JPS6329999A - 電子装置モジユ−ル冷却構造 - Google Patents
電子装置モジユ−ル冷却構造Info
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- JPS6329999A JPS6329999A JP61171701A JP17170186A JPS6329999A JP S6329999 A JPS6329999 A JP S6329999A JP 61171701 A JP61171701 A JP 61171701A JP 17170186 A JP17170186 A JP 17170186A JP S6329999 A JPS6329999 A JP S6329999A
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
この発明は、電子装置に用いられるモジュールの内部の
電子回路部品から発生する熱をペルチェ素子の冷却作用
により積極的に吸収して外部に放熱できるようにするた
めに、モジュールをペルチェ素子の吸熱側端面に接触さ
せ、ペルチェ素子の発熱側端面を高放熱体に接触させた
ものである。
電子回路部品から発生する熱をペルチェ素子の冷却作用
により積極的に吸収して外部に放熱できるようにするた
めに、モジュールをペルチェ素子の吸熱側端面に接触さ
せ、ペルチェ素子の発熱側端面を高放熱体に接触させた
ものである。
本発明は電子装置に用いられるモジュールのための冷却
構造に関する。
構造に関する。
近来、電子装置の小型化の要求に伴い、電子装置内に組
み込まれるモジュールの実装密度が増々増加しつつあり
、これに伴って、モジュールの発熱量の増加が問題とな
っている。特に、内部密閉構造としたモジュールにおい
ては、その内部の電子回路部品の放熱・冷却対策が必要
である。
み込まれるモジュールの実装密度が増々増加しつつあり
、これに伴って、モジュールの発熱量の増加が問題とな
っている。特に、内部密閉構造としたモジュールにおい
ては、その内部の電子回路部品の放熱・冷却対策が必要
である。
〔従来技術とその問題点］
従来は、モジュールを積極的に冷却する構造が採用され
ておらず、単にモジュール内の電子回路部品から発生す
る熱を外気やモジュール支持基板等に自然放熱させてい
るにすぎない。
ておらず、単にモジュール内の電子回路部品から発生す
る熱を外気やモジュール支持基板等に自然放熱させてい
るにすぎない。
このため、モジュールの冷却が不十分となり、モジュー
ル内部の電子回路部品の発熱による温度上昇を考慮して
モジュール内部の電子回路部品の実装密度を制限しなけ
ればならず、したがって、モジュールを用いる電子装置
の小型化を達成できないという問題があった。
ル内部の電子回路部品の発熱による温度上昇を考慮して
モジュール内部の電子回路部品の実装密度を制限しなけ
ればならず、したがって、モジュールを用いる電子装置
の小型化を達成できないという問題があった。
上記問題点に鑑み、本発明は、内部に電子回路部品を備
えたモジュールをペルチェ素子の吸熱側端面に接触させ
、ペルチェ素子の発熱側端面を高放熱基板に接触させて
なる電子装置モジュール冷却構造を提供する。
えたモジュールをペルチェ素子の吸熱側端面に接触させ
、ペルチェ素子の発熱側端面を高放熱基板に接触させて
なる電子装置モジュール冷却構造を提供する。
本発明による上記手段によれば、ペルチェ素子の吸熱側
端面における積極的な吸熱作用により、モジュールを積
極的に冷却することができ、一方、ペルチェ素子の発熱
側端面に発生する熱は高放熱体を通じて外部に積極的に
放熱させることができる。したがって、モジュール内の
電子回路部品の高密度実装が可能となり、モジュールを
使用する電子装置の小型化が可能となる。
端面における積極的な吸熱作用により、モジュールを積
極的に冷却することができ、一方、ペルチェ素子の発熱
側端面に発生する熱は高放熱体を通じて外部に積極的に
放熱させることができる。したがって、モジュール内の
電子回路部品の高密度実装が可能となり、モジュールを
使用する電子装置の小型化が可能となる。
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示すものである
。これらの図を参照すると、電子装置に使用されるモジ
ュール１０は内部に高密度集積回路素子等のような電子
回路部品１１を備えている。
。これらの図を参照すると、電子装置に使用されるモジ
ュール１０は内部に高密度集積回路素子等のような電子
回路部品１１を備えている。
ここでは、電子回路部品１１は基板１２上に搭載されて
おり、基ｖｉ、１２は磁気遮蔽用のケーシング１３の内
部に固定されている。
おり、基ｖｉ、１２は磁気遮蔽用のケーシング１３の内
部に固定されている。
モジュール１０のケーシング１３の底面はそれぞれ自体
周知であるペルチェ素子１４の吸熱側端面ｔ ４ ａに
面接触しており、ペルチェ素子１４の発熱側端面１４ｂ
は平板状の高放熱体１５に面接触している。モジュール
１０はねじ１６により高放熱体１５に固定されており、
ペルチェ素子１４はねじ１６の締付は力により、モジュ
ール１０と高放熱体１５との間に固定されている。ねじ
１６の締付は力の調整により、モジュール１０とペルチ
ェ素子１４との間の接触圧及びペルチェ素子１４と高放
熱体１５との間の接触圧を最適に調整することができる
。なお、必要に応じて上記接触面に熱伝導性コンパウン
ドを介在させてもよい。
周知であるペルチェ素子１４の吸熱側端面ｔ ４ ａに
面接触しており、ペルチェ素子１４の発熱側端面１４ｂ
は平板状の高放熱体１５に面接触している。モジュール
１０はねじ１６により高放熱体１５に固定されており、
ペルチェ素子１４はねじ１６の締付は力により、モジュ
ール１０と高放熱体１５との間に固定されている。ねじ
１６の締付は力の調整により、モジュール１０とペルチ
ェ素子１４との間の接触圧及びペルチェ素子１４と高放
熱体１５との間の接触圧を最適に調整することができる
。なお、必要に応じて上記接触面に熱伝導性コンパウン
ドを介在させてもよい。
ここでは、高放熱体１５は銅、アルミニウム、鉄等のよ
うな熱伝導性の良好な金属からなる金属芯１５ａの両面
に絶縁層１５ｂを介して導体回路パターンを設けたプリ
ント基板であり、その表面には各種電子回路部品の実装
が可能となっている。
うな熱伝導性の良好な金属からなる金属芯１５ａの両面
に絶縁層１５ｂを介して導体回路パターンを設けたプリ
ント基板であり、その表面には各種電子回路部品の実装
が可能となっている。
金属芯１５ａが直接ペルチェ素子１４に接触するように
、金属芯１５ａの一部が表面に露出している。なお、放
熱側端面１５の表面の回路パターン（図示せず）を利用
してペルチェ素子１４の電極に電流を供給することがで
きる。
、金属芯１５ａの一部が表面に露出している。なお、放
熱側端面１５の表面の回路パターン（図示せず）を利用
してペルチェ素子１４の電極に電流を供給することがで
きる。
上記構成を有する電子装置モジュール冷却構造において
は、ペルチェ素子１４の内部回路に電流を流すと、吸熱
側端面１４ａが積極的に吸熱作用を行ない、発熱側端面
１４ｂでは発熱作用を行なう。したがって、モジュール
１０の内部の電子回路部品１１から発生する熱はモジュ
ール１０の基板１２及びケーシング１３を経てペルチェ
素子１４の吸熱側端面１４ａに吸収される。すなわち、
モジュール１０はペルチェ素子１４によって積極的に冷
却される。一方、ペルチェ素子１４の発熱側端面１４ｂ
で発生する熱は高放熱体１５に伝えられ、高放熱体１５
から外部に放熱される。
は、ペルチェ素子１４の内部回路に電流を流すと、吸熱
側端面１４ａが積極的に吸熱作用を行ない、発熱側端面
１４ｂでは発熱作用を行なう。したがって、モジュール
１０の内部の電子回路部品１１から発生する熱はモジュ
ール１０の基板１２及びケーシング１３を経てペルチェ
素子１４の吸熱側端面１４ａに吸収される。すなわち、
モジュール１０はペルチェ素子１４によって積極的に冷
却される。一方、ペルチェ素子１４の発熱側端面１４ｂ
で発生する熱は高放熱体１５に伝えられ、高放熱体１５
から外部に放熱される。
以上のように、モジュール１０を積極的に冷却すること
ができるので、モジュール１０の内部の電子回路部品１
１の温度上昇を防ぐことができる。
ができるので、モジュール１０の内部の電子回路部品１
１の温度上昇を防ぐことができる。
したがって、モジュール１０の内部への電子回路部品１
１の実装密度を高めることができるようになり、モジュ
ール１１を使用する電子装置の小型化が可能となる。
１の実装密度を高めることができるようになり、モジュ
ール１１を使用する電子装置の小型化が可能となる。
以上、図示実施例につき説明したが、本発明は上記実施
例の態様のみに限定されるものではなく、特許請求の範
囲に記載された発明の範囲内においてその構成要素に種
々の変更を加えることができる。
例の態様のみに限定されるものではなく、特許請求の範
囲に記載された発明の範囲内においてその構成要素に種
々の変更を加えることができる。
例えば、モジュールと高放熱体との間には、複数個のペ
ルチェ素子をその吸熱側端面と放熱側端面とが面接触す
るように重ね合わせて配設してもよい。
ルチェ素子をその吸熱側端面と放熱側端面とが面接触す
るように重ね合わせて配設してもよい。
また、高放熱体としては、熱伝導性の良好なセラミック
基板、樹脂基板等を用いてもよく、或いは、熱伝導性の
良好なセラミック、樹脂等からなる基板の内部に周知の
ヒートパイプを埋設して積極的に熱移送させるように構
成したものや、内部に熱移送のための作動液を封入した
平板状のヒートプレートなどを用いてもよい。また、高
放熱体はその放熱端部側に放熱フィンを備えていてもよ
い。
基板、樹脂基板等を用いてもよく、或いは、熱伝導性の
良好なセラミック、樹脂等からなる基板の内部に周知の
ヒートパイプを埋設して積極的に熱移送させるように構
成したものや、内部に熱移送のための作動液を封入した
平板状のヒートプレートなどを用いてもよい。また、高
放熱体はその放熱端部側に放熱フィンを備えていてもよ
い。
更に、モジュールは電子回路部品を樹脂等でモールドし
たものであってもよく、モジュール、ペルチェ素子及び
高放熱体の間の固定には種々の手段を採用することがで
きる。
たものであってもよく、モジュール、ペルチェ素子及び
高放熱体の間の固定には種々の手段を採用することがで
きる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ペル
チェ素子によりモジュールを積極的に冷却することがで
き、一方、ペルチェ素子がら発生する熱は高放熱体を通
じて外部に積極的に放熱させることができるので、モジ
ュール内部の電子回路部品の温度上昇を確実に防止でき
ることとなる。
チェ素子によりモジュールを積極的に冷却することがで
き、一方、ペルチェ素子がら発生する熱は高放熱体を通
じて外部に積極的に放熱させることができるので、モジ
ュール内部の電子回路部品の温度上昇を確実に防止でき
ることとなる。
したがって、本発明による電子装置モジュール冷却構造
を採用すれば、モジュール内の電子回路部品の高密度実
装が可能となり、モジュールを使用する電子装置を小型
化できることとなる。
を採用すれば、モジュール内の電子回路部品の高密度実
装が可能となり、モジュールを使用する電子装置を小型
化できることとなる。
第１図は本発明の一実施例を示す電子装置モジュール冷
却構造の縦断面図、 第２図は第１図に示すモジュール冷却構造の分解斜視図
である。 図において、１０はモジュール、１１は電子回路部品、
１４はペルチェ素子、１４ａは吸熱側端面、１４ｂは発
熱側端面、１５は高放熱体をそれぞれ示す。
却構造の縦断面図、 第２図は第１図に示すモジュール冷却構造の分解斜視図
である。 図において、１０はモジュール、１１は電子回路部品、
１４はペルチェ素子、１４ａは吸熱側端面、１４ｂは発
熱側端面、１５は高放熱体をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、内部に電子回路部品（１２）を備えたモジュール（
１０）をペルチェ素子（１４）の吸熱側端面（１４ａ）
に接触させ、 ペルチェ素子（１４）の発熱側端面（１４ｂ）を高放熱
体（１５）に接触させてなる電子装置モジュール冷却構
造。 ２、高放熱体（１５）が金属芯（１５ａ）の両面に絶縁
層（１５ｂ）を介して回路パターンを設けたプリント基
板であり、金属芯（１５ａ）が直接ペルチェ素子（１４
）の発熱側端面（１４ｂ）に接触するように金属芯（１
５ａ）の一部が表面に露出していることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の電子装置モジュール冷却構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61171701A JPS6329999A (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 | 電子装置モジユ−ル冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61171701A JPS6329999A (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 | 電子装置モジユ−ル冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6329999A true JPS6329999A (ja) | 1988-02-08 |
Family
ID=15928076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61171701A Pending JPS6329999A (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 | 電子装置モジユ−ル冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6329999A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0295517A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-04-06 | Sodick Co Ltd | ワイヤカット放電加工機用給電ダイス |
| JP2022533682A (ja) * | 2020-03-12 | 2022-07-25 | タン，シドニー | 冷熱厚膜集積回路 |
-
1986
- 1986-07-23 JP JP61171701A patent/JPS6329999A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0295517A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-04-06 | Sodick Co Ltd | ワイヤカット放電加工機用給電ダイス |
| JP2022533682A (ja) * | 2020-03-12 | 2022-07-25 | タン，シドニー | 冷熱厚膜集積回路 |
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