JPS6260246A - Ｌｓｉ放熱装置 - Google Patents
Ｌｓｉ放熱装置Info
- Publication number
- JPS6260246A JPS6260246A JP19975285A JP19975285A JPS6260246A JP S6260246 A JPS6260246 A JP S6260246A JP 19975285 A JP19975285 A JP 19975285A JP 19975285 A JP19975285 A JP 19975285A JP S6260246 A JPS6260246 A JP S6260246A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- heat sink
- aluminum
- heat dissipation
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、車載用もしくはそれに準する湿度および振動
が伴なう電気機器（ＬＳＩを筺用した）に適用できるＬ
ＳＩ放熱装置に関するものである。
が伴なう電気機器（ＬＳＩを筺用した）に適用できるＬ
ＳＩ放熱装置に関するものである。
従来の技術
従来より、ＬＳＩの放熱に関しては、第２図に示すよう
にヒートシンクによる方法がある。
にヒートシンクによる方法がある。
第２図において、１１はＬＳＩ、１２はＬＳＩ１１の上
部に固定されたヒートシンク、１３はＬＳＩ１１を固定
するためのプリント基板である。
部に固定されたヒートシンク、１３はＬＳＩ１１を固定
するためのプリント基板である。
このように構成された従来のＬＳＩ放熱装置は。
ヒートシンク１２が筐体に直接触れておらず、機器の内
部の大気中にＬＳｌｌｌから発生する熱をこのヒートシ
ンク１２を介して放熱していた。
部の大気中にＬＳｌｌｌから発生する熱をこのヒートシ
ンク１２を介して放熱していた。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記した従来のヒートシンクを用いた方法
では、筐体が密封構造ならば、筐体内部に熱がこもシ放
熱効果が落ち、また、高湿及び低湿の環境におけるヒー
トショックによりヒートシンクがＬＳＩからはずれる恐
れがあるという問題点を有していた。
では、筐体が密封構造ならば、筐体内部に熱がこもシ放
熱効果が落ち、また、高湿及び低湿の環境におけるヒー
トショックによりヒートシンクがＬＳＩからはずれる恐
れがあるという問題点を有していた。
本発明は、このような従来の問題点を解消するもので、
高温、低温、振動等の環境下においてもＬＳＩよりアｌ
レミ放熱板がはずれることがなく、筐体にＬＳＩから発
生する熱を逃がすことのできるＬＳＩ放熱装置を提供す
るものである。
高温、低温、振動等の環境下においてもＬＳＩよりアｌ
レミ放熱板がはずれることがなく、筐体にＬＳＩから発
生する熱を逃がすことのできるＬＳＩ放熱装置を提供す
るものである。
問題点を解決するための手段
本発明のＬＳＩ放熱装置は、ＬＳＩの上部にア３、−フ
ルミ放熱板を置き、アルミ放熱板の上よりバネでＬＳＩ
に押し当て、アルミ放熱板を金属の筐体に固定するよう
に構成されている。
に押し当て、アルミ放熱板を金属の筐体に固定するよう
に構成されている。
作用
本発明によれば、上記した構成をとることによって、ア
ルミ放熱板とＬＳＩとはバネの押圧力により接触が良く
なり、またアルミ放熱板は金属の筐体の長穴を介してビ
スで固定されているので、ＬＳＩとの接触を良くするよ
うに位置調整をすることができるため、Ｌ、ＳＫから発
生する熱を効率よくアルミ放熱板を中継して金属の筐体
に逃がすことができ、筐体内部にＬＳＩから発生する熱
をこもらせることなく、筐体外部に熱を逃がすことがで
きるものである。
ルミ放熱板とＬＳＩとはバネの押圧力により接触が良く
なり、またアルミ放熱板は金属の筐体の長穴を介してビ
スで固定されているので、ＬＳＩとの接触を良くするよ
うに位置調整をすることができるため、Ｌ、ＳＫから発
生する熱を効率よくアルミ放熱板を中継して金属の筐体
に逃がすことができ、筐体内部にＬＳＩから発生する熱
をこもらせることなく、筐体外部に熱を逃がすことがで
きるものである。
実施例
以下５本発明の一実施例におけるＬＳＩ放熱装置を図面
を参照して説明する。第１図に示すように、ＬＳＩ１の
上にアルミ放熱板２を載置し金属の筐体４に押し当て、
金属の筐体４に設けである長穴７とアルミ放熱板２に設
けであるビス用穴８とを介して、バネ３をスピードナツ
ト同様にビス６にてＬＳｌｌとアルミ放熱板２とが面接
着するように固定する。バネ３のネジ固定部はスピード
ナツトの形状をしているため、振動によるネジのゆるみ
防止も兼ねている。金属の筐体４は、熱伝導性の関係よ
りアルミ板が好ましい。
を参照して説明する。第１図に示すように、ＬＳＩ１の
上にアルミ放熱板２を載置し金属の筐体４に押し当て、
金属の筐体４に設けである長穴７とアルミ放熱板２に設
けであるビス用穴８とを介して、バネ３をスピードナツ
ト同様にビス６にてＬＳｌｌとアルミ放熱板２とが面接
着するように固定する。バネ３のネジ固定部はスピード
ナツトの形状をしているため、振動によるネジのゆるみ
防止も兼ねている。金属の筐体４は、熱伝導性の関係よ
りアルミ板が好ましい。
この構成により、振動によるネジ６のゆるみ、アルミ放
熱板２とＬＳｌｌとのすきまの発生は解消され、ＬＳｌ
ｌから発生する熱は、アルミ放熱板２を中継して金属の
筐体４に伝導され筐体外部に逃げることができるのであ
る。
熱板２とＬＳｌｌとのすきまの発生は解消され、ＬＳｌ
ｌから発生する熱は、アルミ放熱板２を中継して金属の
筐体４に伝導され筐体外部に逃げることができるのであ
る。
発明の効果
以上のように、本発明のＬＳＩ放熱装置は、アルミ放熱
板をＬＳＩの上に置き、バネによってＬＳＩとアルミ放
熱板を押し当てアルミ放熱板を金属の筐体にビスで固定
することにより、振動によるビスのゆるみ、ＬＳＩとア
ルミ放熱板とのすき壕を解消し、ＬＳＩから発生する熱
を筐体外部に逃がすことができ、機器が密封構造であっ
ても湿度の高い環境において、ＬＳＩの発熱湿度を下６
、、、、−７・ けることができるのである。
板をＬＳＩの上に置き、バネによってＬＳＩとアルミ放
熱板を押し当てアルミ放熱板を金属の筐体にビスで固定
することにより、振動によるビスのゆるみ、ＬＳＩとア
ルミ放熱板とのすき壕を解消し、ＬＳＩから発生する熱
を筐体外部に逃がすことができ、機器が密封構造であっ
ても湿度の高い環境において、ＬＳＩの発熱湿度を下６
、、、、−７・ けることができるのである。
第１図は本発明の一実施例のＬＳＩ放熱装置の分解斜視
図、第２図は従来例のヒートシンクの斜視図である。 １・・・・・・ＬＳＩ、２・・・・・・アルミ放熱板、
３・・・・・・ノ（ネ５４・・・・・・金属の筐体、６
・・・・・・プリント基板、６・・・・・・ビス、７・
・・・・長穴、８・・・・・・ビス用穴。
図、第２図は従来例のヒートシンクの斜視図である。 １・・・・・・ＬＳＩ、２・・・・・・アルミ放熱板、
３・・・・・・ノ（ネ５４・・・・・・金属の筐体、６
・・・・・・プリント基板、６・・・・・・ビス、７・
・・・・長穴、８・・・・・・ビス用穴。
Claims (1)
- ＬＳＩの上面に面接着可能なように載置されたアルミニ
ウムよりなる放熱板と、前記放熱板が前記ＬＳＩに面接
着せしめるように常に押圧力を印加するように形成され
たバネ材とを具備し、前記放熱板を金属の筐体に固定し
前記ＬＳＩからの熱を前記放熱板を介して前記金属の筐
体に逃がすように構成したＬＳＩ放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19975285A JPS6260246A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | Ｌｓｉ放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19975285A JPS6260246A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | Ｌｓｉ放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6260246A true JPS6260246A (ja) | 1987-03-16 |
Family
ID=16413038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19975285A Pending JPS6260246A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | Ｌｓｉ放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6260246A (ja) |
-
1985
- 1985-09-10 JP JP19975285A patent/JPS6260246A/ja active Pending
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