JPS6046055A - 電子部品の冷却装置 - Google Patents
電子部品の冷却装置Info
- Publication number
- JPS6046055A JPS6046055A JP15123284A JP15123284A JPS6046055A JP S6046055 A JPS6046055 A JP S6046055A JP 15123284 A JP15123284 A JP 15123284A JP 15123284 A JP15123284 A JP 15123284A JP S6046055 A JPS6046055 A JP S6046055A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- mercury
- circuit board
- unit
- heat sink
- Prior art date
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- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
この発明は、電子機器において、回路基板に配置された
半導体チップの熱を冷却媒体を介することで効率よく放
熱部に熱を伝える冷却装置に関するものである。
半導体チップの熱を冷却媒体を介することで効率よく放
熱部に熱を伝える冷却装置に関するものである。
第１図は従来技術による半導体チップの冷却装置を示す
図でありその断面図を示す。図中、回路基板１に配ｔｇ
れる半導体デツプ３から発生した熱は、金属製のピスト
ン５に伝わり、次に放熱器７に伝わり、更にジャケット
８に伝わって、そのジャケット８の内部を循環する冷媒
により外部に吐き出される。しかし第１図の冷却装置で
は回路基板１とチップ３の総てを平行に取り付けること
は不可能であり、そのためにチップ３とピストン５は密
着出来ずその分だけ熱抵抗が増えてし才う。またピスト
ン５と放熱器７の間もピストン５がある程度スムーズに
上下出来るように間隙が必要で、ここでも熱抵抗を増や
すことになる。更に重大な問題として回路基板１とチッ
プ３の電気的接続の信頼性を保つには、ハンダポール４
に規定以上の力をかけらず、スプリング６の強度ヲ余程
う才く選定しないと信頼性を保つことが出来ない。
図でありその断面図を示す。図中、回路基板１に配ｔｇ
れる半導体デツプ３から発生した熱は、金属製のピスト
ン５に伝わり、次に放熱器７に伝わり、更にジャケット
８に伝わって、そのジャケット８の内部を循環する冷媒
により外部に吐き出される。しかし第１図の冷却装置で
は回路基板１とチップ３の総てを平行に取り付けること
は不可能であり、そのためにチップ３とピストン５は密
着出来ずその分だけ熱抵抗が増えてし才う。またピスト
ン５と放熱器７の間もピストン５がある程度スムーズに
上下出来るように間隙が必要で、ここでも熱抵抗を増や
すことになる。更に重大な問題として回路基板１とチッ
プ３の電気的接続の信頼性を保つには、ハンダポール４
に規定以上の力をかけらず、スプリング６の強度ヲ余程
う才く選定しないと信頼性を保つことが出来ない。
この発明の目的とするところは上記の如き従末技術の問
題点を除去するものであり、ハンダボールに規定以上の
力をかけず電気的接続の信頼性を保ち、チップから発生
ずる熱を効果的に吐き出すことが出来る電子回路部品例
えば半導体チップの冷却装置を提供することにある。
題点を除去するものであり、ハンダボールに規定以上の
力をかけず電気的接続の信頼性を保ち、チップから発生
ずる熱を効果的に吐き出すことが出来る電子回路部品例
えば半導体チップの冷却装置を提供することにある。
この発明の特徴とするところは、回路基板の裏面に配置
されるチップと放熱部間に、そのチップ表面に密着する
柔軟な冷却媒体（例えば水銀。以下水銀と呼ぶ）を充填
するものであり、そのため回路基板にチップが平行に取
り付けられなくても水銀とチップ表面が密着し、柔軟な
冷却媒体のためハンダボールに規定以上の力をかけるこ
ともなく回路基板とチップの電気的接続の信頼性を保つ
ことが出来る。又冷却媒体のチップ発熱による熱膨張は
空気溜めを設けることで吸収出来、空気溜めを上部にす
ることで回路基板を垂直に実装することも出来る。
されるチップと放熱部間に、そのチップ表面に密着する
柔軟な冷却媒体（例えば水銀。以下水銀と呼ぶ）を充填
するものであり、そのため回路基板にチップが平行に取
り付けられなくても水銀とチップ表面が密着し、柔軟な
冷却媒体のためハンダボールに規定以上の力をかけるこ
ともなく回路基板とチップの電気的接続の信頼性を保つ
ことが出来る。又冷却媒体のチップ発熱による熱膨張は
空気溜めを設けることで吸収出来、空気溜めを上部にす
ることで回路基板を垂直に実装することも出来る。
次に本発明の実施例につき図面を用いて詳細に説明する
。
。
第２図は本発明による冷却装置の一実施例を示す図であ
りその断面を示す。図中、回路基板１の裏面にチップ３
が配置され、その千ツブ３が配置される側に放熱器７０
を取り付け、回路基板１は放熱器７０に蓋９０にて固定
される。蓋９０の注入口１３より放熱器７０とチップ３
間に水銀１１を充填する。水銀１１と回路基板１、ハン
ダボール４が接触しないように絶縁性パツキン１４８取
り付け、更に放熱器７０と蓋９０間にパツキン１５を取
り付ける。ジャケット８は放熱器７０にネジ等により密
着固定されている。
りその断面を示す。図中、回路基板１の裏面にチップ３
が配置され、その千ツブ３が配置される側に放熱器７０
を取り付け、回路基板１は放熱器７０に蓋９０にて固定
される。蓋９０の注入口１３より放熱器７０とチップ３
間に水銀１１を充填する。水銀１１と回路基板１、ハン
ダボール４が接触しないように絶縁性パツキン１４８取
り付け、更に放熱器７０と蓋９０間にパツキン１５を取
り付ける。ジャケット８は放熱器７０にネジ等により密
着固定されている。
この様に構成された冷却装置において、チップから出た
熱は水銀１１に伝わり、次に放熱器７０に伝わり、更に
ジャケット８（水冷却部）に伝わって、そのジャケット
８の内部を循環する冷媒（例えば水）により外部に吐き
出される。又チップ３０発熱により水銀１１は熱膨張す
るが空気溜め１２を設けてその膨張収縮を吸収する。
熱は水銀１１に伝わり、次に放熱器７０に伝わり、更に
ジャケット８（水冷却部）に伝わって、そのジャケット
８の内部を循環する冷媒（例えば水）により外部に吐き
出される。又チップ３０発熱により水銀１１は熱膨張す
るが空気溜め１２を設けてその膨張収縮を吸収する。
以上述べた如き構成であるから本発明にあっては次の如
き効果を得ることができる。
き効果を得ることができる。
■ チップ表面に水銀が密着するため熱抵抗を極めて少
ＩＸ くすることが出来、更に水銀と放熱器も密着する
ため放熱効果を著しくよくすることが出来る。
ＩＸ くすることが出来、更に水銀と放熱器も密着する
ため放熱効果を著しくよくすることが出来る。
■ 次にチップと放熱器間に、水銀を充填するためハン
ダボールに規定以上の力を７Ｊ）けることもなく回路基
板とチップの電気的接続の信頼性を保つことが出来る。
ダボールに規定以上の力を７Ｊ）けることもなく回路基
板とチップの電気的接続の信頼性を保つことが出来る。
■ 更に空気溜めを設けることで水銀の温度変化による
膨張収縮を吸収することが出来る０
膨張収縮を吸収することが出来る０
第１（２）は従来の電子回路部品の冷却装置を示す断面
図、第２図は本発明の電子回路部品の冷却装置を示す断
面図。 符号の説明 １・・・回路基板 ２・・・ビン ３・・・半導体チップ ４・・・ハンダボール５・・・
ピストン ６・・・スプリング７０・・・放熱器 ８・
・・ジャケット９０・・・蓋 １ｏ・・・ネジ １１・・・冷却媒体 １２・・・空気溜メ１３・・・注
入口 １４・・・パツキン１５・・・パツキン １６・
・・ネジ 代理人弁理士 高 橋 明 夫 ！シ イ Ｌ目ビＩ 第２図 ２
図、第２図は本発明の電子回路部品の冷却装置を示す断
面図。 符号の説明 １・・・回路基板 ２・・・ビン ３・・・半導体チップ ４・・・ハンダボール５・・・
ピストン ６・・・スプリング７０・・・放熱器 ８・
・・ジャケット９０・・・蓋 １ｏ・・・ネジ １１・・・冷却媒体 １２・・・空気溜メ１３・・・注
入口 １４・・・パツキン１５・・・パツキン １６・
・・ネジ 代理人弁理士 高 橋 明 夫 ！シ イ Ｌ目ビＩ 第２図 ２
Claims (1)
- プリント基板に搭載されると共に電気的駆動により発熱
する電子部の冷却を行なう電子部品の冷却装置であって
、電子部品が搭載されたプリント基板の露出した電気回
路を被い、電子部品の頭部のみを露出するパツキンと、
前記プリント基板を搭載し、電子部品の頭部と接触する
冷却媒体を密閉的に収納する放熱器と、該放熱器を介す
る電子部品の発熱を外部へ放出する水冷却部とを備える
ことを特徴とする電子部品の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15123284A JPS6046055A (ja) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | 電子部品の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15123284A JPS6046055A (ja) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | 電子部品の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6046055A true JPS6046055A (ja) | 1985-03-12 |
| JPS6227748B2 JPS6227748B2 (ja) | 1987-06-16 |
Family
ID=15514130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15123284A Granted JPS6046055A (ja) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | 電子部品の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6046055A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6365964B1 (en) * | 1998-05-04 | 2002-04-02 | Delphi Technologies, Inc. | Heat-dissipating assembly for removing heat from a flip chip semiconductor device |
| US7518233B1 (en) * | 1999-06-09 | 2009-04-14 | Hitachi, Ltd. | Sealing structure for multi-chip module |
| US8232091B2 (en) * | 2006-05-17 | 2012-07-31 | California Institute Of Technology | Thermal cycling system |
-
1984
- 1984-07-23 JP JP15123284A patent/JPS6046055A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6365964B1 (en) * | 1998-05-04 | 2002-04-02 | Delphi Technologies, Inc. | Heat-dissipating assembly for removing heat from a flip chip semiconductor device |
| US7518233B1 (en) * | 1999-06-09 | 2009-04-14 | Hitachi, Ltd. | Sealing structure for multi-chip module |
| US8232091B2 (en) * | 2006-05-17 | 2012-07-31 | California Institute Of Technology | Thermal cycling system |
| US9316586B2 (en) | 2006-05-17 | 2016-04-19 | California Institute Of Technology | Apparatus for thermal cycling |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6227748B2 (ja) | 1987-06-16 |
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