JPH054576U - 集積回路の放熱実装構造 - Google Patents

集積回路の放熱実装構造

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JPH054576U
JPH054576U JP048223U JP4822391U JPH054576U JP H054576 U JPH054576 U JP H054576U JP 048223 U JP048223 U JP 048223U JP 4822391 U JP4822391 U JP 4822391U JP H054576 U JPH054576 U JP H054576U
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JP
Japan
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heat
surface pattern
integrated circuit
back surface
heat dissipation
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Application number
JP048223U
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忠彦 富樫
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント基板上に実装された集積回路の放熱を
充分にする。 【構成】集積回路１は裏面放熱部分に熱伝導性グリース
２を塗布され、プリント基板４の表面パターン３の上に
固着されている。表面パターン３と裏面パターン６とは
複数の熱伝導性スルーホール５により連結され、裏面パ
ターン６には放熱器７が固着されている。集積回路１の
発生する熱は、集積回路１の裏面放熱部分より熱伝導性
グリース２を通り、プリント基板４のパターン３に伝わ
り、複数の熱伝導性スルーホール５を通り、裏面パター
ン６に伝わって放熱器７によって放熱される。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は集積回路の放熱実装構造に関し、特に表面実装方式における集積回路 の放熱実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の放熱実装構造は、図２に示す構造が一般的である。図２は従来 例の構造を示す断面図である。集積回路１は裏面放熱部分に熱伝導性グリース２ を塗布され、プリント基板４の表面パターン３の上に固着されている。集積回路 １の発生する熱は、集積回路１の裏面放熱部分より熱伝導性グリース２を通り、 プリント基板４のパターン３に伝わってプリント基板４全体に放熱される構造で ある。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
このように従来例では、放熱は主にプリント基板の表面のパターンとプリント 基板自体の表面とで行っているので、熱抵抗が大きく放熱が充分でない問題があ る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案の集積回路の放熱実装構造は、プリント基板の表面パターン上に熱伝導 性グリースをはさみ固着された集積回路と、前記集積回路の固着された部分の表 面パターンと前記表面パターンの位置に対応する裏面パターンとを連結する熱伝 導性部材と、前記裏面パターンに固着された放熱部材とを備える。
【０００５】
【実施例】
次に本考案の一実施例について図を参照して説明する。図１は本実施例の構造 を示す断面図である。集積回路１は裏面放熱部分に熱伝導性グリース２を塗布さ れ、プリント基板４の表面パターン３の上に固着されている。集積回路１の固着 された部分の表面パターン３と位置的に対応する裏面パターン６とは、複数の熱 伝導性スルーホール５により接続されている。更に裏面パターン６には放熱器７ が固着されている。
【０００６】 集積回路１の発生する熱の主な伝導路は、集積回路１の裏面放熱部分より熱伝 導性グリース２を通り、プリント基板４のパターン３に伝わり、複数の熱伝導性 スルーホール５を通り、裏面パターン６に伝わり、放熱器７によって放熱される 。放熱器７の熱抵抗は、プリント基板４自体或いはパターンなどより遥かに小さ いので充分な放熱が実施できる。
【０００７】 尚、熱伝導性スルーホール５は、他の熱伝導性部材、例えば太めの銅線などを 用いてもよい。又、放熱器７も他の放熱部材、例えばフインなどでもよい。更に 、本実施例は集積回路が１個の場合を示したが、複数の集積回路を集中的に実装 する場合も、上述した構造で充分な放熱が実施できる。
【０００８】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、集積回路と熱伝導性の良い伝導路とこれに接続 された放熱器とを備えているので熱抵抗が小さく、この結果集積回路の放熱が充 分にできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施例の構造を示す断面図である。
【図２】従来例の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 集積回路 ２ 熱伝導性グリース ３ 表面パターン ４ プリント基板 ５ 熱伝導性スルーホール ６ 裏面パターン ７ 放熱器

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 プリント基板の表面パターン上に熱伝導
    性グリースをはさみ固着された集積回路と、前記集積回
    路の固着された部分の表面パターンと前記表面パターン
    の位置に対応する裏面パターンとを連結する熱伝導性部
    材と、前記裏面パターンに固着された放熱部材とを備え
    ることを特徴とする集積回路の放熱実装構造。
JP048223U 1991-06-26 1991-06-26 集積回路の放熱実装構造 Pending JPH054576U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08148839A (ja) * 1994-11-21 1996-06-07 Nippondenso Co Ltd 混成集積回路装置
JP2013125897A (ja) * 2011-12-15 2013-06-24 Taiyo Yuden Co Ltd 電子装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0258358A (ja) * 1988-08-24 1990-02-27 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板

Patent Citations (1)

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970729