JPH06216555A - 電子部品のヒートパイプ式冷却装置 - Google Patents
電子部品のヒートパイプ式冷却装置Info
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- JPH06216555A JPH06216555A JP2370093A JP2370093A JPH06216555A JP H06216555 A JPH06216555 A JP H06216555A JP 2370093 A JP2370093 A JP 2370093A JP 2370093 A JP2370093 A JP 2370093A JP H06216555 A JPH06216555 A JP H06216555A
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- Japan
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- heat pipe
- heat
- pipe type
- cooling device
- type cooling
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路装置のＬＳＩ等の発熱素子の高密度
化に対応でき、かつ冷却を効率よくできるようにしたこ
と。 【構成】 金属製のケース２内にヒートパイプ１を二層
に設け、前記ケースと、前記ヒートパイプとの隙間をハ
ンダ４で充填してヒートパイプ式冷却板５とし、ヒート
パイプの長手方向の一端または両端に冷却手段６を設け
たことを特徴とする電子部品のヒートパイプ式冷却装
置。
化に対応でき、かつ冷却を効率よくできるようにしたこ
と。 【構成】 金属製のケース２内にヒートパイプ１を二層
に設け、前記ケースと、前記ヒートパイプとの隙間をハ
ンダ４で充填してヒートパイプ式冷却板５とし、ヒート
パイプの長手方向の一端または両端に冷却手段６を設け
たことを特徴とする電子部品のヒートパイプ式冷却装
置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンピューター等の電子
機器に搭載されたＬＳＩ等の電子部品の発熱を効率よく
冷却するヒートパイプ式冷却装置に関するものである。
機器に搭載されたＬＳＩ等の電子部品の発熱を効率よく
冷却するヒートパイプ式冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器装置では、ＬＳＩ（大規
模集積回路）などの熱発生部品をプリント基板上に高密
度で実装し、このプリント基板を架（キャビネット）の
中に小さなピッチで多数枚収納するようになっている。
このため、電子機器装置内での発熱量が著しく増大し、
ファンユニットをもちいた従来の強制空冷方式では冷却
能力に限界がきている。しかし、放熱器の実装スペース
はますます狭くなりつつあり、電子機器装置の熱放散は
極めて困難な状況になりつつある。
模集積回路）などの熱発生部品をプリント基板上に高密
度で実装し、このプリント基板を架（キャビネット）の
中に小さなピッチで多数枚収納するようになっている。
このため、電子機器装置内での発熱量が著しく増大し、
ファンユニットをもちいた従来の強制空冷方式では冷却
能力に限界がきている。しかし、放熱器の実装スペース
はますます狭くなりつつあり、電子機器装置の熱放散は
極めて困難な状況になりつつある。
【０００３】そこで、熱発生部品上にヒートパイプを取
り付け、蒸発部で吸収した熱を凝縮部に伝達して放熱す
る冷却構造が用いられるようになっている。ヒートパイ
プは大きな潜熱を蒸気で高速輸送するため、ほとんど温
度差なしで熱輸送でき、しかも優れた熱応答性が得られ
るため、ＬＳＩなどの半導体素子の冷却に幅広く使用さ
れ始めている。
り付け、蒸発部で吸収した熱を凝縮部に伝達して放熱す
る冷却構造が用いられるようになっている。ヒートパイ
プは大きな潜熱を蒸気で高速輸送するため、ほとんど温
度差なしで熱輸送でき、しかも優れた熱応答性が得られ
るため、ＬＳＩなどの半導体素子の冷却に幅広く使用さ
れ始めている。
【０００４】図１０は、ヒートパイプを利用した従来の
放熱ユニットの一例を示す概略的斜視図である。この放
熱ユニットはプリント基板８に実装したＬＳＩなどの熱
発生部品７をヒートパイプ１の蒸発部（吸熱部）に直接
または冷却板５１を介して接触させ、プレート型のフィ
ン１０をヒートパイプ１の凝縮部（放熱部）に直接取り
付け、放熱フィン１０からＬＳＩ等の熱発生部品７の発
生熱を外気中に拡散させている。
放熱ユニットの一例を示す概略的斜視図である。この放
熱ユニットはプリント基板８に実装したＬＳＩなどの熱
発生部品７をヒートパイプ１の蒸発部（吸熱部）に直接
または冷却板５１を介して接触させ、プレート型のフィ
ン１０をヒートパイプ１の凝縮部（放熱部）に直接取り
付け、放熱フィン１０からＬＳＩ等の熱発生部品７の発
生熱を外気中に拡散させている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、最近では電
子部品の高密度実装化の傾向はさらにすすみ、図１０の
ような放熱ユニットでは増大する熱発生量に対応しきれ
ない場合も出てきた。特に高密度実装により冷却板の両
面から熱部品の熱を回収しなければならないような場合
も多くなってきており、放熱ユニットの性能向上が要求
されている。
子部品の高密度実装化の傾向はさらにすすみ、図１０の
ような放熱ユニットでは増大する熱発生量に対応しきれ
ない場合も出てきた。特に高密度実装により冷却板の両
面から熱部品の熱を回収しなければならないような場合
も多くなってきており、放熱ユニットの性能向上が要求
されている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属製のケー
ス内にヒートパイプを二層に設け、前記ケースと、前記
ヒートパイプとの隙間を高熱伝性物質で充填してヒート
パイプ式冷却板とし、ヒートパイプの長手方向の一端ま
たは両端に冷却手段を設けたことを特徴とする電子部品
のヒートパイプ式冷却装置を請求項１とし、前記冷却手
段が水冷ジャケットであることを特徴とする請求項１記
載の電子部品のヒートパイプ式冷却装置を請求項２と
し、前記冷却手段が放熱フィンであることを特徴とする
請求項１記載の電子部品のヒートパイプ式冷却装置を請
求項３とし、前記ヒートパイプを千鳥状に配列したこと
を特徴とする請求項１記載の電子部品のヒートパイプ式
冷却装置を請求項４とし、前記ヒートパイプを偏平ヒー
トパイプとしたことを特徴とする請求項１記載の電子部
品のヒートパイプ式冷却装置を請求項５とするものであ
る。
ス内にヒートパイプを二層に設け、前記ケースと、前記
ヒートパイプとの隙間を高熱伝性物質で充填してヒート
パイプ式冷却板とし、ヒートパイプの長手方向の一端ま
たは両端に冷却手段を設けたことを特徴とする電子部品
のヒートパイプ式冷却装置を請求項１とし、前記冷却手
段が水冷ジャケットであることを特徴とする請求項１記
載の電子部品のヒートパイプ式冷却装置を請求項２と
し、前記冷却手段が放熱フィンであることを特徴とする
請求項１記載の電子部品のヒートパイプ式冷却装置を請
求項３とし、前記ヒートパイプを千鳥状に配列したこと
を特徴とする請求項１記載の電子部品のヒートパイプ式
冷却装置を請求項４とし、前記ヒートパイプを偏平ヒー
トパイプとしたことを特徴とする請求項１記載の電子部
品のヒートパイプ式冷却装置を請求項５とするものであ
る。
【０００７】
【作用】本発明において上記の金属製ケースは、単にヒ
ートパイプを収容する容器としての役割のみでなく、伝
熱板としての役割も果たす。すなわち、電子部品の発熱
量に差がある場合等は冷却板の蒸発部の均熱化を図るこ
とができる。さらに金属ケースが設けられていること
で、発熱部と冷却板とが面接触することになり、発熱部
品と冷却板との伝熱抵抗が小さくなる。この金属製ケー
スは、銅、アルミ等の熱伝導性のよい金属により製造す
る。
ートパイプを収容する容器としての役割のみでなく、伝
熱板としての役割も果たす。すなわち、電子部品の発熱
量に差がある場合等は冷却板の蒸発部の均熱化を図るこ
とができる。さらに金属ケースが設けられていること
で、発熱部と冷却板とが面接触することになり、発熱部
品と冷却板との伝熱抵抗が小さくなる。この金属製ケー
スは、銅、アルミ等の熱伝導性のよい金属により製造す
る。
【０００８】金属製ケース内にヒートパイプを二層に設
けることにより、限られたスペースに多数本のヒートパ
イプをつめることができるので、ヒートパイプ１本当た
りの熱輸送量は小径化により若干減少するものの、多本
数化により単位体積当たりの熱輸送量の大きいヒートパ
イプ式冷却板を得ることができる。また、本発明に係わ
る冷却板は、例えば図１で説明すると、冷却板５のＡ面
の発熱部品の熱はａ側のヒートパイプにより、Ｂ面の発
熱部品の熱はｂ側のヒートパイプにより輸送することと
なるので、非常に冷却効率の良い冷却板である。さらに
ヒートパイプを二層に密に設けることにより、伝熱板の
役割を果たす金属ケースと、ヒートパイプとの間の伝熱
抵抗が小さくなるので冷却板の性能が向上する。
けることにより、限られたスペースに多数本のヒートパ
イプをつめることができるので、ヒートパイプ１本当た
りの熱輸送量は小径化により若干減少するものの、多本
数化により単位体積当たりの熱輸送量の大きいヒートパ
イプ式冷却板を得ることができる。また、本発明に係わ
る冷却板は、例えば図１で説明すると、冷却板５のＡ面
の発熱部品の熱はａ側のヒートパイプにより、Ｂ面の発
熱部品の熱はｂ側のヒートパイプにより輸送することと
なるので、非常に冷却効率の良い冷却板である。さらに
ヒートパイプを二層に密に設けることにより、伝熱板の
役割を果たす金属ケースと、ヒートパイプとの間の伝熱
抵抗が小さくなるので冷却板の性能が向上する。
【０００９】また、金属製ケースとヒートパイプとの隙
間を、ハンダ、ろう、または高熱伝導製コンパウンド等
の高熱伝導性物質により充填することにより、さらに金
属性ケースと、ヒートパイプとの間の伝熱抵抗が小さく
なるこのように本発明にかかわるヒートパイプ式冷却板
は、従来の冷却板より熱抵抗が格段に小さく、かつ熱輸
送量が大きい優れた性能を持つものである。
間を、ハンダ、ろう、または高熱伝導製コンパウンド等
の高熱伝導性物質により充填することにより、さらに金
属性ケースと、ヒートパイプとの間の伝熱抵抗が小さく
なるこのように本発明にかかわるヒートパイプ式冷却板
は、従来の冷却板より熱抵抗が格段に小さく、かつ熱輸
送量が大きい優れた性能を持つものである。
【００１０】また、電子部品の冷却に用いるヒートパイ
プの外径は、熱量とスペースの関係により適宜設計する
ものであるが、近年の高密度実装の現状下においては５
ｍｍ以下が適当であり、特に３ｍｍ以下とすれば厚さが
薄く、性能のよい冷却板が得られる。ヒートパイプの作
動液としては、熱輸送量の大きい水が好ましく、その場
合、ヒートパイプのコンテナとしては水との適合性のよ
い銅性のものを用いることが好ましい。
プの外径は、熱量とスペースの関係により適宜設計する
ものであるが、近年の高密度実装の現状下においては５
ｍｍ以下が適当であり、特に３ｍｍ以下とすれば厚さが
薄く、性能のよい冷却板が得られる。ヒートパイプの作
動液としては、熱輸送量の大きい水が好ましく、その場
合、ヒートパイプのコンテナとしては水との適合性のよ
い銅性のものを用いることが好ましい。
【００１１】本発明は、上述のヒートパイプ式冷却板
に、発熱量とスペースの関係により、そのヒートパイプ
の長手方向の一端または両端に冷却手段を設けて電子部
品のヒートパイプ式冷却装置である。この冷却手段は冷
却装置の使用条件により、放熱フィンまたは水冷ジャケ
ットが選択される。これらの冷却手段は冷却板とは独立
しており、メンテナンスが容易に行えるように構成され
ている。また、本発明は上記のヒートパイプを二層に設
ける場合、ヒートパイプを千鳥状に配列すると、さらに
冷却板を薄くすることができる。さらに上記のヒートパ
イプに偏平ヒートパイプを用いることも可能である。
に、発熱量とスペースの関係により、そのヒートパイプ
の長手方向の一端または両端に冷却手段を設けて電子部
品のヒートパイプ式冷却装置である。この冷却手段は冷
却装置の使用条件により、放熱フィンまたは水冷ジャケ
ットが選択される。これらの冷却手段は冷却板とは独立
しており、メンテナンスが容易に行えるように構成され
ている。また、本発明は上記のヒートパイプを二層に設
ける場合、ヒートパイプを千鳥状に配列すると、さらに
冷却板を薄くすることができる。さらに上記のヒートパ
イプに偏平ヒートパイプを用いることも可能である。
【００１２】
【実施例】以下に本発明の実装例について図面により説
明する。図２（ａ）は本発明の一実施例に係わるヒート
パイプ式冷却装置の平面図、図２（ｂ）は図（ａ）のＡ
〜Ａ部の断面図、図３は図２（ａ）の正面図である。図
において、１はヒートパイプ、２は金属製のケース、３
は蓋である。１のヒートパイプは、コンテナが銅で作動
液として水が封入されており、外径２．５ｍｍ、長さ２
５０ｍｍのものを片側４０本ずつ、計８０本を二層に配
列した。ケース２及び蓋３はアルミニウム製とし、ＬＳ
Ｉとの接触面はＮｉメッキを施した。このケースの中へ
前記のヒートパイプ１の隙間とケース２、蓋３との隙間
をハンダ４で埋め込み密着して冷却板５を作成した。こ
の際のヒートパイプ１の配列は図４に示すもの、または
図５に示すような千鳥状に配列してもよい。
明する。図２（ａ）は本発明の一実施例に係わるヒート
パイプ式冷却装置の平面図、図２（ｂ）は図（ａ）のＡ
〜Ａ部の断面図、図３は図２（ａ）の正面図である。図
において、１はヒートパイプ、２は金属製のケース、３
は蓋である。１のヒートパイプは、コンテナが銅で作動
液として水が封入されており、外径２．５ｍｍ、長さ２
５０ｍｍのものを片側４０本ずつ、計８０本を二層に配
列した。ケース２及び蓋３はアルミニウム製とし、ＬＳ
Ｉとの接触面はＮｉメッキを施した。このケースの中へ
前記のヒートパイプ１の隙間とケース２、蓋３との隙間
をハンダ４で埋め込み密着して冷却板５を作成した。こ
の際のヒートパイプ１の配列は図４に示すもの、または
図５に示すような千鳥状に配列してもよい。
【００１３】このようにして作成された冷却板５のヒー
トパイプの長手方向の端部に図３のように水冷ジャケッ
ト６を設けて放熱部とする。この水冷ジャケットの取り
付けは、上記の他、図６に示すように冷却板５のヒート
パイプの長手方向の両端部にそれぞれ水冷ジャケット６
を設けてもよい。また上記の水冷ジャケットの他、冷却
手段として、図７に示すように冷却板５のヒートパイプ
の長手方向の端部に放熱フィン１０を設けて冷却するこ
ともできる。このようにして作成したヒートパイプ式冷
却装置は、従来の細径ヒートパイプを一層に配列した冷
却装置に比べて１．３〜１．５倍の冷却性能を有するこ
とが確認された。
トパイプの長手方向の端部に図３のように水冷ジャケッ
ト６を設けて放熱部とする。この水冷ジャケットの取り
付けは、上記の他、図６に示すように冷却板５のヒート
パイプの長手方向の両端部にそれぞれ水冷ジャケット６
を設けてもよい。また上記の水冷ジャケットの他、冷却
手段として、図７に示すように冷却板５のヒートパイプ
の長手方向の端部に放熱フィン１０を設けて冷却するこ
ともできる。このようにして作成したヒートパイプ式冷
却装置は、従来の細径ヒートパイプを一層に配列した冷
却装置に比べて１．３〜１．５倍の冷却性能を有するこ
とが確認された。
【００１４】また、図８に示すように断面が偏平ヒート
パイプ９（偏平厚さ２ｍｍ）を用い、断面の長尺側面を
隣接し、かつ二層に配置したもの、および図９に示すよ
うに上記と同じ偏平ヒートパイプ９を、断面の短尺側面
を隣接して二層に配置した冷却装置においても前記と同
様に優れた冷却性能を有する。
パイプ９（偏平厚さ２ｍｍ）を用い、断面の長尺側面を
隣接し、かつ二層に配置したもの、および図９に示すよ
うに上記と同じ偏平ヒートパイプ９を、断面の短尺側面
を隣接して二層に配置した冷却装置においても前記と同
様に優れた冷却性能を有する。
【００１５】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
ヒートパイプを高密度化することにより、熱発生部品の
高温化、高密度化にともなう熱発生量の増大に対応でき
る冷却性能の優れた冷却装置が得られるもので、工業上
顕著な効果を奏する。
ヒートパイプを高密度化することにより、熱発生部品の
高温化、高密度化にともなう熱発生量の増大に対応でき
る冷却性能の優れた冷却装置が得られるもので、工業上
顕著な効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例に係わる電子部品のヒートパ
イプ式冷却装置の冷却板の断面斜視図
イプ式冷却装置の冷却板の断面斜視図
【図２】（ａ）は、本発明の一実施例に係わる電子部品
のヒートパイプ式冷却装置の一部切り欠き平面図、
（ｂ）は（ａ）の電子部品のヒートパイプ式冷却装置の
Ａ〜Ａ部の断面図
のヒートパイプ式冷却装置の一部切り欠き平面図、
（ｂ）は（ａ）の電子部品のヒートパイプ式冷却装置の
Ａ〜Ａ部の断面図
【図３】図２の電子部品のヒートパイプ式冷却装置の正
面図
面図
【図４】本発明の一実施例に係わるヒートパイプの配列
を示す拡大断面図
を示す拡大断面図
【図５】本発明の一実施例に係わるヒートパイプの配列
の他の例を示す拡大図
の他の例を示す拡大図
【図６】本発明の一実施例に係わる電子部品のヒートパ
イプ式冷却装置の冷却手段を示す正面図
イプ式冷却装置の冷却手段を示す正面図
【図７】本発明の一実施例に係わる電子部品のヒートパ
イプ式冷却装置の冷却手段の他の例の正面図
イプ式冷却装置の冷却手段の他の例の正面図
【図８】本発明の一実施例に係わる偏平ヒートパイプの
配列を示す拡大断面図
配列を示す拡大断面図
【図９】本発明の一実施例に係わる偏平ヒートパイプの
配列の他の例を示す拡大断面図
配列の他の例を示す拡大断面図
【図１０】従来の電子部品のヒートパイプ式冷却装置の
断面図
断面図
１ ヒートパイプ ２ ケース ３ 蓋 ４ ハンダ ５、５１ 冷却板 ６ 水冷ジャケット ７ 熱発生部品 ８ プリント基板 ９ 偏平ヒートパイプ １０ 放熱フィン
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年２月５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】
【実施例】以下に本発明の実装例について図面により説
明する。図２（ａ）は本発明の一実施例に係るヒートパ
イプ式冷却装置の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ
〜Ａ部の断面図、図３は図２（ａ）の正面図である。図
において、１はヒートパイプ、２は金属製のケース、３
は蓋である。１のヒートパイプは、コンテナが銅で作動
液として水が封入されており、外径２．５ｍｍ、長さ２
５０ｍｍのものを片側４０本ずつ、計８０本を二層に配
列した。ケース２及び蓋３はアルミニウム製とし、ＬＳ
Ｉとの接触面はＮｉメッキを施した。このケースの中へ
前記のヒートパイプ１の隙間とケース２、蓋３との隙間
をハンダ４で埋め込み密着して冷却板５を作成した。こ
の際のヒートパイプ１の配列は図４に示すもの、または
図５に示すような千鳥状に配列してもよい。
明する。図２（ａ）は本発明の一実施例に係るヒートパ
イプ式冷却装置の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ
〜Ａ部の断面図、図３は図２（ａ）の正面図である。図
において、１はヒートパイプ、２は金属製のケース、３
は蓋である。１のヒートパイプは、コンテナが銅で作動
液として水が封入されており、外径２．５ｍｍ、長さ２
５０ｍｍのものを片側４０本ずつ、計８０本を二層に配
列した。ケース２及び蓋３はアルミニウム製とし、ＬＳ
Ｉとの接触面はＮｉメッキを施した。このケースの中へ
前記のヒートパイプ１の隙間とケース２、蓋３との隙間
をハンダ４で埋め込み密着して冷却板５を作成した。こ
の際のヒートパイプ１の配列は図４に示すもの、または
図５に示すような千鳥状に配列してもよい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】図２（ａ）の電子部品のヒートパイプ式冷却装
置の正面図
置の正面図
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正内容】
【図８】
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正内容】
【図９】
Claims (5)
- 【請求項１】 金属製のケース内にヒートパイプを二層
に設け、前記ケースと、前記ヒートパイプとの隙間を高
熱伝性物質で充填してヒートパイプ式冷却板とし、ヒー
トパイプの長手方向の一端または両端に冷却手段を設け
たことを特徴とする電子部品のヒートパイプ式冷却装
置。 - 【請求項２】 前記冷却手段が水冷ジャケットであるこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品のヒートパイプ
式冷却装置。 - 【請求項３】 前記冷却手段が放熱フィンであることを
特徴とする請求項１記載の電子部品のヒートパイプ式冷
却装置。 - 【請求項４】 前記ヒートパイプを千鳥状に配列したこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品のヒートパイプ
式冷却装置。 - 【請求項５】 前記ヒートパイプを偏平ヒートパイプと
したことを特徴とする請求項１記載の電子部品のヒート
パイプ式冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2370093A JPH06216555A (ja) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | 電子部品のヒートパイプ式冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2370093A JPH06216555A (ja) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | 電子部品のヒートパイプ式冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216555A true JPH06216555A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=12117667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2370093A Pending JPH06216555A (ja) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | 電子部品のヒートパイプ式冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06216555A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009198173A (ja) * | 2003-09-12 | 2009-09-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法 |
| WO2010105125A2 (en) | 2009-03-12 | 2010-09-16 | Molex Incorporated | Cooling device and electronic device |
| JP2012141082A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Fujitsu Ltd | 冷却装置及び電子機器 |
| JP2013197542A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンクおよびヒートシンクの製造方法 |
| JP2021004669A (ja) * | 2019-06-27 | 2021-01-14 | 株式会社フジキン | 流体制御装置 |
| JP2022022027A (ja) * | 2020-07-24 | 2022-02-03 | 株式会社デンソー | 電子制御装置および電子制御装置の集合体 |
-
1993
- 1993-01-19 JP JP2370093A patent/JPH06216555A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009198173A (ja) * | 2003-09-12 | 2009-09-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法 |
| US7621316B2 (en) | 2003-09-12 | 2009-11-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink with heat pipes and method for manufacturing the same |
| US8464780B2 (en) | 2003-09-12 | 2013-06-18 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink with heat pipes and method for manufacturing the same |
| WO2010105125A2 (en) | 2009-03-12 | 2010-09-16 | Molex Incorporated | Cooling device and electronic device |
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