JP3326301B2 - ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットおよびその製造方法 - Google Patents
ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットおよびその製造方法Info
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Description
した熱を放熱させる、ヒートパイプを用いた放熱ユニッ
トの製造方法に関する。
装電子機器では、LSI等、熱を発生する電子部品の放
熱が重要な技術課題になっている。放熱が必要な電子部
品の冷却として、従来は、空冷ファンを用いた空冷方式
が採用されることが多かった。しかし電子機器装置内の
発熱量の増大や、実装密度の高まり等から、従来の空冷
方式では効率的な放熱が難しくなってきた。加えて空冷
方式によるファンの発生する音も好ましいものではなか
った。
け、その熱を当該電子部品から放熱させる機構が提案さ
れ一部実用化している。これは特に冷却が必要な電子部
品に伝熱性の板等を接触させ、その熱を前記板等に伝え
ることで当該電子部品の過剰な温度上昇を抑制させよう
とするものである。受けた熱は電子機器内に拡散させる
か、必要なら受けた熱を電子機器の外に放出させること
もある。
品に伝熱体を接触させる場合、熱容量の観点でその伝熱
体の体積をなるべく大きくすることが望ましい。またな
るべく広い面積で電子部品と接触させた方が、電子部品
からの熱をより受けやすくなることは言うまでもない。
しかしLSI等を代表品とする近年の電子部品は小型化
されており、そのため伝熱体との接触面積が限られ、体
積が大きい伝熱体を用いても、それに速やかに熱を伝え
させることが難しいことがある。そこで伝熱体にヒート
パイプを取り付け、伝熱体中における熱の拡散速度を高
める方法が提案されている。ヒートパイプはその内部に
蒸発と凝縮を繰り返す媒体が封入されており、電子機器
から発生した熱をヒートパイプの蒸発部で受け、蒸発し
た媒体がヒートパイプの凝縮部に移動して凝縮される。
この媒体の移動は極めて速く、優れた熱応答性が期待で
きる。このヒートパイプを用いれば、具体的には、例え
ば平板形状の伝熱体であれば、それに横孔を設けてヒー
トパイプを埋め込む。こうすれば伝熱体が受けた熱は速
やかに伝熱体中に拡散するようになるので、より効率的
に電子部品の放熱が可能になるのである。
ら受けた熱を電子機器の外に放出させることもある。こ
れを図3、4を例に説明する。図3はヒートパイプを利
用した従来の放熱ユニットの一例を示す概略的斜視図、
図4は図3に示した放熱ユニットの概略的側面図であ
る。この放熱ユニットではプリント基板2に装着したL
SI3(発熱性の電子部品)から生じた熱はヒートパイ
プ1に伝わり、更に図4の右方に配置したフィン9から
外部に放出される。尚、熱を受ける部分がヒートパイプ
1の蒸発部、放出する部分がヒートパイプの凝縮部であ
る。
効率よくヒートパイプ1に伝えるためには、ヒートパイ
プ1の蒸発部とLSI3とをできるだけ熱抵抗小さく接
触させる必要がある。このため図示する如く、LSI3
から発生した熱を一旦ブロック6に伝え、その熱をヒー
トパイプ1に伝える方式も有効である。この場合ブロッ
クには熱伝導性に優れるアルミニウム材や銅材等が選ば
れる。この方式によれば、広い面積でブロック6とLS
I3とが接触するので、効率的に放熱が行えるからであ
る。なお図4では更にブロック6とLSI3との間に熱
伝導ゴム7を介在させた例を示している。
凝縮部には、効率よく放熱ができるように、フィン9が
取り付けられている。この凝縮部においても、図示する
ようにフィン9とヒートパイプ1とを直接接触させない
で、放熱板8を介して接触させると、放熱がより効率的
になる。
従来は半田付けによってブロック6とヒートパイプ1と
を接合することが多かった。具体的にはブロック6を2
ピース構造にして、その一方のブロック本体6aにヒー
トパイプを差し込む溝を設ける。そしてここにヒートパ
イプ1を半田付け等によって固定し、更にブロック蓋体
6bを被せる。こうしてブロック6とヒートパイプ1と
を接合する。このような2ピース構造のブロック6を用
いるのに替わり、ブロックに横孔を設け、この孔にヒー
トパイプを挿入し、半田材を流し込む等によって半田接
合する方法も提案されている。
4に示す放熱ユニットでは、ブロック6を2ピース構造
にして、ブロック本体6aとブロック蓋体6bとの合わ
せ部分にヒートパイプ1を半田接合している。この方法
は2ピース構造であるので半田付け作業が容易であり、
その上、ヒートパイプ1とブロック6との良好な熱的接
続性を比較的容易に実現させることができる利点がある
一方、この方法には次のような問題があった。まず上記
ピースを薄くすると強度が不足しやすくなる。加えて上
記ピースを薄くした結果、ピースが経時変化により変形
しやすくなり、ブロック本体6aとブロック蓋体6bと
の合わせ部分で剥離が生じたり、或いはヒートパイプの
接合部で剥離が生じたりすることもある。このようにブ
ロック6が変形したり、合わせ部分等で剥離が起きたり
すると、LSI3の熱が十分にヒートパイプ1に伝わら
なくなることがある。このような問題のため、ブロック
本体6a、ブロック蓋体6bはあまり薄くすることが難
しく、接合後のブロック6を薄くすることが容易ではな
かった。
上述した理由により放熱ユニットの小型化が難しい。そ
れに加え半田材を使用するため、その半田材の重量によ
る放熱ユニットの重量の増大も問題であった。近年は電
子機器の小型化、軽量化が進み、電子部品はもとより放
熱ユニット自体にも小型、軽量化が求められているの
で、上述したような2ピース構造では、小型化、軽量化
の点で問題であったのである。
ピース構造にして、そのブロックに孔を設け、その孔に
ヒートパイプを挿入し、半田材を流し込む等によって半
田接合する方法も提案されている。この方法に従えば1
ピース構造を採用できるので強度的に有利であり、また
上述の剥離の問題もない。しかしこの方法には次のよう
な問題があった。即ち、孔の内壁とヒートパイプとの半
田接合が容易ではないということである。その理由は孔
の内壁とヒートパイプとを半田接合しても、その間隙に
存在する半田材にボイドが発生しやすく、そのためヒー
トパイプ1とブロック6との熱的な接続性を充分に保つ
ことが難しいからである。特にこの方法では、接合後の
接合状態の検査確認が難しいため、製造上、特性にばら
つきを生じやすい等の問題がある。
性に優れ軽量なアルミニウム材が使用されることが多
い。しかし周知のようにアルミニウム材はその酸化膜の
影響で、半田接合が容易とは言えない材料である。特に
上述したようにブロックに孔を設け、その孔内壁とヒー
トパイプとを半田接合する方法においては、接合後の接
合状態の検査確認が難しい点も相まって、実用的コスト
で十分な熱的接続性を実現させることが難しかった。以
上の点は半田付けに換えてろう接を採用しても、同様で
ある。なお、性能的な側面の問題ではないが、半田材が
露出することによって放熱ユニットの外観が損なわれる
という問題もある。もちろん露出した半田材を除去して
外観低下を防ぐことは可能ではあるが、コスト上昇を招
くことは言うまでもない。
問題を解決するためになされたもので、ブロックとヒー
トパイプとの良好な熱的接続性を実現すると共に、小型
軽量化も可能な、ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユ
ニットの製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
するアルミニウム材または銅材からなるブロックと、前
記ブロックに取り付けられたヒートパイプとを含む放熱
ユニットの製造方法であって、ブロックに設けた孔にヒ
ートパイプを挿入し、前記ブロックの当該ヒートパイプ
が挿入される部分に局所的な外力を加えることで、前記
ブロックのヒートパイプが挿入された部分を優先的に潰
し、前記ヒートパイプと前記孔の内壁とを機械的に接触
させることを特徴とするヒートパイプを用いた電子機器
放熱ユニットの製造方法である。
概略的斜視図である。この放熱ユニットは、ヒートパイ
プ1の断面形状がブロック4に設けられた孔41に挿入
される部分で略半円形状になっている。その他の部分で
ヒートパイプ1の断面形状は特に限定されない。図1に
示す放熱ユニットでは、フィン9が装着される放熱板8
にも孔を設け、この孔に挿入されるヒートパイプ1の断
面形状も略半円形状になっている例を示しているが、こ
れらは本発明の放熱ユニットにおいて特に限定されるも
のではない。図2は図1の放熱ユニットの概略的側面図
であり、放熱すべきLSI3との配置状態を説明してい
る。図2ではLSI3を1個描いているが、この個数は
任意である。なおブロック4とLSI3との間には必要
に応じて伝熱体を介在させてもよい。
ず、放熱すべきLSI3の形状等を考慮して適宜選定す
ればよい。例えば平角形状の電子部品を冷却する場合
は、その電子部品との接触面積を増やす意味で平板形状
のブロックを用いることが望ましい。また平板形状のブ
ロックであれば、電子機器内にコンパクトに装着できる
利点もある。またLSI3との接触部分以外のブロック
4の表面にフィン形状を形成してもよい。こうすればブ
ロック自体の放熱効果を向上させる効果がある。
は、ヒートパイプ1はブロック4の有する孔41に挿入
し、ブロック4の、ヒートパイプ1が挿入される部分に
局所的な外力を加えることで、孔41の内壁とヒートパ
イプ1とを機械的に接触させ、熱的に接続するようにさ
せることが望ましい。こうして、孔41を断面略半円形
状にして、更にこの孔41に挿入される部分でヒートパ
イプ1の断面形状も略半円形状になるようにする。こう
することにより、ブロック4とヒートパイプ1との熱的
な接合性が高まり、優れた放熱効果が実現する放熱ユニ
ットが得られる。
れる部分に局所的な外力を加える方法について図5を参
照しながら説明する。図5(A)に示すようにブロック
10にヒートパイプ1が挿入できる孔を形成し、その孔
にヒートパイプ1を挿入する。この時点ではヒートパイ
プ1の形状は円形である。ブロック10はヒートパイプ
1が挿入される部分で肉厚を厚くしておく。次にこのブ
ロック10を図の上下方向に潰すようなプレス加工を加
える。このような機械的圧力を加えることで、図5
(B)に示すようにブロック10はヒートパイプが挿入
された部分で優先的に潰れ、内部に挿入されたヒートパ
イプは略半円形状に変形する。ヒートパイプ1が挿入さ
れる部分で肉厚を厚くしないと、ヒートパイプ1は略半
円形状に変形されにくい。なお図5ではヒートパイプ1
を3本示しているが、この本数は冷却すべき電子部品の
個数やその発生熱量等を考慮して適宜決定すればよいこ
とである。
で、ブロック10に挿入されるヒートパイプ1が断面略
半円形状に変形されると共に、その略半円形状の円部分
(図5において、ヒートパイプ1の下方)が十分に孔内
壁に押しつけられ十分な熱的接続が実現する。従ってこ
のブロック10と発熱性の電子部品とを接触させる場合
は、ブロック10の、略半円形状の円部分に相対する面
側(図5において、ブロック10の下面)に電子部品を
接触させることが望ましい。
半円である必要はなく、概略外形の形状が半円に近い形
状の場合を指す。図6は機械体外力(図中にその外力を
説明的に矢印で示す)を加えることで略半円形状に変形
されたヒートパイプの形状例を概略的に示すものである
が、これらの形状は機械的外力の加え方等によって異な
る。
において、ヒートパイプが挿入される方向にスリットを
ブロックに設けると、上述した機械的外力を加える際、
ヒートパイプの挿入方向に対する直角方向へのブロック
の反りが抑制でき望ましい。図7はブロック11にスリ
ット12を設けた例を示している。
11にフィン状部13を形成し、冷却対象の電子部品か
ら伝わった熱の一部をフィン状部13から放出させるこ
とも可能である。このブロック11が電子機器内部に配
置されている場合、フィン状部13から放出される熱は
電子機器外に放出される訳ではない。フィン状部13を
ブロック11に設けることでブロック11自体の放熱性
を高めることが可能であるので、必要なら適宜設ければ
よい。なおフィン状部13は、上述したプレス加工の
際、容易に形成することができる。
円形状に変形させる手段として図5に示した場合と同様
であるが、図9(A)に示すようにヒートパイプ1が挿
入される部分に突起15を設ける方法もある。そして図
の上下方向にブロック14をプレス加工すれば、突起1
5が図9(B)に示す如く潰れるに伴ってヒートパイプ
1も下方に円部を有する略半円形状に変形される。なお
この際、プレス加工を突起15に加えればよい。
示すように、ブロック16の上にスペーサー17を置い
てプレス加工してもよい。図10(B)はプレス加工
後、スペーサー17を取り除いた状態を示している。
行に配置された例であるが、この配置は任意であり、設
計上適宜決めればよいことである。例えば2本のヒート
パイプを直角に配置することもある。このような場合、
図11に示すように、スペーサー19a、スペーサー1
9bをヒートパイプ1の配置に合わせて置いて、プレス
加工すればよい。なおスペーサーに替えて突起を設けて
も構わないことは言うまでもない。
するヒートパイプやブロックのサイズについては特に限
定されない。近年の小型化した電子機器の内部に装着さ
れる電子機器に適用する場合、電子機器内のスペースや
放熱性能等を考慮して適宜選べばよいことである。例え
ばノート型パソコンに適用する場合、径6mm以下程度
の細径ヒートピイプが好適に適用できる。
る。 実施例1 図12は本発明の放熱ユニットの要部部品を概略的に示
した斜視図である。ブロック20はアルミニウム製(A
1100)で50mm×30mmの板状である。この放
熱ユニットの要部部品は次のようにして作製した。先ず
孔(径3.1mm)を設けた図示しないブロックを用意
する。このブロックの厚さは孔の部分で4mm、その他
の部分で2mmである。この孔に径3mmの銅製ヒート
パイプ(銅製、全長200mm、肉厚0.3mm、作動
液は水、内部に図示しない微細な溝が形成されている)
を挿入する。次にこのブロックの厚さ4mmの部分に厚
さ方向にプレスする加工を施し、ヒートパイプが挿入さ
れた部分の厚さが3mmになるように潰した。その結
果、図12に示すように、挿入されたヒートパイプ1が
略半円形状に変形し、孔も略半円状に変形した。
した。図15に示す如くブロック20をヒートパイプ1
(長さ200mm)の両端に上述のようにして取り付
け、図16に示すように、ブロックの一方(ブロック2
0a)を60℃の湯24に浸す。この際ヒートパイプ1
をほぼ垂直に保ち、ブロック20aが約15mm程、湯
に浸るようにした状態で5分間保持した。5分経過後、
ブロック20aを湯24から取り出し、速やかにブロッ
ク20aとブロック20bの中央部の温度を測定して比
較した。その結果、ブロック20aとブロック20bの
温度差は6℃であった。
の板状、厚さが4mmのブロックを用意した。このブロ
ックには図12の場合と同様の位置に孔が設けられてお
り、その孔にヒートパイプを挿入した後、機械的プレス
を加えてブロックを潰して、本発明の放熱ユニットの要
部部品を作製した。機械的プレスを加える以前のブロッ
クの厚さは、ヒートパイプが挿入されている部分を含め
て一様に4mmで、プレスによって厚さを一様に3mm
にした。この結果、ブロックに挿入されている部分のヒ
ートパイプが略楕円形状に変形した。
同様にして測定した。その結果、ヒートパイプ両端のブ
ロックの温度差は約7℃であった。実施例1の場合と比
較してブロックの熱容量が多少異なるものの、実施例1
の要部部品は比較例1に比べ優れた伝熱性を実現してい
ることが判る。
を概略的に示した斜視図である。ブロック21はA11
00製で50mm×30mmの板状である。このブロッ
ク21の厚さはヒートパイプ1が挿入されている部分で
凹んでおり、ここの厚さが3.5mmになっている。そ
の他の部分は4mmである。この放熱ユニットの要部部
品は次のようにして作製した。厚さ4mmのブロックに
設けた径3.1mmの孔にヒートパイプを挿入し、ヒー
トパイプ1が挿入される位置にスペーサー(厚さ0.5
mm、幅4mm)を置いてプレス加工を施した。この
際、丁度スペーサーがブロックに埋まるまでプレスし、
プレス後、埋まったスペーサーを取り除いた。スペーサ
ーを取り除いたところは図示するように凹みができた。
これを実施例1の場合同様に性能評価した結果、ヒート
パイプ1の両端に取り付けたブロック21の温度差は7
℃であった。
た斜視図である。ブロック22はアルミニウム製(A1
100)で50mm×30mmの板状である。このブロ
ック22の厚さは4mmである。ヒートパイプ1とブロ
ック22は半田接合されている。作製方法は、ブロック
22を立てた状態で、ヒートパイプ1が挿入される孔
(径3.3mm)に溶融状態の半田材(組成Sn/Pb
=6/4)を満たす。そしてこの状態で孔にヒートパイ
プ1をゆっくりと挿入した後、半田材を固めたものであ
る。これを実施例1の場合同様に性能評価した結果、ヒ
ートパイプ1の両端に取り付けたブロック21の温度差
は8℃であった。
の結果から判るように、本発明の要部部品はヒートパイ
プ両端のブロックの温度差が小さく、ヒートパイプとブ
ロックとの良好な熱的接続性が実現している。従って本
発明の要部部品を図1に示すような放熱ユニット等に適
用すれば、効率的な電子部品の放熱ができる。また従来
例で説明した場合に比べ、本発明では放熱ユニットはそ
の作製が容易でありコスト的にも有利である。
る放熱ユニットは、効率的に電子部品の放熱が行え、ま
たコスト的にも優れているので、実用的に好適な放熱ユ
ニットである。また本発明で製造される放熱ユニットは
サイズ的にもコンパクト、軽量であるので、電子機器の
小型軽量化にも好適に対応できる。このように本発明は
産業上、顕著な貢献を奏するものである。
図である。
図である。
説明図である。
トパイプの断面形状を示す説明図である。
ある。
ある。
説明図である。
す説明図である。
す説明図である。
す概略的斜視図である。
す概略的斜視図である。
斜視図である。
す概略的斜視図である。
性能評価方法を示す説明図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 電子部品から発生した熱を伝播するアル
ミニウム材または銅材からなるブロックと、前記ブロッ
クに取り付けられたヒートパイプとを含む放熱ユニット
の製造方法であって、ブロックに設けた孔にヒートパイ
プを挿入し、前記ブロックの当該ヒートパイプが挿入さ
れる部分に局所的な外力を加えることで、前記ブロック
のヒートパイプが挿入された部分を優先的に潰し、前記
ヒートパイプと前記孔の内壁とを機械的に接触させるこ
とを特徴とするヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニ
ットの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11590995A JP3326301B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11590995A JP3326301B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08316386A JPH08316386A (ja) | 1996-11-29 |
JP3326301B2 true JP3326301B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=14674218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11590995A Expired - Lifetime JP3326301B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3326301B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5990925B2 (ja) * | 2012-02-16 | 2016-09-14 | 富士通株式会社 | 冷却装置及びその製造方法 |
JP6907672B2 (ja) * | 2017-04-18 | 2021-07-21 | 日本電気株式会社 | 放熱装置 |
-
1995
- 1995-05-15 JP JP11590995A patent/JP3326301B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08316386A (ja) | 1996-11-29 |
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