JPH11163566A

JPH11163566A - 電子機器の放熱構造

Info

Publication number: JPH11163566A
Application number: JP32780897A
Authority: JP
Inventors: Toshiharu Okanishi; 俊治岡西
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1997-11-28
Filing date: 1997-11-28
Publication date: 1999-06-18
Anticipated expiration: 2017-11-28
Also published as: JP4326035B2

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント基板にマウントされる電子部品とカ
バー体との間に介在させる熱伝導部品の共通化を図り、
コストの低減を図る。【解決手段】カバー体１３の各電子部品１２、１２、
・・・に対応する部位にプリント基板１１側に突出する
突出部１５、１５、・・・を設け、各突出部を、対応す
る電子部品との間の間隔が各突出部間において同じにな
るように形成し、各電子部品と対応する突出部との間に
熱伝導性合成樹脂材料から成る放熱用の熱伝導部品１
７、１７、・・・を介在させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属製カバー体に
近接されたプリント基板において、これにマウントされ
た電子部品とカバー体との間に介在させる熱伝導部品の
共通化を図り、コストの低減を図る技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品がマウントされたプリント基板
をその電子部品側の面を金属製のカバー体で覆うことが
ある。

【０００３】図５及び図６は、ディスクドライブ装置ａ
におけるプリント基板をその電子部品がマウントされた
側を金属製のカバー体で覆ったものを示す。尚、本図に
おいては、ディスクドライブ装置ａにおけるディスク回
転機構、信号読取機構等の機構は省略する。

【０００４】ディスクドライブ装置ａは、上方及び前方
に開口した合成樹脂材料製のケース体ｂと、該ケース体
ｂの下面の下側に配設されるプリント基板ｃと、該プリ
ント基板ｃにマウントされた各種の電子部品ｄ、ｄ、・
・・と、プリント基板ｃの下面を覆うカバー体ｅとを有
する。尚、図示は省略したが、ケース体ｂの上面は別の
カバー体により、また、前面はフロントパネルにより覆
われる。

【０００５】尚、図５は、ディスクドライブ装置ａを上
下逆さにして分解した状態を示す斜視図であり、従っ
て、図５において、左斜め下方に向かう方向を前方と
し、上方に向かう方向を下側とし、下方に向かう方向を
上側とする。

【０００６】プリント基板ｃにマウントされた電子部品
ｄ、ｄ、・・・は、熱をもつことが多く、そのため、放
熱を促す必要があり、各電子部品ｄ、ｄ、・・・とカバ
ー体ｅとの間には、熱伝導性合成樹脂材料から成る放熱
用の熱伝導部品ｆが介在されている（図６参照）。

【０００７】これにより、各電子部品ｄ、ｄ、・・・で
生じた熱は、熱伝導部品ｆを介してカバー体ｅに伝導さ
れ、カバー体ｅにより外部に放出される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、通常、プリ
ント基板ｃにマウントされた電子部品ｄ、ｄ、・・・
は、種々の形状及び大きさをしており、従って、各電子
部品ｄ、ｄ、・・・のプリント基板ｅからの高さはまち
まちである（図６参照）。

【０００９】従って、上記したように、従来の電子機器
の放熱構造にあっては、各電子部品ｄ、ｄ、・・・とカ
バー体ｅとの間の間隔がまちまちであるため、放熱を行
うためには、各電子部品ｄ、ｄ、・・・において、厚み
の異なった熱伝導部品ｆ、ｆ、・・・をカバー体ｅとの
間に介在させる必要があり、コスト高の要因になってい
た。

【００１０】そこで、本発明は、電子部品とカバー体と
の間に介在させる熱伝導部品の共通化を図り、コストの
低減を図ることを課題とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明電子機器
の放熱構造は、上記した課題を解決するために、カバー
体の電子部品に対応する部位にプリント基板側に突出す
る突出部を設け、各突出部は、対応する電子部品との間
の間隔を各突出部間において同じになるように形成し、
各電子部品と対応する突出部との間に熱伝導性合成樹脂
材料から成る放熱用の熱伝導部品を介在させたものであ
る。

【００１２】従って、本発明電子機器の放熱構造にあっ
ては、突出部の下面と電子部品との間の間隔が一定なの
で、介在させる熱伝導部品の肉厚を一定にすることがで
き、よって、部品の共通化を図り、コストを低減するこ
とができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る電子機器の
放熱構造の基本構成を概念的に示すものである。

【００１４】電子機器１は、各種電子部品２、２、・・
・がマウントされたプリント基板３と、該プリント基板
３の電子部品２、２、・・・がマウントされた側を覆う
金属製のカバー体４とを備える。

【００１５】電子機器１としては、例えば、ディスクド
ライブ装置、テーププレーヤー、ディスクプレーヤー、
テレビ、ラジオなど各種の電子機器が考えられる。

【００１６】電子機器１は、一般に、各種機構、装置
（図示は省略する。）などが、各種電子部品２、２、・
・・がマウントされたプリント基板３と共に、ケース
体、筐体などに収納され、これらケース体、筐体の一側
面にプリント基板３が設けられており、更に該プリント
基板３を覆うように金属製のカバー体４が設けられてい
る。本発明電子機器の放熱構造は、これらのプリント基
板３にマウントされる電子部品２、２、・・・の放熱に
関する。

【００１７】プリント基板３とカバー体４との間には、
電子部品２、２、・・・がカバー体４に接触しないよう
に適宜な間隙が設けられている。尚、プリント基板３の
大きさは、カバー体４とほゞ同じでも又は小さくても良
い。

【００１８】電子部品２、２、・・・としては、例え
ば、ＩＣ、ＬＳＩなどのように外装がパッケージされた
電子部品のほか、放熱を必要とするコイルなどの電子部
品も含まれる。

【００１９】カバー体４の上記電子部品２、２、・・・
に対応する部位には、プリント基板３側に突出する突出
部５、５、・・・が設けられ、各突出部５、５、・・・
は、これと対応する電子部品２、２、・・・との間の間
隔が各突出部５、５、・・・間において同じになるよう
に形成されている。即ち、各突出部５は、そのカバー体
４の上面からの突出量が、予め、対応する電子部品２、
２、・・・の大きさ（プリント基板３からの高さ）に応
じて、設計される。

【００２０】突出部５により囲まれる部分の空間の形状
は、直方体でも角錐台でも良く、その底面が各電子部品
２、２、・・・の上面とほゞ平行になるように形成さ
れ、また、突出部５の底面の大きさは、対応する電子部
品２の上面とほゞ同じに形成されている。

【００２１】そして、突出部５と対応する電子部品２と
の間に、熱伝導性合成樹脂材料から成る放熱用の熱伝導
部品６、６、・・・が介在されている。各熱伝導部品
６、６、・・・は、各電子部品２、２、・・・と対応す
る突出部５、５、・・・との間の間隔が、上述のよう
に、同じに形成されているため、同じ厚さになってい
る。

【００２２】また、各熱伝導部品６の厚さは、突出部５
と対応する電子部品２との間の間隔よりやや厚くする形
成されており、熱伝導部品６は突出部５と電子部品２と
の間に挾持されたときに、やや圧潰される。これは、熱
伝導部品６と突出部５又は電子部品２とを圧接していた
方が、熱伝導効率が良く、放熱効果を得られるからであ
る。

【００２３】尚、突出部５の底面及び熱伝導部品６の接
触面の大きさは、対応する電子部品２の上面の大きさよ
り、大きいことが放熱効果の面から好ましいが、放熱を
然程必要としない電子部品２については、その電子部品
２の上面よりも小さくても良い。

【００２４】熱伝導部品６の材質としては、例えば、天
然ゴム、合成ゴムなどのように絶縁性を備え、熱伝導効
率の高い材質が選ばれる。

【００２５】

【実施例】以下に、本発明電子機器の放熱構造の詳細を
添付図面に示した実施例に従って説明する。

【００２６】尚、図２乃至図４に示した実施例は、本発
明をディスクドライブ装置のケース体の下面に配設され
るプリント基板にマウントされた電子部品の放熱構造７
に適用したものである。

【００２７】尚、図２は、ディスクドライブ装置を上下
逆さにして分解した状態を示す斜視図であり、従って、
図２において、左斜め下方に向かう方向を前方とし、上
方に向かう方向を下側とし、下方に向かう方向を上側と
する。

【００２８】ディスクドライブ装置８は、合成樹脂材料
から成り上面及び前面が開口した箱状のケース体９内に
光学ヘッド、スピンドルモータ等の電子部品（図示は省
略する。）が収納されている。ケース体９が、合成樹脂
材料にて形成されているのは、箱体としてできるだけ面
と面との接合部を少なくして、防塵を図るためである。
尚、図示は省略したが、ケース体９は、その上面がカバ
ー体により覆われ、また、前面がフロントパネルにより
覆われており、これらカバー体及びフロントパネルとケ
ース体９とは防塵対策が図られている。

【００２９】ケース体９の下面には、その全面に扁平な
凹部１０が形成され、該凹部１０には、光学ヘッド、ス
ピンドルモータ等の制御回路、電源回路等が形成された
プリント基板１１が配設されている。尚、プリント基板
１１のこれら制御回路及び電源回路と上記光学ヘッド、
スピンドルモータ等との電気的接続を図るため、図示は
省略したが、フレキシブルプリント基板がケース体９の
底面を貫通するように設けられている。

【００３０】このようにプリント基板１１を収納するた
めの凹部１０を形成し、光学ヘッド、スピンドルモータ
などを収納する空間とを隔離しているのは、光学ヘッド
に対する防塵対策を図るためである。

【００３１】プリント基板１１には、上記制御回路、電
源回路などを構成する各種の電子部品１２、１２、・・
・がマウントされ、また、このようなプリント基板１１
の下面を覆うように金属製のカバー体１３が設けられて
いる。

【００３２】プリント基板１１とカバー体１３との間に
は、電子部品１２、１２、・・・がカバー体１３に接触
しないように適宜な間隙が設けられており、また、カバ
ー体１３のプリント基板１１側には絶縁材料から成る絶
縁シート１４が貼着されている。

【００３３】カバー体１３の上記電子部品１２、１２、
・・・に対応する部位には、プリント基板１１側に突出
する突出部１５、１５、・・・が設けられ、各突出部１
５、１５、・・・は、これと対応する電子部品１２、１
２、・・・との間の間隔が各突出部１５、１５、・・・
間において同じになるように形成されている。

【００３４】即ち、各突出部１５は、そのカバー体１３
の上面からの突出量を、予め、対応する電子部品１２、
１２、・・・の大きさ（プリント基板１１からの高さ）
に応じて、設計されており、従って、高さの高い電子部
品１２に対応した突出部１５はその突出量が小さく、高
さの低い電子部品１２に対応した突出部１５はその突出
量が大きく形成されている。

【００３５】また、上記絶縁シート１４は、各突出部１
５、１５・・・を避けるように切欠部１４ａ、１４ａ、
・・・が形成されている。

【００３６】カバー体１３の適所には、数本のスリット
が形成されると共に、スリットとスリットとの間の部分
が切り起されて、フィン状の放熱板１６、１６・・・が
形成されている。これにより、カバー体１３とプリント
基板１１との間の空間に溜まった熱を外部に効率良く放
出すると共に、カバー体１３の冷却を効率良く行うこと
ができる。尚、カバー体１３とプリント基板１１との間
の空間に溜まった熱は、放熱用スリット、放熱孔などに
よっても外部に放出することができる。

【００３７】各電子部品１２、１２、・・・とカバー体
１３の対応する突出部１５、１５・・との間には、熱伝
導性合成樹脂材料から成る放熱用の熱伝導部品１７、１
７、・・・が各別に介在されている。

【００３８】各電子部品１２、１２、・・・とカバー体
１３の対応する突出部１５、１５・・との間の間隔が同
一なので、各熱伝導部品１７、１７、・・・は、同一の
厚さに形成されていると共に、各熱伝導部品１７の厚さ
は、突出部１５と対応する電子部品１２との間の間隔よ
りやや厚くなるように形成され、熱伝導部品１７は突出
部１５と電子部品１２との間に挾持されたときに、やや
圧潰されるようになっている。これにより、熱伝導部品
１７と突出部１５又は電子部品１２とが圧接され、熱伝
導効率が良く、放熱効果を適確に得ることができる。

【００３９】しかして、各電子部品１２、１２、・・・
で生じた熱は、熱伝導部品１７、１７、・・・を介して
カバー体１３に伝達され、カバー体１３により外部に放
出される。

【００４０】また、カバー体１３には、その内側面に絶
縁シート１４が貼着されているため、カバー体１３とプ
リント基板１１との間に、異物、例えば、修理時におけ
るビスなどが侵入しても、プリント基板１１に形成され
た回路とカバー体１３とが短絡することはない。

【００４１】

【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、請求項１に記載した本発明によれば、カバー体の電
子部品に対応する部位にプリント基板側に突出する突出
部を設け、各突出部は、対応する電子部品との間の間隔
を各突出部間において同じになるように形成し、各電子
部品と対応する突出部との間に熱伝導性合成樹脂材料か
ら成る放熱用の熱伝導部品を介在させたので、突出部の
下面と電子部品との間に介在させる熱伝導部品の肉厚を
一定にすることができ、よって、部品の共通化を図り、
コストを低減することができる。

【００４２】請求項２に記載した本発明によれば、カバ
ー体のプリント基板側の面には、絶縁シートを貼着し、
該絶縁シートのうち上記突出部に対応する部分に切欠部
を形成したので、熱伝導部品とカバー体とが密接され、
絶縁シートを貼着していながら、十分な放熱効果を得る
ことができる。

【００４３】尚、前記した実施例において示した各部の
具体的な形状乃至構造は、本発明を実施するに当たって
の具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらに
よって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることが
あってはならないものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子機器の放熱構造の基本構成を
概念的に示す断面図である。

【図２】図３及び図４と共に本発明に係る電子機器の放
熱構造の実施の一例を説明するための図であり、本図は
分解斜視図である。

【図３】要部を拡大して示す断面図である。

【図４】別の要部を拡大して示す断面図である。

【図５】図６と共に、従来の電子機器の放熱構造を説明
するための図であり、本図は分解斜視図である。

【図６】拡大断面図である。

【符号の説明】

１…電子機器、２…電子部品、３…プリント基板、４…
カバー体、５…突出部、６…熱伝導部品、７…電子機器
の放熱構造、８…ディスクドライブ装置（電子機器）、
１１…プリント基板、１２…電子部品、１３…カバー
体、１４…絶縁シート、１４ａ…切欠部、１５…突出
部、１７…熱伝導部品

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】各種電子部品がマウントされたプリント
基板と、該プリント基板の電子部品がマウントされた側
を覆う金属製のカバー体とを備え、カバー体の上記電子部品に対応する部位にプリント基板
側に突出する突出部を設け、各突出部は対応する電子部品との間の間隔が各突出部間
において同じになるように形成され、各電子部品と対応する突出部との間に熱伝導性合成樹脂
材料から成る放熱用の熱伝導部品を介在させたことを特
徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項２】カバー体のプリント基板側の面には、絶
縁シートが貼着され、該絶縁シートのうち上記突出部に
対応する部分に切欠部を形成したことを特徴とする請求
項１に記載の電子機器の放熱構造。