JPH0521488U - 集積回路放熱実装構造 - Google Patents

集積回路放熱実装構造

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JPH0521488U
JPH0521488U JP6820891U JP6820891U JPH0521488U JP H0521488 U JPH0521488 U JP H0521488U JP 6820891 U JP6820891 U JP 6820891U JP 6820891 U JP6820891 U JP 6820891U JP H0521488 U JPH0521488 U JP H0521488U
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JP
Japan
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integrated circuit
hollow portion
heat
circuit board
printed circuit
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JP6820891U
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忠彦 富樫
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】集積回路の温度上昇を下げる。 【構成】集積回路１はプリント基板４の表面パターン３
上に実装され、プリント基板４には中空部６が設けられ
ており、集積回路１の下部面とこの中空部６には熱伝導
性グリース２が塗布、充填されている。プリント基板４
の裏面パターン上には放熱板７が固定されている。この
放熱板７には、熱伝導性グリース２との熱抵抗を小さく
するために、中空部６に位置する部分に突子が設けられ
ている。集積回路１より発生した熱は、熱伝導性グリー
ス２を通り中空部６の中に位置する突子などを介し放熱
板７に伝導し放熱される。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は集積回路放熱実装構造に関し、特にプリント基板を用いた表面実装用 の集積回路の放熱実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の集積回路放熱実装構造は、図２に示すような構造である。集積 回路１の下部面に熱伝導性グリース１０を塗布しプリント基板１２のパターン１ １上に実装している。集積回路１より発生した熱は、その下部面の放熱部より熱 伝導性グリース１０を通りプリント基板１２のパターン１１に伝導し、プリント 基盤１２全体に放熱される構造となっている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
このように従来例では、集積回路で発生した熱はパターンまでは熱抵抗が小さ いが、プリンタ基板では熱抵抗が大きくなるので放熱が十分でなく、集積回路の 温度上昇が高くなるという問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案の集積回路放熱実装構造は、集積回路を表面パターン上に搭載したプリ ント基板と、前記集積回路を搭載した部分のプリント基板に設けられた中空部と 、前記集積回路を搭載した部分のプリント基板の裏面のパターン上に固定され前 記中空部に突子を有する放熱板と、前記表面パターンと前記裏面パターンとを接 続する前記中空部に設けられた接続パターンと、前記表面パターン上に接する前 記集積回路の下部面に塗布されかつ前記中空部に充填された熱伝導性グリースと を備えている。
【０００５】
【実施例】
次に本考案の一実施例について図を参照して説明する。図２は本実施例の構造 を示す断面図である。集積回路１はプリント基板４の表面パターン３上に実装さ れている。プリント基板４には中空部６が設けられており、集積回路１の下部面 とこの中空部６の中には熱伝導性グリース２が塗布、充填されている。プリント 基板４の裏面パターン上には放熱板７が固定ネジ５により固定されている。この 放熱板７には、熱伝導性グリース２との間の熱抵抗を小さくするために、中空部 ６に位置する部分に突子が設けられている。又、中空部６には表面パターン３と 裏面パターンとを接続する接続パターン９が設けられている。
【０００６】 集積回路１より発生した熱は、熱伝導性グリース２を通り中空部６の中に位置 する突子などを介し放熱板７に伝導し、あるいはパターンを通って放熱板７に伝 導して放熱される。
【０００７】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、集積回路より発生した熱を、熱伝導性グリース を介し、プリント基板に設けられた中空部から突子を有する放熱板に伝導し放熱 する構造なので熱抵抗が小さい。このため集積回路の温度上昇を下げるという効 果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施例の構造を示す断面図である。
【図２】従来例の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 集積回路 ２ 熱伝導性グリース ３ パターン ４ プリント基板 ６ 中空部 ７ 放熱板

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路を表面パターン上に搭載したプ
    リント基板と、前記集積回路を搭載した部分のプリント
    基板に設けられた中空部と、前記集積回路を搭載した部
    分のプリント基板の裏面のパターン上に固定され前記中
    空部に突子を有する放熱板と、前記表面パターンと前記
    裏面パターンとを接続する前記中空部に設けられた接続
    パターンと、前記表面パターン上に接する前記集積回路
    の下部面に塗布されかつ前記中空部に充填された熱伝導
    性グリースとを備えることを特徴とする集積回路放熱実
    装構造。
JP6820891U 1991-08-28 1991-08-28 集積回路放熱実装構造 Pending JPH0521488U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012019181A (ja) * 2010-06-09 2012-01-26 Jianzhun Electric Mach Ind Co Ltd 放熱モジュールの結合構造
WO2021005990A1 (ja) * 2019-07-11 2021-01-14 株式会社マキタ 電動作業機

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CN114051686A (zh) * 2019-07-11 2022-02-15 株式会社牧田 电动作业机
CN114051686B (zh) * 2019-07-11 2024-01-12 株式会社牧田 电动作业机

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