JPH1098286A - 電子部品の冷却方法およびこれを用いた電子機器 - Google Patents
電子部品の冷却方法およびこれを用いた電子機器Info
- Publication number
- JPH1098286A JPH1098286A JP24813496A JP24813496A JPH1098286A JP H1098286 A JPH1098286 A JP H1098286A JP 24813496 A JP24813496 A JP 24813496A JP 24813496 A JP24813496 A JP 24813496A JP H1098286 A JPH1098286 A JP H1098286A
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- JP
- Japan
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- electronic
- component
- circuit board
- electronic component
- cooling
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品から発生する熱を効率良く放散する
方法を提供して電子回路基板の小型化を図り、これを用
いて小型薄型な電子機器を提供することである。 【解決手段】 電子回路基板１を有する電子機器のフレ
ームや外装部品等の熱伝導率および熱容量が大である筐
体構成部材３に電子回路基板１に実装された電子部品２
を密着させ、電子部品２から発生する熱を筐体構成部材
３に導いて電子部品２を冷却する方法およびこれを用い
た電子機器であることを特徴とする。 【効果】 電子部品を実装する電子回路基板の小型化が
図られ、電子機器の小型化薄型化を図ることができる。
方法を提供して電子回路基板の小型化を図り、これを用
いて小型薄型な電子機器を提供することである。 【解決手段】 電子回路基板１を有する電子機器のフレ
ームや外装部品等の熱伝導率および熱容量が大である筐
体構成部材３に電子回路基板１に実装された電子部品２
を密着させ、電子部品２から発生する熱を筐体構成部材
３に導いて電子部品２を冷却する方法およびこれを用い
た電子機器であることを特徴とする。 【効果】 電子部品を実装する電子回路基板の小型化が
図られ、電子機器の小型化薄型化を図ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板に実
装された電子部品の冷却方法およびこれを用いた電子機
器に関し、さらに詳しくは、電子部品から発生する熱を
効率良く放散する電子部品の冷却方法およびこれを用い
た電子機器に関する。
装された電子部品の冷却方法およびこれを用いた電子機
器に関し、さらに詳しくは、電子部品から発生する熱を
効率良く放散する電子部品の冷却方法およびこれを用い
た電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子機器においては、電子回路
の駆動等に伴う電子部品の発熱によって温度が上昇する
が、この電子部品の温度が異常に高くなると電子回路が
正常に動作しない場合がある。この為、従来より電子部
品をアルミニウム板等で構成され表面積を大とするヒー
トシンクに密着させて電子部品から発生した熱を空気中
に放散させ、電子回路基板上の電子部品を冷却すること
が行われている。
の駆動等に伴う電子部品の発熱によって温度が上昇する
が、この電子部品の温度が異常に高くなると電子回路が
正常に動作しない場合がある。この為、従来より電子部
品をアルミニウム板等で構成され表面積を大とするヒー
トシンクに密着させて電子部品から発生した熱を空気中
に放散させ、電子回路基板上の電子部品を冷却すること
が行われている。
【０００３】図２は電子回路基板１の概略斜視図であ
り、電子回路基板１上に電子部品２と電子部品２を冷却
するヒートシンク５とを実装した一例を示すものであ
る。電子部品２およびアルミニウム板等で構成されたヒ
ートシンク５は電子回路基板１にハンダ等で実装されて
いる。そして、電子部品２とヒートシンク５とはネジ等
により密着されており、電子部品２から発生した熱はヒ
ートシンク５に導かれて放散され、結果的に電子部品２
が冷却される。
り、電子回路基板１上に電子部品２と電子部品２を冷却
するヒートシンク５とを実装した一例を示すものであ
る。電子部品２およびアルミニウム板等で構成されたヒ
ートシンク５は電子回路基板１にハンダ等で実装されて
いる。そして、電子部品２とヒートシンク５とはネジ等
により密着されており、電子部品２から発生した熱はヒ
ートシンク５に導かれて放散され、結果的に電子部品２
が冷却される。
【０００４】しかしながら、図２に示した事例のよう
に、電子部品２を冷却するヒートシンク５は表面積を大
にして熱放散性を確保するために比較的大型の部品とな
る。そして、その大きさは電子部品２から発生する熱量
に比例した相応のものとする必要があり、また、ヒート
シンク５で温められた熱気が電子機器内にこもらないよ
うに考慮する必要もある。従って、電子部品２を正常に
動作させるため、電子部品から発生する熱量に相応した
表面積を有するヒートシンク５を密着させて熱を放散さ
せなければならない現状においては、このような大型部
品であるヒートシンク５と電子部品とを実装する電子回
路基板１の小型化は困難であり、電子機器の小型化薄型
化を実現する上で解決しなければならない課題の一つと
なっている。
に、電子部品２を冷却するヒートシンク５は表面積を大
にして熱放散性を確保するために比較的大型の部品とな
る。そして、その大きさは電子部品２から発生する熱量
に比例した相応のものとする必要があり、また、ヒート
シンク５で温められた熱気が電子機器内にこもらないよ
うに考慮する必要もある。従って、電子部品２を正常に
動作させるため、電子部品から発生する熱量に相応した
表面積を有するヒートシンク５を密着させて熱を放散さ
せなければならない現状においては、このような大型部
品であるヒートシンク５と電子部品とを実装する電子回
路基板１の小型化は困難であり、電子機器の小型化薄型
化を実現する上で解決しなければならない課題の一つと
なっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、電子
部品から発生する熱を効率良く放散する方法を提供して
電子回路基板の小型化を図り、これを用いて小型薄型な
電子機器を提供することである。
部品から発生する熱を効率良く放散する方法を提供して
電子回路基板の小型化を図り、これを用いて小型薄型な
電子機器を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１および２の発明の電子部品の冷却方法およ
びこれを用いた電子機器では、電子回路基板を有する電
子機器のフレームや外装部品等の熱伝導率および熱容量
が大である筐体構成部材に電子回路基板に実装された電
子部品を密着させ、電子部品から発生する熱を筐体構成
部材に導いて電子部品を冷却する方法およびこれを用い
た電子機器を特徴とする。
に、請求項１および２の発明の電子部品の冷却方法およ
びこれを用いた電子機器では、電子回路基板を有する電
子機器のフレームや外装部品等の熱伝導率および熱容量
が大である筐体構成部材に電子回路基板に実装された電
子部品を密着させ、電子部品から発生する熱を筐体構成
部材に導いて電子部品を冷却する方法およびこれを用い
た電子機器を特徴とする。
【０００７】フレームまたは外装部品等の筐体構成部材
は電子機器構成材のなかでは比較的大表面積を有する大
型部品であるとともに、熱伝導率が大であるアルミニウ
ム、銅または鉄等の金属材で構成されたものが多い。従
って、上述した手段によれば、電子部品から発生した熱
は筐体構成部材により効率良く導かれて電子部品を効率
良く冷却でき、電子機器の筐体内に熱がこもることを防
止する作用がある。また、これを用いた電子機器では電
子回路基板にヒートシンクを設ける必要がないので電子
回路基板の小型化を図れる作用がある。
は電子機器構成材のなかでは比較的大表面積を有する大
型部品であるとともに、熱伝導率が大であるアルミニウ
ム、銅または鉄等の金属材で構成されたものが多い。従
って、上述した手段によれば、電子部品から発生した熱
は筐体構成部材により効率良く導かれて電子部品を効率
良く冷却でき、電子機器の筐体内に熱がこもることを防
止する作用がある。また、これを用いた電子機器では電
子回路基板にヒートシンクを設ける必要がないので電子
回路基板の小型化を図れる作用がある。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体例について図
面を参照して説明する。なお、図中の構成要素で従来の
技術と同様の構造を成しているものについては、同一の
参照符号を付すものとする。
面を参照して説明する。なお、図中の構成要素で従来の
技術と同様の構造を成しているものについては、同一の
参照符号を付すものとする。
【０００９】図１は電子回路基板１の概略斜視図であ
り、電子機器の筐体構成部材３の一部に立設部３ａが設
けられており、この立設部３ａに電子回路基板１に実装
された電子部品２が金属、合成樹脂等の弾性材で構成さ
れたクランパ４により密着されているものである。一般
に、電子機器の筐体構成部材３を構成するフレームや外
装部品の多くにはアルミニウム、銅または鉄等の金属材
が使用されており、これ等の金属材は熱伝導率が大であ
る。また、筐体構成部材３を構成するフレームや外装部
品は、電子機器を構成する部品のなかでは比較的大面積
を有する大型部品であり、その熱容量および熱放散性も
大である。従って、フレームや外装部品等の筐体構成部
材３に電子部品２を密着させれば、電子部品２を冷却す
る効率の良いヒートシンクとすることができる。
り、電子機器の筐体構成部材３の一部に立設部３ａが設
けられており、この立設部３ａに電子回路基板１に実装
された電子部品２が金属、合成樹脂等の弾性材で構成さ
れたクランパ４により密着されているものである。一般
に、電子機器の筐体構成部材３を構成するフレームや外
装部品の多くにはアルミニウム、銅または鉄等の金属材
が使用されており、これ等の金属材は熱伝導率が大であ
る。また、筐体構成部材３を構成するフレームや外装部
品は、電子機器を構成する部品のなかでは比較的大面積
を有する大型部品であり、その熱容量および熱放散性も
大である。従って、フレームや外装部品等の筐体構成部
材３に電子部品２を密着させれば、電子部品２を冷却す
る効率の良いヒートシンクとすることができる。
【００１０】そして、フレームや外装部品等の筐体構成
部材３に電子部品２を密着させて効率の良いヒートシン
クとすれば、電子回路基板１に特別にヒートシンクを実
装する必要がなく、電子回路基板１の小型化が図られる
とともに電子機器の小型化薄型化を図ることができる。
部材３に電子部品２を密着させて効率の良いヒートシン
クとすれば、電子回路基板１に特別にヒートシンクを実
装する必要がなく、電子回路基板１の小型化が図られる
とともに電子機器の小型化薄型化を図ることができる。
【００１１】
【発明の効果】本発明の電子部品の冷却方法およびこれ
を用いた電子機器によれば、電子部品から発生する熱を
効率良く放散することができるので、電子部品を実装す
る電子回路基板の小型化が図られ、電子機器の小型化薄
型化を図ることができる。
を用いた電子機器によれば、電子部品から発生する熱を
効率良く放散することができるので、電子部品を実装す
る電子回路基板の小型化が図られ、電子機器の小型化薄
型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態例であり、電子回路基板
の概略斜視図である。
の概略斜視図である。
【図２】 従来例であり、電子回路基板の概略斜視図で
ある。
ある。
１…電子回路基板、２…電子部品、３…筐体構成部材、
３ａ…立設部、４…クランパ、５…ヒートシンク
３ａ…立設部、４…クランパ、５…ヒートシンク
Claims (2)
- 【請求項１】 電子回路基板に実装されている電子部品
の冷却方法であって、 前記冷却方法が、 前記電子部品を前記電子回路基板を有する電子機器の筐
体構成部材に密着させ、 前記電子部品から発生した熱を前記筐体構成部材に導く
とともに、前記電子部品を冷却するものであることを特
徴とする電子部品の冷却方法。 - 【請求項２】 電子回路基板を有する電子機器の筐体構
成部材に、前記電子回路基板に実装されている電子部品
を密着させ、 前記電子部品から発生する熱を、前記筐体構成部材に導
いて冷却するものであることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24813496A JPH1098286A (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 電子部品の冷却方法およびこれを用いた電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24813496A JPH1098286A (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 電子部品の冷却方法およびこれを用いた電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098286A true JPH1098286A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17173740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24813496A Pending JPH1098286A (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 電子部品の冷却方法およびこれを用いた電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1098286A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001196515A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 放熱構造およびその製造方法 |
| JP2012189973A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-10-04 | Ricoh Co Ltd | 冷却装置及び画像形成装置 |
-
1996
- 1996-09-19 JP JP24813496A patent/JPH1098286A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001196515A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 放熱構造およびその製造方法 |
| JP2012189973A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-10-04 | Ricoh Co Ltd | 冷却装置及び画像形成装置 |
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