JPH05315484A - 半導体用放熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体素子を放熱板に取付ける場合、半導体
素子のリードおよびプリント基板の半田付部、パターン
面等へ加わる応力をできるだけ少なくし、導通不良をな
くするようにする。 【構成】 半導体素子２２，２３をプリント基板２１に
半田付けした後、放熱板２４をプリント基板２１に取付
けて、半導体素子２２，２３を取付板２５を放熱板２４
に螺子２６にて固定することによって、半導体素子２
２，２３を放熱板２４に密着させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、民生用，産業用を問わ
ずあらゆる分野の電源供給装置や制御装置等に使用され
る、トランジスタやダイオード等の半導体用放熱装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に電源装置や制御装置等に使用する
モールドタイプのパワー半導体を放熱板に取付ける場合
は、図５のようにアルミ材等を用い、半導体２を取付用
ネジ３を用いて放熱板１に設けたネジ穴に取付けてい
る。４は前述の放熱板１と半導体２を電気的に絶縁する
ための絶縁板である。

【０００３】以上の構成、つまり半導体２を放熱板１に
取付用ネジ３を介して取付ける場合、半導体２が複数個
の場合は、取付用ネジ３も複数本要する。

【０００４】また、半導体２を取付けた放熱板１は、一
般にプリント基板５に取付けられる場合、プリント基板
５の穴６に放熱板１の突起７を挿入し位置決めすると共
に、半導体２のリード２ａをプリント基板７の穴８に挿
入し、その後パワーン面（図示せず）に半田付けされて
いた。

【０００５】上記の場合、先に半導体２をプリント基板
５に半田付けし、その後半導体２を放熱板１にネジ止め
するとき、半導体２は半田付け時どうしても左右に傾い
てしまうため、半導体２のネジ穴と放熱板１のネジ穴と
がズレてしまう。

【０００６】その場合、無理にネジ穴とネジ穴とを合わ
せようとすると、半導体２のリード２ａに応力が加わ
り、半導体２が劣化するとともに、半田個所にクラック
が生じる恐れがあった。

【０００７】そのため、一般的に半導体２は先ず放熱板
１に取付けられるのである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来は上記のような構
成である故、半導体２が複数個の場合、半導体２と同数
の取付用ネジ３が必要で、半導体２が多ければ多いほど
取付けに時間を要した。

【０００９】また半導体２を先に放熱板１に取付けるた
め、プリント基板７への取付けは手作業となりプリント
基板７への取付けにも時間を要していた。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、放熱板に半導体を挟着する取付板を設け、該取付
板を前記放熱板に螺着するようにする。

【００１１】他の手段としては前記放熱板上部に凹部を
設け、プリント基板に半田付けをした半導体素子を挟支
する弾性を有する挟支板を設け、該挟支板を前記放熱板
の凹部で位置決めし、前記半導体素子を放熱板と挟支板
とで挟着する。

【００１２】

【作用】上記のような手段によると、半導体を取付ける
に要する時間が短縮される。また、半導体をプリント基
板に半田付けした後でも放熱板を取付けることができ
る。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１乃至図２を用い
て説明する。

【００１４】図１で２１はプリント基板，２２，２３は
半導体素子，２４は放熱板，２５は取付板，２６は取付
板２５を取付ける螺子であり、２７は半導体素子２２，
２３のリード，２８はリード２７がプリント基板２１の
パターン面２１ａに半田付け部である。

【００１５】前記半導体素子２２，２３を放熱板２４に
取付ける場合は、先ずプリント基板２１に半導体素子２
２，２３のリード２７を半田付けし、半田付け後、放熱
板２４の凸起部２４ａをプリント基板２１の穴２１ｂに
挿入して位置決めし、その後、取付板２５にて、半導体
素子２２，２３を挟着するように取付板２５を螺子２
６，２６で取付ける。

【００１６】なお、上記の実施例において、半導体素子
を２個の場合について説明したが、単品でも２個以上の
複数個でも放熱板２４と取付板２５の仕様を変更するこ
とによって対応でき、その場合でも、取付用の螺子は２
本で対応することができることはいうまでもない。

【００１７】なお、図３乃至図４は他の実施例で、半導
体素子３１，３２を弾性を有する挟支板３３，３３で放
熱板３４に挟着するもので、前記放熱板３４には挟支板
３３の位置決めをするための凹部３５，３５が設けられ
ている。

【００１８】上記構成において、半導体素子３１，３２
を放熱板３４に取付ける場合は、先ずプリント基板３６
に半導体素子３１，３２のリード３７を半田付けし、半
田付け後、放熱板３４の凸部３４ａをプリント基板３６
の穴３６ｂに挿入して位置決めし、その後、挟支板３
３，３３で半導体素子３１，３２を放熱板３４に挟着す
る。

【００１９】なお、半導体素子が単品または２個以上の
複数個の場合でも放熱板３４，プリント基板の仕様変更
と、挟支板の員数変更によって対応することができる。

【００２０】

【発明の効果】本発明は以上のような構成にて半導体素
子を放熱板に取付けるものであるから、半導体素子がプ
リント基板に半田付けされた時多少左右前後傾いた状態
で放熱板に密着してもリード部に応力が加わることな
く、またパターン面がはがれることもなく、確実に半導
体を放熱板に取付けることができる。

【００２１】なお、請求項２においては、半導体を挟支
板でのみ挟着しているので取付用の螺子が不要となり作
業性が向上するものである。また放熱板には位置決め用
の凹部が設けているので挟支板がずれることもなく確実
に半導体を挟着することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の一実施例を示す斜視図である。

【図２】図２は同じく側面図である。

【図３】図３は本発明の他の実施例を示す斜視図であ
る。

【図４】図４は同じく側面図である。

【図５】図５は従来の半導体用放熱装置の斜視図であ
る。

【符号の説明】

２１ プリント基板 ２２，２３ 半導体素子 ２４ 放熱板 ２５ 取付板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板に半導体を半田付けし、前
   記半導体で冷却を必要とする場合、アルミ材等の放熱板
   に前記半導体を取付ける半導体用放熱装置において、前
   記放熱板に半導体を挟着する取付板を設け、該取付板を
   前記放熱板に螺着したことを特徴とする半導体放熱装
   置。
2. 【請求項２】 前記放熱板上部に凹部を設け、プリント
   基板に半田付けをした半導体素子を挟支する弾性を有す
   る挟支板を設け、該挟支板を前記放熱板の凹部で位置決
   めし、前記半導体素子を放熱板と挟支板とで挟着するよ
   うにしたことを特徴とする半導体放熱装置。