JPS60100457A - 電子部品の放熱装置 - Google Patents

電子部品の放熱装置

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JPS60100457A
JPS60100457A JP20787583A JP20787583A JPS60100457A JP S60100457 A JPS60100457 A JP S60100457A JP 20787583 A JP20787583 A JP 20787583A JP 20787583 A JP20787583 A JP 20787583A JP S60100457 A JPS60100457 A JP S60100457A
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JP
Japan
Prior art keywords
component
case
heat
electronic component
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20787583A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Ito
伊藤　好生
Nobuhiro Ueda
植田　信宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPS60100457A publication Critical patent/JPS60100457A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品の放熱装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来は、第１図に示すように回路基板（至）上に半田付
けにより固だされた電子部品（ＩＩ）の表面に接するよ
うに、放熱板ｕ４をねじ（ト）およびナツトｕｔａで回
路基板ｕ３に固定して、電子部品Ｕυの発する熱を放熱
板ｕ滲に伝え、放熱板１４）の表面より放射する仁とに
より、電子部品Ｕυの温度上昇を一定温度以下に保持し
ていた。然しなからこのような構成においては、電子部
品回の発熱量が増大するにつれて、放熱板ｕ４の表面積
、容積を大さくする必要があるため、放熱板の占有面積
、体積が大となり、機Ａ’ｓの小型化に支障をきたし、
またコスト尚ともなる欠点があった。
発明の目的 本発明は、簡単な構成によりこのような欠点を解消し得
る電子部品の放熱装置ｄを提案しようとするものである
。
発明の構成 本発明の電子部品の放熱装置は、上記目的を達成するた
め、電子部品とぽ子部品を配設した金属製ケースとの間
に熱伝導部材を介装したものであって、電子部品の発生
した熊を熱伝導部材を介して金属製ケースに伝導し、金
属製ケースの広い表面を利用して効率よく放熱作用を営
むことができる。
実施例の説明 以下本発明の実施例を第２図に法づいて説明する。（υ
は金属製ケース（２）内の回路基板（３）に装着された
電子部品である。（４）は電子部品（υと金属ケ−ス（
２）との間に介装された熱伝導用の金属製支柱であって
、回路基板（３）を貫通する一端の端面で成子部品（Ｉ
Ｊの側面に接し、他端の端面で金属製ケース（２）の内
面に接している。
以上の構成において、電子部品（υの発する熊は、金属
製支柱（４）を通って金属製ケース（２）に伝えられ、
その広い表面から効率的に放熱されて、電子部品（１）
は所定温度場ｆに保たれる。
発明の効果 本発明に係る電子部品の放熱装置によれば、電子部品と
金属ケースとの間に熱伝導部材を介装するという間車な
構成により、電子部品の熱を広い金属ケースの表面を利
用して効率的に放牧することができ、嵩張る放熱板が不
要となるため、機器の小型化にも寄与することができる
。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の分解斜視図、第２図は本発明の実施例
を示す断面図である。 （υ・・・ば子部品、（２）・・・金属製ケース、（３
）・・・回路基板、（４）・・・金属製支柱 第１図 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、ｚ子部品と電子部品を配設した金属製ケースとの間
    に熱伝導部材を介装した電子部品の放熱装ｄ０
JP20787583A 1983-11-04 1983-11-04 電子部品の放熱装置 Pending JPS60100457A (ja)

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