JPH06216554A - 電子部品のヒートパイプ式冷却装置 - Google Patents
電子部品のヒートパイプ式冷却装置Info
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- JPH06216554A JPH06216554A JP2185593A JP2185593A JPH06216554A JP H06216554 A JPH06216554 A JP H06216554A JP 2185593 A JP2185593 A JP 2185593A JP 2185593 A JP2185593 A JP 2185593A JP H06216554 A JPH06216554 A JP H06216554A
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- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- pipe type
- cooling device
- type cooling
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板等の電子機器部品用発熱素子の
冷却を効率よく、かつ安定してできるようにしたこと。 【構成】 金属製ケース４内に複数の偏平ヒートパイプ
１を、前記ヒートパイプの長軸側面を隣接して並列し、
前記ケースと、前記ヒートパイプとの隙間をハンダ３で
充填してヒートパイプ式冷却板とし、ヒートパイプの長
手方向の一端または両端に冷却手段を設けたことを特徴
とする電子部品のヒートパイプ式冷却装置。
冷却を効率よく、かつ安定してできるようにしたこと。 【構成】 金属製ケース４内に複数の偏平ヒートパイプ
１を、前記ヒートパイプの長軸側面を隣接して並列し、
前記ケースと、前記ヒートパイプとの隙間をハンダ３で
充填してヒートパイプ式冷却板とし、ヒートパイプの長
手方向の一端または両端に冷却手段を設けたことを特徴
とする電子部品のヒートパイプ式冷却装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンピューター等の電子
機器に搭載されたＬＳＩ等の電子部品の発熱を効率よく
冷却するヒートパイプ式冷却装置に関するものである。
機器に搭載されたＬＳＩ等の電子部品の発熱を効率よく
冷却するヒートパイプ式冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器装置では、ＬＳＩ（大規
模集積回路）などの熱発生部品をプリント基板上に高密
度で実装し、このプリント基板の架（キャビネット）の
中に小さなピッチで多数枚収容するようになっている。
このため、電子機器装置内での発熱量が著しく増大し、
ファンユニットを用いた従来の強制空冷方式では冷却能
力に限界がきている。しかし、放熱器の実装スペースは
ますます狭くなりつつあり、電子機器装置の熱放散は極
めて困難な状況になりつつある。
模集積回路）などの熱発生部品をプリント基板上に高密
度で実装し、このプリント基板の架（キャビネット）の
中に小さなピッチで多数枚収容するようになっている。
このため、電子機器装置内での発熱量が著しく増大し、
ファンユニットを用いた従来の強制空冷方式では冷却能
力に限界がきている。しかし、放熱器の実装スペースは
ますます狭くなりつつあり、電子機器装置の熱放散は極
めて困難な状況になりつつある。
【０００３】そこで、熱発生部品上にヒートパイプを取
り付け、蒸発部で吸収した熱を凝縮部に伝達して放熱す
る冷却構造が用いられるようになっている。ヒートパイ
プは大きな潜熱を蒸気で高速輸送するため、ほとんど温
度差なしで熱輸送でき、しかも優れた熱応答性が得られ
るため、ＬＳＩなどの半導体素子の冷却に幅広く使用さ
れ始めている。
り付け、蒸発部で吸収した熱を凝縮部に伝達して放熱す
る冷却構造が用いられるようになっている。ヒートパイ
プは大きな潜熱を蒸気で高速輸送するため、ほとんど温
度差なしで熱輸送でき、しかも優れた熱応答性が得られ
るため、ＬＳＩなどの半導体素子の冷却に幅広く使用さ
れ始めている。
【０００４】図８は、ヒートパイプを利用した従来の放
熱ユニットの一例を示す概略的斜視図である。この放熱
ユニットはプリント基板６に実装したＬＳＩなどの発熱
素子５をヒートパイプ１２の蒸発部（吸熱部）に直接ま
たは伝熱板１３をかいして接触させ、プレート型の放熱
フィン７をヒートパイプ１２の凝縮部（放熱部）に直接
取り付け、放熱フィン７からＬＳＩの発生熱を外気中に
拡散させている。また、特開昭６０−１９８８４８号で
は、ヒートパイプ構造の上蓋を回路基板に実装した発熱
部品に接触させて熱を回収し、上蓋と一体に構成された
フィンから放熱する冷却装置が提案されている。
熱ユニットの一例を示す概略的斜視図である。この放熱
ユニットはプリント基板６に実装したＬＳＩなどの発熱
素子５をヒートパイプ１２の蒸発部（吸熱部）に直接ま
たは伝熱板１３をかいして接触させ、プレート型の放熱
フィン７をヒートパイプ１２の凝縮部（放熱部）に直接
取り付け、放熱フィン７からＬＳＩの発生熱を外気中に
拡散させている。また、特開昭６０−１９８８４８号で
は、ヒートパイプ構造の上蓋を回路基板に実装した発熱
部品に接触させて熱を回収し、上蓋と一体に構成された
フィンから放熱する冷却装置が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、最近では電
子部品の高密度実装化の傾向はさらに進み、図８のよう
な放熱ユニットや、特開昭６０−１９８８４８号で提案
された冷却装置では蒸発および凝縮面積が不足し、増大
する熱発生量に対応しきれない場合も出てきた。また、
特開昭６０−１９８８４８号で提案された冷却装置は製
造およびメンテナンスが困難である。
子部品の高密度実装化の傾向はさらに進み、図８のよう
な放熱ユニットや、特開昭６０−１９８８４８号で提案
された冷却装置では蒸発および凝縮面積が不足し、増大
する熱発生量に対応しきれない場合も出てきた。また、
特開昭６０−１９８８４８号で提案された冷却装置は製
造およびメンテナンスが困難である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は金属製ケース内
に複数の偏平ヒートパイプを、前記ヒートパイプの長軸
側面を隣接して並列し、前記ケースと、前記ヒートパイ
プとの隙間を熱伝導製物質で充填してヒートパイプ式冷
却板とし、ヒートパイプの長手方向の一端または両端に
冷却手段を設けたことを特徴とする電子部品のヒートパ
イプ式冷却装置を請求項１とし、前記金属製のケース
が、ヒートパイプの少なくとも熱交換部を覆うように設
けられたことを特徴とする請求項１記載の電子部品のヒ
ートパイプ式冷却装置を請求項２とし、前記冷却手段が
水冷ジャケットであることを特徴とする請求項１または
２記載の電子部品のヒートパイプ式冷却装置を請求項３
とし、前記冷却手段が、放熱フィンであることを特徴と
する請求項１または２記載の電子部品のヒートパイプ式
冷却装置を請求項４とするものである。
に複数の偏平ヒートパイプを、前記ヒートパイプの長軸
側面を隣接して並列し、前記ケースと、前記ヒートパイ
プとの隙間を熱伝導製物質で充填してヒートパイプ式冷
却板とし、ヒートパイプの長手方向の一端または両端に
冷却手段を設けたことを特徴とする電子部品のヒートパ
イプ式冷却装置を請求項１とし、前記金属製のケース
が、ヒートパイプの少なくとも熱交換部を覆うように設
けられたことを特徴とする請求項１記載の電子部品のヒ
ートパイプ式冷却装置を請求項２とし、前記冷却手段が
水冷ジャケットであることを特徴とする請求項１または
２記載の電子部品のヒートパイプ式冷却装置を請求項３
とし、前記冷却手段が、放熱フィンであることを特徴と
する請求項１または２記載の電子部品のヒートパイプ式
冷却装置を請求項４とするものである。
【０００７】
【作用】金属製ケースは、単にヒートパイプを収容する
容器としての役割のみでなく、伝熱板としての役割も果
たす。すなわち、電子部品の発熱量に差がある場合等は
冷却板の蒸発部の均熱化を図ることができる。さらに金
属ケースが設けられていることで、熱交換部すなわち冷
却板の発熱部品が取り付けられる面および冷却手段との
接触面と冷却板とが面接触することになり、熱交換部で
の伝熱抵抗が小さくなる。したがって、この金属製ケー
スは、冷却板の片面にのみ発熱部品が取り付けられる場
合等にはヒートパイプの全面を覆っている必要はない
が、少なくとも熱交換部すなわち冷却板の発熱部品が取
り付けられる面および冷却手段との接触面は覆う必要が
ある。このように冷却板の一部のみをケースで覆うよう
に構成すれば、冷却板の軽量化が可能となり、さらに、
冷却板の片面のみを覆うように構成すれば省スペース化
が図れる。この金属製ケースは、銅、アルミ等の熱伝導
性のよい金属により製造する。
容器としての役割のみでなく、伝熱板としての役割も果
たす。すなわち、電子部品の発熱量に差がある場合等は
冷却板の蒸発部の均熱化を図ることができる。さらに金
属ケースが設けられていることで、熱交換部すなわち冷
却板の発熱部品が取り付けられる面および冷却手段との
接触面と冷却板とが面接触することになり、熱交換部で
の伝熱抵抗が小さくなる。したがって、この金属製ケー
スは、冷却板の片面にのみ発熱部品が取り付けられる場
合等にはヒートパイプの全面を覆っている必要はない
が、少なくとも熱交換部すなわち冷却板の発熱部品が取
り付けられる面および冷却手段との接触面は覆う必要が
ある。このように冷却板の一部のみをケースで覆うよう
に構成すれば、冷却板の軽量化が可能となり、さらに、
冷却板の片面のみを覆うように構成すれば省スペース化
が図れる。この金属製ケースは、銅、アルミ等の熱伝導
性のよい金属により製造する。
【０００８】一方、一般にヒートパイプを偏平化する
と、ヒートパイプ内の蒸気通路断面積が小さくなるた
め、ヒートパイプの熱輸送量は低下する。しかし実験に
より、ある偏平率までは、ほとんど熱輸送量の低下がな
いことが確認された。したがって、この範囲内で偏平化
した偏平ヒートパイプを使用し、その長軸側面を隣接し
て並列することにより、限られたスペースに多数本のヒ
ートパイプをつめることができるので、ヒートパイプ１
本当たりの熱輸送量がたとえ若干小さくなったとして
も、多本数化により単位体積当たりの熱輸送量の大きい
ヒートパイプ式冷却板を得ることができる。さらに偏平
ヒートパイプを長軸側面を隣接して並列することによ
り、伝熱板の役割を果たす金属製ケースと、ヒートパイ
プとの間の伝熱抵抗が小さくなるので冷却板の性能が向
上する。また、金属製ケースとヒートパイプとの隙間
を、ハンダ、ろう、または高熱伝導性コンパウンド等の
高熱伝導性物質により充填することにより、さらに金属
製ケースと、ヒートパイプとの間の伝熱抵抗が小さくな
る。
と、ヒートパイプ内の蒸気通路断面積が小さくなるた
め、ヒートパイプの熱輸送量は低下する。しかし実験に
より、ある偏平率までは、ほとんど熱輸送量の低下がな
いことが確認された。したがって、この範囲内で偏平化
した偏平ヒートパイプを使用し、その長軸側面を隣接し
て並列することにより、限られたスペースに多数本のヒ
ートパイプをつめることができるので、ヒートパイプ１
本当たりの熱輸送量がたとえ若干小さくなったとして
も、多本数化により単位体積当たりの熱輸送量の大きい
ヒートパイプ式冷却板を得ることができる。さらに偏平
ヒートパイプを長軸側面を隣接して並列することによ
り、伝熱板の役割を果たす金属製ケースと、ヒートパイ
プとの間の伝熱抵抗が小さくなるので冷却板の性能が向
上する。また、金属製ケースとヒートパイプとの隙間
を、ハンダ、ろう、または高熱伝導性コンパウンド等の
高熱伝導性物質により充填することにより、さらに金属
製ケースと、ヒートパイプとの間の伝熱抵抗が小さくな
る。
【０００９】このように本発明に係わるヒートパイプ式
冷却板は、従来の伝熱板より熱抵抗が格段に小さく、か
つ、熱輸送量が大きい優れた性能を持つものである。ま
た、電子部品の冷却に用いるヒートパイプの作動液とし
ては、熱輸送量の大きい水が好ましく、その場合、ヒー
トパイプのコンテナとしては水との適合性のよい銅製の
ものを用いることが好ましい。さらに、本発明に係わる
冷却板を構成するヒートパイプは、独立した偏平ヒート
パイプであるので、製造が容易であり、また、ヒートパ
イプが密に並列しているので、万が一その内の何本かが
リークしたとしても冷却板の性能が極端に低下すること
がなく、信頼性の高い冷却板が得られる。本発明は、上
述のヒートパイプ式冷却板に、発熱量とスペースの関係
により、そのヒートパイプの長手方向の一端または両端
に冷却手段を設けて電子部品のヒートパイプ式冷却装置
としたものである。この冷却手段は冷却装置の使用条件
により、放熱フィンまたは水冷ジャケットが選択され
る。これらの冷却手段は冷却板とは独立しており、メン
テナンスが容易に行えるように構成されている。
冷却板は、従来の伝熱板より熱抵抗が格段に小さく、か
つ、熱輸送量が大きい優れた性能を持つものである。ま
た、電子部品の冷却に用いるヒートパイプの作動液とし
ては、熱輸送量の大きい水が好ましく、その場合、ヒー
トパイプのコンテナとしては水との適合性のよい銅製の
ものを用いることが好ましい。さらに、本発明に係わる
冷却板を構成するヒートパイプは、独立した偏平ヒート
パイプであるので、製造が容易であり、また、ヒートパ
イプが密に並列しているので、万が一その内の何本かが
リークしたとしても冷却板の性能が極端に低下すること
がなく、信頼性の高い冷却板が得られる。本発明は、上
述のヒートパイプ式冷却板に、発熱量とスペースの関係
により、そのヒートパイプの長手方向の一端または両端
に冷却手段を設けて電子部品のヒートパイプ式冷却装置
としたものである。この冷却手段は冷却装置の使用条件
により、放熱フィンまたは水冷ジャケットが選択され
る。これらの冷却手段は冷却板とは独立しており、メン
テナンスが容易に行えるように構成されている。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の一実施例について説明する。 〔実施例１〕偏平ヒートパイプの厚さ２ｍｍのもの２０
本を用いて、図１に示すような断面を持つヒートパイプ
式冷却板Ａを製作した。また、比較のため、図２にその
断面を示すような、比較的蒸発面積が大きく、製造が容
易である偏平ヒートパイプを用いて冷却板Ｂを製作し
た。これらＡ，Ｂの冷却板の寸法は、表１に示すように
同一寸法とした。
本を用いて、図１に示すような断面を持つヒートパイプ
式冷却板Ａを製作した。また、比較のため、図２にその
断面を示すような、比較的蒸発面積が大きく、製造が容
易である偏平ヒートパイプを用いて冷却板Ｂを製作し
た。これらＡ，Ｂの冷却板の寸法は、表１に示すように
同一寸法とした。
【００１１】
【表 １】
【００１２】この冷却板を用いて、その長手方向の一端
に水冷ジャケットを取り付け、他の一端をヒーターで加
熱して入力の増加に伴う蒸発部の温度上昇（蒸発部温度
Th−作動温度Tv）を調べた。なお、作動温度Tvは５０℃
±３℃とした。この結果を図３に示す。図３から明らか
なように、本発明に係る冷却板Ａは、蒸発及び凝縮面積
が大きくなるためＢに比べ温度差が約２分の１になる。
すなわち、熱抵抗が１／２になることを示した。
に水冷ジャケットを取り付け、他の一端をヒーターで加
熱して入力の増加に伴う蒸発部の温度上昇（蒸発部温度
Th−作動温度Tv）を調べた。なお、作動温度Tvは５０℃
±３℃とした。この結果を図３に示す。図３から明らか
なように、本発明に係る冷却板Ａは、蒸発及び凝縮面積
が大きくなるためＢに比べ温度差が約２分の１になる。
すなわち、熱抵抗が１／２になることを示した。
【００１３】〔実施例２〕次に実施例１のＡの冷却板と
同様に３ｍｍφのヒートパイプを厚さ２ｍｍに偏平した
ものを３０本用いて、図４に示すような冷却板を作成し
た。図において１は偏平ヒートパイプで、銅製のコンテ
ナ中に作動液として水が封入してある。２はヒートパイ
プ管壁で、金属製ケース４との隙間はハンダ３により埋
め込まれている。そして、金属製ケースの底部に、ＬＳ
Ｉ等の発熱素子５が載置されたプリント基板６が取り付
けられる。このような断面形状の冷却板は、ヒートパイ
プの長手方向の端部に図５に示すように放熱部に放熱フ
ィン７を取り付け、強制空冷により冷却するか、または
図６に示すような冷却ジャケット８を金属製ケース４の
両端に取り付け、水冷により冷却される。このように、
偏平ヒートパイプの冷却板に、上記の冷却手段を独立し
て設けることにより、電子部品の冷却装置として好適な
ものとなる。上記の構成の冷却装置は、図５、図６の矢
印の方向に熱移動が行われ、高密度に対応した優れた冷
却性能を示した。
同様に３ｍｍφのヒートパイプを厚さ２ｍｍに偏平した
ものを３０本用いて、図４に示すような冷却板を作成し
た。図において１は偏平ヒートパイプで、銅製のコンテ
ナ中に作動液として水が封入してある。２はヒートパイ
プ管壁で、金属製ケース４との隙間はハンダ３により埋
め込まれている。そして、金属製ケースの底部に、ＬＳ
Ｉ等の発熱素子５が載置されたプリント基板６が取り付
けられる。このような断面形状の冷却板は、ヒートパイ
プの長手方向の端部に図５に示すように放熱部に放熱フ
ィン７を取り付け、強制空冷により冷却するか、または
図６に示すような冷却ジャケット８を金属製ケース４の
両端に取り付け、水冷により冷却される。このように、
偏平ヒートパイプの冷却板に、上記の冷却手段を独立し
て設けることにより、電子部品の冷却装置として好適な
ものとなる。上記の構成の冷却装置は、図５、図６の矢
印の方向に熱移動が行われ、高密度に対応した優れた冷
却性能を示した。
【００１４】上記実施例の他、偏平ヒートパイプの配列
として、図７に示すように、厚さが若干厚く、高さが小
さい偏平ヒートパイプ１１を組み合わせ、その底部に発
熱素子５を配置してもよい。この場合も上記実施例と同
様に冷却効果が向上する。なお、金属製ケース４は、図
５、図６のように片面にのみ発熱部品が取り付けられる
場合には、図７のように発熱部品が取り付けられない側
については省略してもよい。
として、図７に示すように、厚さが若干厚く、高さが小
さい偏平ヒートパイプ１１を組み合わせ、その底部に発
熱素子５を配置してもよい。この場合も上記実施例と同
様に冷却効果が向上する。なお、金属製ケース４は、図
５、図６のように片面にのみ発熱部品が取り付けられる
場合には、図７のように発熱部品が取り付けられない側
については省略してもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のヒート
パイプ式冷却装置は、限られたスペースを有効に活用
し、十分な蒸発および凝縮面積をもつので、電子部品の
発熱量の増大に対応できるものである。さらに、複数の
ヒートパイプは独立しており、また、冷却板と冷却手段
も独立しているので、製造およびメンテナンスが容易で
ある等、工業上顕著な効果を奏するものである。
パイプ式冷却装置は、限られたスペースを有効に活用
し、十分な蒸発および凝縮面積をもつので、電子部品の
発熱量の増大に対応できるものである。さらに、複数の
ヒートパイプは独立しており、また、冷却板と冷却手段
も独立しているので、製造およびメンテナンスが容易で
ある等、工業上顕著な効果を奏するものである。
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品のヒートパイ
プ式冷却装置の断面図
プ式冷却装置の断面図
【図２】従来の単体偏平ヒートパイプの断面図
【図３】本発明の一実施例に係る電子部品のヒートパイ
プ式冷却板の入力と温度差との関係を示す線図
プ式冷却板の入力と温度差との関係を示す線図
【図４】本発明の一実施例に係る電子部品のヒートパイ
プ式冷却装置の使用状態を示す断面斜視図
プ式冷却装置の使用状態を示す断面斜視図
【図５】本発明の一実施例に係る電子部品のヒートパイ
プ式冷却装置の使用状態の他の例を示す正面図
プ式冷却装置の使用状態の他の例を示す正面図
【図６】本発明の一実施例に係る電子部品のヒートパイ
プ式冷却装置の使用状態のさらに他の例を示す正面図
プ式冷却装置の使用状態のさらに他の例を示す正面図
【図７】本発明の一実施例に係る電子部品のヒートパイ
プ式冷却装置のさらに他の例を示す断面図
プ式冷却装置のさらに他の例を示す断面図
【図８】従来の電子部品のヒートパイプ式冷却装置の斜
視図
視図
【符号の説明】 １，１１ 偏平ヒートパイプ ２ ヒートパイプ管壁 ３ ハンダ ４ 金属製ケース ５ 発熱素子 ６ プリント基板 ７ 放熱フィン ８ 水冷ジャケット １２ ヒートパイプ １３ 伝熱板
【手続補正書】
【提出日】平成５年１月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂下 実 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 松岡 健次 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 難破 研一 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 素谷 順二 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 金属製ケース内に複数の偏平ヒートパイ
プを、前記ヒートパイプの長軸側面を隣接して並列し、
前記ケースと、前記ヒートパイプとの隙間を高熱伝導製
物質で充填してヒートパイプ式冷却板とし、ヒートパイ
プの長手方向の一端または両端に冷却手段を設けたこと
を特徴とする電子部品のヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項２】 前記金属製のケースが、ヒートパイプの
少なくとも熱交換部を覆うように設けられたことを特徴
とする請求項１記載の電子部品のヒートパイプ式冷却装
置。 - 【請求項３】 前記冷却手段が水冷ジャケットであるこ
とを特徴とする請求項１または２記載の電子部品のヒー
トパイプ式冷却装置。 - 【請求項４】 前記冷却手段が放熱フィンであることを
特徴とする請求項１または２記載の電子部品のヒートパ
イプ式冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2185593A JPH06216554A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 電子部品のヒートパイプ式冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2185593A JPH06216554A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 電子部品のヒートパイプ式冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216554A true JPH06216554A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=12066734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2185593A Pending JPH06216554A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 電子部品のヒートパイプ式冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06216554A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014126249A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
| JP2017125676A (ja) * | 2017-04-07 | 2017-07-20 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
| WO2021193880A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 放熱装置及び電子機器 |
-
1993
- 1993-01-14 JP JP2185593A patent/JPH06216554A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014126249A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
| JP2017125676A (ja) * | 2017-04-07 | 2017-07-20 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
| WO2021193880A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 放熱装置及び電子機器 |
| CN115244686A (zh) * | 2020-03-27 | 2022-10-25 | 索尼互动娱乐股份有限公司 | 散热装置和电子设备 |
| US20230102571A1 (en) * | 2020-03-27 | 2023-03-30 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Heat radiating device and electronic apparatus |
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