2018-07-17 General Electric Company Light-curable ceramic slurries with hybrid binders
JP6565850B2 (ja) * 2016-09-27 2019-08-28 信越化学工業株式会社 高連泡シリコーンゴムスポンジの製造方法及び高連泡シリコーンゴムスポンジ用液状シリコーンゴム組成物並びにシリコーンゴムスポンジ
CN108892952A (zh) * 2018-07-17 2018-11-27 北京化工大学常州先进材料研究院 一种硅硼烷改性抗冲击有机硅材料的制备
US11578002B2 (en) 2020-02-27 2023-02-14 General Electric Company Ceramic slurries with photoreactive-photostable hybrid binders
US11572313B2 (en) 2020-02-27 2023-02-07 General Electric Company Ceramic slurries with photoreactive-photostable hybrid binders
KR102324355B1 (ko) * 2020-05-01 2021-11-11 주식회사 케이엘투 실리콘 고무를 이용한 저온안정성, 내열노화성, 내광성이 우수한 선루프 블라인드 및 그 제조방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61243836A (ja) * 1985-04-19 1986-10-30 Yamauchi Rubber Ind Co Ltd シリコ−ンゴム・ロ−ラの製造法
US4614760A (en) * 1985-09-27 1986-09-30 Dow Corning Corporation Low consistency, one-part silicone elastomers
JP3274487B2 (ja) * 1992-01-30 2002-04-15 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 発泡性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム発泡体の製造方法
US5981610A (en) * 1997-11-17 1999-11-09 Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. Injection molding silicone rubber compositions
JP2001115025A (ja) * 1999-10-20 2001-04-24 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 液状シリコーンゴム組成物、その製造方法およびシリコーンゴム発泡体の製造方法
JP3748025B2 (ja) * 2000-02-08 2006-02-22 信越化学工業株式会社 シリコーンゴムの圧縮永久歪を低減させる方法
JP2001240747A (ja) * 2000-02-29 2001-09-04 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 低比重液状シリコーンゴム組成物
JP3683770B2 (ja) * 2000-03-21 2005-08-17 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、シリコーンゴムスポンジおよびシリコーンゴムスポンジの製造方法
JP3990094B2 (ja) * 2000-04-25 2007-10-10 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、シリコーンゴムスポンジおよびそれらの製造方法
JP3628935B2 (ja) * 2000-04-28 2005-03-16 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、シリコーンゴムスポンジおよびそれらの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100766166B1 (ko) * 2006-01-18 2007-10-10 주식회사 케이씨씨 우수한 기계적물성을 가지는 열경화형 실리콘고무 조성물

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