JP2723332B2 - 集積回路用放熱板 - Google Patents
集積回路用放熱板Info
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- JP2723332B2 JP2723332B2 JP9697390A JP9697390A JP2723332B2 JP 2723332 B2 JP2723332 B2 JP 2723332B2 JP 9697390 A JP9697390 A JP 9697390A JP 9697390 A JP9697390 A JP 9697390A JP 2723332 B2 JP2723332 B2 JP 2723332B2
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- Japan
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- heat
- circuit board
- integrated circuit
- heat sink
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路基板上に実装された集積回路から発生
する熱を放熱する放熱板に関するものである。
する熱を放熱する放熱板に関するものである。
従来、この種の集積回路用放熱板は、集積回路に直接
接着剤により接着したり、回路基板上にねじ締めし、周
囲の空間へ放熱する構成のものが知られている。
接着剤により接着したり、回路基板上にねじ締めし、周
囲の空間へ放熱する構成のものが知られている。
しかしながら、前述の従来の技術においては、空冷の
ための十分な空間と、通気性が必要とされ、これを使用
する電子機器が大型化したり、冷却用のファンの送風量
を上げなければならないため、騒音が大きくなるなどの
問題点があった。
ための十分な空間と、通気性が必要とされ、これを使用
する電子機器が大型化したり、冷却用のファンの送風量
を上げなければならないため、騒音が大きくなるなどの
問題点があった。
本発明は、上記のような問題点を解決しようとするも
のである。すなわち、本発明は、省スペースでも、十分
に、効率的に放熱が可能な集積回路用放熱板を提供する
ことを目的とするものである。
のである。すなわち、本発明は、省スペースでも、十分
に、効率的に放熱が可能な集積回路用放熱板を提供する
ことを目的とするものである。
上記目的を達成するために、本発明は、回路基板上に
実装された集積回路から発生する熱を放熱する放熱板に
おいて、該回路基板上に固定されて他の構造部材を突き
当って前記回路基板を支持する支持部と、前記集積回路
に密着する導熱部と、前記他の構造部材へ熱を逃がす放
熱部とを有しているものとした。
実装された集積回路から発生する熱を放熱する放熱板に
おいて、該回路基板上に固定されて他の構造部材を突き
当って前記回路基板を支持する支持部と、前記集積回路
に密着する導熱部と、前記他の構造部材へ熱を逃がす放
熱部とを有しているものとした。
本発明によれば、回路基板上に固定されて他の構造部
材と突き当って前記回路基板を支持する支持部と、集積
回路に密着する導熱部と、前記他の構造部材へ熱を逃が
す放熱部とを有するので、放熱板と回路基板の支持部材
を兼ねて、部品点数の削減ができるとともに、集積回路
の発熱は該放熱板を介して他の構造部材に放熱されるた
め、省スペースで、効率的な放熱が可能となる。
材と突き当って前記回路基板を支持する支持部と、集積
回路に密着する導熱部と、前記他の構造部材へ熱を逃が
す放熱部とを有するので、放熱板と回路基板の支持部材
を兼ねて、部品点数の削減ができるとともに、集積回路
の発熱は該放熱板を介して他の構造部材に放熱されるた
め、省スペースで、効率的な放熱が可能となる。
第１図は本発明の第１実施例を示した斜視図であり、
同図において、１は放熱板であり、熱伝導性に優れ、ば
ね性を持った板材、たとえば、ばね用りん青銅からな
る。そして、放熱板１は、両端部をほぼ直角に折曲し、
回路基板に半田付固定可能な形状を持った脚部1aと、中
央に支持部1bと、集積回路に密着する導熱部1cと、他の
構造部材に接触する放熱部1dとから形成されている。
同図において、１は放熱板であり、熱伝導性に優れ、ば
ね性を持った板材、たとえば、ばね用りん青銅からな
る。そして、放熱板１は、両端部をほぼ直角に折曲し、
回路基板に半田付固定可能な形状を持った脚部1aと、中
央に支持部1bと、集積回路に密着する導熱部1cと、他の
構造部材に接触する放熱部1dとから形成されている。
第２図は第１図の放熱板１を使用した電子機器の一例
を示した縦断面図であり、同図において、２は集積回
路、３は回路基板である。そして、回路基板３には、放
熱板１と集積回路２が実装されている。４は電子機器の
外装で、回路基板３をねじ止めするためのボス4aと、回
路基板３を支持するためのボス4bとを形成している。５
は該回路基板３をボス4bに止める止めねじである。６は
他の構造部材で、たとえば、ニッケルメッキを施したSP
CC（圧延鋼板）からなるFDDの取付板、７は該取付板に
取り付けられたFDDである。
を示した縦断面図であり、同図において、２は集積回
路、３は回路基板である。そして、回路基板３には、放
熱板１と集積回路２が実装されている。４は電子機器の
外装で、回路基板３をねじ止めするためのボス4aと、回
路基板３を支持するためのボス4bとを形成している。５
は該回路基板３をボス4bに止める止めねじである。６は
他の構造部材で、たとえば、ニッケルメッキを施したSP
CC（圧延鋼板）からなるFDDの取付板、７は該取付板に
取り付けられたFDDである。
前記集積回路２と導熱部1c、および構造部材６と放熱
部1dは、導熱部1cと放熱部1dのばね性により密着してい
る。このため、集積回路２から発生した熱は、導熱部1c
を経て放熱部1dから構造部材６へ放熱されるため、空冷
に比べ、余分なスペースを削減でき、電子機器を小型化
することが可能となる。
部1dは、導熱部1cと放熱部1dのばね性により密着してい
る。このため、集積回路２から発生した熱は、導熱部1c
を経て放熱部1dから構造部材６へ放熱されるため、空冷
に比べ、余分なスペースを削減でき、電子機器を小型化
することが可能となる。
またFDD7の取付板である構造部材６は放熱板１の支持
部1bで押え込まれ、放熱板１が取り付けられた回路基板
３は外装４のボス4bで支持されている。このように、放
熱板１は構造部材６と回路基板３の支持部材にもなって
いるので、放熱板１を取り付けたことによる集積回路２
および回路基板３へのストレスを少なくすることができ
るとともに、回路基板３および構造部材６を固定するた
めのねじの本数を減らすことができ、組立性を向上し、
電子機器の製造コストを低減できる。
部1bで押え込まれ、放熱板１が取り付けられた回路基板
３は外装４のボス4bで支持されている。このように、放
熱板１は構造部材６と回路基板３の支持部材にもなって
いるので、放熱板１を取り付けたことによる集積回路２
および回路基板３へのストレスを少なくすることができ
るとともに、回路基板３および構造部材６を固定するた
めのねじの本数を減らすことができ、組立性を向上し、
電子機器の製造コストを低減できる。
第３図は本発明の第２実施例を示した斜視図である。
この第２実施例では、放熱板１の回路基板への固定は、
半田付けによらないで、符号1eのようにバーリング加工
により、ねじ穴をあけ、ねじ締めによる固定をするもの
である。
この第２実施例では、放熱板１の回路基板への固定は、
半田付けによらないで、符号1eのようにバーリング加工
により、ねじ穴をあけ、ねじ締めによる固定をするもの
である。
なお導熱部1cおよび放熱部1dは、可及的に表面積を大
きくして、放熱効果を向上させるようにする。
きくして、放熱効果を向上させるようにする。
以上説明したように、本発明によれば、回路基板上に
固定されて他の構造部材と突き当って前記回路基板を支
持する支持部と、集積回に密着する導熱部と、前記他の
構造部材へ熱を逃がす放熱部とを有するので、放熱板と
回路基板の支持部材を兼ねて、部品点数の削減ができる
とともに、集積回路の発熱は該放熱板を介して他の構造
部材に放熱されるため、省スペースで、効率的な放熱が
可能となる。したがって、放熱効果が向上し、電子機器
を小型化できるとともに、集積回路および回路基板への
ストレスを防ぎ、組立性を向上し、電子機器の製造コス
トを低減することができる。
固定されて他の構造部材と突き当って前記回路基板を支
持する支持部と、集積回に密着する導熱部と、前記他の
構造部材へ熱を逃がす放熱部とを有するので、放熱板と
回路基板の支持部材を兼ねて、部品点数の削減ができる
とともに、集積回路の発熱は該放熱板を介して他の構造
部材に放熱されるため、省スペースで、効率的な放熱が
可能となる。したがって、放熱効果が向上し、電子機器
を小型化できるとともに、集積回路および回路基板への
ストレスを防ぎ、組立性を向上し、電子機器の製造コス
トを低減することができる。
第１図は本発明の第１実施例を示した斜視図、第２図は
第１図の放熱板を使用した電子機器の一例を示した縦断
面図、第３図は本発明の第２実施例を示した斜視図であ
る。 １……放熱板、1a……脚部 1b……支持部、1c……導熱部 1d……放熱部、1e……バーリング部 ２……集積回路、３……回路基板 ４……外装、4a,4b……ボス ５……止めねじ、６……構造部材 ７……FDD
第１図の放熱板を使用した電子機器の一例を示した縦断
面図、第３図は本発明の第２実施例を示した斜視図であ
る。 １……放熱板、1a……脚部 1b……支持部、1c……導熱部 1d……放熱部、1e……バーリング部 ２……集積回路、３……回路基板 ４……外装、4a,4b……ボス ５……止めねじ、６……構造部材 ７……FDD
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板上に実装された集積回路から発生
する熱を放熱する放熱板において、該回路基板上に固定
されて他の構造部材と突き当って前記回路基板を支持す
る支持部と、前記集積回路に密着する導熱部と、前記他
の構造部材へ熱を逃がす放熱部とを有していることを特
徴とする集積回路用放熱板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9697390A JP2723332B2 (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | 集積回路用放熱板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9697390A JP2723332B2 (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | 集積回路用放熱板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03293755A JPH03293755A (ja) | 1991-12-25 |
| JP2723332B2 true JP2723332B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=14179164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9697390A Expired - Fee Related JP2723332B2 (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | 集積回路用放熱板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2723332B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080190653A1 (en) * | 2005-04-25 | 2008-08-14 | Ola Tageman | Method and System of Heat Conductor |
| JP2013021083A (ja) * | 2011-07-08 | 2013-01-31 | Tdk Corp | 電子部品の固定用ばね具及び放熱構造体 |
-
1990
- 1990-04-12 JP JP9697390A patent/JP2723332B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03293755A (ja) | 1991-12-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081128 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081128 Year of fee payment: 11 |
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