CN115985855A - 功率模块和功率模块的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种功率模块和功率模块的制备方法，功率模块包括：塑封体；第一基板和第二基板分别位于塑封体的厚度方向的两侧，第一基板的远离第二基板的一侧表面与塑封体的厚度方向的一侧表面平齐，第二基板的远离第一基板的一侧表面与塑封体的厚度方向的另一侧表面平齐；每个芯片设在第一基板上；每个引脚的一端与第一基板相连且与对应的芯片电连接，每个引脚的另一端伸出塑封体外；弹性导热件连接在第一基板和第二基板之间，弹性导热件适于将芯片的热量通过第一基板和/或第二基板导向塑封体的外部。根据本发明的功率模块，可以提高功率模块的散热效率、可靠性和刚性强度，便于对功率模块小型化设计。

Description

功率模块和功率模块的制备方法

技术领域

本发明涉及功率模块技术领域，尤其是涉及一种功率模块和功率模块的制备方法。

背景技术

相关技术中，功率模块通常为单面散热，即功率芯片损耗产生的热量通过DBC板的铜层单向传导至散热器或散热面进行。然而，上述散热方式虽然能够解决一定的散热需求，但并不能解决一些大热量的散热需求，且单面散热的功率模块为满足散热需求会将体积增大，以达到散热效果，从而会制约功率模块进一步小型化设计。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种功率模块，可以提高功率模块的散热效率，提升功率模块的可靠性和刚性强度，便于对功率模块小型化设计。

本发明的另一个目的在于提出一种功率模块的制备方法。

根据本发明第一方面实施例的功率模块，包括：塑封体；第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板均设在所述塑封体内，且所述第一基板和所述第二基板分别位于所述基板的厚度方向的两侧侧，所述第一基板的远离所述第二基板的一侧表面与所述塑封体的厚度方向的一侧表面平齐，所述第二基板的远离所述第一基板的一侧表面与所述塑封体的厚度方向的另一侧表面平齐；多个芯片，多个所述芯片均设在所述塑封体内，多个所述芯片包括至少一个驱动芯片和至少一个功率芯片，所述功率芯片设在所述第一基板上；多个引脚，多个所述引脚包括控制引脚和功率引脚，所述功率引脚的一端与所述第一基板相连且与所述功率芯片电连接，所述控制引脚的一端上设有所述驱动芯片，所述功率引脚的另一端和所述控制引脚的另一端均伸出所述塑封体外；至少一个弹性导热件，所述弹性导热件连接在所述第一基板和所述第二基板之间，所述弹性导热件适于将所述芯片的热量通过所述第一基板和/或所述第二基板导向所述塑封体的外部。

根据本发明实施例的功率模块，通过使第一基板和第二基板分别位于沿塑封体的厚度方向的两侧，且第一基板和第二基板通过弹性导热件相连，第一基板的远离第二基板的一侧表面与塑封体的厚度方向的一侧表面平齐，第二基板的远离第一基板的一侧表面与塑封体的厚度方向的另一侧表面平齐。由此，与传统的功率模块相比，可以提高功率模块的散热效率，提升功率模块的可靠性和刚性强度，便于对功率模块小型化设计。

根据本发明的一些实施例，所述弹性导热件为多个，多个所述弹性导热件邻近所述功率芯片设置，和/或多个所述弹性导热件分别设在所述第一基板的倾斜相对的两个拐角处，和/或多个所述弹性导热件分别设在所述第一基板的四个拐角处，和/或多个所述弹性导热件间隔设在所述第一基板的中部，和/或多个所述弹性导热件分别设在所述第一基板的边缘的中部，和/或所述第一基板包括多个导电区，所述功率芯片为多个，多个所述功率芯片分别设在多个所述导电区内，且每个所述导电区内设有至少一个所述弹性导热件。

根据本发明的一些实施例，所述弹性导热件止抵在所述第一基板和所述第二基板之间。

根据本发明的一些实施例，所述弹性导热件包括：弹性导热本体；两个导热片，两个所述导热片分别连接在所述弹性导热本体的两端，两个所述导热片分别与所述第一基板和所述第二基板相连。

根据本发明的一些实施例，所述第一基板上形成有第一凹槽，所述第二基板上形成有第二凹槽，两个所述导热片中的其中一个位于所述第一凹槽内，两个所述导热片中的另一个位于所述第二凹槽内。

根据本发明的一些实施例，每个所述导热片的横截面积大于等于所述弹性导热本体的横截面积，每个所述导热片的横截面积小于所述第一基板和所述第二基板的厚度方向上的一侧表面的面积。

根据本发明的一些实施例，所述第一基板和所述第二基板均为DBC板，其中，所述DBC板包括第一铜层和陶瓷层，所述第一铜层设在所述陶瓷层的厚度方向的一侧，所述功率芯片设在所述第一基板的所述第一铜层，所述第一基板的所述陶瓷层的厚度方向的另一侧表面与所述塑封体的厚度方向的所述一侧表面平齐，所述第二基板的所述陶瓷层的厚度方向的一侧表面与所述塑封体的厚度方向的所述另一侧表面平齐；或所述DBC板包括第一铜层、陶瓷层和第二铜层，所述第一铜层和所述第二铜层分别设在所述陶瓷层的厚度方向的两侧，所述功率芯片设在所述第一基板的所述第一铜层，所述第一基板的所述第二铜层的厚度方向的一侧表面与所述塑封体的厚度方向的所述一侧表面平齐，所述第二基板的所述第二铜层的厚度方向的一侧表面与所述塑封体的厚度方向的所述另一侧表面平齐。

根据本发明第二方面实施例的功率芯片的制备方法，所述功率芯片为根据本发明上述第一方面实施例的功率模块，包括以下步骤：

S1、将功率芯片、弹性导热件和功率引脚通过锡膏连接在第一基板上，并对带有所述功率芯片、所述弹性导热件和所述功率引脚的所述第一基板进行回流焊；

S2、将驱动芯片通过银浆连接在控制引脚上后进行固化处理；

S3、进行打线处理，以使所述驱动芯片与所述功率芯片电连接、所述驱动芯片与所述控制引脚电连接、所述功率芯片与所述功率引脚电连接；

S4、第二基板与所述弹性导热件相连，以得到功率本体；

S5、对所述功率本体进行注塑并固化，以使所述功率本体外形成塑封体。

根据本发明的一些实施例，在所述功率本体的注塑过程中，所述弹性导热件被压缩在所述第一基板和所述第二基板之间。

根据本发明的一些实施例，在步骤S3中，所述驱动芯片通过第一引线与所述功率芯片电连接，所述驱动芯片通过所述第一引线与所述控制引脚电连接，所述功率芯片通过第二引线与所述功率引脚电连接。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的功率模块的示意图；

图2是沿图1中线A-A的剖面图；

图3是根据本发明实施例的功率模块的爆炸图，其中未示出塑封体；

图4是根据本发明实施例的功率模块的第一基板、弹性导热件和第二基板的示意图。

附图标记：

100：功率模块；

1：塑封体；21：第一基板；211：功率侧；212：连接侧；213：第一凹槽；22：第二基板；221：第二凹槽；23：导电区；24：第一铜层；25：陶瓷层；26：第二铜层；3：芯片；31：驱动芯片；32：功率芯片；4：引脚；41：控制引脚；42：功率引脚；5：弹性导热件；51：弹性导热本体；52：导热片。

具体实施方式

如图1-图4所示，根据本发明第一方面实施例的功率模块100，包括塑封体1、第一基板21、第二基板22、多个芯片3、多个引脚4和至少一个弹性导热件5。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。

具体而言，第一基板21和第二基板22均设在塑封体1内，且第一基板21和第二基板22分别位于塑封体1的厚度方向的两侧，第一基板21的远离第二基板22的一侧表面与塑封体1的厚度方向的一侧表面平齐，第二基板22的远离第一基板21的一侧表面与塑封体1的厚度方向的另一侧表面平齐。多个芯片3均设在塑封体1内，多个芯片3包括至少一个驱动芯片31和至少一个功率芯片32，功率芯片32设在第一基板21上。多个引脚4包括控制引脚41和功率引脚42，功率引脚42的一端与第一基板21相连且与功率芯片32电连接，控制引脚41的一端上设有驱动芯片31，功率引脚42的另一端和控制引脚41的另一端均伸出塑封体1外。弹性导热件5连接在第一基板21和第二基板22之间，弹性导热件5适于将芯片3的热量通过第一基板21和/或第二基板22导向塑封体1的外部。

例如，在图1-图4的示例中，第一基板21和第二基板22通过弹性导热件5沿塑封体1的厚度方向间隔排布，此时弹性导热件5的两端分别与第一基板21和第二基板22相连，第一基板21的厚度方向的一侧表面裸露在塑封体1的外，第二基板22的厚度方向的一侧表面裸露在塑封体1的外，在保证功率模块100的散热效率的同时，保证了功率模块100的厚度方向的表面的平整性，从而可以提高功率模块100的规整性。

功率芯片32和驱动芯片31可以为多个，多个功率芯片32间隔设在第一基板21上，且对应的功率引脚42的一端通过电连接线与功率芯片32电连接，另一端伸出塑封体1与外部电路例如控制器的电路板相连，实现功率芯片32的内部电路与外部电路的电气连接，以形成电气回路。同样地，多个驱动芯片31间隔设在对应的控制引脚41的一端上，且通过电连接线与驱动芯片31电连接，另一端伸出塑封体1与外部电路相连。

功率模块100工作时，功率芯片32工作会产生热量，功率芯片32的热量会传递至第一基板21，此时第一基板21上的热量一部分经第一基板21的厚度方向的一侧表面传递至外界，另一部分热量经弹性导热件5传递至第二基板22，并经第二基板22的厚度方向的一侧表面传递至外界，使得功率芯片32产生的热量可以经第一基板21和第二基板22进行散热，实现功率模块100的双面散热，可以提高功率模块100的散热效率，提升功率模块100的可靠性，且设置弹性导热件5可以提高功率模块100的刚性强度。另外，通过设置第一基板21和第二基板22，在保证功率模块100的散热效率的同时，可以对功率模块100小型化设计。

根据本发明实施例的功率模块100，通过使第一基板21和第二基板22分别位于塑封体1的厚度方向的两侧，且第一基板21和第二基板22通过弹性导热件5相连，第一基板21的远离第二基板22的一侧表面与塑封体1的厚度方向的一侧表面平齐，第二基板22的远离第一基板21的一侧表面与塑封体1的厚度方向的另一侧表面平齐。由此，与传统的功率模块相比，可以提高功率模块100的散热效率，提升功率模块100的可靠性和刚性强度，便于对功率模块100小型化设计。

根据本发明的一些实施例，弹性导热件5为多个，多个弹性导热件5邻近功率芯片32设置。例如，多个功率芯片32可以沿第一基板21的长度方向间隔设置，由于在功率模块100工作时，功率芯片32为主要的产生热量的电气件，通过将弹性导热件5邻近功率芯片32设置，可以保证功率芯片32产生的热量能够快速经弹性导热件5传递至第二基板22上，从而能够通过第一基板21和第二基板22进行散热，进而可以有效地提高功率模块100的散热效率。

可选地，功率芯片32可以为IGBT芯片、FRD芯片或MOS管。驱动芯片31是包含HVIC(高压集成电路)和LVIC(低压集成电路)，可以为全桥，也可以为半桥。

或者，多个弹性导热件5分别设在第一基板21的倾斜相对的两个拐角处。例如，弹性导热件5可以为两个或两个以上，当弹性导热件5为两个时，两个弹性导热件5分别设置在第一基板21的倾斜对角处；当弹性导热件5为两个以上时，多个弹性导热件5可以均匀分配在第一基板21的倾斜相对的两个拐角处。

当然，本发明的实施例不限于此，在另一些实施例中，多个第弹性导热件5分别设在第一基板21的四个拐角处。也就是说，第一基板21的每个拐角处至少设置一个弹性导热件5。

由此，通过设置多个弹性导热件5，一方面，可以提高芯片3的热量的传递效率，从而提高散热效率；另一方面，多个弹性导热件5可以有效支撑第一基板21和第二基板22，保证基板的稳定性，避免基板2产生倾斜或晃动，且可以进一步提高功率模块100的刚性强度。

或者，多个弹性导热件5间隔设在第一基板21的中部，和/或多个弹性导热件5分别设在第一基板21的边缘的中部。如此设置，可以进一步提高功率模块100的散热效率，同时可以进一步提高基板的稳定性。

根据本发明的另一些实施例，如图3和图4所示，第一基板21的宽度方向的两侧为分别功率侧211和连接侧212，功率引脚42与连接侧212相连，功率芯片32设在功率侧211，弹性导热件5为多个，多个弹性导热件5分别设在功率侧211和连接侧212，且位于功率侧211的弹性导热件5的数量大于位于连接侧212的弹性导热件5的数量。由于在功率模块100工作时，功率芯片32产生的热量主要集中第一基板21的宽度方向的一侧(即功率侧211)，通过使在功率侧211的弹性导热件5的数量大于连接侧212的弹性导热件5的数量，在保证基板2的稳定性的同时，保证功率芯片32产生的热量能够尽可能多地传递至散热面，保证功率芯片32和驱动芯片31的正常工作。

根据本发明的再一些实施例，第一基板21包括多个导电区23，功率芯片32为多个，多个功率芯片32分别设在多个导电区23内，且每个导电区23内设有至少一个弹性导热件5。参照图4，第一基板21可以包括四个导电区23，四个导电区23沿第一基板21的长度方向间隔排布，四个功率芯片32分别设在四个导电区23内。其中，面积较小的导电区23上可以设置一个弹性导热件5，面积较大的导电区23可以设置多个弹性导热件5。由此，在提高功率模块100的散热效率的同时，可以保证两个基板的连接稳定性。

根据本发明的一些实施例，弹性导热件5止抵在第一基板21和第二基板22之间。具体地，参照图2-图4，在功率模块100的封装过程中，弹性导热件5由于预固定在两个基板之间，此时第一基板21和第二基板22在弹性导热件5的支撑下会略高于功率模块100的设计厚度，是为了在塑封合模过程中能够压缩弹性导热件5，弹性导热件5提供回复力推动第一基板21和第二基板22，以使第一基板21和第二基板22可以紧贴塑封模具，从而可以防止在注塑过程中第一基板21和第二基板22溢胶。

根据本发明的一些具体实施例，如图3所示，弹性导热件5包括弹性导热本体51和两个导热片52，两个导热片52分别连接在弹性导热本体51的两端，两个导热片52分别与第一基板21和第二基板22相连。例如，两个导热片52可以分别与第一基板21和第二基板22的铜层相连。弹性导热本体51可以提供一定的变形伸缩量，保证功率模块100塑封后，弹性导热件5能够为压缩状态，且导热片52可以增加与基板的接触面积，保证导热片52与基板的连接可靠性和热传导率。

可选地，弹性导热本体51为弹簧，导热片52为铜片。由此，使得弹性导热件5的结构简单，便于加工。

进一步地，参照图2，第一基板21上形成有第一凹槽213，第二基板22上形成有第二凹槽221，两个导热片52中的其中一个位于第一凹槽213内，两个导热片52中的另一个位于第二凹槽221内。安装时，弹性导热件5可以通过第一凹槽213与导热件52的配合预固定在第一基板21上，之后通过第二凹槽221与导热件52的配合，将第二基板22固定在弹性导热件5上，且可以第二基板22和第一基板21的相对位置的稳定，同时可以防止导热片52从第一基板21或第二基板22脱离。

结合图2，每个导热片52的横截面积大于等于弹性导热本体51的横截面积，每个导热片52的横截面积小于第一基板21和第二基板22的厚度方向上的一侧表面的面积。如此设置，在保证导热片52与基板的连接可靠性的同时，减少导热片52的材料用量，降低功率模块100的成本。

可选地，第一基板21和第二基板22可以均为DBC板(即陶瓷覆铜板)，其中，DBC板包括第一铜层24和陶瓷层25，第一铜层24设在陶瓷层25的厚度方向的一侧，功率芯片32设在第一基板21的第一铜层24，第一基板21的陶瓷层25的厚度方向的另一侧表面与塑封体1的厚度方向的上述一侧表面平齐，第二基板22的陶瓷层25的厚度方向的一侧表面与塑封体1的厚度方向的上述另一侧表面平齐。此时，第一基板21和第二基板22为双层结构，且第一铜层24的远离陶瓷层25的一侧表面上设置功率芯片32，陶瓷层25的厚度方向的一侧裸露在塑封体1外，以将芯片3的热量散发至外界。

或者，DBC板包括第一铜层24、陶瓷层25和第二铜层26，第一铜层24和第二铜层26分别设在陶瓷层25的厚度方向的两侧，功率芯片32设在第一基板21的第一铜层24，第一基板21的第二铜层25的厚度方向的一侧表面与塑封体1的厚度方向的上述一侧表面平齐，第二基板22的第二铜层26的厚度方向的一侧表面与塑封体1的厚度方向的上述另一侧表面平齐。此时，第一基板21和第二基板22为三层结构，第一基板21和第二基板22的第二铜层26裸露在塑封体1外，以将芯片3的热量散发至外界，且由于铜层的导热性较好，可以提高功率模块100的散热效率。

其中，由于第二基板32上未设有功率引脚42和控制引脚41，可以使第二基板22裸露在塑封体1外的面积大于等于第一基板21裸露在塑封体1外的面积，以快速降低塑封体1内的温度。

可选地，塑封体1的材质可以采用环氧树脂，环氧树脂具有一定抗压强度、绝缘性，可以提供物理保护和电气保护，防止外部环境冲击塑封体1内的芯片3。

根据本发明第二方面实施例的功率模块100的制备方法，功率模块100为根据本发明上述第一方面实施例的功率模块100。

制备方法包括以下步骤：

S1、将功率芯片32、弹性导热件5和功率引脚42通过锡膏连接在第一基板21上，并对带有功率芯片32、弹性导热件5和功率引脚的第一基板21进行回流焊；

S2、将驱动芯片31通过银浆连接在控制引脚41上后进行固化处理；

S3、进行打线处理，以使驱动芯片31与功率芯片32电连接、驱动芯片31与控制引脚41电连接、功率芯片32与功率引脚42电连接；

S4、第二基板22与弹性导热件5相连，以得到功率本体；

S5、对功率本体进行注塑并固化，以使功率本体外形成塑封体1。

具体地，功率芯片32和弹性导热件5通过锡膏预粘接在第一基板21上，同时将带有引脚4的引线框架通过锡膏预固定在第一基板21上，之后通过回流焊烧结技术将功率芯片32、功率引脚42和弹性导热件5与第一基板21进行结合，驱动芯片31通过银浆或者其它粘性材料粘接在控制引脚41处并固化，以使驱动芯片31牢靠地粘接在控制引脚41上，功率芯片32通过引线与对应的功率引脚42电连接，同时功率芯片32通过引线与驱动芯片31电连接，驱动芯片31通过引线与对应的控制引脚41进行电性连接，之后将第二基板22与弹性导热件5的自由端连接，最后将功率本体整体放入塑封模具中进行注塑。

根据本发明实施例的功率模块100的制备方法，通过采用上述步骤S1-S5，通过使弹性导热件5与功率芯片32和功率引脚42一同与第一基板21连接，方便弹性导热件5的安装，且方便第二基板22的安装，可以提高功率模块100的装配效率。通过对功率本体进行注塑，且在注塑过程中无需采用其它部件，在将功率本体注塑在塑封体1内的同时，使得整个工艺流程简单，方便操作。

根据本发明的一些实施例，在功率本体的注塑过程中，弹性导热件5被压缩在第一基板21和第二基板22之间。由此，在注塑过程中，弹性导热件5提供回复力推动第一基板21和第二基板22，以使第一基板21和第二基板22可以紧贴塑封模具，从而可以防止在注塑过程中第一基板21和第二基板22溢胶。

根据本发明的一些实施例，在步骤S3中，驱动芯片31通过第一引线例如金线或细铜线与功率芯片32电连接，驱动芯片31通过第一引线与控制引脚41电连接，功率芯片32通过第二引线例如粗铝线或铝带与功率引脚电连接。由此，保证功率模块100能够正常工作。

根据本发明的一些实施例，在步骤S5后还包括：

S6、对塑封后的功率本体进行修减；

S7、弯折控制引脚和驱动引脚，以得到功率模块。

通过上述步骤S6和S7，可以将相邻两个控制引脚41间隔开，以及相邻两个功率引脚42间隔开，同时控制引脚41和功率引脚42的自由端的延伸方向垂直于塑封体1，便于功率模块100与其它电子元件连接。

根据本发明实施例的功率模块100的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种功率模块，其特征在于，包括：

塑封体；

第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板均设在所述塑封体内，且所述第一基板和所述第二基板分别位于所述塑封体的厚度方向的两侧，所述第一基板的远离所述第二基板的一侧表面与所述塑封体的厚度方向的一侧表面平齐，所述第二基板的远离所述第一基板的一侧表面与所述塑封体的厚度方向的另一侧表面平齐；

多个芯片，多个所述芯片均设在所述塑封体内，多个所述芯片包括至少一个驱动芯片和至少一个功率芯片，所述功率芯片设在所述第一基板上；

多个引脚，多个所述引脚包括控制引脚和功率引脚，所述功率引脚的一端与所述第一基板相连且与所述功率芯片电连接，所述控制引脚的一端上设有所述驱动芯片，所述功率引脚的另一端和所述控制引脚的另一端均伸出所述塑封体外；

至少一个弹性导热件，所述弹性导热件连接在所述第一基板和所述第二基板之间，所述弹性导热件适于将所述芯片的热量通过所述第一基板和/或所述第二基板导向所述塑封体的外部。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述弹性导热件为多个，多个所述弹性导热件邻近所述功率芯片设置，和/或

多个所述弹性导热件分别设在所述第一基板的倾斜相对的两个拐角处，和/或

多个所述弹性导热件分别设在所述第一基板的四个拐角处，和/或

多个所述弹性导热件间隔设在所述第一基板的中部，和/或

多个所述弹性导热件分别设在所述第一基板的边缘的中部，和/或

所述第一基板包括多个导电区，所述功率芯片为多个，多个所述功率芯片分别设在多个所述导电区内，且每个所述导电区内设有至少一个所述弹性导热件。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述弹性导热件止抵在所述第一基板和所述第二基板之间。

4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述弹性导热件包括：

弹性导热本体；

两个导热片，两个所述导热片分别连接在所述弹性导热本体的两端，两个所述导热片分别与所述第一基板和所述第二基板相连。

5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述第一基板上形成有第一凹槽，所述第二基板上形成有第二凹槽，两个所述导热片中的其中一个位于所述第一凹槽内，两个所述导热片中的另一个位于所述第二凹槽内。

6.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，每个所述导热片的横截面积大于等于所述弹性导热本体的横截面积，每个所述导热片的横截面积小于所述第一基板和所述第二基板的厚度方向上的一侧表面的面积。

7.根据权利要求1-6任一项所述的功率模块，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板均为DBC板，

其中，所述DBC板包括第一铜层和陶瓷层，所述第一铜层设在所述陶瓷层的厚度方向的一侧，所述功率芯片设在所述第一基板的所述第一铜层，所述第一基板的所述陶瓷层的厚度方向的另一侧表面与所述塑封体的厚度方向的所述一侧表面平齐，所述第二基板的所述陶瓷层的厚度方向的一侧表面与所述塑封体的厚度方向的所述另一侧表面平齐；或

所述DBC板包括第一铜层、陶瓷层和第二铜层，所述第一铜层和所述第二铜层分别设在所述陶瓷层的厚度方向的两侧，所述功率芯片设在所述第一基板的所述第一铜层，所述第一基板的所述第二铜层的厚度方向的一侧表面与所述塑封体的厚度方向的所述一侧表面平齐，所述第二基板的所述第二铜层的厚度方向的一侧表面与所述塑封体的厚度方向的所述另一侧表面平齐。

8.一种功率模块的制备方法，所述功率芯片为根据权利要求1-7任一项所述的功率芯片，

其特征在于，包括以下步骤：

S1、将功率芯片、弹性导热件和功率引脚通过锡膏连接在第一基板上，并对带有所述功率芯片、所述弹性导热件和所述功率引脚的所述第一基板进行回流焊；

S2、将驱动芯片通过银浆连接在控制引脚上后进行固化处理；

S3、进行打线处理，以使所述驱动芯片与所述功率芯片电连接、所述驱动芯片与所述控制引脚电连接、所述功率芯片与所述功率引脚电连接；

S4、第二基板与所述弹性导热件相连，以得到功率本体；

S5、对所述功率本体进行注塑并固化，以使所述功率本体外形成塑封体。

9.根据权利要求8所述的功率模块的制备方法，其特征在于，在所述功率本体的注塑过程中，所述弹性导热件被压缩在所述第一基板和所述第二基板之间。

10.根据权利要求8所述的功率模块的制备方法，其特征在于，在步骤S3中，所述驱动芯片通过第一引线与所述功率芯片电连接，所述驱动芯片通过所述第一引线与所述控制引脚电连接，所述功率芯片通过第二引线与所述功率引脚电连接。

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