JPS58188188A - プリント配線板放熱構造 - Google Patents
プリント配線板放熱構造Info
- Publication number
- JPS58188188A JPS58188188A JP7098382A JP7098382A JPS58188188A JP S58188188 A JPS58188188 A JP S58188188A JP 7098382 A JP7098382 A JP 7098382A JP 7098382 A JP7098382 A JP 7098382A JP S58188188 A JPS58188188 A JP S58188188A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- heat sink
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）発明の技術分野
本発明はプリント配線機等に実装した″＋：導体築積回
路（１に）等の放熱構造に関するものである。
路（１に）等の放熱構造に関するものである。
（１１）技術の背景
１ｔ、の集積度の向１ならびに動作速度の商速化に伴ム
い半導体素子の温度も上昇の方向に向かい９−ノある。
い半導体素子の温度も上昇の方向に向かい９−ノある。
過度の温度上昇は特性の変化を４Ｆシ、史には熱逸走の
ため破壊することもあるため一般に使用されるモールド
封止のものではケース表向か蚊、の対流による熱放散を
積極的に行なう。空冷の場合には放熱フィンを使用Ｊる
。しかしＭ逝の趨勢として更に小型化と高密度実装に向
かいつつあり、この放熱フィンの取付けの空間、効率は
一■−難しくなりつつある。
ため破壊することもあるため一般に使用されるモールド
封止のものではケース表向か蚊、の対流による熱放散を
積極的に行なう。空冷の場合には放熱フィンを使用Ｊる
。しかしＭ逝の趨勢として更に小型化と高密度実装に向
かいつつあり、この放熱フィンの取付けの空間、効率は
一■−難しくなりつつある。
（ｃ）従来技術と問題点
第１図は従来のＩＣの放熱実装構造の例の斜視図である
。この例は時分割伝送のＰＣＭ方式等に実用され、搭載
されるＩＣは最高速形である。プリン１−配線板ｌの上
に絶縁シート２を挾み、放熱板３をのせ、更に熱伝導性
接着剤４を塗布してプリント配線機ｌの孔にＩＣ５の端
子を挿入し、半１１、（付けする。この構造により夫々
のＩＣ５の熱放散の分４は均等化されるが、一方散熱板
３がプリント配線板１を広く６自し、実装効率が悪い。
。この例は時分割伝送のＰＣＭ方式等に実用され、搭載
されるＩＣは最高速形である。プリン１−配線板ｌの上
に絶縁シート２を挾み、放熱板３をのせ、更に熱伝導性
接着剤４を塗布してプリント配線機ｌの孔にＩＣ５の端
子を挿入し、半１１、（付けする。この構造により夫々
のＩＣ５の熱放散の分４は均等化されるが、一方散熱板
３がプリント配線板１を広く６自し、実装効率が悪い。
第２図は従来の他のＩＣ放熱実装構造の例の斜視図であ
る。この例ではｌｃ５のケース上面に直接熱伝導性接着
剤４を塗布してから放熱フィン（図は多数の角形柱状を
有するもの）６を接着固定する。この場合はＩＣ５の実
装密度を高（することかＩＩＪ能となる。しかしこの接
着作業に工数を要し、か・つ放熱フィンが高価になる。
る。この例ではｌｃ５のケース上面に直接熱伝導性接着
剤４を塗布してから放熱フィン（図は多数の角形柱状を
有するもの）６を接着固定する。この場合はＩＣ５の実
装密度を高（することかＩＩＪ能となる。しかしこの接
着作業に工数を要し、か・つ放熱フィンが高価になる。
第３図はヒートパイプを利用した放熱実装構造の例の側
面図である。ヒートパイプ７をＩＣ５の上面にサーマル
クーリース８を挾み、固定したものである。この方法は
放熱効率は高いがヒートパイプ７により実装構造に制約
がある。
面図である。ヒートパイプ７をＩＣ５の上面にサーマル
クーリース８を挾み、固定したものである。この方法は
放熱効率は高いがヒートパイプ７により実装構造に制約
がある。
（ｄ）発明の目的
本発明は多種類の部品を搭載するプリント配線板の放熱
を単純な構造により経済的に実現するものである。
を単純な構造により経済的に実現するものである。
（ｅ）発明の構成
本発明はプリント配線板に搭載された部品と、該プリン
ト配線板に所定の間隔をもって固定された放熱体との間
に冷却液を充満させた冷却袋を密着させたことを特徴と
するプリント配線板放熱構造により上記目的を達成する
ものである。
ト配線板に所定の間隔をもって固定された放熱体との間
に冷却液を充満させた冷却袋を密着させたことを特徴と
するプリント配線板放熱構造により上記目的を達成する
ものである。
（ｆ）発明の実施例
第４図は本発明に係るプリント配線板放熱構造の断面説
明図である。プリント配線板１１の隅４箇所（図は２本
のみ示す）には間隔ねじ１２が取り付けられ、一定の間
隔で放熱板１３を支持している。プリン１−配線板１ｊ
にはＩＣＩ４の他に寸法の異なる部品１５が同一面上に
搭載されている。
明図である。プリント配線板１１の隅４箇所（図は２本
のみ示す）には間隔ねじ１２が取り付けられ、一定の間
隔で放熱板１３を支持している。プリン１−配線板１ｊ
にはＩＣＩ４の他に寸法の異なる部品１５が同一面上に
搭載されている。
これらの部品１４．１５と放熱板１３の間に柔軟性を有
す・る冷却袋１６か水、水溶液、油等で熱伝導性の良好
な冷却ＩｅＬ１７を充満させて放熱板１３とプリント配
線板ｌｌならびに部品１４．１５に密着しＣいる。
す・る冷却袋１６か水、水溶液、油等で熱伝導性の良好
な冷却ＩｅＬ１７を充満させて放熱板１３とプリント配
線板ｌｌならびに部品１４．１５に密着しＣいる。
冷却袋１６はプラスチックフィルムであり、実施例Ｃは
ポリアミ［・樹脂を利用した。冷却袋１７の内部には冷
却液には純水を用いている。プリン１−配線板１１上の
部品１４．１５から発生した熱は冷却袋１６を伝導して
、冷却液Ｉ７に伝わり、冷却液１７のり１流によって熱
は放熱板１３に移り、空中に放熱される。図では放熱板
Ｉ５には放熱フィン１３ａか形成され、放熱効果を高め
ている。
ポリアミ［・樹脂を利用した。冷却袋１７の内部には冷
却液には純水を用いている。プリン１−配線板１１上の
部品１４．１５から発生した熱は冷却袋１６を伝導して
、冷却液Ｉ７に伝わり、冷却液１７のり１流によって熱
は放熱板１３に移り、空中に放熱される。図では放熱板
Ｉ５には放熱フィン１３ａか形成され、放熱効果を高め
ている。
冷却袋１６は取り扱い上十分な強度と同時に熱伝導性の
良好な物を選定する必要があり、更に冷却１１７が浸透
しないものであることが条件である。従って実施例のポ
リアミド樹脂の他に尚−１−適正なフィルム、又はゴム
等状況に応じて更に複合材料を求める必要性がある。
良好な物を選定する必要があり、更に冷却１１７が浸透
しないものであることが条件である。従って実施例のポ
リアミド樹脂の他に尚−１−適正なフィルム、又はゴム
等状況に応じて更に複合材料を求める必要性がある。
冷却＋１７には実施例では純水を使用したがエタノール
、エチレングリコール等も実用的である。
、エチレングリコール等も実用的である。
本実施例ではプリント配線板と放熱板は間隔ねじを使用
したが構造として例えば箱形に形成するとか種々の構造
が考えられる。その池数熱板も直接には筐体等に伝熱放
熱させることも可能で、伝熱向の形状も不規則であって
も冷却袋が十分に沿って密着する。
したが構造として例えば箱形に形成するとか種々の構造
が考えられる。その池数熱板も直接には筐体等に伝熱放
熱させることも可能で、伝熱向の形状も不規則であって
も冷却袋が十分に沿って密着する。
（ｇ）発明の効果
本発明によれば簡易な構造によりプリント配線板に搭載
された多数の部品を同時に均一温度を平均しでに冷却す
ることが可能となり、部品の実装′ｖ！ｆ１度を同等制
約することも無い。また組立は簡易ごあり工数を要しな
い。以上の経済性に加えて、史に冷却液が大熱容量を持
つため温度変化が少なく、Ｉｃ、抵抗器その他の部品の
特性の安定化に自効であり、信頼性の向上に対しても効
果をあげることが出来る。
された多数の部品を同時に均一温度を平均しでに冷却す
ることが可能となり、部品の実装′ｖ！ｆ１度を同等制
約することも無い。また組立は簡易ごあり工数を要しな
い。以上の経済性に加えて、史に冷却液が大熱容量を持
つため温度変化が少なく、Ｉｃ、抵抗器その他の部品の
特性の安定化に自効であり、信頼性の向上に対しても効
果をあげることが出来る。
第１図は従来のＩＣの放熱実装構造の例の斜視図、第２
図は従来の他のＩＣ放熱実装構造の例の斜視図 第３図
はピー１−パイプを利用した放熱実装構造の例の側面図
、第４図は本発明に係るプリント配線板放熱構造の断面
説明図である。 図において１１はプリント配線板、１２は間隔ねし、１
３は放熱板、Ｉ４はＩＣ，１５は部品、１６は冷却袋、
１７は冷却液である。 躬３図 ン亡へど↑Ｆ≧］
図は従来の他のＩＣ放熱実装構造の例の斜視図 第３図
はピー１−パイプを利用した放熱実装構造の例の側面図
、第４図は本発明に係るプリント配線板放熱構造の断面
説明図である。 図において１１はプリント配線板、１２は間隔ねし、１
３は放熱板、Ｉ４はＩＣ，１５は部品、１６は冷却袋、
１７は冷却液である。 躬３図 ン亡へど↑Ｆ≧］
Claims (1)
- ゾリン１配線板に搭載された部品と、該プリン１配線扱
に所定の間隔をもって固定された放熱体との間に冷却液
を充満させた冷却袋を密着さセたごとを特徴とするプリ
ント配線機放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7098382A JPS58188188A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | プリント配線板放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7098382A JPS58188188A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | プリント配線板放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58188188A true JPS58188188A (ja) | 1983-11-02 |
Family
ID=13447266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7098382A Pending JPS58188188A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | プリント配線板放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58188188A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6117082A (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-25 | Toshiba Corp | 放射線検出器 |
| JPS6153990U (ja) * | 1984-09-11 | 1986-04-11 | ||
| JPH0317875A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-25 | Nec Corp | 磁気ディスク装置のヘッド位置決め回路 |
| JPH0388392U (ja) * | 1989-12-25 | 1991-09-10 | ||
| FR2932944A1 (fr) * | 2008-06-20 | 2009-12-25 | Thales Sa | Dispositif electronique comportant une interface thermique elastique avec des composants electroniques |
| WO2016089654A1 (en) * | 2014-12-04 | 2016-06-09 | Microsoft Technology Licensing, Llc | System for effectively transferring heat from electronic devices and method for forming the same |
| JP2020014003A (ja) * | 2019-08-26 | 2020-01-23 | 株式会社リコー | 電子機器および熱拡散体 |
-
1982
- 1982-04-27 JP JP7098382A patent/JPS58188188A/ja active Pending
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN=1981US * |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6117082A (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-25 | Toshiba Corp | 放射線検出器 |
| JPS6153990U (ja) * | 1984-09-11 | 1986-04-11 | ||
| JPH0317875A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-25 | Nec Corp | 磁気ディスク装置のヘッド位置決め回路 |
| JPH0388392U (ja) * | 1989-12-25 | 1991-09-10 | ||
| FR2932944A1 (fr) * | 2008-06-20 | 2009-12-25 | Thales Sa | Dispositif electronique comportant une interface thermique elastique avec des composants electroniques |
| WO2016089654A1 (en) * | 2014-12-04 | 2016-06-09 | Microsoft Technology Licensing, Llc | System for effectively transferring heat from electronic devices and method for forming the same |
| US10111363B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-10-23 | Microsoft Technology Licensing, Llc | System for effectively transfering heat from electronic devices and method for forming the same |
| JP2020014003A (ja) * | 2019-08-26 | 2020-01-23 | 株式会社リコー | 電子機器および熱拡散体 |
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