JPH07111378A - 両面実装基板の実装構造 - Google Patents
両面実装基板の実装構造Info
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- JPH07111378A JPH07111378A JP5253975A JP25397593A JPH07111378A JP H07111378 A JPH07111378 A JP H07111378A JP 5253975 A JP5253975 A JP 5253975A JP 25397593 A JP25397593 A JP 25397593A JP H07111378 A JPH07111378 A JP H07111378A
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- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、高効率冷却構造にし得る両面実装基
板の実装構造を提供することを目的とする。 【構成】本発明は、半導体素子を搭載したケース１、２
をサブ基板３に両面実装してモジュールを構成し、この
モジュールをマザープリント板６に搭載してなる電子装
置に於て、サブ基板３上でかつマザープリント板６と対
向する面上に搭載されたメモリー搭載ケース２とマザー
プリント板６の間に、銅プレート１２を配置し、さらに
前記マザープリント板６と前記銅プレート１２との間に
は絶縁性シート１３を配置し、さらに前記銅プレート１
２と前記メモリー搭載ケース２との間には、熱伝導性ラ
バー１１を配置したことを特徴とする。
板の実装構造を提供することを目的とする。 【構成】本発明は、半導体素子を搭載したケース１、２
をサブ基板３に両面実装してモジュールを構成し、この
モジュールをマザープリント板６に搭載してなる電子装
置に於て、サブ基板３上でかつマザープリント板６と対
向する面上に搭載されたメモリー搭載ケース２とマザー
プリント板６の間に、銅プレート１２を配置し、さらに
前記マザープリント板６と前記銅プレート１２との間に
は絶縁性シート１３を配置し、さらに前記銅プレート１
２と前記メモリー搭載ケース２との間には、熱伝導性ラ
バー１１を配置したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子装置システムの高速
化、高密度実装化により、高発熱化する両面実装基板の
実装構造に関するものである。
化、高密度実装化により、高発熱化する両面実装基板の
実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来の両面実装形モジュールを
搭載したブックシェルフ実装を採用した電子装置の断面
上面図である。ここで１はＬＳＩ搭載ケース、２は比較
的消費電力の少ないメモリー等の搭載ケース、３はモジ
ュールを構成するサブ基板、４はサブ基板３とマザープ
リント板６との電気的な接続を行なうＩ／Ｏピン、５は
メモリー搭載ケース２とマザープリント板６との間に形
成されるエアギャップ、７はマザープリント板６とバッ
クボード８とを電気的に接続するためのコネクタ、８は
マザープリント板６間の電気的な接続を行なうためのバ
ックボード、９は空気の漏洩を防ぐためにマザープリン
ト板６の正面側に設けた正面板、１０はブックシェルフ
実装時の実装スロット幅をそれぞれ示したものである。
この図において、各半導体を冷却する空気は、紙面に直
交する方向に流れている。
搭載したブックシェルフ実装を採用した電子装置の断面
上面図である。ここで１はＬＳＩ搭載ケース、２は比較
的消費電力の少ないメモリー等の搭載ケース、３はモジ
ュールを構成するサブ基板、４はサブ基板３とマザープ
リント板６との電気的な接続を行なうＩ／Ｏピン、５は
メモリー搭載ケース２とマザープリント板６との間に形
成されるエアギャップ、７はマザープリント板６とバッ
クボード８とを電気的に接続するためのコネクタ、８は
マザープリント板６間の電気的な接続を行なうためのバ
ックボード、９は空気の漏洩を防ぐためにマザープリン
ト板６の正面側に設けた正面板、１０はブックシェルフ
実装時の実装スロット幅をそれぞれ示したものである。
この図において、各半導体を冷却する空気は、紙面に直
交する方向に流れている。
【０００３】また図６は、図５のサブ基板３を搭載した
マザープリント板６を正面から見た図である。なお図６
では、サブ基板３の裏面側部品は図示していない。また
各半導体を冷却する空気は紙面の下から上に流れている
ものとする。
マザープリント板６を正面から見た図である。なお図６
では、サブ基板３の裏面側部品は図示していない。また
各半導体を冷却する空気は紙面の下から上に流れている
ものとする。
【０００４】図５および図６に示すように、ブックシェ
ルフ実装を採用した電子装置では、一般に実装スロット
幅１０は一定であり、信号伝送を良好なものとするた
め、なるべく実装スロット幅１０を狭くし、信号伝送距
離を短縮することが行なわれている。
ルフ実装を採用した電子装置では、一般に実装スロット
幅１０は一定であり、信号伝送を良好なものとするた
め、なるべく実装スロット幅１０を狭くし、信号伝送距
離を短縮することが行なわれている。
【０００５】マザープリント板６相互を自由に挿入、抜
去するためある決められた部品高に搭載部品の実装高を
抑える必要があり、特にこのような実装形態に対して、
部品を両面搭載したサブ基板３からなるモジュールをマ
ザープリント板６に搭載する場合には、その制限が一層
厳しいものとなる。
去するためある決められた部品高に搭載部品の実装高を
抑える必要があり、特にこのような実装形態に対して、
部品を両面搭載したサブ基板３からなるモジュールをマ
ザープリント板６に搭載する場合には、その制限が一層
厳しいものとなる。
【０００６】このためサブ基板３の表面側には、比較的
消費電力の高いＬＳＩ搭載ケース１を搭載し、裏面側に
は比較的消費電力の低いメモリーなどの搭載ケース２が
搭載される。しかし前述したように、部品高制限が有る
ため、メモリー搭載ケース２とマザープリント板６との
間には、極めて微小なエアギャップ５を有した状態で実
装される。
消費電力の高いＬＳＩ搭載ケース１を搭載し、裏面側に
は比較的消費電力の低いメモリーなどの搭載ケース２が
搭載される。しかし前述したように、部品高制限が有る
ため、メモリー搭載ケース２とマザープリント板６との
間には、極めて微小なエアギャップ５を有した状態で実
装される。
【０００７】一方ブックシェルフ実装を採用した電子装
置では、マザープリント板６の上下等にファンなど空気
圧送手段を設け、これにより強制空冷を行なう、あるい
はファンなどの可動部品を用いず、自然空冷にて冷却す
ることが一般的である。
置では、マザープリント板６の上下等にファンなど空気
圧送手段を設け、これにより強制空冷を行なう、あるい
はファンなどの可動部品を用いず、自然空冷にて冷却す
ることが一般的である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図５およ
び図６に示す実装構成では、サブ基板３表面側に搭載し
たＬＳＩ搭載ケース１を冷却することは容易であるもの
の、サブ基板３裏面側に搭載したメモリー搭載ケース２
の冷却は極めて困難となる問題があった。これは通常エ
アギャップ５は５００μｍから１ｍｍ程度しか確保でき
ないため、冷却空気が通過する空間がわずかであり、流
体抵抗の著しい増加にともなって、流入空気量が制限さ
れ、その結果大幅な温度上昇をもたらすためである。
び図６に示す実装構成では、サブ基板３表面側に搭載し
たＬＳＩ搭載ケース１を冷却することは容易であるもの
の、サブ基板３裏面側に搭載したメモリー搭載ケース２
の冷却は極めて困難となる問題があった。これは通常エ
アギャップ５は５００μｍから１ｍｍ程度しか確保でき
ないため、冷却空気が通過する空間がわずかであり、流
体抵抗の著しい増加にともなって、流入空気量が制限さ
れ、その結果大幅な温度上昇をもたらすためである。
【０００９】一方温度上昇を抑えるために、エアギャッ
プ５を広くとると、サブ基板３表面側に搭載されたＬＳ
Ｉ搭載ケース１の部品高を削減する必要性を生じ、これ
は薄形パッケージを開発する等コストアップとなる問題
もあった。
プ５を広くとると、サブ基板３表面側に搭載されたＬＳ
Ｉ搭載ケース１の部品高を削減する必要性を生じ、これ
は薄形パッケージを開発する等コストアップとなる問題
もあった。
【００１０】このため温度上昇をある制限以内に抑える
ために、サブ基板３には片面側のみに部品搭載すること
が多々行なわれるが、この場合には裏面搭載していた部
品を表面側に搭載することとなるため、サブ基板３のサ
イズが大型化する、あるいはその結果マザープリント板
６に搭載できる部品数が制限され、他のマザープリント
板６に部品を移動する必要性が生じるなど多くの問題が
あった。
ために、サブ基板３には片面側のみに部品搭載すること
が多々行なわれるが、この場合には裏面搭載していた部
品を表面側に搭載することとなるため、サブ基板３のサ
イズが大型化する、あるいはその結果マザープリント板
６に搭載できる部品数が制限され、他のマザープリント
板６に部品を移動する必要性が生じるなど多くの問題が
あった。
【００１１】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、電子装置システムの高速化、高密度実装化により、
高密度に部品を搭載するため両面実装を採用した配線板
を、マザープリント板に搭載する際に高効率冷却構造に
し得る両面実装基板の実装構造を提供することを目的と
する。
で、電子装置システムの高速化、高密度実装化により、
高密度に部品を搭載するため両面実装を採用した配線板
を、マザープリント板に搭載する際に高効率冷却構造に
し得る両面実装基板の実装構造を提供することを目的と
する。
【００１２】
【課題を解決するための手段及び作用】上記目的を達成
するために本発明の両面実装基板の実装構造は、半導体
素子を搭載したケースを複数個搭載し、かつこれらを搭
載するサブ配線基板に両面実装してモジュールを構成
し、さらに１個以上のモジュールを、前記サブ配線基板
のサイズよりも大型のマザープリント配線板に平行方向
に搭載してなる電子装置に於て、サブ配線基板上でかつ
マザープリント配線板と対向する面上に搭載された半導
体素子搭載ケースとマザープリント配線板の間に、熱伝
導性部材で構成され、かつ前記サブ配線基板よりも大型
の熱伝導プレートを配置し、さらに前記マザープリント
配線板と前記熱伝導プレートとの間には絶縁性部材を配
置し、さらに前記熱伝導プレートと前記半導体素子搭載
ケースとの間には、熱伝導性に優れ、かつ柔軟性を有す
る熱接触部材を配置したことを最も大きな特徴とする。
するために本発明の両面実装基板の実装構造は、半導体
素子を搭載したケースを複数個搭載し、かつこれらを搭
載するサブ配線基板に両面実装してモジュールを構成
し、さらに１個以上のモジュールを、前記サブ配線基板
のサイズよりも大型のマザープリント配線板に平行方向
に搭載してなる電子装置に於て、サブ配線基板上でかつ
マザープリント配線板と対向する面上に搭載された半導
体素子搭載ケースとマザープリント配線板の間に、熱伝
導性部材で構成され、かつ前記サブ配線基板よりも大型
の熱伝導プレートを配置し、さらに前記マザープリント
配線板と前記熱伝導プレートとの間には絶縁性部材を配
置し、さらに前記熱伝導プレートと前記半導体素子搭載
ケースとの間には、熱伝導性に優れ、かつ柔軟性を有す
る熱接触部材を配置したことを最も大きな特徴とする。
【００１３】このことにより、サブ配線基板裏面側に搭
載されたメモリー搭載ケースで発生する熱は、従来エア
ギャップを形成していた空間に、熱接触部材と熱伝導プ
レートを配置しているため、熱接触部材、熱伝導プレー
トを介して、サブ配線基板周辺に導きだされる。このた
めサブ配線基板の裏面側に冷却空気を流す必要が無いた
め、微小な間隙を維持したまま、効率的な冷却が可能と
なる点が従来技術を大きく異なる。
載されたメモリー搭載ケースで発生する熱は、従来エア
ギャップを形成していた空間に、熱接触部材と熱伝導プ
レートを配置しているため、熱接触部材、熱伝導プレー
トを介して、サブ配線基板周辺に導きだされる。このた
めサブ配線基板の裏面側に冷却空気を流す必要が無いた
め、微小な間隙を維持したまま、効率的な冷却が可能と
なる点が従来技術を大きく異なる。
【００１４】さらにサブ配線基板両面に高密度に部品搭
載することが可能となるため、システムの小形化を容易
に達成できるとともに、部品を高密度実装できるため、
動作周波数も向上できるなど従来技術と大きく異なる。
載することが可能となるため、システムの小形化を容易
に達成できるとともに、部品を高密度実装できるため、
動作周波数も向上できるなど従来技術と大きく異なる。
【００１５】さらに熱伝導プレートの両端にヒートシン
クを設ければ、放熱能力が向上するため、サプ配線基板
裏面側にも消費電力の比較的大きい部品を搭載すること
も可能となる点が従来技術と大きく異なる。
クを設ければ、放熱能力が向上するため、サプ配線基板
裏面側にも消費電力の比較的大きい部品を搭載すること
も可能となる点が従来技術と大きく異なる。
【００１６】さらに本発明では、サブ配線基板上でかつ
マザープリント配線板と対向する面上に搭載された半導
体素子搭載ケースの実装高に応じて、熱伝導プレートの
一部で、かつ半導体素子搭載ケースが実装される位置に
凹部を設けたことを２番目の大きな特徴とする。
マザープリント配線板と対向する面上に搭載された半導
体素子搭載ケースの実装高に応じて、熱伝導プレートの
一部で、かつ半導体素子搭載ケースが実装される位置に
凹部を設けたことを２番目の大きな特徴とする。
【００１７】このことによって、部品高が高い部品をサ
ブ配線基板に裏面搭載しても、モジュール全体の部品高
を一定値に維持したまま、高効率に放熱でき、この点が
従来技術と大きく異なる。
ブ配線基板に裏面搭載しても、モジュール全体の部品高
を一定値に維持したまま、高効率に放熱でき、この点が
従来技術と大きく異なる。
【００１８】さらに本発明では、マザープリント配線板
形成時に、最表面層にはモジュールが搭載される位置
に、サブ配線基板サイズと同等あるいはそれ以上のサイ
ズを有する熱伝導性部材を接着剤にて一括積層プレスし
て形成し、熱伝導性部材と半導体搭載ケースとの間に
は、熱伝導性に優れ、かつ柔軟性を有する熱接触部材を
配置したことを３番目の大きな特徴とする。
形成時に、最表面層にはモジュールが搭載される位置
に、サブ配線基板サイズと同等あるいはそれ以上のサイ
ズを有する熱伝導性部材を接着剤にて一括積層プレスし
て形成し、熱伝導性部材と半導体搭載ケースとの間に
は、熱伝導性に優れ、かつ柔軟性を有する熱接触部材を
配置したことを３番目の大きな特徴とする。
【００１９】このことによりサブ配線基板裏面側に搭載
される部品の放熱手段を、マザープリント配線板製造時
に一体形成できるため、低コストな放熱手段を提供でき
る点が従来技術と大きく異なる。
される部品の放熱手段を、マザープリント配線板製造時
に一体形成できるため、低コストな放熱手段を提供でき
る点が従来技術と大きく異なる。
【００２０】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に
説明する。
説明する。
【００２１】図１は、本発明による第１の実施例を示す
断面図である。ここで１はＬＳＩ搭載ケース、２は比較
的消費電力の少ないメモリー等の搭載ケース、３はモジ
ュールを構成するサブ基板（サブ配線基板）、６はマザ
ープリント板（マザープリント配線板）、１１はメモリ
ー搭載ケース２と銅プレート１２とを熱接続するための
熱伝導性に優れかつ柔軟性を有する熱接触部材としての
熱伝導性ラバー、１２は熱伝導性に優れる銅を部材とし
た熱伝導プレートの一例である銅プレート、１３はマザ
ープリント板６と銅プレート１２との電気的な絶縁をと
るための絶縁性シート、１４は銅プレート１２の周辺に
設けたヒートシンク、１５は熱伝導性ラバー１１とメモ
リー搭載ケース２との熱接触を安定かつ良好に行なうた
め、サブ基板３とマザープリント板６の間に一定の圧縮
力を発生するための押さえネジ、１６は押さえネジ１５
を固定するためのナットをそれぞれ示したものである。
この図において、各半導体を冷却する空気は、紙面に直
交する方向に流れている。
断面図である。ここで１はＬＳＩ搭載ケース、２は比較
的消費電力の少ないメモリー等の搭載ケース、３はモジ
ュールを構成するサブ基板（サブ配線基板）、６はマザ
ープリント板（マザープリント配線板）、１１はメモリ
ー搭載ケース２と銅プレート１２とを熱接続するための
熱伝導性に優れかつ柔軟性を有する熱接触部材としての
熱伝導性ラバー、１２は熱伝導性に優れる銅を部材とし
た熱伝導プレートの一例である銅プレート、１３はマザ
ープリント板６と銅プレート１２との電気的な絶縁をと
るための絶縁性シート、１４は銅プレート１２の周辺に
設けたヒートシンク、１５は熱伝導性ラバー１１とメモ
リー搭載ケース２との熱接触を安定かつ良好に行なうた
め、サブ基板３とマザープリント板６の間に一定の圧縮
力を発生するための押さえネジ、１６は押さえネジ１５
を固定するためのナットをそれぞれ示したものである。
この図において、各半導体を冷却する空気は、紙面に直
交する方向に流れている。
【００２２】さらに図２は図１に示すモジュールを搭載
したマザープリント板６の正面図である。ここで４はサ
ブ基板３とマザープリント板６との電気的な接続を行な
うＩ／Ｏピン、７はマザープリント板６とバックボード
とを電気的に接続するためのコネクタである。なお図２
では、サブ基板３の裏面側部品は図示していない。また
各半導体素子を冷却する空気は紙面の下から上に流れて
いるものとする。このためヒートシンク１４は、冷却空
気の流れ方向に平行して配置する構造となっている。
したマザープリント板６の正面図である。ここで４はサ
ブ基板３とマザープリント板６との電気的な接続を行な
うＩ／Ｏピン、７はマザープリント板６とバックボード
とを電気的に接続するためのコネクタである。なお図２
では、サブ基板３の裏面側部品は図示していない。また
各半導体素子を冷却する空気は紙面の下から上に流れて
いるものとする。このためヒートシンク１４は、冷却空
気の流れ方向に平行して配置する構造となっている。
【００２３】図１および図２から明らかなように、本実
施例では、サブ基板３裏面側に搭載されたメモリー搭載
ケース２からの放熱は、従来エアギャップを形成してい
た空間に、熱伝導性ラバー１１と銅プレート１２を配置
しているため、熱伝導性ラバー１１、銅プレート１２を
介して、サブ基板３周辺に配置したヒートシンク１４に
導きだされ、ここで冷却空気によって冷却される。この
場合サブ基板３裏面側に搭載される部品は、一般的には
メモリーなど比較的消費電力の小さい部品であり、裏面
搭載される部品の総消費電力も５Ｗ以下が一般的である
ため、銅プレート１２の厚さとしては、概ね５００μｍ
程度で十分である。このためサブ基板３の裏面側に冷却
空気を流す必要が無く、かつ微小な間隙を維持したま
ま、効率的な冷却が可能となり、かつモジュール全体の
部品高を低く維持することができる。
施例では、サブ基板３裏面側に搭載されたメモリー搭載
ケース２からの放熱は、従来エアギャップを形成してい
た空間に、熱伝導性ラバー１１と銅プレート１２を配置
しているため、熱伝導性ラバー１１、銅プレート１２を
介して、サブ基板３周辺に配置したヒートシンク１４に
導きだされ、ここで冷却空気によって冷却される。この
場合サブ基板３裏面側に搭載される部品は、一般的には
メモリーなど比較的消費電力の小さい部品であり、裏面
搭載される部品の総消費電力も５Ｗ以下が一般的である
ため、銅プレート１２の厚さとしては、概ね５００μｍ
程度で十分である。このためサブ基板３の裏面側に冷却
空気を流す必要が無く、かつ微小な間隙を維持したま
ま、効率的な冷却が可能となり、かつモジュール全体の
部品高を低く維持することができる。
【００２４】また熱接触部材として熱伝導性ラバー１１
を採用し、かつ一定の圧縮力を押さえネジ１５およびナ
ット１６にて得ることができるため、サブ基板３裏面側
に搭載される部品間の高さバラツキを吸収しつつ、低熱
抵抗な熱接続手段を実現できる。
を採用し、かつ一定の圧縮力を押さえネジ１５およびナ
ット１６にて得ることができるため、サブ基板３裏面側
に搭載される部品間の高さバラツキを吸収しつつ、低熱
抵抗な熱接続手段を実現できる。
【００２５】このためサブ基板３両面に高密度に部品搭
載することが可能となり、システムの小形化を容易に達
成できるとともに、部品を高密度実装できるため、動作
周波数も向上できる。
載することが可能となり、システムの小形化を容易に達
成できるとともに、部品を高密度実装できるため、動作
周波数も向上できる。
【００２６】なお本実施例では銅プレート１２の両端に
ヒートシンク１４を搭載した例を示したが、サブ基板３
裏面側に搭載される部品の消費電力に応じて、ヒートシ
ンク１４のエリアを拡大し、さらに高発熱な部品搭載が
可能となることは言うまでもない。また消費電力が低い
のであればヒートシンク１４を設けなくとも十分な放熱
が可能となることも言うまでもない。
ヒートシンク１４を搭載した例を示したが、サブ基板３
裏面側に搭載される部品の消費電力に応じて、ヒートシ
ンク１４のエリアを拡大し、さらに高発熱な部品搭載が
可能となることは言うまでもない。また消費電力が低い
のであればヒートシンク１４を設けなくとも十分な放熱
が可能となることも言うまでもない。
【００２７】図３は本発明による第２の実施例を示す断
面図である。ここで１７は銅プレート１２の一部にミリ
ング加工等の手段により形成したキャビティー部、１８
は比較的部品高の低いケースに熱接触するための熱伝導
性ラバーＡ、１９は比較的部品高の高いケースに熱接触
するための熱伝導性ラバーＢをそれぞれ示している。
面図である。ここで１７は銅プレート１２の一部にミリ
ング加工等の手段により形成したキャビティー部、１８
は比較的部品高の低いケースに熱接触するための熱伝導
性ラバーＡ、１９は比較的部品高の高いケースに熱接触
するための熱伝導性ラバーＢをそれぞれ示している。
【００２８】本実施例は、サブ基板３裏面側に搭載され
るケース１、２高がほぼ均一ではなく、数種の部品高を
有するケース１、２で構成される場合に有効な手段を示
したものである。即ち裏面側に搭載されたケース１のよ
うに、メモリーなどの搭載ケース２に比べて部品高が高
い場合、その部品高に応じて銅プレート１２に、ミリン
グ加工等によってケース１より若干大きいサイズのキャ
ビティー部１７を形成しておき、キャビティー部１７に
熱伝導性ラバーＢ１９を搭載し熱接触させる構造とした
ものであり、本実施例のように構成すれば容易に部品高
の異なるケース１、２を搭載したサブ基板３の冷却が可
能となる。
るケース１、２高がほぼ均一ではなく、数種の部品高を
有するケース１、２で構成される場合に有効な手段を示
したものである。即ち裏面側に搭載されたケース１のよ
うに、メモリーなどの搭載ケース２に比べて部品高が高
い場合、その部品高に応じて銅プレート１２に、ミリン
グ加工等によってケース１より若干大きいサイズのキャ
ビティー部１７を形成しておき、キャビティー部１７に
熱伝導性ラバーＢ１９を搭載し熱接触させる構造とした
ものであり、本実施例のように構成すれば容易に部品高
の異なるケース１、２を搭載したサブ基板３の冷却が可
能となる。
【００２９】また図４は、本発明による第３の実施例を
示す断面図である。ここで２０はマザープリント板６を
形成する基材であり、２１はマザープリント板６を構成
する基材２０間を接着するためのプリプレグであり、２
２は銅プレート１２をもマザープリント板６の製造時に
一括積層プレスし、一体基板を形成するためのプリプレ
グである。
示す断面図である。ここで２０はマザープリント板６を
形成する基材であり、２１はマザープリント板６を構成
する基材２０間を接着するためのプリプレグであり、２
２は銅プレート１２をもマザープリント板６の製造時に
一括積層プレスし、一体基板を形成するためのプリプレ
グである。
【００３０】本実施例のように銅プレート１２を形成す
れば、マザープリント板６の製造工程に一体作り込みが
可能となり、かつ安価に基板形成できる。このため低コ
ストな放熱手段を提供できる。
れば、マザープリント板６の製造工程に一体作り込みが
可能となり、かつ安価に基板形成できる。このため低コ
ストな放熱手段を提供できる。
【００３１】以上の実施例では、サブ基板３としてプリ
ント配線板を例にとり説明したが、サブ基板３として
は、セラミックス基板あるいはセラミックス基板の上に
薄膜工程を使用して製造した薄膜配線層を有する基板等
いかなる材料から構成される配線板を使用しても効果的
であることは言うまでもない。また、熱接触部材として
熱伝導性ラバーを用いて説明したが、熱伝導性が良い柔
軟シート等周知の部材を用いても実現できることは言う
までもない。
ント配線板を例にとり説明したが、サブ基板３として
は、セラミックス基板あるいはセラミックス基板の上に
薄膜工程を使用して製造した薄膜配線層を有する基板等
いかなる材料から構成される配線板を使用しても効果的
であることは言うまでもない。また、熱接触部材として
熱伝導性ラバーを用いて説明したが、熱伝導性が良い柔
軟シート等周知の部材を用いても実現できることは言う
までもない。
【００３２】以上説明したように、本実施例は、半導体
素子を搭載したケース１、２を複数個搭載し、かつこれ
らを搭載するサブ基板３に両面実装してモジュールを構
成し、さらに１個以上のモジュールを、前記サブ基板３
のサイズよりも大型のマザープリント板６に平行方向に
搭載してなる電子装置に於て、サブ基板３上でかつマザ
ープリント板６と対向する面上に搭載されたメモリー搭
載ケース２とマザープリント板６の間に、熱伝導性部材
で構成され、かつ前記サブ基板３よりも大型の銅プレー
ト１２を配置し、さらに前記マザープリント板６と前記
銅プレート１２との間には絶縁性シート１３を配置し、
さらに前記銅プレート１２と前記メモリー搭載ケース２
との間には、熱伝導性に優れ、かつ柔軟性を有する熱伝
導性ラバー１１を配置したことを最も大きな特徴とす
る。
素子を搭載したケース１、２を複数個搭載し、かつこれ
らを搭載するサブ基板３に両面実装してモジュールを構
成し、さらに１個以上のモジュールを、前記サブ基板３
のサイズよりも大型のマザープリント板６に平行方向に
搭載してなる電子装置に於て、サブ基板３上でかつマザ
ープリント板６と対向する面上に搭載されたメモリー搭
載ケース２とマザープリント板６の間に、熱伝導性部材
で構成され、かつ前記サブ基板３よりも大型の銅プレー
ト１２を配置し、さらに前記マザープリント板６と前記
銅プレート１２との間には絶縁性シート１３を配置し、
さらに前記銅プレート１２と前記メモリー搭載ケース２
との間には、熱伝導性に優れ、かつ柔軟性を有する熱伝
導性ラバー１１を配置したことを最も大きな特徴とす
る。
【００３３】このことにより、サブ基板３裏面側に搭載
されたメモリー搭載ケース２で発生する熱は、従来エア
ギャップを形成していた空間に、熱伝導性ラバー１１と
銅プレート１２を配置しているため、熱伝導性ラバー１
１、銅プレート１２を介して、サブ基板３周辺に導きだ
される。このためサブ基板３の裏面側に冷却空気を流す
必要が無いため、微小な間隙を維持したまま、効率的な
冷却が可能となる利点がある。
されたメモリー搭載ケース２で発生する熱は、従来エア
ギャップを形成していた空間に、熱伝導性ラバー１１と
銅プレート１２を配置しているため、熱伝導性ラバー１
１、銅プレート１２を介して、サブ基板３周辺に導きだ
される。このためサブ基板３の裏面側に冷却空気を流す
必要が無いため、微小な間隙を維持したまま、効率的な
冷却が可能となる利点がある。
【００３４】さらにサブ基板３両面に高密度に部品搭載
することが可能となるため、システムの小形化を容易に
達成できるとともに、部品を高密度実装できるため、動
作周波数も向上できる利点がある。
することが可能となるため、システムの小形化を容易に
達成できるとともに、部品を高密度実装できるため、動
作周波数も向上できる利点がある。
【００３５】さらに銅プレート１２の両端にヒートシン
ク１４を設ければ、放熱能力が向上するため、サブ基板
３裏面側にも消費電力の比較的大きい部品を搭載するこ
とも可能となる利点がある。
ク１４を設ければ、放熱能力が向上するため、サブ基板
３裏面側にも消費電力の比較的大きい部品を搭載するこ
とも可能となる利点がある。
【００３６】さらに本発明では、サブ基板３上でかつマ
ザープリント板６と対向する面上に搭載されたケース
１、２の実装高に応じて、銅プレート１２の一部で、か
つケース１、２が実装される位置にキャビティー部１７
を設けたことを２番目の大きな特徴とする。
ザープリント板６と対向する面上に搭載されたケース
１、２の実装高に応じて、銅プレート１２の一部で、か
つケース１、２が実装される位置にキャビティー部１７
を設けたことを２番目の大きな特徴とする。
【００３７】このことによって、部品高が高い部品をサ
ブ基板４に裏面搭載しても、モジュール全体の部品高を
一定値に維持したまま、高効率に放熱できる利点があ
る。
ブ基板４に裏面搭載しても、モジュール全体の部品高を
一定値に維持したまま、高効率に放熱できる利点があ
る。
【００３８】さらに本発明では、マザープリント板６製
造時に、最表面層にはモジュールが搭載される位置に、
サブ基板３サイズと同等あるいはそれ以上のサイズを有
する銅プレート１２をプリプレグ２１にて一括積層プレ
スして製造し、銅プレート１２とメモリー搭載ケース２
との間には、熱伝導性に優れ、かつ柔軟性を有する熱伝
導性ラバー１１を配置したことを３番目の大きな特徴と
する。
造時に、最表面層にはモジュールが搭載される位置に、
サブ基板３サイズと同等あるいはそれ以上のサイズを有
する銅プレート１２をプリプレグ２１にて一括積層プレ
スして製造し、銅プレート１２とメモリー搭載ケース２
との間には、熱伝導性に優れ、かつ柔軟性を有する熱伝
導性ラバー１１を配置したことを３番目の大きな特徴と
する。
【００３９】このことによりサブ基板３裏面側に搭載さ
れる部品の放熱手段を、マザープリント板６製造時に一
体形成できるため、低コストな放熱手段を提供できる利
点がある。
れる部品の放熱手段を、マザープリント板６製造時に一
体形成できるため、低コストな放熱手段を提供できる利
点がある。
【００４０】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、電子
装置システムの高速化、高密度実装化により、高密度に
部品を搭載するため両面実装を採用した配線板を、マザ
ープリント板に搭載する際に高効率冷却構造にし得る両
面実装基板の実装構造を提供することができる。
装置システムの高速化、高密度実装化により、高密度に
部品を搭載するため両面実装を採用した配線板を、マザ
ープリント板に搭載する際に高効率冷却構造にし得る両
面実装基板の実装構造を提供することができる。
【図１】本発明による第１の実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】図１に示すプリント配線板の正面図である。
【図３】本発明による第２の実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図４】本発明による第３の実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図５】従来の両面実装を適用したサブ基板を搭載した
電子装置の実装構造を表す断面上面図である。
電子装置の実装構造を表す断面上面図である。
【図６】図５に示す両面実装を適用したサブ基板を搭載
したプリント配線板の正面図である。
したプリント配線板の正面図である。
１…ＬＳＩ搭載ケース、 ２…メモリー搭載ケース、 ３…サブ基板、 ４…Ｉ／Ｏピン、 ５…エアギャップ、 ６…プリント板、 ７…コネクタ、 ８…バックボード、 ９…正面板、 １０…実装スロット幅、 １１…熱伝導性ラバー、 １２…銅プレート、 １３…絶縁性シート、 １４…ヒートシンク、 １５…押さえネジ、 １６…ナット、 １７…キャビティー部、 １８…熱伝導性ラバーＡ、 １９…熱伝導性ラバーＢ、 ２０…基材、 ２１…プリプレグ、 ２２…プレプレグ。
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体素子を搭載したケースを複数個搭
載し、かつこれらを搭載するサブ配線基板に両面実装し
てモジュールを構成し、さらに１個以上のモジュール
を、前記サブ配線基板サイズよりも大型のマザープリン
ト配線板に平行方向に搭載してなる電子装置に於て、サ
ブ配線基板上でかつマザープリント配線板と対向する面
上に搭載された半導体素子搭載ケースとマザープリント
配線板の間に、熱伝導性部材で構成され、かつ前記サブ
配線基板よりも大型の熱伝導プレートを配置し、さらに
前記マザープリント配線板と前記熱伝導プレートとの間
には絶縁性部材を配置し、さらに前記熱伝導プレートと
前記半導体素子搭載ケースとの間には、熱伝導性に優
れ、かつ柔軟性を有する熱接触部材を配置したことを特
徴とする両面実装基板の実装構造。 - 【請求項２】 前記熱伝導プレートの周辺で、かつ前記
サブ配線基板と対向しない面上に、ヒートシンクを設け
たことを特徴とする請求項１記載の両面実装基板の実装
構造。 - 【請求項３】 サブ配線基板上でかつマザープリント配
線板と対向する面上に搭載された半導体素子搭載ケース
の実装高に応じて、前記熱伝導プレートの一部で、かつ
半導体素子搭載ケースが実装される位置に凹部を設けた
ことを特徴とする請求項１記載の両面実装基板の実装構
造。 - 【請求項４】 前記マザープリント配線板形成時に、最
表面層には前記モジュールが搭載される位置に、前記モ
ジュールサイズと同等あるいはそれ以上のサイズを有す
る熱伝導性部材を接着剤にて一括積層プレスして形成
し、前記熱伝導性部材と前記半導体素子搭載ケースとの
間には、熱伝導性に優れ、かつ柔軟性を有する熱接触部
材を配置したことを特徴とする請求項１記載の両面実装
基板の実装構造。 - 【請求項５】 前記熱伝導プレートあるいは熱伝導性部
材を銅にて構成したことを特徴とする請求項１または４
記載の両面実装基板の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5253975A JPH07111378A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 両面実装基板の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5253975A JPH07111378A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 両面実装基板の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07111378A true JPH07111378A (ja) | 1995-04-25 |
Family
ID=17258536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5253975A Pending JPH07111378A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 両面実装基板の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07111378A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1187578A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-03-30 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱伝導スペーサ及びヒートシンク |
| US6023412A (en) * | 1998-07-24 | 2000-02-08 | Fujitsu Limited | System board device having a displaceable daughter-board cover |
| US6696643B2 (en) | 2000-08-01 | 2004-02-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electronic apparatus |
| KR100700983B1 (ko) * | 2005-07-06 | 2007-03-29 | 삼성전자주식회사 | 기판조립체 제조방법 |
| JP2014187083A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Casio Comput Co Ltd | 回路基板構造、及び電子機器 |
| JP2014224952A (ja) * | 2013-05-17 | 2014-12-04 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
| JP2016063680A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 株式会社デンソー | 回転電機一体型制御装置 |
-
1993
- 1993-10-12 JP JP5253975A patent/JPH07111378A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1187578A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-03-30 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱伝導スペーサ及びヒートシンク |
| US6023412A (en) * | 1998-07-24 | 2000-02-08 | Fujitsu Limited | System board device having a displaceable daughter-board cover |
| US6696643B2 (en) | 2000-08-01 | 2004-02-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electronic apparatus |
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| JP2014187083A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Casio Comput Co Ltd | 回路基板構造、及び電子機器 |
| JP2014224952A (ja) * | 2013-05-17 | 2014-12-04 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
| JP2016063680A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 株式会社デンソー | 回転電機一体型制御装置 |
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