JP2002344179A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
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- JP2002344179A JP2002344179A JP2001149106A JP2001149106A JP2002344179A JP 2002344179 A JP2002344179 A JP 2002344179A JP 2001149106 A JP2001149106 A JP 2001149106A JP 2001149106 A JP2001149106 A JP 2001149106A JP 2002344179 A JP2002344179 A JP 2002344179A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱部品を内蔵し、この発熱部品から発生し
た発熱を効率良く放熱し小形化できる電子機器を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 筐体２に形成した凹溝３，４の内面にグ
ラファイト層９，１０を貼り付け、このグラファイト層
９，１０の上面に受信回路１１、送信回路１２を装着す
ることにより熱伝達のバラツキを低減し、筐体２の外面
の各部間の温度バラツキを低減し効率良く放熱できるの
で放熱効果の優れた電子機器が得られる。
た発熱を効率良く放熱し小形化できる電子機器を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 筐体２に形成した凹溝３，４の内面にグ
ラファイト層９，１０を貼り付け、このグラファイト層
９，１０の上面に受信回路１１、送信回路１２を装着す
ることにより熱伝達のバラツキを低減し、筐体２の外面
の各部間の温度バラツキを低減し効率良く放熱できるの
で放熱効果の優れた電子機器が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は通信機器など発熱部
品を内蔵した電子機器に関するものである。
品を内蔵した電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４に電子機器の一例として通信機器の
分解斜視図を示す。
分解斜視図を示す。
【０００３】図４において１０１は通信機器であり、ア
ルミニウム合金を用いて成形した筐体１０２に受信回路
１０３と送信回路１０４とを内蔵し、カバー１０５で遮
蔽する構成としている。前記受信回路１０３と送信回路
１０４の動作時には、電源やパワートランジスタなどか
ら発熱を伴うので前記筐体１０２の底面に受信回路１０
３と送信回路１０４とを設置し、これら回路からの発熱
を前記筐体１０２の外周面の放熱フィン１０６に熱伝達
し、前記通信機器１０１の外部に放熱する構成としてい
る。
ルミニウム合金を用いて成形した筐体１０２に受信回路
１０３と送信回路１０４とを内蔵し、カバー１０５で遮
蔽する構成としている。前記受信回路１０３と送信回路
１０４の動作時には、電源やパワートランジスタなどか
ら発熱を伴うので前記筐体１０２の底面に受信回路１０
３と送信回路１０４とを設置し、これら回路からの発熱
を前記筐体１０２の外周面の放熱フィン１０６に熱伝達
し、前記通信機器１０１の外部に放熱する構成としてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来例によれば前記筐体１０２の底面の表面に温度バラツ
キがあり、さらに前記筐体１０２の外面に伝達する熱伝
達量にバラツキが生じるために、このバラツキを考慮し
て放熱フィン１０６の面積を大きくする必要があり小形
化が困難であるという問題点があった。
来例によれば前記筐体１０２の底面の表面に温度バラツ
キがあり、さらに前記筐体１０２の外面に伝達する熱伝
達量にバラツキが生じるために、このバラツキを考慮し
て放熱フィン１０６の面積を大きくする必要があり小形
化が困難であるという問題点があった。
【０００５】本発明は発熱部品を内蔵し、この発熱部品
から発生した発熱を効率良く放熱し小形化できる電子機
器を提供することを目的とするものである。
から発生した発熱を効率良く放熱し小形化できる電子機
器を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記問題を解決するため
に以下の構成を有するものである。
に以下の構成を有するものである。
【０００７】本発明の請求項１に記載の発明は、筐体に
形成した凹溝内に電子回路を内蔵した電子機器におい
て、前記凹溝の内面に高分子フィルムをグラファイト化
し熱伝導性を発現したグラファイト層を貼り付け、この
グラファイト層の上面に電子回路を装着した電子機器で
あり、これにより、グラファイト層の表面の熱拡散が優
れているため筐体の外面へ熱伝達のバラツキを低減して
筐体の外面の各部間の温度勾配を下げて効率良く放熱で
きるので放熱効果の優れた小形の電子機器が得られると
いう作用効果を有する。
形成した凹溝内に電子回路を内蔵した電子機器におい
て、前記凹溝の内面に高分子フィルムをグラファイト化
し熱伝導性を発現したグラファイト層を貼り付け、この
グラファイト層の上面に電子回路を装着した電子機器で
あり、これにより、グラファイト層の表面の熱拡散が優
れているため筐体の外面へ熱伝達のバラツキを低減して
筐体の外面の各部間の温度勾配を下げて効率良く放熱で
きるので放熱効果の優れた小形の電子機器が得られると
いう作用効果を有する。
【０００８】本発明の請求項２に記載の発明は、凹溝の
底面から内壁に沿ってグラファイト層を貼り付け、この
グラファイト層に縁端部を前記凹溝の外方に引出した延
長部を形成した請求項１に記載の電子機器であり、これ
により、発熱部からの熱伝導が筐体の内壁に熱伝導し、
この内壁の外面から効率良く放熱できるとともにグラフ
ァイト層の表面に熱伝達した熱量がグラファイト層の縁
端部を経て放熱できるので放熱効果の優れた電子機器が
得られるという作用効果を有する。
底面から内壁に沿ってグラファイト層を貼り付け、この
グラファイト層に縁端部を前記凹溝の外方に引出した延
長部を形成した請求項１に記載の電子機器であり、これ
により、発熱部からの熱伝導が筐体の内壁に熱伝導し、
この内壁の外面から効率良く放熱できるとともにグラフ
ァイト層の表面に熱伝達した熱量がグラファイト層の縁
端部を経て放熱できるので放熱効果の優れた電子機器が
得られるという作用効果を有する。
【０００９】本発明の請求項３に記載の発明は、延長部
を凹溝の上面に沿って曲げた折り曲げ部で形成し、この
折り曲げ部を前記凹溝を遮蔽するカバーと筐体の上面と
の間で挟着した請求項２に記載の電子機器であり、これ
により、グラファイト層の延長部を筐体の上面とカバー
との間に確実に接合し、この接合部を通じて熱伝達でき
放熱効果の優れた電子機器が得られるという作用効果を
有する。
を凹溝の上面に沿って曲げた折り曲げ部で形成し、この
折り曲げ部を前記凹溝を遮蔽するカバーと筐体の上面と
の間で挟着した請求項２に記載の電子機器であり、これ
により、グラファイト層の延長部を筐体の上面とカバー
との間に確実に接合し、この接合部を通じて熱伝達でき
放熱効果の優れた電子機器が得られるという作用効果を
有する。
【００１０】本発明の請求項４に記載の発明は、筐体と
カバーとをアルミニウム合金で形成した請求項１に記載
の電子機器であり、これにより、グラファイト層との設
置面に熱伝導性を損なう腐食を発生させることなくグラ
ファイト層をアルミニウム合金とともに用いて信頼性の
優れた放熱特性が得られるという作用効果を有する。
カバーとをアルミニウム合金で形成した請求項１に記載
の電子機器であり、これにより、グラファイト層との設
置面に熱伝導性を損なう腐食を発生させることなくグラ
ファイト層をアルミニウム合金とともに用いて信頼性の
優れた放熱特性が得られるという作用効果を有する。
【００１１】本発明の請求項５に記載の発明は、筐体の
上面と下面の両面にそれぞれ凹溝を形成した請求項１に
記載の電子機器であり、これにより、筐体の裏面と表面
に均等に熱分散できるので小形で放熱効果の優れた電子
機器が得られるという作用効果を有する。
上面と下面の両面にそれぞれ凹溝を形成した請求項１に
記載の電子機器であり、これにより、筐体の裏面と表面
に均等に熱分散できるので小形で放熱効果の優れた電子
機器が得られるという作用効果を有する。
【００１２】本発明の請求項６に記載の発明は、電子回
路を金属ケース内に収納し、この金属ケースの底面がグ
ラファイト層を挟んで筐体の凹溝の底面に接合した請求
項１に記載の電子機器であり、これにより、グラファイ
ト層と電子回路を収納した金属ケース及び筐体との熱伝
導が安定して得られ、放熱効果の優れた電子機器が得ら
れるという作用効果を有する。
路を金属ケース内に収納し、この金属ケースの底面がグ
ラファイト層を挟んで筐体の凹溝の底面に接合した請求
項１に記載の電子機器であり、これにより、グラファイ
ト層と電子回路を収納した金属ケース及び筐体との熱伝
導が安定して得られ、放熱効果の優れた電子機器が得ら
れるという作用効果を有する。
【００１３】本発明の請求項７に記載の発明は、グラフ
ァイト層の延長部の端部を放熱体と接合した請求項６に
記載の電子機器であり、これにより、回路部品から発生
した熱がグラファイト層の表面に熱伝達し放熱体を経て
放熱できるので電子機器の回路部品の特性を損なうこと
がないという作用効果を有する。
ァイト層の延長部の端部を放熱体と接合した請求項６に
記載の電子機器であり、これにより、回路部品から発生
した熱がグラファイト層の表面に熱伝達し放熱体を経て
放熱できるので電子機器の回路部品の特性を損なうこと
がないという作用効果を有する。
【００１４】本発明の請求項８に記載の発明は、放熱体
が筐体の側壁に一体に形成した複数の放熱フィンである
請求項７に記載の電子機器であり、これにより、筐体の
表面の放熱面積を大きく形成し筐体の内部に収納した回
路部品からの発熱を確実に放熱できるという作用効果を
有する。
が筐体の側壁に一体に形成した複数の放熱フィンである
請求項７に記載の電子機器であり、これにより、筐体の
表面の放熱面積を大きく形成し筐体の内部に収納した回
路部品からの発熱を確実に放熱できるという作用効果を
有する。
【００１５】本発明の請求項９に記載の発明は、グラフ
ァイト層の延長部端面とカバーに複数の穴を形成してこ
の穴に重なるように形成した筐体の上面のネジ穴にネジ
止めした請求項３に記載の電子機器であり、これによ
り、グラファイト層の延長部を筐体とカバーとの間に確
実に接合でき、筐体の内部に収納した電子回路の発熱を
筐体とカバーに確実に熱伝達でき優れた放熱効果が得ら
れるという作用効果を有する。
ァイト層の延長部端面とカバーに複数の穴を形成してこ
の穴に重なるように形成した筐体の上面のネジ穴にネジ
止めした請求項３に記載の電子機器であり、これによ
り、グラファイト層の延長部を筐体とカバーとの間に確
実に接合でき、筐体の内部に収納した電子回路の発熱を
筐体とカバーに確実に熱伝達でき優れた放熱効果が得ら
れるという作用効果を有する。
【００１６】本発明の請求項１０に記載の発明は、複数
の放熱フィンの表面にグラファイト層を貼り付けた請求
項８に記載の電子機器であり、これにより、複数の放熱
フィン間の温度差を低減でき、且つ、放熱フィンの表面
の温度バラツキを低減できるので放熱フィンの放熱効果
を一層優れたものにできるという作用効果を有する。
の放熱フィンの表面にグラファイト層を貼り付けた請求
項８に記載の電子機器であり、これにより、複数の放熱
フィン間の温度差を低減でき、且つ、放熱フィンの表面
の温度バラツキを低減できるので放熱フィンの放熱効果
を一層優れたものにできるという作用効果を有する。
【００１７】本発明の請求項１１に記載の発明は、グラ
ファイト層の延長部に粘着剤を塗布して筐体の上面に粘
着した請求項３に記載の電子機器であり、これにより、
グラファイト層と筐体との設置間に熱伝達を損なう間隙
や有害層を形成されることなく信頼性の優れた放熱効果
が得られるという作用効果を有する。
ファイト層の延長部に粘着剤を塗布して筐体の上面に粘
着した請求項３に記載の電子機器であり、これにより、
グラファイト層と筐体との設置間に熱伝達を損なう間隙
や有害層を形成されることなく信頼性の優れた放熱効果
が得られるという作用効果を有する。
【００１８】本発明の請求項１２に記載の発明は、筐体
の上面の凹溝および筐体の下面の凹溝のそれぞれに一体
に形成したグラファイト層を貼り付けた請求項５に記載
の電子機器であり、これにより、筐体の上面と下面との
温度差が無くなるので筐体の表面の放熱効果が均等に得
られ、放熱効果の優れた電子機器が得られるという作用
効果を有する。
の上面の凹溝および筐体の下面の凹溝のそれぞれに一体
に形成したグラファイト層を貼り付けた請求項５に記載
の電子機器であり、これにより、筐体の上面と下面との
温度差が無くなるので筐体の表面の放熱効果が均等に得
られ、放熱効果の優れた電子機器が得られるという作用
効果を有する。
【００１９】本発明の請求項１３に記載の発明は、グラ
ファイト層の延長部の表面に複数の凹凸を形成した請求
項３に記載の電子機器であり、これにより、グラファイ
ト層が筐体の上面とカバーとの間に確実な接触圧を得る
ことができ安定した放熱効果が得られるという作用効果
を有する。
ファイト層の延長部の表面に複数の凹凸を形成した請求
項３に記載の電子機器であり、これにより、グラファイ
ト層が筐体の上面とカバーとの間に確実な接触圧を得る
ことができ安定した放熱効果が得られるという作用効果
を有する。
【００２０】本発明の請求項１４に記載の発明は、発熱
部品を含む電子回路である請求項１に記載の電子機器で
あり、これにより、電源やパワートランジスタなど発熱
部品を含む電子回路において回路部品の熱劣化を防止し
動作寿命が長く信頼性の優れた電子機器が得られるとい
う作用効果を有する。
部品を含む電子回路である請求項１に記載の電子機器で
あり、これにより、電源やパワートランジスタなど発熱
部品を含む電子回路において回路部品の熱劣化を防止し
動作寿命が長く信頼性の優れた電子機器が得られるとい
う作用効果を有する。
【００２１】本発明の請求項１５に記載の発明は、電子
機器が通信機器である請求項１に記載の電子機器であ
り、これにより、通信機器を構成する回路部品に熱劣化
を生じることがなく通信精度の優れた電子機器が得られ
るという作用効果を有する。
機器が通信機器である請求項１に記載の電子機器であ
り、これにより、通信機器を構成する回路部品に熱劣化
を生じることがなく通信精度の優れた電子機器が得られ
るという作用効果を有する。
【００２２】本発明の請求項１６に記載の発明は、通信
機が受信回路と送信回路を備え、筐体の上面と下面にそ
れぞれ形成した凹溝内に前記受信回路と送信回路とを区
分して装着した請求項１５に記載の電子機器であり、こ
れにより、受信回路と送信回路との間に干渉する不要輻
射の影響を低減でき、且つ、受信回路と送信回路が相互
の発熱による特性劣化を防止でき通信特性を損なうこと
がないという作用効果を有する。
機が受信回路と送信回路を備え、筐体の上面と下面にそ
れぞれ形成した凹溝内に前記受信回路と送信回路とを区
分して装着した請求項１５に記載の電子機器であり、こ
れにより、受信回路と送信回路との間に干渉する不要輻
射の影響を低減でき、且つ、受信回路と送信回路が相互
の発熱による特性劣化を防止でき通信特性を損なうこと
がないという作用効果を有する。
【００２３】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、本発明の
特に請求項１〜１１、１４〜１６に記載の発明について
本実施の形態１を用いて説明する。
特に請求項１〜１１、１４〜１６に記載の発明について
本実施の形態１を用いて説明する。
【００２４】図１は本発明の実施の形態１における電子
機器の分解斜視図、図２は同実施の形態１における電子
機器の断面図である。
機器の分解斜視図、図２は同実施の形態１における電子
機器の断面図である。
【００２５】図１、図２において、１は電子機器であ
り、この電子機器１はアルミニウム合金で形成した筐体
２の上方と下方に凹溝３，４を形成し、この凹溝３，４
の底面５，６と内壁７，８に沿って高分子フィルムをグ
ラファイト化し熱伝導性を発現したおよそ１００ミクロ
ン厚みのグラファイト層９，１０を貼り付け、前記凹溝
３に電子回路としての受信回路１１を、前記凹溝４に電
子回路としての送信回路１２をそれぞれ区分して収納
し、前記グラファイト層９，１０の上面に設置してあ
る。
り、この電子機器１はアルミニウム合金で形成した筐体
２の上方と下方に凹溝３，４を形成し、この凹溝３，４
の底面５，６と内壁７，８に沿って高分子フィルムをグ
ラファイト化し熱伝導性を発現したおよそ１００ミクロ
ン厚みのグラファイト層９，１０を貼り付け、前記凹溝
３に電子回路としての受信回路１１を、前記凹溝４に電
子回路としての送信回路１２をそれぞれ区分して収納
し、前記グラファイト層９，１０の上面に設置してあ
る。
【００２６】前記受信回路１１、送信回路１２等の電子
回路は金属ケース１３，１４内に配線基板を備えパワー
トランジスタや電源などを含む回路部品（図示せず）を
装着し、前記金属ケース１３，１４の底面が前記グラフ
ァイト層９，１０を挟んで前記筐体２の凹溝３，４の底
面５，６にネジ止めして接合している。
回路は金属ケース１３，１４内に配線基板を備えパワー
トランジスタや電源などを含む回路部品（図示せず）を
装着し、前記金属ケース１３，１４の底面が前記グラフ
ァイト層９，１０を挟んで前記筐体２の凹溝３，４の底
面５，６にネジ止めして接合している。
【００２７】前記グラファイト層９，１０の縁端部１
５，１６を前記凹溝３，４の外方に引き出して延長部１
７，１８を形成し、この延長部１７，１８を前記凹溝
３，４の上面に沿って曲げて折り曲げ部１９，２０を形
成し、この折り曲げ部１９，２０の両面に粘着剤を塗布
してアルミニウム合金で形成したカバー２１，２２と前
記筐体２の上面との間で挟着するとともに、前記カバー
２１，２２に形成した孔２３と前記グラファイト層９，
１０に形成した孔２４とを前記筐体２に形成したネジ穴
２５とを重なるように配置しネジ２６で接合している。
５，１６を前記凹溝３，４の外方に引き出して延長部１
７，１８を形成し、この延長部１７，１８を前記凹溝
３，４の上面に沿って曲げて折り曲げ部１９，２０を形
成し、この折り曲げ部１９，２０の両面に粘着剤を塗布
してアルミニウム合金で形成したカバー２１，２２と前
記筐体２の上面との間で挟着するとともに、前記カバー
２１，２２に形成した孔２３と前記グラファイト層９，
１０に形成した孔２４とを前記筐体２に形成したネジ穴
２５とを重なるように配置しネジ２６で接合している。
【００２８】前記筐体２の外面には一層優れた放熱効果
を得るために複数の放熱フィン２７を一体に形成した放
熱体２８を形成し、前記放熱フィン２７に粘着剤を塗布
してグラファイト層２９，３０を貼り付けている。
を得るために複数の放熱フィン２７を一体に形成した放
熱体２８を形成し、前記放熱フィン２７に粘着剤を塗布
してグラファイト層２９，３０を貼り付けている。
【００２９】前記構成により、受信回路１１や送信回路
１２で発生した熱が前記グラファイト層９，１０，２
９，３０を介し前記筐体２の表面や前記カバー２１，２
２に熱伝達して放熱でき、前記グラファイト層９，１
０，２９，３０が表面へ熱拡散する熱伝導性に優れてい
るので前記筐体２と前記カバー２１，２２の表面の温度
差が少なくて放熱効果が優れ、電子機器の小形化ができ
る。
１２で発生した熱が前記グラファイト層９，１０，２
９，３０を介し前記筐体２の表面や前記カバー２１，２
２に熱伝達して放熱でき、前記グラファイト層９，１
０，２９，３０が表面へ熱拡散する熱伝導性に優れてい
るので前記筐体２と前記カバー２１，２２の表面の温度
差が少なくて放熱効果が優れ、電子機器の小形化ができ
る。
【００３０】（実施の形態２）以下、本発明の特に請求
項１２，１３に記載の発明について本実施の形態２を用
いて説明する。尚、本実施の形態２の基本的な構成は実
施の形態１と同じなので同一符号をつけて詳細な説明を
省き、ここでは実施の形態２の特徴とする部分を以下に
説明する。
項１２，１３に記載の発明について本実施の形態２を用
いて説明する。尚、本実施の形態２の基本的な構成は実
施の形態１と同じなので同一符号をつけて詳細な説明を
省き、ここでは実施の形態２の特徴とする部分を以下に
説明する。
【００３１】図３は本発明の実施の形態２における電子
機器を示す断面図である。
機器を示す断面図である。
【００３２】図３において、筐体２の上面の凹溝３およ
び筐体２の下面の凹溝４のそれぞれに一体に形成したグ
ラファイト層３１を貼り付け、このグラファイト層３１
の延長部３２の表面に複数の凹凸３３を形成し、この凹
凸３３を前記筐体２と前記カバー２１，２２との間に加
圧して挟着した構成としている。
び筐体２の下面の凹溝４のそれぞれに一体に形成したグ
ラファイト層３１を貼り付け、このグラファイト層３１
の延長部３２の表面に複数の凹凸３３を形成し、この凹
凸３３を前記筐体２と前記カバー２１，２２との間に加
圧して挟着した構成としている。
【００３３】前記構成により、グラファイト層３１とカ
バー２１，２２および筐体２との熱伝達が向上するとと
もに、前記グラファイト層３１に形成した複数の凹凸３
３より前記筐体２とカバー２１，２２との電気的接触が
行われ、電子機器１の内部から発生し電子機器１の外部
へ漏洩する不要輻射を低減できる。
バー２１，２２および筐体２との熱伝達が向上するとと
もに、前記グラファイト層３１に形成した複数の凹凸３
３より前記筐体２とカバー２１，２２との電気的接触が
行われ、電子機器１の内部から発生し電子機器１の外部
へ漏洩する不要輻射を低減できる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明の電子機器は、筐体
に形成した凹溝の内面にグラファイト層を貼り付け、こ
のグラファイト層の上面に電子回路を装着することによ
り熱伝達のバラツキを低減し筐体外面の各部間の温度勾
配を下げて効率良く放熱できるので放熱効果の優れた小
形の電子機器が得られる。
に形成した凹溝の内面にグラファイト層を貼り付け、こ
のグラファイト層の上面に電子回路を装着することによ
り熱伝達のバラツキを低減し筐体外面の各部間の温度勾
配を下げて効率良く放熱できるので放熱効果の優れた小
形の電子機器が得られる。
【図１】本発明の実施の形態１における電子機器の分解
斜視図
斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における電子機器の断面
図
図
【図３】本発明の実施の形態２における電子機器の断面
図
図
【図４】従来例における電子機器の分解斜視図
１ 電子機器 ２ 筐体 ３，４ 凹溝 ５，６ 底面 ７，８ 内壁 ９，１０，２９，３０，３１ グラファイト層 １１ 受信回路 １２ 送信回路 １３，１４ 金属ケース １５，１６ 縁端部 １７，１８ 延長部 １９，２０ 折り曲げ部 ２１，２２ カバー ２３，２４ 孔 ２５ ネジ穴 ２６ ネジ ２７ 放熱フィン ２８ 放熱体 ３２ 延長部 ３３ 凹凸
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久保 和彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 渡辺 正之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E360 AB14 BC05 BD03 ED02 ED07 ED27 FA08 GA24 GB99 GC08 5E322 AA01 AB01 AB06 FA05 5F036 AA00 AA01 BB21 BC03 BC35 BD03 BD11
Claims (16)
- 【請求項１】 筐体に形成した凹溝内に電子回路を内蔵
した電子機器において、前記凹溝の内面に高分子フィル
ムをグラファイト化し熱伝導性を発現したグラファイト
層を貼り付け、このグラファイト層の上面に電子回路を
装着した電子機器。 - 【請求項２】 凹溝の底面から内壁に沿ってグラファイ
ト層を貼り付け、このグラファイト層に縁端部を前記凹
溝の外方に引出した延長部を形成した請求項１に記載の
電子機器。 - 【請求項３】 延長部を凹溝の上面に沿って曲げた折り
曲げ部で形成し、この折り曲げ部を前記凹溝を遮蔽する
カバーと筐体の上面との間で挟着した請求項２に記載の
電子機器。 - 【請求項４】 筐体とカバーとをアルミニウム合金で形
成した請求項１に記載の電子機器。 - 【請求項５】 筐体の上面と下面の両面にそれぞれ凹溝
を形成した請求項１に記載の電子機器。 - 【請求項６】 電子回路を金属ケース内に収納し、この
金属ケースの底面がグラファイト層を挟んで筐体の凹溝
の底面に接合した請求項１に記載の電子機器。 - 【請求項７】 グラファイト層の延長部の端部を放熱体
と接合した請求項６に記載の電子機器。 - 【請求項８】 放熱体が筐体の側壁に一体に形成した複
数の放熱フィンである請求項７に記載の電子機器。 - 【請求項９】 グラファイト層の延長部端面とカバーに
複数の孔を形成してこの孔に重なるように形成した筐体
の上面のネジ穴にネジ止めした請求項３に記載の電子機
器。 - 【請求項１０】 複数の放熱フィンの表面にグラファイ
ト層を貼り付けた請求項８に記載の電子機器。 - 【請求項１１】 グラファイト層の延長部に粘着剤を塗
布して筐体の上面に粘着した請求項２に記載の電子機
器。 - 【請求項１２】 筐体の上面の凹溝および筐体の下面の
凹溝のそれぞれに一体に形成したグラファイト層を貼り
付けた請求項５に記載の電子機器。 - 【請求項１３】 グラファイト層の延長部の表面に複数
の凹凸を形成した請求項１２に記載の電子機器。 - 【請求項１４】 電子回路が発熱部品を含む請求項１に
記載の電子機器。 - 【請求項１５】 電子機器が通信機器である請求項１に
記載の電子機器。 - 【請求項１６】 通信機が電子回路として受信回路と送
信回路を備え、筐体の上面と下面にそれぞれ形成した凹
溝内に前記受信回路と送信回路とを区分して装着した請
求項１５に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001149106A JP2002344179A (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001149106A JP2002344179A (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002344179A true JP2002344179A (ja) | 2002-11-29 |
Family
ID=18994317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001149106A Pending JP2002344179A (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002344179A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100555610B1 (ko) * | 2003-11-25 | 2006-03-03 | 어드밴스드 에너지 테크놀로지 인코포레이티드 | 전자 장치용 열방출 솔루션 |
| US7486517B2 (en) * | 2006-12-20 | 2009-02-03 | Nokia Corporation | Hand-held portable electronic device having a heat spreader |
| CN107425113A (zh) * | 2017-09-12 | 2017-12-01 | 苏州迈客荣自动化技术有限公司 | 一种新型压电陶瓷 |
| US10388183B2 (en) | 2015-02-27 | 2019-08-20 | Icon Health & Fitness, Inc. | Encouraging achievement of health goals |
| CN115802194A (zh) * | 2023-02-09 | 2023-03-14 | 迈泽锐(武汉)工业技术有限公司 | 基于工业互联网网关用防护系统 |
-
2001
- 2001-05-18 JP JP2001149106A patent/JP2002344179A/ja active Pending
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| A02 | Decision of refusal |
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