JP2022022027A - 電子制御装置および電子制御装置の集合体 - Google Patents
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Abstract
Description
放熱促進部は、筐体に対して熱移動可能に設けられた筐体側伝熱部(22)を有し、または筐体の外部に位置する外部放熱部(122;13b)を有している。
明細書に開示する目的を達成可能な電子制御装置の第1実施形態について、図1~図3を参照しながら説明する。この電子制御装置は、電気機器や電子機器に適用されて、基板に実装された部品の発熱を機器の外部に放熱可能な装置である。電子制御装置は、例えば、車両に搭載される車載用として適用することが好適である。車両は、例えば、ガソリン車、ディーゼル車、ハイブリッド車、電気自動車、燃料電池車等である。特に車載される電子制御装置には、電気機器等の機能停止に至らないような信頼性が求められる。明細書に開示する電子制御装置は、このような耐久性と信頼性とを備えている。
第2実施形態について、図4を参照して説明する。第2実施形態の電子制御装置101は、第1実施形態に対して、放熱促進部102が相違する。第2実施形態で特に説明しない構成、作用、効果については第1実施形態と同様であり、以下、第1実施形態と異なる点について説明する。
第3実施形態について、図5を参照して説明する。第3実施形態の電子制御装置201は、第1実施形態に対して、放熱促進部202が相違する。第3実施形態で特に説明しない構成、作用、効果については第1実施形態と同様であり、以下、第1実施形態と異なる点について説明する。
第4実施形態について、図6~図8を参照して説明する。第4実施形態の電子制御装置301は、第1実施形態に対して、放熱促進部302が相違する。第4実施形態で特に説明しない構成、作用、効果については第1実施形態と同様であり、以下、第1実施形態と異なる点について説明する。
第5実施形態について、図9を参照して説明する。第5実施形態の電子制御装置501は、第1実施形態に対して、放熱促進部402が相違する。第5実施形態で特に説明しない構成、作用、効果については第1実施形態と同様であり、以下、第1実施形態と異なる点について説明する。
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。例えば、開示は、実施形態において示された部品、要素の組み合わせに限定されず、種々変形して実施することが可能である。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品、要素が省略されたものを包含する。開示は、一つの実施形態と他の実施形態との間における部品、要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示される技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内での全ての変更を含むものと解されるべきである。
4,5…回路基板(一対の回路基板)、 11,111…筐体
22…側壁(筐体側放熱部)、 40c,50c…対向面
41,42,51…電子部品、 13b,122…外部放熱部
411,421,511…熱伝導部材
Claims (9)
- 間隔をあけて対向して設けられている一対の回路基板(4,5)と、
一対の前記回路基板における対向し合う対向面(40c,50c)に実装されている電子部品(41,42,51)と、
一対の前記回路基板と前記電子部品とを収容している筐体(11;111)と、
前記回路基板よりも高い熱伝導性を有し、一対の前記回路基板の間において、前記電子部品に対して接触して設けられ、または熱伝導部材(411,421,511)を介して前記電子部品に対して熱移動可能に設けられている放熱促進部(2;102;202;302;402)と、
を備え、
前記放熱促進部は、前記筐体に対して熱移動可能に設けられた筐体側伝熱部(22)を有し、または前記筐体の外部に位置する外部放熱部(122;13b)を有している電子制御装置。 - 前記放熱促進部は、前記回路基板よりも高い熱伝導性を有する材質によって形成されて、一対の前記回路基板の間において前記電子部品に対して熱移動可能に設けられている受熱部(1021)と、内部に相変化可能な熱媒体を内蔵し、前記受熱部に一体に設けられているヒートパイプ部(12)と、を含み、
前記ヒートパイプ部は、前記受熱部に埋設し、前記受熱部から吸熱して内部の熱媒体が蒸発する入熱部(121)と、前記筐体の外部に突出し、内部の熱媒体が冷やされて凝縮する外部放熱部(122)とを備える請求項1に記載の電子制御装置。 - 前記受熱部は、前記筐体に対して熱移動可能に設けられた前記筐体側伝熱部をさらに含む請求項2に記載の電子制御装置。
- 前記放熱促進部は、前記外部放熱部を含むフィン部(13)を備える請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記放熱促進部は、前記フィン部を取り囲むように設けられた前記筐体側伝熱部をさらに含む請求項4に記載の電子制御装置。
- 前記放熱促進部は、前記回路基板よりも高い熱伝導性を有する材質によって形成されて、一対の前記回路基板の間において前記電子部品に対して熱移動可能に設けられている受熱部(3021)と、前記受熱部の内部から前記外部放熱部の内部に至る内部通路(14a)を形成するように前記受熱部を貫通しかつ前記受熱部に一体に設けられて、冷却用流体が前記内部通路を流通する通路形成部材(14)と、を含む請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記受熱部は、前記筐体に対して熱移動可能に設けられた前記筐体側伝熱部をさらに含み、
前記通路形成部材は、前記筐体に対して熱移動可能に設けられた熱的接続部を有している請求項6に記載の電子制御装置。 - 請求項6または請求項7に記載の電子制御装置(301)を複数個備え、
前記通路形成部材は、複数個の前記電子制御装置におけるすべての前記受熱部を貫通して前記外部放熱部の内部に至る前記内部通路を形成している電子制御装置の集合体。 - 前記放熱促進部には、前記電子部品が嵌まりこんでいる凹部(23a,23b,24a)が形成されており、
前記電子部品は、前記凹部に対して接触して設けられ、または前記熱伝導部材を介して前記凹部に対して熱移動可能に設けられている請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の電子制御装置。
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