JPH0531294U - プリント基板用ヒートシンク - Google Patents

プリント基板用ヒートシンク

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JPH0531294U
JPH0531294U JP8797691U JP8797691U JPH0531294U JP H0531294 U JPH0531294 U JP H0531294U JP 8797691 U JP8797691 U JP 8797691U JP 8797691 U JP8797691 U JP 8797691U JP H0531294 U JPH0531294 U JP H0531294U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
heat sink
electric component
heat
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Application number
JP8797691U
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English (en)
Inventor
吾郎 末光
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 発熱部の冷却を行うと共に、電気部品から発
生するノイズをシールドすることができるプリント基板
用ヒートシンクを提供することを目的とする。 【構成】 ヒートシンク1は電気部品2の冷却を行うた
めの放熱フィン4と、電気部品2から発生するノイズを
遮断するシールド部5により構成される部品である。電
気部品2をこのシールド機能付プリント基板用ヒートシ
ンク1に取り付けた後、プリント基板3へ実装し、電気
部品2の周囲をシールドする。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は発熱部品が実装されたプリント基板用ヒートシンクに関し、特に発熱 電気部品から発生するノイズをシールドする機能を備えたプリント基板用ヒート シンクに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のプリント基板用ヒートシンクにおいては、図3に示すように、プリント 基板3に搭載される発熱電気部品2に放熱フィン4を固定することにより電気部 品2にて発生した熱を放熱する構造を有している。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のヒートシンクでは、発熱電気部品2の熱を放熱すること はできるものの、発熱電気部品2から発生するノイズをシールドすることはでき なかった。
【0004】 本考案はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、電気部品の熱を放散す ることができると共に、そのノイズもシールドすることができるプリント基板用 ヒートシンクを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本考案に係るプリント基板用ヒートシンクは、プリント基板に搭載される電気 部品から発生するノイズをシールドするシールド部と、このシールド部に連結す る放熱フィン部とを有することを特徴とする。
【0006】
【作用】
本考案においては、放熱フィン部により電気部品からの発熱を放散すると共に 、電気部品から発生するノイズはシールド部により遮断する。
【0007】
【実施例】
次に、本考案の実施例について添付の図面を参照して具体的に説明する。
【0008】 図1は本考案の実施例に係るプリント基板用ヒートシンクを示す断面図、図2 はその組立工程を示す斜視図である。
【0009】 プリント基板3には、発熱電気部品2が搭載される。そして、シールド機能付 プリント基板用ヒートシンク1がこの電気部品2を被覆するようにしてプリント 基板3上に配置されている。
【0010】 ヒートシンク1は、電気部品2の4側面及び上面を覆う碗状をなし、この電気 部品2を覆う部品がシールド部5となっている。また、このシールド部5の上面 上には、放熱フィン4が設けられている。
【0011】 このように構成されたヒートシンク1は、図2に示すように、発熱電気部品2 に被冠させた後、この状態でプリント基板3に電気部品2を及びヒートシンク1 を実装する。
【0012】 この場合に、電気部品2から発生したノイズはシールド部5により遮断される と共に、熱は放熱フィン4により大気中に放熱される。
【0013】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案はプリント基板用ヒートシンクに、シールド部を 設けたので、発熱電気部品からの熱を放散できると共に、ノイズもシールドする ことができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例に係るプリント基板用ヒートシ
ンクを示す断面図である。
【図2】同じく、その組立工程を示す斜視図である。
【図3】従来のプリント基板用ヒートシンクを示す外観
斜視図である。
【符号の説明】
1;シールド機能付プリント基板用ヒートシンク 2;発熱電気部品 3;プリント基板 4;放熱フィン 5;シールド部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板に搭載される電気部品から
    発生するノイズをシールドするシールド部と、このシー
    ルド部に連結する放熱フィン部とを有することを特徴と
    するプリント基板用ヒートシンク。
JP8797691U 1991-09-30 1991-09-30 プリント基板用ヒートシンク Pending JPH0531294U (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1013066A (ja) * 1996-06-25 1998-01-16 Nec Shizuoka Ltd 電子部品の放熱構造
JP2000236193A (ja) * 1999-02-17 2000-08-29 Hitachi Ltd 電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器
US6962753B1 (en) 1996-09-09 2005-11-08 Nec Tokin Corporation Highly heat-conductive composite magnetic material
JP2008211309A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Ube Ind Ltd 誘電体共振部品
WO2022004272A1 (ja) * 2020-06-30 2022-01-06 株式会社ヨコオ 電子機器の温度調整構造

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