JP2813376B2 - ヒートパイプ内蔵型実装基板 - Google Patents
ヒートパイプ内蔵型実装基板Info
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- JP2813376B2 JP2813376B2 JP1198810A JP19881089A JP2813376B2 JP 2813376 B2 JP2813376 B2 JP 2813376B2 JP 1198810 A JP1198810 A JP 1198810A JP 19881089 A JP19881089 A JP 19881089A JP 2813376 B2 JP2813376 B2 JP 2813376B2
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- Japan
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- heat
- heat pipe
- substrate
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- mounting board
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はIC、LSIなどの実装基板に関し、ヒートパイ
プを利用して、IC、LSIなどの素子の発熱を効率よく放
熱することが可能なヒートパイプ内蔵型実装基板に係る
ものである。
プを利用して、IC、LSIなどの素子の発熱を効率よく放
熱することが可能なヒートパイプ内蔵型実装基板に係る
ものである。
エレクトロニクス分野において、IC、LSI等の実装さ
れた基板は、いわゆる軽薄短小の時代の要請もあって益
々高密度化されており、それに伴い基板の単位面積当り
の発熱量は増大している。さらに素子自体の発熱量も大
きくなり、この放熱対策が重要な問題になっている。
れた基板は、いわゆる軽薄短小の時代の要請もあって益
々高密度化されており、それに伴い基板の単位面積当り
の発熱量は増大している。さらに素子自体の発熱量も大
きくなり、この放熱対策が重要な問題になっている。
これらの放熱の方法としては、アルミ等の金属による
ヒートシンク、強制空冷、冷媒を用いる方法、ヒートパ
イプを利用する方法などにより行なわれている。
ヒートシンク、強制空冷、冷媒を用いる方法、ヒートパ
イプを利用する方法などにより行なわれている。
しかし、アルミ等の金属によるヒートシンクでは放熱
しきれない場合があり、強制空冷、冷媒を用いるなど
は、機器が大型になり、複雑化してコスト高となる他フ
ァン等による騒音も問題となる。
しきれない場合があり、強制空冷、冷媒を用いるなど
は、機器が大型になり、複雑化してコスト高となる他フ
ァン等による騒音も問題となる。
またヒートパイプの場合は、一つの素子に直接ヒート
パイプをはり付けて放熱する方法と、基板内にヒートパ
イプを埋込む方法があるが、前者は一つの素子について
放熱面積を拡大するに過ぎず、設計として標準化も難し
く、臨時の応急措置という意味合いが強い。また後者に
ついては基板のヒートパイプ部分と他の部分において放
熱の不均一が生じ、基板全体の均熱化ができないため、
系全体からの放熱性に欠け、特に高密度実装において放
熱性が問題となっている。
パイプをはり付けて放熱する方法と、基板内にヒートパ
イプを埋込む方法があるが、前者は一つの素子について
放熱面積を拡大するに過ぎず、設計として標準化も難し
く、臨時の応急措置という意味合いが強い。また後者に
ついては基板のヒートパイプ部分と他の部分において放
熱の不均一が生じ、基板全体の均熱化ができないため、
系全体からの放熱性に欠け、特に高密度実装において放
熱性が問題となっている。
本発明は、上記の問題について検討の結果なされたも
ので、基板の部分的な放熱の不均一を解消し、基板全体
にわたって均一でかつ充分な放熱性を有するヒートパイ
プ内蔵型実装基板を開発したものである。
ので、基板の部分的な放熱の不均一を解消し、基板全体
にわたって均一でかつ充分な放熱性を有するヒートパイ
プ内蔵型実装基板を開発したものである。
本発明は、熱伝導性の平板を基板材として、前記基板
材を組み立ててなる基板の内部を空洞として、これをヒ
ートパイプ化すると共に、該空洞の側面にヒートパイプ
を構成するヒートパイプ容器を挿入し、該ヒートパイプ
を前記基板の側面より突出させて放熱部としたことを特
徴とするヒートパイプ内蔵型実装基板である。
材を組み立ててなる基板の内部を空洞として、これをヒ
ートパイプ化すると共に、該空洞の側面にヒートパイプ
を構成するヒートパイプ容器を挿入し、該ヒートパイプ
を前記基板の側面より突出させて放熱部としたことを特
徴とするヒートパイプ内蔵型実装基板である。
すなわち本発明は、例えば第１図に示すようにIC、LS
Iなどの素子（１）を搭載したアルミニウム、銅などの
熱伝導性の良い平板を基板材料とした基板（２）の内部
を空洞（３）とし、この空洞部に作動液を封入してヒー
トパイプ化すると共に、この空洞の側面に別体の銅、ア
ルミニウムなどからなるヒートパイプ容器を挿入し、ヒ
ートパイプ化して複数のヒートパイプ（４）、（４′）
…としこのヒートパイプを基板側面より突出させて放熱
部（５）、（５′）…にしてヒートパイプ内蔵型実装基
板とするものである。
Iなどの素子（１）を搭載したアルミニウム、銅などの
熱伝導性の良い平板を基板材料とした基板（２）の内部
を空洞（３）とし、この空洞部に作動液を封入してヒー
トパイプ化すると共に、この空洞の側面に別体の銅、ア
ルミニウムなどからなるヒートパイプ容器を挿入し、ヒ
ートパイプ化して複数のヒートパイプ（４）、（４′）
…としこのヒートパイプを基板側面より突出させて放熱
部（５）、（５′）…にしてヒートパイプ内蔵型実装基
板とするものである。
このように本発明のヒートパイプ内蔵型実装基板は、
ヒートパイプ化した上記基板と、その側面から突出する
他のヒートパイプとを備えたものである。
ヒートパイプ化した上記基板と、その側面から突出する
他のヒートパイプとを備えたものである。
そして必要に応じて放熱部（５）にフィンを設けて放
熱性を高めるものである。上記の構造によれば基板の内
部の空洞全部がヒートパイプ化されているので、基板の
全体の均熱化が行なわれ、さらにその熱を独立した別体
のヒートパイプにより基板外へ導出させるもので基板全
体の熱を平均化しながら有効に放熱を行なうものであ
る。したがって基板の任意の位置に自由に素子を搭載す
ることが可能である。このヒートパイプ内蔵型実装基板
は、機械加工により平板の内部を空洞にした後、板でシ
ールして作製することができ、また薄板を溶接などによ
り箱状に成形してもよく、さらに鋳造など種々の方法に
より作製できる。
熱性を高めるものである。上記の構造によれば基板の内
部の空洞全部がヒートパイプ化されているので、基板の
全体の均熱化が行なわれ、さらにその熱を独立した別体
のヒートパイプにより基板外へ導出させるもので基板全
体の熱を平均化しながら有効に放熱を行なうものであ
る。したがって基板の任意の位置に自由に素子を搭載す
ることが可能である。このヒートパイプ内蔵型実装基板
は、機械加工により平板の内部を空洞にした後、板でシ
ールして作製することができ、また薄板を溶接などによ
り箱状に成形してもよく、さらに鋳造など種々の方法に
より作製できる。
また放熱部を冷却する手段としては、フィンを付けて
自然またはファンなどの空冷の他、水冷、冷媒による冷
却などの冷却装置を取付けることもできる。さらにヒー
トパイプをマイクロヒートパイプとすることにより小型
化が可能となる。
自然またはファンなどの空冷の他、水冷、冷媒による冷
却などの冷却装置を取付けることもできる。さらにヒー
トパイプをマイクロヒートパイプとすることにより小型
化が可能となる。
以下に本発明の一実施例について説明する。
第１図に示すように150mm×150mm、厚さ3mmのアルミ
ニウムの基板（２）をアルミニウムの薄板を溶接して、
空洞（３）を有する箱状に成形した。この基板の側面に
2mm角、長さ250mmの銅製のヒートパイプ容器を挿入しヒ
ートパイプ化して多数のヒートパイプ（４）を設け、こ
の突出部を放熱部（５）としてここにフィン（図示せ
ず）を設けた。更にこの基板（２）の表面に絶縁処理等
を施してからIC素子（１）を搭載してヒートパイプ内蔵
型実装基板を作製した。この基板は従来のヒートパイプ
を埋込んだ基板に比較して基板全体の均熱性が良いこと
が認められた。
ニウムの基板（２）をアルミニウムの薄板を溶接して、
空洞（３）を有する箱状に成形した。この基板の側面に
2mm角、長さ250mmの銅製のヒートパイプ容器を挿入しヒ
ートパイプ化して多数のヒートパイプ（４）を設け、こ
の突出部を放熱部（５）としてここにフィン（図示せ
ず）を設けた。更にこの基板（２）の表面に絶縁処理等
を施してからIC素子（１）を搭載してヒートパイプ内蔵
型実装基板を作製した。この基板は従来のヒートパイプ
を埋込んだ基板に比較して基板全体の均熱性が良いこと
が認められた。
以上に説明したように本発明によれば均熱性および放
熱性に優れたヒートパイプ内蔵型実装基板が得られるも
ので工業上顕著な効果を奏するものである。
熱性に優れたヒートパイプ内蔵型実装基板が得られるも
ので工業上顕著な効果を奏するものである。
第１図は本発明の一実施例を示すヒートパイプ内蔵型実
装基板の斜視図である。 １……素子、２……基板、３……空洞、4,4′,4″……
ヒートパイプ、5,5′,5″……放熱部。
装基板の斜視図である。 １……素子、２……基板、３……空洞、4,4′,4″……
ヒートパイプ、5,5′,5″……放熱部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−9393（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−122864（ＪＰ，Ａ) 特公 昭57−203579（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 7/20 H05K 1/00 H01L 23/46 F28D 15/02
Claims (2)
- 【請求項１】熱伝導性の平板を基板材として、前記基板
材を組み立ててなる基板の内部を空洞として、これをヒ
ートパイプ化すると共に、該空洞の側面にヒートパイプ
を構成するヒートパイプ容器を挿入し、該ヒートパイプ
を前記基板の側面より突出させて放熱部としたことを特
徴とするヒートパイプ内蔵型実装基板。 - 【請求項２】放熱部にフィンを設けたことを特徴とする
請求項１記載のヒートパイプ内蔵型実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198810A JP2813376B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ヒートパイプ内蔵型実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198810A JP2813376B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ヒートパイプ内蔵型実装基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362958A JPH0362958A (ja) | 1991-03-19 |
| JP2813376B2 true JP2813376B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=16397289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1198810A Expired - Lifetime JP2813376B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ヒートパイプ内蔵型実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2813376B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102005062590A1 (de) * | 2005-12-27 | 2007-06-28 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsanordnung mit einer Wärmetransfereinrichtung |
| JP5444693B2 (ja) | 2008-11-10 | 2014-03-19 | トヨタ紡織株式会社 | 車両用シート |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54122864A (en) * | 1978-03-17 | 1979-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | Cooling method of electronic appliance component |
| JPS589393A (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-19 | 住友電気工業株式会社 | 金属芯印刷配線板 |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1198810A patent/JP2813376B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0362958A (ja) | 1991-03-19 |
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