JPH03250697A - 電源冷却モジュール - Google Patents

電源冷却モジュール

Info

Publication number
JPH03250697A
JPH03250697A JP4547790A JP4547790A JPH03250697A JP H03250697 A JPH03250697 A JP H03250697A JP 4547790 A JP4547790 A JP 4547790A JP 4547790 A JP4547790 A JP 4547790A JP H03250697 A JPH03250697 A JP H03250697A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
power supply
heat sink
radiator
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4547790A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2693251B2 (ja
Inventor
Kazuhiko Tokuda
和彦 徳田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP4547790A priority Critical patent/JP2693251B2/ja
Publication of JPH03250697A publication Critical patent/JPH03250697A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2693251B2 publication Critical patent/JP2693251B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【概要】
プリント基板等に実装される電源を冷却するための電源
冷却モジュールに関し、 作業スペースの狭いプリント基板上においても容易に取
り付けることができ、かつ冷却効果の高い電源冷却モジ
ュールの提供を目的とし、電源のケースに放熱器を取り
付けて電源を冷却する電源冷却モジュールにおいて、 前記放熱器は、前記電源のケース上面に密接されで、側
縁部に固定ビスの挿通孔を有する上部放熱器と、前記ケ
ースの両側壁部に密接されて、上面部にねじ孔を存する
下部放熱器とよりなり、前記ケース上面のフランジ部を
介して固定されてなることを特徴とする。
【産業上の利用分野】
本発明は、プリント基板等に実装される電源を冷却する
ための電源冷却モジュールに関するものである。 プリン)・基板上に実装される電源には、放熱フィンを
有する放熱器が固定ねし等によって密接固定され、空気
冷却によって冷却されるようになっているが、プリント
基板上には、高密度に多数の部品が実装されるため、放
熱器の取り付は作業を行うスペースが狭く、固定ねしと
ナツトの締め付けによる取り付は作業がきわめて行いに
くくなっている。 このような状況のもとで、高密度に実装されたプリント
基板上の電源にも容易に固定することができ、かつ冷却
効果の高い電源冷却モジュールが求められている。
【従来の技術】
従来の電源冷却モジュールは、第5図に示すように、電
源10のケース110の上面板120に、多数の放熱フ
ィン210を上方に突設した放熱器20の底面部220
を密着状に固定するため、放熱器20の周縁に切欠状の
固定ねじ挿通孔230を形成し、同様に、電源ケース1
10の上面板120の周縁に突出するフランジ部130
にも切欠状の挿通孔140を形成する。そして、固定ね
し30を挿通孔230.140に挿通してフランジ部1
30下面に保持したナツト40に締結することによって
固定していた。
【発明が解決しようとする課題】 しかし、固定ねじとナツトの締結により放熱器を電源ケ
ースに固定して構成される従来の電源冷却モジュールは
、電源ケースのフランジ下面にナツトを保持する作業の
ために、ケース側方に作業スペースが必要となるため、
狭い部位における取り付は作業が行いにくかった。特に
、複数の電源を並列して実装するようなプリント基板に
おいては、電源間のねじ止めが困難であるという欠点を
有するものであった。 本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであっ
て、部品が高密度に実装されたプリント基板上の電源に
も容易に取り付けることができ、かつ冷却効果の高い電
源冷却モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するだめの手段】
本発明を実施例に対応する第1図ないし第3図に基づい
て説明すると、電#1のケース11に取り付けられる放
熱器2はケース11の上面に密接固定される上部放熱器
3とケース11の両側壁部13.13において、上面の
フランジ部12の下面に固定される下部放熱器4とによ
って構成されている。そして、前記上部放熱器3には固
定ねじ5が挿通される挿通孔32が形成されており、下
部放熱器4にはその上面部41に、前記上部放熱器3の
挿通孔32に対応するねじ孔42が形成されている。
【作用】
上記構成に基づき、本発明においては、電源1の上方よ
り固定ねじ5を上部放熱器3の挿通孔32に挿通し、フ
ランジ部12を介して下方に位置する下部放熱器4のね
じ孔42に締結することによって、フランジ部12を挟
着するように、電源ケース11の上面及び側面に放熱器
3.4を密接状に固定することができる。 したがって、従来のようにナツトを保持するための作業
スペースが不要となり、スペースの小さいプリント基板
上に実装された電源にも上方からの作業で容易に取り付
けることができるとともに、従来、ナツト固定のための
スペースとして空けられていたケース側面にも下部放熱
器が設けられるため、ケース側面からの放熱効率を高め
ることができ、冷却効果の高い電源冷却モジュールを提
供することができる。
【実施例】
以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。 第1図ないし第3図に示されるように、電源1はプリン
ト基板6上に実装されており、そのケース11は直方体
状に形成され、上面にはフランジ部12が周縁に突出し
ている。そして、フランジ部12には両側に適宜間隔で
固定ねじ5が貫通するように切欠状の孔部14が形成さ
れている。そして、ケース11を介して電源1の熱を外
部へ放熱するように、放熱器2が取り付けられるように
なっている。 放熱器2は、ケース11の上面フランジ部工2に密接固
定される上部放熱器3と上部放熱器30両側方下面にケ
ース11のフランジ部12を介して取り付けられる下部
放熱器4とよりなる。上部放熱器3は、ケース11のフ
ランジ部12よす両側にわずかに突出する大きさで、そ
の底面33はケース11の上面に密接するように平坦面
状に形成され、上方には多数の放熱フィン34を立設し
て、放熱効果を高めるように形成されている。そして、
両側縁31には、前記ケース11の切欠状孔部13に対
応する位置に固定ねじ5を挿通する挿通孔32が形成さ
れている。また、挿通孔32の周囲は固定ねじ5の締結
を良好にするように、フィンを切り欠いた凹状部35を
形成している。 下部放熱器4は、前記ケース11のフランジ部12の下
面とケース11の側壁部13とに密接固定されるように
直方体状に形成されており、−側面をケース11の側壁
部13と密接する平坦面43とし、他方側面と下面に放
熱フィン44を突設している。そして上面部41には、
前記上部放熱器3の挿通孔32に対応するように、ねじ
孔42を設け、上部放熱器3の上方より挿通される固定
ねじ5の先端を螺入するようになっている。 プリント基板6に実装された電源1に放熱器2を取り付
けるには、電源1のケース11の両側壁部13.13に
添うように下部放熱器4.4をプリント基板6上に載置
する。次に、ケース11の上面に、上部放熱器3を当接
し、挿通孔32、フランジ部12の切欠状孔部工4と下
部放熱器4のねし孔42との位置を合わせて、固定ねじ
5を挿通して締結することによってケース11のフラン
ジ部12を挾んで上部放熱器3及び下部放熱器4は、ケ
ース11に密接状に固定される。したがって、下部放熱
器4を載置した状態で上方からの作業で電源冷却モジュ
ールを形成することができる。 第4図は、プリント基板6上に並列状に実装された2つ
の電源1、工に放熱器2を取り付ける例を示すもので、
上部放熱器3は2つの電源ケース11.11を跨いで上
面を覆う大きさに形成され、下部放熱器4は電源1.1
のケース11.11外側にそれぞれ設けるとともに、ケ
ース11.11間の間隙部16に挿入して設け、上部放
熱器3上方から固定ねじ5で締結する。したがって、電
源1.1間の小さな間隙部16にナツト等を保持する必
要がないので、電源1.1を近接して実装でき、プリン
ト基板の実装密度を高め、小型化を図ることができる。
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明による電源冷却
モジュールによれば、電源ケースに対する放熱器の取り
付は作業をプリント基板上に載置された下部放熱器に上
方から固定ねじを締結することによって行うため、ナツ
ト等の締結部材が不要となり、上方からの操作だけで容
品に行うことができる。また、従来固定ナツトのために
放熱器を設けることができなかった電源ケースの側面部
にも下部放熱器を設けられることによって、冷却効率を
高めることが可能となるものである。 4、
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す斜視図、第2図は取り付
は状態を示す分解斜視図、第3図は固定ねじの取り付は
部位を示す断面図、 第4図は本発明の他の実施例を示す側面図、第5図は従
来例を示す斜視図である。 図において、 1は電源、 11はケース、 12はフランジ部、 13は側壁部、 2は放熱器、 3は上部放熱器、 1は側縁、 2は挿通孔、 は下部放熱器、 1は上面部、 2はねじ孔、 ば固定ねじである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  電源(1)のケース(11)に放熱器(2)を取り付
    けて電源(1)を冷却する電源冷却モジュールにおいて
    、 前記放熱器(2)は、前記電源(1)のケース(11)
    上面に密接されて、側縁部(31)に固定ビス(5)の
    挿通孔(32)を有する上部放熱器(3)と、前記ケー
    ス(11)の両側壁部(13)、(13)に密接されて
    、上面部(41)にねじ孔(42)を有する下部放熱器
    (4)とよりなり、前記ケース(11)上面のフランジ
    部12を介して固定されてなることを特徴とする電源冷
    却モジュール。
JP4547790A 1990-02-28 1990-02-28 電源冷却モジュール Expired - Fee Related JP2693251B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4547790A JP2693251B2 (ja) 1990-02-28 1990-02-28 電源冷却モジュール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4547790A JP2693251B2 (ja) 1990-02-28 1990-02-28 電源冷却モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03250697A true JPH03250697A (ja) 1991-11-08
JP2693251B2 JP2693251B2 (ja) 1997-12-24

Family

ID=12720476

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4547790A Expired - Fee Related JP2693251B2 (ja) 1990-02-28 1990-02-28 電源冷却モジュール

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2693251B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5305185A (en) * 1992-09-30 1994-04-19 Samarov Victor M Coplanar heatsink and electronics assembly
JPH0714687U (ja) * 1993-07-30 1995-03-10 株式会社電子技研 電子部品収納ケース
US6278609B1 (en) * 1997-01-14 2001-08-21 Fujitsu Limited Electronic device having IC card slot
JP2012239283A (ja) * 2011-05-11 2012-12-06 Cosel Co Ltd 電源装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5305185A (en) * 1992-09-30 1994-04-19 Samarov Victor M Coplanar heatsink and electronics assembly
JPH0714687U (ja) * 1993-07-30 1995-03-10 株式会社電子技研 電子部品収納ケース
US6278609B1 (en) * 1997-01-14 2001-08-21 Fujitsu Limited Electronic device having IC card slot
JP2012239283A (ja) * 2011-05-11 2012-12-06 Cosel Co Ltd 電源装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2693251B2 (ja) 1997-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI403258B (zh) The installation of the power module and the motor control device
JPH11163566A (ja) 電子機器の放熱構造
US4665467A (en) Heat transfer mounting device
US5184283A (en) Power device assembly and method
JPH10256763A (ja) 放熱箱
CN111712914A (zh) 控制装置的制造方法以及控制装置
JPH03250697A (ja) 電源冷却モジュール
JP3931543B2 (ja) 電子機器
JPH10262317A (ja) 電気接続箱
JP3246592B2 (ja) 放熱器
JP7555623B1 (ja) パワー半導体デバイス用ホルダー及び同ホルダーを用いたパワー半導体モジュール
JPH0837387A (ja) 電力増幅器の放熱実装構造
CN217689993U (zh) 电源装置和具有电源装置的计算设备
JPH08107168A (ja) 電子部品の放熱構造
JPH1065377A (ja) 電子冷却装置
JP2940528B2 (ja) トランジスタ組立取付用放熱板
JPH0727679Y2 (ja) 印刷配線板装置
JPH066063A (ja) コンバーターモジュールの冷却構造
JPH0617354Y2 (ja) 発熱素子の取付装置
JP3909688B2 (ja) 筐体の放熱構造
JPH0343751Y2 (ja)
JPH05315484A (ja) 半導体用放熱装置
JPH027471Y2 (ja)
JPH0220868Y2 (ja)
JPH072772U (ja) ヒートシンク構造

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees