JPH11312770A - 薄型ｉｃの放熱フィン - Google Patents
薄型ｉｃの放熱フィンInfo
- Publication number
- JPH11312770A JPH11312770A JP10134459A JP13445998A JPH11312770A JP H11312770 A JPH11312770 A JP H11312770A JP 10134459 A JP10134459 A JP 10134459A JP 13445998 A JP13445998 A JP 13445998A JP H11312770 A JPH11312770 A JP H11312770A
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- JP
- Japan
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- heat
- thin
- piece
- ground pattern
- radiation fin
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、薄型ＩＣの発熱を効率よく放熱で
きる放熱フィンを提供する。 【解決手段】 プリント基板（１０）の一面（１１）に
実装された薄型ＩＣ（２０）の上面（２１）に圧接する
第１の放熱片（３１）と、前記基板の他面（１２）に圧
接する第２の放熱片（３２）と、前記第１および第２の
放熱片の間を連結する湾曲部（３３）とを備えるよう
に、放熱フィンを構成する。
きる放熱フィンを提供する。 【解決手段】 プリント基板（１０）の一面（１１）に
実装された薄型ＩＣ（２０）の上面（２１）に圧接する
第１の放熱片（３１）と、前記基板の他面（１２）に圧
接する第２の放熱片（３２）と、前記第１および第２の
放熱片の間を連結する湾曲部（３３）とを備えるよう
に、放熱フィンを構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄型パッケージを
使用した薄型ＩＣの放熱フィンに関する。
使用した薄型ＩＣの放熱フィンに関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂モールド型の薄型パッケージは、表
面積が小さく、モールド樹脂の発熱時のｐｄ値（ＶＩ＝
Ｗで決定される熱損失値）が小さいために放熱性が悪
く、これまでは発熱性のパワー素子を含むＩＣへの適用
は不向きであるとされてきた。ところが近年、ＣＤ−Ｒ
ＯＭのドライバやオーディオのパワーアンプの分野で、
リードフレームや樹脂による放熱対策をＩＣ自体で施し
てｐｄ値を向上させたタイプの薄型ＩＣや、基板および
放熱フィンで放熱対策を施したタイプの薄型ＩＣが出現
している。
面積が小さく、モールド樹脂の発熱時のｐｄ値（ＶＩ＝
Ｗで決定される熱損失値）が小さいために放熱性が悪
く、これまでは発熱性のパワー素子を含むＩＣへの適用
は不向きであるとされてきた。ところが近年、ＣＤ−Ｒ
ＯＭのドライバやオーディオのパワーアンプの分野で、
リードフレームや樹脂による放熱対策をＩＣ自体で施し
てｐｄ値を向上させたタイプの薄型ＩＣや、基板および
放熱フィンで放熱対策を施したタイプの薄型ＩＣが出現
している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般に、薄型ＩＣは主
として設置スペースの狭いケース内部で使用されること
が多いため、上述したＩＣ自体、基板、放熱フィンのす
べてを改良してｐｄ値を改善する必要がある。例えば、
放熱フィルムをシリコーンオイルによってモールド樹脂
に接着する手法がその一例である。しかしながら、従来
の手法では十分に放熱性が改善されていない。この点が
本発明で解決しようとする課題である。
として設置スペースの狭いケース内部で使用されること
が多いため、上述したＩＣ自体、基板、放熱フィンのす
べてを改良してｐｄ値を改善する必要がある。例えば、
放熱フィルムをシリコーンオイルによってモールド樹脂
に接着する手法がその一例である。しかしながら、従来
の手法では十分に放熱性が改善されていない。この点が
本発明で解決しようとする課題である。
【０００４】本発明は、薄型ＩＣの発熱を効率よく放熱
できる放熱フィンを提供することを目的としている。
できる放熱フィンを提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、プ
リント基板の一面に実装された薄型ＩＣの上面に圧接す
る第１の放熱片と、前記基板の他面に圧接する第２の放
熱片と、前記第１および第２の放熱片の間を連結する湾
曲部とを備える放熱フィンで達成できる。
リント基板の一面に実装された薄型ＩＣの上面に圧接す
る第１の放熱片と、前記基板の他面に圧接する第２の放
熱片と、前記第１および第２の放熱片の間を連結する湾
曲部とを備える放熱フィンで達成できる。
【０００６】本発明の好ましい実施形態によれば、前記
プリント基板は前記一面にグランドパターンを有し、前
記ＩＣの下面は前記グランドパターンに接触する。ま
た、前記第１の放熱片は、前記グランドパターンに接触
する段部を有する。更に、前記第１の放熱片は、他の放
熱フィンに接続するための取り付け部を有する。また、
前記第１の放熱片は、前記プリント基板に形成された空
気対流穴に対応した空気対流穴を有する。
プリント基板は前記一面にグランドパターンを有し、前
記ＩＣの下面は前記グランドパターンに接触する。ま
た、前記第１の放熱片は、前記グランドパターンに接触
する段部を有する。更に、前記第１の放熱片は、他の放
熱フィンに接続するための取り付け部を有する。また、
前記第１の放熱片は、前記プリント基板に形成された空
気対流穴に対応した空気対流穴を有する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態を参
照して、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明に係
る薄型ＩＣの放熱フィンの一実施形態を示す側断面図で
ある。この図において、１０はプリント基板、２０はこ
の基板１０の一面１１に実装された薄型ＩＣ、３０は本
発明に係る放熱フィンである。この放熱フィン３０は全
体が優れた熱伝導性および弾性を有する金属素材で形成
され、概略的には、ＩＣ２０の上面２１に圧接する第１
の放熱片３１と、基板１０の他面１２に圧接する第２の
放熱片３２と、第１および第２の放熱片３１および３２
の間を連結する湾曲部３３とを備える。
照して、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明に係
る薄型ＩＣの放熱フィンの一実施形態を示す側断面図で
ある。この図において、１０はプリント基板、２０はこ
の基板１０の一面１１に実装された薄型ＩＣ、３０は本
発明に係る放熱フィンである。この放熱フィン３０は全
体が優れた熱伝導性および弾性を有する金属素材で形成
され、概略的には、ＩＣ２０の上面２１に圧接する第１
の放熱片３１と、基板１０の他面１２に圧接する第２の
放熱片３２と、第１および第２の放熱片３１および３２
の間を連結する湾曲部３３とを備える。
【０００８】より具体的には、プリント基板１０は一面
１１にグランドパターン１３Ａ，１３Ｂを有する。ＩＣ
２０の下面２２は、一方のグランドパターン１３Ａに接
触する。第１の放熱片３１は、他方のグランドパターン
１３Ｂに接触する段部３４を有する。グランドパターン
１３Ａ，１３Ｂは連続したグランドパターンの各一部で
ある。第１の放熱片３１はまた、他の放熱フィンに接続
するための取り付け部３５を有する。この取り付け部３
５には、取り付け用のネジ穴３６が形成されている。第
１の放熱片３１の段部３４には、プリント基板１０に形
成された空気対流穴１５に対応した空気対流穴３７が形
成してある。なお、基板１０に空気対流穴１５が形成さ
れていない場合は、段部３４の空気対流穴３７も不要で
ある。
１１にグランドパターン１３Ａ，１３Ｂを有する。ＩＣ
２０の下面２２は、一方のグランドパターン１３Ａに接
触する。第１の放熱片３１は、他方のグランドパターン
１３Ｂに接触する段部３４を有する。グランドパターン
１３Ａ，１３Ｂは連続したグランドパターンの各一部で
ある。第１の放熱片３１はまた、他の放熱フィンに接続
するための取り付け部３５を有する。この取り付け部３
５には、取り付け用のネジ穴３６が形成されている。第
１の放熱片３１の段部３４には、プリント基板１０に形
成された空気対流穴１５に対応した空気対流穴３７が形
成してある。なお、基板１０に空気対流穴１５が形成さ
れていない場合は、段部３４の空気対流穴３７も不要で
ある。
【０００９】ＩＣ２０の複数のリード２３は、プリント
基板１０の一面に形成された回路パターン１４に半田付
けされている。密着性および熱伝導率を向上させるため
に、ＩＣ２０の下面２２とグランドパターン１３Ａとの
間、および段部３４の内面とグランドパターン１３Ｂと
の間に、それぞれシリコーンを介在させると良い。
基板１０の一面に形成された回路パターン１４に半田付
けされている。密着性および熱伝導率を向上させるため
に、ＩＣ２０の下面２２とグランドパターン１３Ａとの
間、および段部３４の内面とグランドパターン１３Ｂと
の間に、それぞれシリコーンを介在させると良い。
【００１０】図２は、ＩＣ２０を中心とした部分平面図
である。一方のグランドパターン１３ＡはＩＣ２０の下
面と接触している。また他方のグランドパターン１３Ｂ
は段部３４と接触している。３４Ａは両者の接触部を示
している。ＩＣ２０の上面は第１の放熱片３１と接触し
ている。３１Ａは両者の接触部を示している。
である。一方のグランドパターン１３ＡはＩＣ２０の下
面と接触している。また他方のグランドパターン１３Ｂ
は段部３４と接触している。３４Ａは両者の接触部を示
している。ＩＣ２０の上面は第１の放熱片３１と接触し
ている。３１Ａは両者の接触部を示している。
【００１１】図３は、本発明の放熱フィン３０の組み付
け法を示す斜視図である。４０は放熱フィン３０を組み
付ける専用工具であり、そのつまみ４１を溝４２に沿っ
て指により前進させることで、放熱フィン３０は基板１
０の下面とＩＣ２０の上面を弾性的に挟み込む形で装着
される。この放熱フィン３０は、工具４０を用いること
なく手操作で装着することも可能である。
け法を示す斜視図である。４０は放熱フィン３０を組み
付ける専用工具であり、そのつまみ４１を溝４２に沿っ
て指により前進させることで、放熱フィン３０は基板１
０の下面とＩＣ２０の上面を弾性的に挟み込む形で装着
される。この放熱フィン３０は、工具４０を用いること
なく手操作で装着することも可能である。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、薄型
ＩＣおよびそれを実装するプリント基板の構成を考慮し
た放熱構造を採用したので、薄型ＩＣの発熱を効率よく
放熱できる放熱フィンを実現することができる。
ＩＣおよびそれを実装するプリント基板の構成を考慮し
た放熱構造を採用したので、薄型ＩＣの発熱を効率よく
放熱できる放熱フィンを実現することができる。
【図１】本発明に係る放熱フィンの一実施形態を示す側
断面図である。
断面図である。
【図２】図１の放熱フィンの接触状態を示す平面図であ
る。
る。
【図３】図１の放熱フィンの取り付け法を示す斜視図で
ある。
ある。
【符号の説明】 １０ プリント基板 １３ グランドパターン １４ 回路パターン １５ 空気対流穴 ２０ 薄型ＩＣ ２３ リード ３０ 放熱フィン ３１ 第１の放熱片 ３２ 第２の放熱片 ３３ 湾曲部 ３４ 段部 ３５ 別フィンの取り付け部 ３６ ネジ穴 ３７ 空気対流穴 ４０ 取り付け工具
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント基板の一面に実装された薄型Ｉ
Ｃの上面に圧接する第１の放熱片と、 前記基板の他面
に圧接する第２の放熱片と、 前記第１および第２の放熱片の間を連結する湾曲部とを
備えることを特徴とする薄型ＩＣの放熱フィン。 - 【請求項２】 前記プリント基板は前記一面にグランド
パターンを有し、前記ＩＣの下面は前記グランドパター
ンに接触することを特徴とする請求項１の放熱フィン。 - 【請求項３】 前記第１の放熱片は、前記グランドパタ
ーンに接触する段部を有することを特徴とする請求項２
の放熱フィン。 - 【請求項４】 前記第１の放熱片は、他の放熱フィンに
接続するための取り付け部を有することを特徴とする請
求項１〜３の放熱フィン。 - 【請求項５】 前記第１の放熱片は、前記プリント基板
に形成された空気対流穴に対応した空気対流穴を有する
ことを特徴とする請求項１〜４の放熱フィン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10134459A JPH11312770A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 薄型ｉｃの放熱フィン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10134459A JPH11312770A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 薄型ｉｃの放熱フィン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11312770A true JPH11312770A (ja) | 1999-11-09 |
Family
ID=15128836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10134459A Pending JPH11312770A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 薄型ｉｃの放熱フィン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11312770A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002062103A3 (en) * | 2000-10-27 | 2003-05-15 | Ray B Ridley | Audio sound quality enhancement apparatus |
| WO2004100262A1 (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-18 | Fujitsu Limited | 冷却部品、基板及び電子機器 |
| KR100733809B1 (ko) * | 2005-11-07 | 2007-07-02 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 냉각 부품, 기판 및 전자기기 |
| JP2007273860A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Icom Inc | 半導体素子固定用クリップ |
| US7474536B2 (en) | 2000-10-27 | 2009-01-06 | Ridley Ray B | Audio sound quality enhancement apparatus and method |
| WO2011071603A3 (en) * | 2009-12-10 | 2011-09-29 | National Semiconductor Corporation | Module package with embedded substrate and leadframe |
| JP2019047076A (ja) * | 2017-09-07 | 2019-03-22 | 田淵電機株式会社 | 電子部品を固定する固定具 |
-
1998
- 1998-04-28 JP JP10134459A patent/JPH11312770A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002062103A3 (en) * | 2000-10-27 | 2003-05-15 | Ray B Ridley | Audio sound quality enhancement apparatus |
| US6765802B1 (en) | 2000-10-27 | 2004-07-20 | Ridley Engineering, Inc. | Audio sound quality enhancement apparatus |
| US7474536B2 (en) | 2000-10-27 | 2009-01-06 | Ridley Ray B | Audio sound quality enhancement apparatus and method |
| WO2004100262A1 (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-18 | Fujitsu Limited | 冷却部品、基板及び電子機器 |
| CN100378975C (zh) * | 2003-05-07 | 2008-04-02 | 富士通株式会社 | 冷却部件、基板和电子设备 |
| US7405933B2 (en) | 2003-05-07 | 2008-07-29 | Fujitsu Limited | Cooling device, substrate, and electronic equipment |
| KR100733809B1 (ko) * | 2005-11-07 | 2007-07-02 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 냉각 부품, 기판 및 전자기기 |
| JP2007273860A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Icom Inc | 半導体素子固定用クリップ |
| WO2011071603A3 (en) * | 2009-12-10 | 2011-09-29 | National Semiconductor Corporation | Module package with embedded substrate and leadframe |
| US8304887B2 (en) | 2009-12-10 | 2012-11-06 | Texas Instruments Incorporated | Module package with embedded substrate and leadframe |
| JP2019047076A (ja) * | 2017-09-07 | 2019-03-22 | 田淵電機株式会社 | 電子部品を固定する固定具 |
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