DE69727207T2 - Hoch warmeleitendes magnetisches mischmaterial - Google Patents

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Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen magnetischen Verbundkörper, der weichmagnetisches Pulver enthält, das mit einem organischen Bindemittel vermischt ist, und insbesondere auf einen magnetischen Verbundkörper, der eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit aufweist.
  • TECHNISCHER HINTERGRUND
  • Ein Unterdrückungskörper für elektromagnetische Interferenzen (Wechselwirkungen, Störungen) wird verwendet, um elektromagnetische Störungen zu unterdrücken, die durch Interferenz unerwünschter elektromagnetischer Wellen bewirkt werden.
  • Herkömmlicherweise wurde zum Abblocken des Eindringens der externen unerwünschten elektromagnetischen Wellen in eine elektronische Vorrichtung das Abschirmen der elektronischen Vorrichtung durch einen Leiter durchgeführt. Da das Abblocken der elektromagnetischen Wellen durch den Leiter jedoch darauf abzielt, die elektromagnetischen Wellen zu reflektieren, können Strahlungswellen von einem bestimmten Bestandteil innerhalb der elektronischen Vorrichtung reflektiert werden, um andere Bestandteile in derselben elektronischen Vorrichtung als Sekundärstörung nachteilig zu beeinflussen. Insbesondere durch die Verringerung der Größe und die Verwendung der höheren Frequenz in elektronischen Vorrichtungen in den letzten Jahren sind die Probleme der Störung durch die externen elektromagnetischen Wellen und der Sekundärstörungen durch die internen elektromagnetischen Wellen ernst.
  • JP-A-7-212079 offenbart einen magnetischen Verbundkörper, der die Interferenzen unerwünschter elektromagnetischer Wellen un terdrücken kann, indem er die Absorption hochfrequenter Wellen durch eine komplexe Permeabilität eines weichmagnetischen Körpers einer bestimmten Art verwendet. Dieser magnetische Verbundkörper ist aus einem magnetischen Verbundbogen aufgebaut, der magnetisches Pulver enthält, das mit einem organischen Bindemittel gemischt ist.
  • Der Bogen des magnetischen Verbundkörpers kann so wie er ist verwendet werden. Durch Bilden eines mit einem leitenden Bogen gestapelten Aufbaus dagegen werden die ankommenden elektromagnetischen Wellen durch den magnetischen Verbundbogen absorbiert, und die durch den magnetischen Verbundbogen dringenden elektromagnetischen Wellen werden durch den leitenden Bogen in den magnetischen Verbundbogen reflektiert, so dass die Störung der unerwünschten elektromagnetischen Wellen unterdrückt wird.
  • Ein solcher Unterdrückungskörper für elektromagnetische Interferenzen wird z. B. auf der Oberfläche einer elektronischen Vorrichtung oder rund um einen elektronischen Bestandteil der elektronischen Vorrichtung angeordnet, der anfällig dafür ist, dass er eine Störung durch die externen elektromagnetischen Wellen erleidet. Alternativ dazu wird es so verwendet, dass es zwischen zwei Leiterplatten angeordnet ist, von denen jede mit elektronischen Komponenten bestückt ist und die einander mit einem Leerraum dazwischen gegenüberliegen.
  • Dabei tritt ein Problem auf, dass das organische Bindemittel, das bei der Bildung des magnetischen Verbundkörpers verwendet wird, da es dazu neigt, durch Hitze so beeinflusst zu werden, dass es eine Verformung, Beeinträchtigung oder dergleichen bewirkt, nicht in Kontakt mit einer elektronischen Komponente verwendet werden kann, die viel Wärme erzeugt.
  • Weiterhin tritt ein Problem auf, dass das organische Bindemittel, da es eine schlechte Wärmeleitfähigkeit aufweist, die Hitzeabfuhr von einer elektronischen Komponente verhindert, die einen hohen Heizeffekt aufweist.
  • Daher besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, einen magnetischen Verbundkörper, der eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist und durch Wärme kaum beeinflusst wird, und einen Unterdrückungskörper für elektromagnetische Störungen, der den magnetischen Verbundkörper verwendet, bereitzustellen.
  • Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Wärmeverteilungsbogen und einen Kühlkörper bereitzustellen, die beide einen magnetischen Verbundkörper mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit verwenden.
  • OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
  • Die Aufgabe wird erfüllt durch einen magnetischen Verbundkörper nach Anspruch 1.
  • Als bevorzugtes wärmeleitendes Pulver kann wie in Anspruch 2 angegeben zumindest eine Sorte von Pulver angegeben werden, die aus der Gruppe von Aluminiumoxidpulver (Al2O3), Aluminiumnitridpulver (AlN), kubischem Bornitridpulver (BN), isolierendem Siliziumcarbidpulver (SiC) und einem wärmeleitenden Verstärkungspulver (Capton) ausgewählt ist.
  • Als organisches Bindemittel wird wie in Anspruch 3 angegeben ein thermoplastisches Harz mit einer Glasumwandlungstemperatur von nicht weniger als 120°C bevorzugt, und typischerweise kann wie in Anspruch 4 angegeben ein thermoplastischeses Polyimid oder ein Flüssigkristallpolymer angegeben werden.
  • Wie in Anspruch 5 angegeben, kann so ein magnetischer Verbundkörper mit hoher Wärmeleitfähigkeit mit einem elektrisch leitenden Träger beschichtet sein, um als Unterdrückungskörper für elektromagnetische Störungen verwendet zu werden.
  • Weiterhin kann so ein magnetischer Verbundkörper mit hoher Wärmeleitfähigkeit auch wie in Anspruch 6 angegeben als Wärmeverteilungsbogen für eine elektronische Vorrichtung verwendet werden, oder er kann wie in Anspruch 7 angegeben einen Kühlkörper bilden, der auch zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen dient.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist eine schematische Schnittdarstellung, die eine Ausführungsform eines magnetischen Verbundkörpers nach der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 2 ist eine schematische Schnittdarstellung, die einen Unterdrückungskörper für elektromagnetische Störungen zeigt, der den magnetischen Verbundkörper von 1 verwendet.
  • 3 ist eine Seitenansicht einer elektronischen Vorrichtung, bei der der in 1 gezeigte magnetische Verbundkörper als Wärmeverteilungsbogen verwendet wird und zusammen mit einem Kühlkörper an einem IC-Gehäuse angebracht ist.
  • 4 zeigt ein IC-Gehäuse, an dem ein Wärmeverteilungsbogen aus dem in 1 gezeigten magnetischen Verbundkörper zusammen mit einem Kühlkörper angebracht ist, wobei (a) eine Seitenansicht und (b) eine Draufsicht auf den Wärmeverteilungsbogen ist.
  • 5 ist eine Seitenansicht, die ein IC-Gehäuse zeigt, an dem ein Wärmeverteilungsbogen aus dem in 1 gezeigten magnetischen Verbundkörper zusammen mit einem Abstrahler angebracht ist, der ein Wärmerohr verwendet.
  • 6 ist eine perspektivische Darstellung einer Schaltvorrichtung, an der ein Wärmeverteilungsbogen aus dem in 1 gezeigten magnetischen Verbundkörper zusammen mit einem Kühlkörper angebracht ist.
  • 7 ist eine perspektivische Darstellung einer Schaltvorrichtung, an der ein Kühlkörper aus dem in 1 gezeigten magnetischen Verbundkörper angebracht ist.
  • 8(a), (b) und (c) sind perspektivische Darstellungen, die verschiedene Strukturen von als Kühlkörper für IC-Gehäuse dienenden Kühlkörpern zeigen, die den in 1 gezeigten magnetischen Verbundkörper verwenden.
  • 9 ist eine Seitenansicht eines IC-Gehäuses, an dem der Kühlkörper nach 8(c) angebracht ist.
  • 10(a) und (b) sind jeweils eine Seitenansicht eines IC-Gehäuses, an dem ein Kühlkörper eines anderen Typs angebracht ist, und eine Draufsicht auf den Kühlkörper.
  • 11 zeigt Schnittansichten von Mustern, die zum Bewerten einer elektrischen Eigenschaft, einer Unterdrückungseigenschaft für elektromagnetische Störungen und einer Wärmeableitungseigenschaft eines magnetischen Verbundkörpers nach der vorliegenden Erfindung verwendet werden, wobei (a), (b) und (c) jeweils ein Muster, das nur aus dem magnetischen Verbundkörper besteht, ein geschichtetes Muster aus dem magnetischen Verbundkörper und einem elektrischen Leiter und ein Vergleichsmuster, das den magnetischen Verbundkörper nicht verwendet, zeigen.
  • 12 ist eine schematische Darstellung eines Bewertungssystems zum Messen eines Durchlaßwerts für jedes Muster nach 11.
  • 13 ist eine schematische Darstellung eines Bewertungssystems zum Messen eines elektromagnetischen Koppelwerts für jedes Muster nach 11.
  • BESTE ART ZUM AUSFÜHREN DER ERFINDUNG
  • Mit Bezug auf 1 ist in einem magnetischen Verbundkörper 1 nach der vorliegenden Erfindung ein flaches (oder nadelförmiges) weichmagnetisches Pulver 3 zum Absorbieren von elektromagnetischen Wellen in einem organischen Bindemittel 2 verteilt, und auch ein wärmeleitendes Pulver 4 ist darin verteilt.
  • Als organisches Bindemittel 2 kann ein thermoplastisches Harz wie z. B. ein Polyethylenharz, ein Polyesterharz, ein Polystyrolharz, ein Polyvinylchloridharz, ein Polyvinylbutyralharz, ein Polyurethanharz, ein Celluloseharz oder Nitril-Butadien-Gummi, ein Copolymer davon, ein Epoxyharz, ein Phenolharz, ein Amidharz oder ein Imidharz verwendet werden.
  • Zum Erzielen einer hohen Wärmebeständigkeit (oder Widerstandsfähigkeit gegen Heizeffekte) des magnetischen Verbundkörpers 1 ist es vorteilhaft, ein thermoplastisches Harz zu verwenden, das eine Glasumwandlungstemperatur von nicht weniger als 120°C aufweist. Es ist z. B. vorteilhaft, von thermoplastischem Polyimid und Flüssigkristallpolymer zumindest ein ausgewähltes zu verwenden.
  • Als weichmagnetisches Pulver 3 kann eine Fe-Al-Si-Legierung (Marke: Sendust) oder eine Fe-Ni-Legierung (Permalloy) verwendet werden. Es ist vorteilhaft, dass ein Seitenverhältnis des Pulvers hinreichend groß ist (ungefähr nicht weniger als 10 : 1).
  • Als wärmeleitendes Pulver 4 kann dagegen Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN), kubisches Bornitrid (BN), Berilliumoxid (BeO), isolierendes Siliziumcarbid (SiC), ein wärmeleitendes Verstärkungspulver (Capton) oder dergleichen verwendet werden.
  • Wenn das thermoplastische Harz mit der Glasumwandlungstemperatur von nicht weniger als 120°C ohne Verwendung des wärmeleitenden Pulvers verwendet wird, hat ein gewonnener magnetischer Körper eine schlechte Wärmeleitfähigkeit, aber eine hervorragende Wärmebeständigkeit (oder Widerstandsfähigkeit gegen Heizeffekte) und kann somit zum Entfernen und Absorbieren unerwünschter elektromagnetischer Wellen direkt nahe einer Komponente mit hoher Wärmeerzeugung bereitgestellt oder angeordnet sein. Das ist jedoch keine Ausführungsform der Erfindung. Natürlich wird durch Schichten des magnetischen Verbundkörpers mit einem elektrischen Leiter auch eine Reflexion der elektromagnetischen Wellen erzielt, und die Wärmeleitfähigkeit wird verbessert.
  • Mit Bezug auf 2 ist ein Unterdrückungskörper für elektromagnetische Störungen 10 gezeigt, der die magnetischen Verbundkörper 1 von 1 verwendet.
  • Der Unterdrückungskörper für elektromagnetische Störungen 10 hat einen geschichteten Aufbau, bei dem die magnetischen Verbundkörper 1 auf beiden Seiten eines elektrisch leitenden Trägers 5 geschichtet sind. Auch wenn in der Zeichnung ein Beispiel gezeigt ist, bei dem ein elektrisch leitender Träger 5 verwendet wird, der aus einem Gewebe elektrisch leitender Fasern gebildet ist, kann er auch aus einer dünnen Platte eines elektrischen Leiters, einer Gitterplatte eines elektrischen Leiters, einer weichmagnetischen Metallplatte, einer weichmag netischen Metallgitterplatte, oder einem Gewebe aus weichmagnetischen Metallfasern aufgebaut sein. Er kann auch so angeordnet sein, dass nur auf einer Seite des elektrisch leitenden Trägers 5 eine Schicht des magnetischen Verbundkörpers 1 bereitgestellt ist.
  • Da ein Aufbau des Unterdrückungskörpers für elektromagnetische Störungen selbst und sein Betrieb zum Unterdrücken magnetischer Störungen detailliert in JP-A-7-212079 offenbart sind, unterbleibt deren Erklärung im Hinblick auf die vorliegende Erfindung.
  • Mit Bezug auf 3 ist ein IC-Gehäuse 12 auf einer Leiterplatte 11 als eine elektrische Komponente eines aktiven Elements angebracht. Zum Verbessern der Ableitung der erzeugten Hitze von dem IC-Gehäuse 12 ist über den magnetischen Verbundkörper 1 ein Kühlkörper 13 bereitgestellt. In diesem Aufbau wird die Wärme von dem IC-Gehäuse 12 durch den magnetischen Verbundkörper 1, der eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit aufweist, zu dem Kühlkörper 13 geleitet und von diesem abgestrahlt. Demzufolge wird eine Wärmeableitung von dem IC-Gehäuse 12 wirkungsvoll ausgeführt.
  • Insbesondere wird der magnetische Verbundkörper 1 als Wärmeverteilungsbogen (Wärmeableitungsbogen) verwendet. Da die elektromagnetischen Wellen von außerhalb und innerhalb des IC-Gehäuses 12 von dem magnetischen Verbundkörper 1 absorbiert werden, kann natürlich ein Einfluss durch äußere elektromagnetische Wellen oder ein Abstrahlen von elektromagnetischen Störungen nach draußen verhindert werden.
  • Als Wärmeverteilungsbogen kann anstelle des magnetischen Verbundkörpers 1 der Unterdrückungskörper 10 für elektromagnetische Störungen nach 2 verwendet werden. Um das anzudeuten, ist in 3 das Bezugszeichen 10, das den Unterdrückungskörper für elektromagnetische Störungen bezeichnet, in Klammern neben dem Bezugszeichen 1 dargestellt, das den magnetischen Verbundkörper bezeichnet.
  • 4 ist eine Abwandlung von 3. Ein Wärmeverteilungsbogen 20 aus dem magnetischen Verbundkörper 1 nach 1 ist mit Durchgangslöchern 21 ausgebildet, wie bei 21 in (b) derselben Zeichnung gezeigt. Eine Mehrzahl von Stiften 15, die sich von einem bei 15 in (a) derselben Zeichnung gezeigten Kühlkörper aus nach unten erstrecken, führen durch die Durchgangslöcher 21. Als Wärmeverteilungsbogen kann der Unterdrückungskörper für elektromagnetische Störungen 10 nach 2 verwendet werden.
  • Mit Bezug auf 5 ist ein Aufbau dargestellt, in dem ein Wärmeverteilungsbogen oder ein Block 22 auf dem IC-Gehäuse 12, der aus dem magnetischen Verbundkörper 1 nach 1 besteht, mit einem Loch ausgebildet ist, in den ein Wärmerohr 17 eines Abstrahlers 16 eingeführt ist. In diesem Aufbau wird Wärme von dem IC-Gehäuse über den Wärmeverteilungsbogen 22 und das Wärmerohr 17 zu dem Abstrahler 16 übertragen und von diesem abgestrahlt.
  • Mit Bezug auf 6 ist eine Vorrichtung gezeigt, bei der ein Kühlkörper 19 mit Rippen über einen Wärmeverteilungsbogen 23 aus dem magnetischen Verbundkörper 1 nach 1 an einem Schaltelement 18 angebracht ist.
  • Ein Kühlkörper kann selbst aus dem magnetischen Verbundkörper 1 gebildet sein. 7 zeigt dieses Beispiel. In derselben Zeichnung ist ein aus dem magnetischen Grundkörper 1 aufgebauter Kühlkörper 30 direkt mit dem Schaltelement 18 verbunden.
  • 8 zeigt verschiedene Formen von Kühlkörpern, die aus dem magnetischen Verbundkörper 1 gebildet sind. In der Zeichnung zeigt (a) einen Kühlkörper 31, der eine einfache Plattenform aufweist, (b) zeigt einen U-förmigen Kühlkörper 32, bei dem Flansche an beiden Enden einer Platte angebracht sind, und (c) zeigt einen Kühlkörper 33, der eine Schüsselform aufweist. Die Kühlkörper sind nicht nur aus dem magnetischen Verbundkörper 1 gebildet, sondern sie können auch unter Verwendung des Unterdrückungskörpers für elektromagnetische Störungen nach 2 ausgebildet sein.
  • 9 ist eine Seitenansicht, die den Zustand zeigt, in dem der Kühlkörper 33 nach 8(c) mit einem Kleber 40 an dem IC-Gehäuse 12 angebracht ist. Auch bei diesem Aufbau kann die erzeugte Wärme des IC-Gehäuses 12 wirkungsvoll abgestrahlt werden, und das Abstrahlen unter Eindringen der unerwünschten elektromagnetischen Wellen kann verhindert werden.
  • 10 ist eine Darstellung eines weiteren Aufbaus einer Wärmesenke, die den magnetischen Verbundkörper 1 nach 1 oder den Unterdrückungskörper für elektromagnetische Störungen 10 nach 2 verwendet.
  • Wie in (b) derselben Zeichnung dargestellt hat der Kühlkörper 34 einen solchen Aufbau, dass er einen U-förmigen Querschnitt hat und mit vielen Durchgangslöchern 35 versehen ist, die sich von seiner Vorderseite zu seiner Rückseite erstrecken. Bei diesem Aufbau wird die Ableitung der erzeugten Hitze von dem IC-Gehäuse 12 durch die Durchgangslöcher 35 gefördert.
  • Im folgenden werden Eigenschaften angegeben über Beispiele eines magnetischen Verbundkörpers nach der vorliegenden Erfindung und einen geschichteten Aufbau aus dem magnetischen Verbundkörper und einem Leiter.
  • Zunächst wurde ein unter (a) in 11 gezeigtes Plattenmuster 1 hergerichtet, das aus einem magnetischen Verbundkörper gebildet ist, der ein weichmagnetisches Pulver, ein organisches Bindemittel und ein wärmeleitendes Pulver mit einem in Tabelle 1 dargestellten Zusammensetzungsverhältnis umfasst. Die Größe wurde auf 3,8 cm × 10,2 cm eingestellt.
  • Insbesondere wurden ein weichmagnetisches Pulver, ein organisches Bindemittel und ein wärmeleitendes Pulver, die dem Verbindungsvorgang unterzogen wurden, zuerst in einem Kneter geknetet und von parallel angeordneten Walzen gewalzt, um einen magnetischen Verbundbogen mit einer Dicke von 0,5 mm herzustellen. Dann wurden zwei gewonnene Bögen zusammengefügt, um das Muster I mit einer Dicke von 1 mm zu gewinnen, das einen Aufbau hat wie unter (a) in 11 dargestellt.
  • Tabelle 1
    Figure 00110001
  • Das gewonnene Muster I wurde unter Verwendung eines Vibrationsmagnetometers und eines Rasterelektronenmikroskops analysiert, und es wurde herausgefunden, dass eine leicht zu magnetisierende Richtung und die Orientierung der magnetischen Partikel beide in einer Richtung in der Oberfläche dieser Schicht liegen.
  • Das dabei verwendete magnetische Pulver wurde in einer Atmosphäre eines aus N2 und O2 gemischten Gases mit 20% O2-Partialdruck gasphasenoxidiert, für zwei Stunden einer Wärmebehand lung in einer Atmosphäre von Ar bei 650°C unterworfen und mit Oxidschichten auf seinen Oberflächen überzogen.
  • Die Bögen I des oben erzielten magnetischen Verbundkörpers und eine dünne Kupferplatte 50 wurden zusammen geschichtet, um ein Muster II mit einem unter (b) in 11 gezeigten Aufbau herzustellen. Insbesondere wurde die extrem dünne Kupferplatte mit einer Dicke von 0,18 mm auf ihren beiden Seiten durch Bögen aus dem magnetischen Verbundkörper 1 eingefasst und zusammengeschichtet und dann durch die Walzen gewalzt, um die Gesamtdicke von 1 mm zu erzielen.
  • Weiterhin wurde als Vergleichsbeispiel ein Muster III mit einem Aufbau nach 11(c) hergerichtet. Insbesondere wurden Bögen eines Isolators 51 aus Polyvinylfluorid auf beiden Seiten einer extrem dünnen Kupferplatte 50 mit einer Dicke von 0,18 mm geschichtet, um die Gesamtdicke von 0,3 mm zu erzielen.
  • Dann wurden von den Mustern I bis III der Oberflächenwiderstand, die Durchgangsdämpfung, die Koppeldämpfung und der Wärmeableitungsbetrag bestimmt.
  • Zum Messen der Durchgangsdämpfung und der Koppeldämpfung wurde eine Vorrichtung wie in 12 und 13 dargestellt verwendet, bei der eine eine elektromagnetische Welle abstrahlende Mikroschleifenantenne 63 und eine ein elektromagnetisches Feld empfangende Mikroschleifenantenne 64 jeweils mit einem elektromagnetischen Signalgenerator 61 bzw. einer elektromagnetischen Feldstärkenmessvorrichtung 62 verbunden sind. Wie in 12 dargestellt, wurde die Durchgangsdämpfung gemessen, indem ein Muster 65 zwischen der die elektromagnetische Welle abstrahlenden Mikroschleifenantenne 63 und der das elektromagnetische Feld empfangenden Mikroschleifenantenne 64 angeordnet ist. Die Kupplungsdämpfung wurde. dagegen wie in 13 dargestellt gemessen, indem die die elektromagnetische Welle übertragende Mikroschleifenantenne 63 und die das elektromagnetische Feld empfangende Mikroschleifenantenne 64 gegen dieselbe Seite des Musters 65 gerichtet wurden.
  • An die elektromagnetische Feldstärkenmessvorrichtung 62 wurde ein nicht dargestellter Spektrumanalysator angeschlossen. Die Messung wurde bei Frequenzen von 100 bis 1.000 MHz durchgeführt, wobei als Referenz eine elektromagnetische Feldstärke in dem Zustand verwendet wurde, in dem das Muster 65 nicht vorhanden war.
  • Unter Verwendung eines wärmeleitenden Silikonklebebands (TERM ATTACH von Tayo Kanami Co., Ltd.) wurden die Muster 1 bis 3 auf eine Halbleitervorrichtung geklebt. Unter Verwendung eines Zustands, in dem kein Muster vorhanden war, als Referenz wurde der Wärmeableitungsbetrag durch einen Temperaturunterschied (ΔT) relativ zu der Mustertemperatur ausgedrückt. Der höhere Zahlenwert des Temperaturunterschieds stellt den höheren Ableitungseffekt dar. Die Messbedingung war so, dass kein Luftstrom auftrat, und die Umgebungstemperatur war 21 bis 24°C.
  • Die Messergebnisse sind in Tabelle 2 dargestellt.
  • Tabelle 2
    Figure 00130001
  • Aus Tabelle 2 ist ersichtlich, dass der magnetische Verbundkörper nach der vorliegenden Erfindung und der mit dem geschichteten Aufbau aus dem magnetischen Grundkörper und dem elektrischen Leiter (die Muster I und II) Eigenschaften mit mehr als Gleichheit aufweisen verglichen mit dem Vergleichsmuster (Muster III). Im Vergleich zwischen den Mustern I und II ist weiterhin ersichtlich, dass das Muster 1 eine ausgezeichnete Koppeldämpfung ausweist, während das Muster 2 einen ausgezeichneten Wärmeableitungswert aufweist.
  • INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
  • Da nach der vorliegenden Erfindung ein magnetischer Verbundkörper gewonnen werden kann, der eine hervorragende Wärmebeständigkeit und Wärmeleitfähigkeit aufweist und Absorptionseigenschaften für elektromagnetische Wellen aufweist, kann er als Wärmeableitungsbogen und/oder Kühlkörper für eine elektronische Komponente oder Vorrichtung verwendet werden, so dass er die Wärmeableitung durchführt, während er das Abstrahlen oder Eindringen unerwünschter elektromagnetischer Wellen verhindert.

Claims (7)

  1. Magnetischer Verbundkörper, bei dem weichmagnetisches Pulver in einem organischen Bindemittel verteilt ist, dadurch gekennzeichnet, dass wärmeleitfähiges aber elektrisch isolierendes Pulver zusätzlich in dem organischen Bindemittel verteilt ist, wodurch der magnetische Verbundkörper eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist.
  2. Magnetischer Verbundkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeleitfähige aber elektrisch isolierende Pulver zumindest eine Sorte von Pulver ist, die aus der Gruppe von Aluminiumoxidpulver (Al2O3), Aluminiumnitridpulver (AlN), kubischem Bornitridpulver (BN), Berylliumoxidpulver (BeO), isolierendem Siliziumkarbidpulver (SiC) und einem wärmeleitenden Verstärkungspulver ausgewählt ist.
  3. Magnetischer Verbundkörper nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das organische Bindemittel ein thermoplastisches Harz mit einer Glasumwandlungstemperatur von nicht weniger als 120°C ist.
  4. Magnetischer Verbundkörper nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das organische Bindemittel zumindest eine Art von thermoplastischem Polyimid und Flüssigkristallpolymer ist.
  5. Ein Unterdrückungskörper für elektromagnetische Störungen, dadurch gekennzeichnet, dass Bögen aus einem magnetischen Verbundkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 4 an beiden Seiten eines elektrisch leitenden Trägers geschichtet sind.
  6. Wärmeverteilungsbogen mit einem magnetischen Verbundkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 4.
  7. Kühlkörper mit einem magnetischen Verbundkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 4.
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