JP6308207B2 - 電子装置および冷却装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子装置および冷却装置に関し、特に、発熱部品が搭載された電子基板の熱を放熱する構造を備えた電子装置等に関する。

近年、通信機器やコンピュータなどの電子装置は、一度に大量の演算を高速に行うなど、高性能化や高機能化が急速に進んできている。これに伴い、電子装置（例えばＩＣＴ（Information and Communication Technology）装置）に搭載されている部品のうち、特に中央演算処理装置（Central Processing Unit：ＣＰＵ）や集積回路（Multi-chip Module：ＭＣＭ）などは、発熱量が増大する傾向にある。

このようにＣＰＵやＭＣＭの発熱量が増大する一方で、近年、通信機器やコンピュータなどの電子装置を、コンピュータを設置するための専用のコンピュータルームに限らず、様々な環境に設置したいという要求が高まっている。

このような要求に応えた電子装置に関して、電子装置を密閉することにより、効率よく冷却する技術が知られている（例えば、特許文献１〜３）。

特許文献１に記載の技術では、仕切り部材（仕切り壁）を筐体内に設け、ファン部（送風機）の送風により発熱部品（発熱体）の熱を仕切り部材に沿って冷却部（エバボレータ）へ送り出している。この冷却部には、冷媒が循環されている。冷却部に流入する空気は、再びファン部を通過する。このように、特許文献１に記載の技術では、ファン部（送風機）の送風により発熱部品の熱を冷却部へ導くように、筐体内の空気を仕切り部材に沿って循環させている。

特許文献２、３に記載の技術では、冷却部（ファン付きヒートシンク、ファン付きヒートパイプ）により冷却される空気をファン部の送風によって筐体内に循環させている。これにより、筐体内に設けられた発熱部品（パワーデバイス等）の熱を冷却している。ヒートシンク内には冷媒が循環される。

特開２０１２−２３１４１号公報 特許３３４８５５２号公報 特開２００４−１５８６４１号公報

特許文献１〜３に記載の技術では、発熱部品の熱が筐体内の放熱部や冷却部に流入されるように、ファン部の送風によって筐体内の空気を循環させている。

しかしながら、筐体内の空気の循環流だけでは、発熱部品の発熱を十分に冷却できないという問題があった。また、特許文献１〜３に記載の技術では、冷媒を冷却部に循環するための専用機器を設ける必要があり、構造が複雑であった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものである。また、本発明の目的は、次の通りである。すなわち、冷媒を冷却部に循環するための専用機器を設けるなど複雑な構成を用いて電子基板上の発熱部品を冷却する必要があったという課題を解決する電子装置および冷却装置を提供することにある。

本発明の電子装置は、発熱部品を搭載する電子基板と、前記電子基板を収容する筐体と、前記筐体に連結され、前記発熱部品の熱を外部に輸送する熱輸送部と、前記熱輸送部内に設けられ、前記発熱部品の熱を受熱する受熱部と、一部が外部に露出するように前記熱輸送部に設けられ、前記受熱部に連結し、前記受熱部により受熱された熱を外部へ放熱する放熱部と、前記発熱部品の熱を前記受熱部へ送出するために、前記発熱部品と前記受熱部の間を管状に接続して形成されたガイドダクト部とを備えている。

本発明の冷却装置は、発熱部品を搭載する電子基板を収容する筐体と、前記筐体に連結され、前記発熱部品の熱を外部に輸送する熱輸送部と、前記熱輸送部内に設けられ、前記発熱部品の熱を受熱する受熱部と、一部が外部に露出するように前記熱輸送部に設けられ、前記受熱部に連結し、前記受熱部により受熱された熱を外部へ放熱する放熱部と、前記発熱部品の熱を前記受熱部へ送出するために、前記発熱部品と前記受熱部の間を管状に接続して形成されたガイドダクト部とを備えている。

本発明にかかる電子装置および冷却装置によれば、小型で簡単な構成で、電子基板上の発熱部品を効率よく冷却することができる。

本発明の第１の実施の形態における電子装置を側面から透視した構成を示す側面透視図である。 熱輸送部内の冷却部の構成を示す図であって、冷却部の上面図である。 熱輸送部内の冷却部の構成を示す図であって、冷却部の正面図である。 熱輸送部内の冷却部の構成を示す図であって、冷却部の側面図である。 図１の矢視Ｂを示す図であって、本発明の第１の実施の形態における電子装置の配置向きを変更する前の冷却部の側面概略図である。 本発明の第１の実施の形態における電子装置の配置向きを変更した後の冷却部の側面概略図である。 本発明の第１の実施の形態における電子装置の配置向きを変更した際の冷却部の配置関係を示す図であって、冷却部の上面図である。 本発明の第１の実施の形態における電子装置の配置向きを変更した際の冷却部の配置関係を示す図であって、冷却部の正面図である。 本発明の第１の実施の形態における電子装置の配置向きを変更した際の冷却部の配置関係を示す図であって、冷却部の側面図である。 熱輸送部の第１の変形例の構成を示す図である。 熱輸送部の第２の変形例の構成を示す図である。 熱輸送部の第３の変形例の構成を示す模式断面図である。 本発明の第２の実施の形態における電子装置を側面から透視した構成を示す側面透視図である。 熱輸送部内の冷却部の構成を示す図であって、冷却部の上面図である。 熱輸送部内の冷却部の構成を示す図であって、冷却部の正面図である。 熱輸送部内の冷却部の構成を示す図であって、冷却部の側面図である。 図８の矢視Ｂ１を示す図であって、本発明の第２の実施の形態における電子装置の配置向きを変更する前の冷却部の側面概略図である。 本発明の第２の実施の形態における電子装置の配置向きを変更した後の冷却部の側面概略図である。 本発明の第２の実施の形態における電子装置の配置向きを変更した際の冷却部の配置関係を示す図であって、冷却部の上面図である。 本発明の第２の実施の形態における電子装置の配置向きを変更した際の冷却部の配置関係を示す図であって、冷却部の正面図である。 本発明の第２の実施の形態における電子装置の配置向きを変更した際の冷却部の配置関係を示す図であって、冷却部の側面図である。

＜第１の実施の形態＞
本発明の第１の実施の形態における電子装置１００の構成について、図に基づいて説明する。

図１は、本発明の第１の実施の形態における電子装置１００を側面から透視した構成を示す側面透視図である。なお、図１には、説明の便宜上、鉛直方向Ｇを示す。

図１に示されるように、電子装置１００は、電子基板２００と、筐体３００と、熱輸送部４００と、を含んで構成される。

以下に、電子基板２００、筐体３００および熱輸送部４００について、図に基づいて具体的に説明する。

筐体３００と熱輸送部４００は、図１のＡ−Ａ面に沿って、分離することができる。すなわち、熱輸送部４００は、Ａ−Ａ面に沿って、筐体３００に対して着脱可能に取り付けられる。なお、図１に示されるように、ここでは、電子基板２００の面が、鉛直方向Ｇに対して略垂直方向に配置されている。

まず、電子基板２００の構成について、説明する。電子基板２００は、基材２１０と、発熱部品２２０と、メモリ２３０と、ハードディスクデバイス（Hard Disc Device：以下、ＨＤＤと称する）２４０と、発熱部品用ファン部２５０と、コネクタ部２６０を含んで構成される。なお、メモリ２３０と、ハードディスクデバイス（Hard Disc Device：以下、ＨＤＤと称する）２４０と、発熱部品用ファン部２５０と、コネクタ部２６０を含まなくても、本発明を構成することができる。

基材２１０は、例えば、板状に形成されたプリント配線基板である。例えば、基材２１０の材料には、ガラスエポキシなどの難燃性材料が用いられる。

発熱部品２２０は、稼働すると熱を発する部品であって、たとえばＣＰＵやＭＣＭなどである。発熱部品２２０は、たとえば、はんだ（不図示）を介して、基材２１０に取り付けられている。すなわち、電子基板２００は、少なくとも発熱部品２２０を搭載する。なお、ここでは、発熱部品２２０は、はんだによって基材２１０に取り付けられていると説明した。しかしながら、例えばソケット（不図示）を用いて発熱部品２２０を基材２１０に取り付けてもよい。

メモリ２３０ａ、２３０ｂは、複数の電子部品（不図示）が実装された電子基板により構成される。メモリ２３０ａ、２３０ｂは、たとえば、基材２１０上に実装されたコネクタ（不図示）に取り付けられる。これにより、メモリ２３０ａ、２３０ｂが基材２１０に保持される。

ＨＤＤ２４０は、データを記憶するためのディスク（不図示）や半導体（不図示）を内部に搭載する。ＨＤＤ２４０は、コネクタなどを介して、基材２１０に形成された配線（不図示）に電気的に接続される。また、ＨＤＤ２４０は、基材２１０に取り付けられたホルダ（不図示）内に収容される。これにより、ＨＤＤ２４０は、基材２１０上に保持される。なお、図１では、ＨＤＤ２４０は１つのみを示しているが、複数個のＨＤＤ２４０が基材２１０上に取り付けられてもよい。

図１に示されるように、発熱部品用ファン部２５０は、基材２１０上に設けられている。発熱部品用ファン部２５０は、発熱部品２２０と向き合うように、発熱部品２２０の近傍に、配置されている。発熱部品用ファン部２５０は、筐体３００内で、各部品２２０、２３０ａ、２３０ｂ、２４０（このうち、特に、発熱部品２２０）を冷却する。また、発熱部品用ファン部２５０は、後述の電子基板収容室３００ａ、受熱部収容室４００ａおよび空気誘導室３００ｂの間における空気の循環を促進する。

図１に示されるように、コネクタ部２６０は、たとえばＵＳＢ（Universal Serial Bus）などであり、外部の配線プラグと接続することができるものである。コネクタ部２６０は、熱輸送部４００によって覆われている。

以上の通り、電子基板２００の構成について、説明した。

次に、筐体３００の構成について説明する。図１に示されるように、筐体３００は、電子基板２００を収容する。これにより、塵や埃が電子基板２２０に付着することを抑制できる。筐体３００は、例えばアルミニウムや銅やこれらの合金などの熱伝導性部材により形成され、より好ましくは熱抵抗が少ない材料により形成される。

図１に示されるように、筐体３００は、筐体仕切り板３１０によって、２部屋に分けられている。すなわち、筐体３００は、電子基板収容室３００ａと、空気誘導室３００ｂとを有する。なお、電子基板収容室３００ａは、本発明の発熱部品収容室に対応する。

図１に示されるように、筐体仕切り板３１０は、電子基板収容室３００ａおよび空気誘導室３００ｂの間に設けられ、電子基板収容室３００ａおよび空気誘導室３００ｂの間を分離する。

図１に示されるように、電子基板収容室３００ａは、電子基板２００を収容する。空気誘導室３００ｂは、電子基板２００および後述の受熱部５１０のいずれも収容しない。ここでは、空気誘導用ファン部３５０が、空気誘導室３００ｂ内に配置されている。ただし、この空気誘導用ファン部３５０を設けなくてもよい。また、空気誘導室３００ｂは、後述の熱輸送部４００内の受熱部収容室４００ａと電子基板収容室３００ａとの間の空気の流路を構成する。より具体的には、空気誘導室３００ｂは、受熱部収容室４００ａから流出する空気を電子基板収容室３００ａ内へ導く。

図１に示されるように、筐体３００は、筐体仕切り板３１０と、暖気排出用開口部３２０と、冷気供給用開口部３３０と、ガイドダクト部３４０と、空気誘導用ファン部３５０と、連通孔３６０ａ、３６０ｂとを備えている。

筐体仕切り板３１０は、筐体３００の内壁に溶接等により取り付けられる。なお、筐体仕切り板３１０は、例えばアルミニウムや銅やこれらの合金などの熱伝導性部材により形成され、より好ましくは熱抵抗が少ない材料により形成される。

図１に示されるように、暖気排出用開口部３２０と、冷気供給用開口部３３０は、熱輸送部４００と接合するＡ−Ａ面に沿って、形成されている。なお、暖気排出用開口部３２０は、本発明の第１の開口部に対応する。冷気供給用開口部３３０は、本発明の第２の開口部に対応する。

暖気排出用開口部３２０は、電子基板収容室３００ａと、後述の熱輸送部４００内の受熱部５１０との間に、形成されている。暖気排出用開口部３２０は、電子基板収容室３００ａおよび受熱部収容室４００ａの間を連通する。

このとき、図１に示されるように、発熱部品２２０は、暖気排出用開口部３２０と向かい合うように配置されている。これにより、特に発熱部品２２０の熱を含む空気が、暖気排出用開口部３２０を通って、受熱部収容室４００ａに直接、流入する。したがって、発熱部品２２０の熱を含む空気を、効率よく受熱部収容室４００ａへ流入させることができる。

また、発熱部品２２０は、発熱部品用ファン部２５０と暖気排出用開口部３２０の間に配置されている。これにより、発熱部品２２０の発熱が、発熱部品用ファン部２５０により、直接、冷却される。また、発熱部品用ファン部２５０による送風が、発熱部品２２０の熱を含んで、暖気となって、暖気排出用開口部３２０を通って、受熱部収容室４００ａに流入する。

冷気供給用開口部３３０は、空気誘導室３００ｂと、後述の熱輸送部４００内の受熱部収容室４００ａとの間に、形成されている。冷気供給用開口部３３０は、受熱部収容室４００ａおよび空気誘導室３００ｂの間を連通する。

以上のように、暖気排出用開口部３２０および冷気供給用開口部３３０は、別々に分けて、筐体３００に形成されている。これにより、電子基板収容室３００ａから受熱部収容室４００ａに流れ込む暖気と、受熱部収容室４００ａから空気誘導室３００ｂに流れ込む冷気とが互いに混合することを防ぐことができる。

図１に示されるように、ガイドダクト部３４０は、発熱部品２２０の熱を、後述の受熱部収容室４００ａ内の受熱部５１０へ送出するために、発熱部品２２０と受熱部５１０との間を管状に接続して形成されている。図１では、ガイドダクト部３４０は、筐体仕切り板３１０の一部を含んで構成されている。ただし、これに限定されず、ガイドダクト部３４０を、筐体仕切り板３１０とは全く別に設けてもよい。

図１に示されるように、ガイドダクト部３４０は、暖気排出用開口部３２０を介して、受熱部収容室４００ａに接続する。なお、図１に示されるように、発熱部品２２０と暖気排出用開口部３２０の間には、空気抵抗となるような他の電子部品は一切設けられていない。このように、発熱部品２２０の熱を含む空気は、空気抵抗となりうる障害物に全く影響されることなく、ガイドダクト部３４０を通って、直通で受熱部収容室４１０ａ内の受熱部５１０に流入する。このため、発熱部品２２０の熱を含む空気を効率よく受熱部５１０へ流入させることができる。この結果、受熱部５１０は、発熱部品２２０の熱を、効率よく受熱することができる。

図１に示されるように、空気誘導用ファン部３５０は、空気誘導室３００ｂ内の筐体仕切り板３１０上に取り付けられている。空気誘導用ファン部３５０は、図１に示されるように、後述の熱輸送部４００の受熱部収容室４００ａ内の空気を、空気誘導室３００ｂ内に吸入し、吸入した空気を再び電子基板収容室３００ａ内に流入させる。また、空気誘導用ファン部３５０は、発熱部品用ファン部２５０とともに、電子基板収容室３００ａ、受熱部収容室４００ａおよび空気誘導室３００ｂの間における空気の循環を促進する。

図１に示されるように、連通孔３６０ａ、３６０ｂは、筐体仕切り板３１０に形成されている。この連通孔３６０ａ、３６０ｂは、電子基板収容室３００ａおよび空気誘導室３００ｂの間を連通する。したがって、電子基板収容室３００ａ中の空気と、空気誘導室３００ｂ中の空気とが、連通孔３６０ａ、３６０ｂを介して、行き来できる。なお、連通孔３６０ａ、３６０ｂは、本発明の第３の開口部に相当する。

以上の通り、筐体３００の構成について説明した。

次に、熱輸送部４００の構成について説明する。

図１に示されるように、熱輸送部４００は、冷却部５００と、冷却部収容筐体４２０と、熱輸送仕切り板４３０とを備えている。熱輸送部４００は、筐体３００に連結され、発熱部品２２０の熱を外部（筐体３００の外でかつ熱輸送部４００の外）に輸送し放熱する。

冷却部５００は、冷却部収容筐体４２０内に収容されている。冷却部収容筐体４２０は、冷却部５００を密閉して収容する。

冷却部収容筐体４２０は、例えばアルミニウムや銅やこれらの合金などの熱伝導性部材により形成され、より好ましくは熱抵抗が少ない材料により形成される。これにより、筐体３００から暖気排出用開口部３２０を介して流入する発熱部品２２０の熱を、効率よく冷却することができる。

冷却部収容筐体４２０は、図１に示されるように、Ａ−Ａ面に沿って、筐体３００に着脱可能に取り付けられる。冷却部収容筐体４２０は、コネクタ部２６０を被覆するように、筐体３００に取り付けられる。

なお、熱輸送仕切り板４３０は、熱輸送部４００の外の塵や埃が受熱部４１０内に侵入するのを防止する役割を有するので、防塵仕切り板とも呼ばれている。

また、図１に示されるように、熱輸送部４００は、受熱部収容室４００ａと、放熱部収容室４００ｂとを有している。受熱部収容室４００ａは、熱輸送部４００内に設けられ、受熱部５１０を収容する。放熱部収容室４００ｂは、熱輸送部４００内に設けられ、放熱部５２０を収容する。

熱輸送仕切り板４３０は、受熱部収容室４００ａと放熱部収容室４００ｂの間で空気が行き来できないように、受熱部収容室４００ａと放熱部収容室４００ｂの間に設けられている。熱輸送仕切り板４３０は、例えばアルミニウムや銅やこれらの合金などの熱伝導性部材により形成され、より好ましくは熱抵抗が少ない材料により形成される。これにより、筐体３００から暖気排出用開口部３２０を介して流入する発熱部品２２０の熱を、効率よく冷却することができる。

次に、冷却部５００の構成を詳細に説明する。図２Ａは、熱輸送部４００内の冷却部５００の構成を示す図であって、冷却部５００の上面図である。図２Ｂは、熱輸送部４００内の冷却部５００の構成を示す図であって、冷却部５００の正面図である。図２Ｃは、熱輸送部４００内の冷却部５００の構成を示す図であって、冷却部５００の側面図である。図２Ｂは、受熱部５１０および放熱部５２０の配置関係が図１に対応する。図２Ａは、図２Ｂの矢視Ｊを示す。図２Ｃは、図２Ｂの矢視Ｋを示す。なお、図２Ｂおよび図２Ｃには、鉛直方向Ｇを示す。また、図２Ｂには、説明の便宜上、熱輸送部仕切り板４３０も示す。

図１および図２Ａ〜２Ｃに示されるように、冷却部５００は、受熱部５１０と、放熱部５２０と、蒸気管５３０と、液管５４０とを有する。板状の受熱部５１０と板状の放熱部５２０は、互いに略直交するように、配置されている。また、受熱部５１０および放熱部５２０は、蒸気管５３０と液管５４０によって、連結されている。図１では、便宜上、液管５４０と蒸気管５３０とを重ねて表示している。

冷却部５００は、受熱部５１０および放熱部５２０の間を循環する冷媒（Condensation preparations：以下ＣＯＯと称する。）を有する。すなわち、受熱部５１０および放熱部５２０の内部には、空洞が設けられている。また、冷媒ＣＯＯは、受熱部５１０、放熱部５２０、蒸気管５３０および液管５４０により形成される閉鎖空間内に、密閉された状態で閉じ込められる。この冷媒ＣＯＯは、密閉された状態で、受熱部５１０および放熱部５２０の間を、蒸気管５３０および液管５４０を介して、循環する。冷媒は、例えば高分子材料などにより構成されており、高温になると気化し、低温になると液化する特性を有している。

図１および図２Ａ〜２Ｃに示されるように、受熱部５１０は、熱輸送部４００の受熱部収容室４００ａ内に収容されている。このとき、受熱部５１０は、受熱部収容室４００ａ内に密封されて設けられている。受熱部５１０は、蒸気管５３０および液管５４０によって、放熱部５２０と連結されている。受熱部５１０は、発熱部品用ファン部２５０により送出される発熱部品２２０の熱を受熱する。そして、受熱部５１０は、受熱した発熱部品２２０の熱を、冷媒ＣＯＯを用いて、蒸気管５３０を介して、放熱部５２０に伝達する。すなわち、より具体的に説明すると、主として発熱部品２２０の熱によって高温化された送風が、ガイドダクト部３４０および暖気排出用開口部３２０を介して、受熱部収容室４００ａに流入する。受熱部５１０は、受熱部収容室４００ａに流入する発熱部品２２０の熱を、送風を介して受熱する。そして、受熱部５１０は、受熱した発熱部品２２０の熱を、冷媒ＣＯＯを用いて、蒸気管５３０を介して、放熱部５２０へ伝達する。これにより、発熱部品２２０の熱が放熱部５２０へ伝達される。

このとき、前述の通り、発熱部品２２０の熱を含む空気は、発熱部品用ファン部２５０の風力によって、管状のガイドダクト部３４０を介して、受熱部収容室４００ａ内に流入する。したがって、発熱部品２２０の熱を含む空気は、空気抵抗となりうる障害物に全く影響されることなく、ガイドダクト部３４０を通って、直通で受熱部収容室４１０ａ内の受熱部５１０に流入する。このため、発熱部品２２０の熱を含む空気を効率よく受熱部５１０へ流入させることができる。この結果、受熱部５１０は、発熱部品２２０の熱を、効率よく受熱することができる。

さらに、受熱部５１０は、図１に示されるように、暖気排出用開口部３２０に対向するように設けられている。これにより、受熱部５１０は、暖気排出用開口部３２０から流入する発熱部品２２０の熱を、効率よく受熱することができる。

図１および図２Ａ〜２Ｃに示されるように、放熱部５２０は、蒸気管５３０および液管５４０によって、受熱部５１０と連結されている。図１に示されるように、放熱部５２０の一部は、熱輸送部４００の冷却部収容筐体４２０の外に露出するように、配置されている。放熱部５２０は、受熱部５１０により受熱された発熱部品２２０の熱を受け取り、この熱を放熱する。すなわち、放熱部５２０は、冷媒ＣＯＯを介して、受熱部５１０からは発熱部品２２０の熱を受け取る。そして、放熱部５２０は、受け取った発熱部品２２０の熱を熱輸送部４００の外へ放熱する。

ここで、受熱部５１０は、冷却部収容筐体４２０の受熱部収容室４００ａ内に密封されている。これに対して、放熱部５２０の一部は、冷却部収容筐体４２０の外に露出するように設けられている。したがって、放熱部５２０の全てが冷却部収容筐体４２０中に密閉して設けられている場合と比較して、放熱部５２０により放出される熱が冷却部収容筐体４２０内に充満することがなく、効率よく発熱部品２２０の熱を外気に放熱することができる。

図１および図２Ａ〜２Ｃに示されるように、蒸気管５３０は、受熱部５１０および放熱部５２０を連結する。同様に、液管５４０は、受熱部５１０および放熱部５２０を連結する。蒸気管５３０および液管５４０は、受熱部５１０および放熱部５２０の間で、冷媒ＣＯＯを循環させるために用いられる。すなわち、蒸気管５３０は、受熱部５１０で気化した冷媒ＣＯＯを、受熱部５１０から放熱部５２０へ輸送する。逆に、液管５４０は、放熱部５２０で凝縮液化した冷媒ＣＯＯを、放熱部５２０から受熱部５１０へ輸送する。

ここで、鉛直方向Ｇにおいて、蒸気管５３０と放熱部５２０の接続部は、液管５４０と受熱部５１０の接続部よりも高い位置に配置されるとともに、液管５４０と放熱部５１０の接続部よりも高い位置に配置される。

これにより、冷却部５００内の冷媒ＣＯＯを、受熱部５１０および放熱部５２０の間で、円滑に循環させることができる。すなわち、発熱部品２２０の熱により受熱部５１０内で気化した冷媒ＣＯＯは、蒸気管５３０内を、鉛直方向Ｇの上方へ円滑に流れる。次に、放熱部５２０内で凝縮液化された冷媒ＣＯＯは、放熱部５２０の鉛直方向Ｇの下方側に流れる。そして、放熱部５２０内を鉛直方向Ｇの下方側に流れた冷媒ＣＯＯは、液管５４０内を流れ、受熱部５１０に流入する。以降、上述した処理を繰り返す。

次に、受熱部５１０および放熱部５２０の内部構成について、より具体的に説明する。なお、受熱部５１０および放熱部５２０の基本的な構成は同一である。

図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃに示されるように、受熱部５１０および放熱部５２０は、例えば、平板形状に形成されている。受熱部５１０は、蒸気管接続用タンク部５１１と、液管接続用タンク部５１２と、複数の連結管部５１３と、複数の受熱部用フィン部５１４とを含んで構成されている。

蒸気管接続用タンク部５１１は、蒸気管５３０を介して、放熱部５２０と接続している。液管接続用タンク部５１２は、液管５４０を介して、放熱部５２０と接続している。連結管部５１３は、蒸気管接続用タンク部５１１と液管接続用タンク部５１２を連結する。連結管部５１３は、複数設けられている。複数の受熱部用フィン部５１４は、複数の連結管部５１３の間に、設けられている。これら受熱部用フィン部５１４は、高温になった送風から熱を奪い、連結管部５１３内の冷媒ＣＯＯに、受熱した熱を伝える。受熱した冷媒ＣＯＯは、液相から気相に相変化し、連結管部５１３内で鉛直方向Ｇの上方に流れる。

図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃに示されるように、放熱部５２０は、蒸気管接続用タンク部５２１と、液管接続用タンク部５２２と、複数の連結管部５２３と、複数の放熱部用フィン部５２４とを含んで構成されている。

蒸気管接続用タンク部５２１は、蒸気管５３０を介して、受熱部５１０と接続している。液管接続用タンク部５２２は、液管５４０を介して、受熱部５１０と接続している。連結管部５２３は、蒸気管接続用タンク部５２１と液管接続用タンク部５２２を連結する。連結管部５２３は、複数設けられている。複数の受熱部用フィン部５２４は、複数の連結管部５２３の間に、設けられている。これら放熱部用フィン部５２４は、蒸気管接続用タンク部５２１から流入した気相の冷媒ＣＯＯの熱を放熱する。放熱された冷媒ＣＯＯは、気相から液相に相変化し、液管接続用タンク部５２２に向けて連結管部５２３を鉛直方向Ｇの下方に流れる。

なお、上述した受熱部用フィン部５１４および放熱部用フィン部５２４は、複数のフィンにより構成されており、複数のフィン間には空気が通ることができるように構成されている。すなわち、受熱部用フィン部５１４の領域内では、受熱部５１０の一方の主面から他方の主面に向けて、空気が通り抜けることができる。同様に、放熱部用フィン部５２４の領域内では、放熱部５２０の一方の主面から他方の主面に向けて、空気が通り抜けることができる。

また、上述の通り、鉛直方向Ｇにおいて、蒸気管５３０と放熱部５２０の接続部は、液管５４０と受熱部５１０の接続部よりも高い位置に配置されるとともに、液管５４０と放熱部５１０の接続部よりも高い位置に配置される。

すなわち、図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃに示されるように、鉛直方向Ｇにおいて、蒸気管５３０および放熱部５２０の蒸気管接続用タンク部５２１の接続部は、液管５４０および受熱部５１０の液管接続用タンク部５１２の接続部よりも高い位置に配置される。また、併せて、鉛直方向Ｇにおいて、蒸気管５３０および放熱部５２０の蒸気管接続用タンク部５２１の接続部は、液管５４０および放熱部５２０の液管接続用タンク部５２２の接続部よりも高い位置に配置されている。

次に、冷却部５００の前記閉鎖空間内に冷媒ＣＯＯを充填する方法については、次の通りである。まず、受熱部５１０および放熱部５２０の内部空洞と、蒸気管５３０と、液管５４０とにより形成される閉鎖空間内に冷媒ＣＯＯを注入する。次に、真空ポンプ（不図示）などを用いて、前記閉鎖空間内から空気を排除して、この当該閉鎖空間内に冷媒ＣＯＯを密閉する。これにより、前記空間内の圧力は冷媒の飽和蒸気圧と等しくなり、前記閉鎖空間内に密閉された冷媒ＣＯＯの沸点が室温近傍となる。以上の通り、冷却部４００の前記閉鎖空間内に冷媒ＣＯＯを充填する方法を説明した。

このように冷媒ＣＯＯが充填された冷却部５００が室温の環境下に置かれたとき、受熱部５１０が発熱部品２２０の熱を受熱すると、受熱開始とほぼ同時に冷媒ＣＯＯが沸騰し、蒸気が発生する。この結果、少なくとも受熱部５１０、放熱部５２０、蒸気管５３０および液管５４０を含む冷却構造が、冷却モジュールとして機能し、発熱部品２２０からの熱を受熱し始める。

すなわち、受熱部５１０は、図１に示されるように、暖気排出用開口部３２０を介して、電子基板収容室３００ａから流入する暖気によって発熱部品２２０の熱を受熱する。受熱部５１０が発熱部品２２０の熱を受熱すると、受熱部５１０内では、冷媒ＣＯＯが沸騰し、気相状態となる。この間、受熱部用フィン部５１４は、暖気に含まれる発熱部品２２０からの熱を受熱する。

次に、受熱部５１０内の気相状態の冷媒ＣＯＯは、蒸気管５３０を通って、放熱部５２０の蒸気管接続用タンク部５２１に流入する。放熱部５２０内では、気相状態の冷媒ＣＯＯを冷却することにより、冷媒ＣＯＯに含まれる熱（発熱部品２２０からの熱）を放熱する。気相状態の冷媒ＣＯＯは、放熱部５２０内で凝縮冷却されることによって、液相状態に相変化する。このとき、放熱部５２０内では、液相状態の冷媒ＣＯＯが、蒸気管接続用タンク部５２１側から液管接続用タンク部５２２側へ下降する。この間、放熱部用フィン部５２４は、連結管部５２３内を下降する冷媒ＣＯＯの熱を放射することによって、冷媒ＣＯＯに含まれる熱（発熱部品２２０からの熱）を放熱する。

そして、放熱部５２０内で冷却された冷媒ＣＯＯは、液相状態となって、放熱部５２０の液管接続用タンク部５２２に蓄留され、液相状態の冷媒ＣＯＯは再び、液管４４０を介して受熱部５１０に流入する。

このように、冷媒ＣＯＯは、受熱部５１０を通る暖気（発熱部品２２０からの熱を含む。）から、熱を受熱部５１０により受熱し、受熱部５１０、蒸気管５３０、放熱部５２０および液管５４０を順次、循環する。これにより、受熱部５１０により受熱された発熱部品２２０の熱が放熱される。

以上の通り、冷却部５００は、受熱部５１０および放熱部５２０の間で、冷媒ＣＯＯを相変化（液相←→気相）させながら循環させることにより、受熱部５１０により受熱される暖気を冷却する。

なお、前述の通り、鉛直方向Ｇにおいて、蒸気管５３０と放熱部５２０の接続部は、液管５４０と受熱部５１０の接続部よりも高い位置に配置されるとともに、液管５４０と放熱部５１０の接続部よりも高い位置に配置される。したがって、冷却部５００内の冷媒ＣＯＯを、受熱部５１０および放熱部５２０の間で、円滑に循環させることができる。すなわち、発熱部品２２０の熱により受熱部５１０内で気化した冷媒ＣＯＯは、蒸気管５３０内を、鉛直方向Ｇの上方へ円滑に流れる。次に、放熱部５２０内で凝縮液化された冷媒ＣＯＯは、放熱部５２０の鉛直方向Ｇの下方に流れる。そして、放熱部５２０の鉛直方向Ｇの下方側に流れた冷媒ＣＯＯは、液管５４０内を流れ、受熱部５１０に流入する。以降、上述した処理を繰り返す。

以上、冷却部５００の構成および動作について説明した。

次に、電子装置１００の動作について、図に基づいて説明する。

まず、電子装置１００の電源を入れると、発熱部品２２０が発熱する。また、図１に示されるように、発熱部品２２０の熱は、発熱部品用ファン部２５０の送風によって、筐体３００内の空気を媒体として、電子基板収容室３００ａに設けられたガイドダクト部３４０内を受熱部収容室４００ａへ向けて移動する（図１の矢印ａ）。このように、発熱部品２２０の熱を含む空気は、空気抵抗となりうる障害物に全く影響されることなく、ガイドダクト部３４０内を通って、直通で受熱部収容室４００ａ内の受熱部５１０に流入する。このため、発熱部品２２０の熱を含む空気を効率よく受熱部５１０へ流入させることができる。この結果、受熱部５１０は、発熱部品２２０の熱を、効率よく受熱することができる。そして、発熱部品２２０の熱を含む空気（暖気）は、暖気排出用開口部３２０を通って、電子基板収容室３００ａから受熱部収容室４００ａに流入する（図１の矢印ｂ）。

次に、冷却部５００の受熱部５１０は、受熱部収容室４００ａ内で、暖気に含まれる発熱部品２２０の熱を受熱する。そして、冷却部５００の放熱部５２０は、受熱部５１０により受熱された熱を熱輸送部４００の外で放熱する（図１の矢印Ｐ）。このとき、放熱部５２０の一部は熱輸送部４００外に露出するように設けられているので、受熱部収容室４００ａ内に放熱された熱が充満することはない。そのため、当該放熱部５２０はより効率良く発熱部品２２０の熱を放熱することができる。

ここでは、冷却部５００は、冷媒ＣＯＯを相変化（液相←→気相）させながら循環させることにより、発熱部品２２０の熱を放熱する。より具体的には、上述にて図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃを用いて説明した通りである。

次に、受熱部収容室４００ａ内の空気が、冷気排出用開口部３３０を通って、受熱部収容室４００ａから空気誘導室３００ｂに流入する（矢印ｃ）。このとき、受熱部収容室４００ａ内に暖気排出用開口部３３０を通って矢印ｂの方向に流入する空気は発熱部品２２０の熱を含んでいるが、この発熱部品２２０の熱は冷却部５００により放熱される。このため、受熱部収容室４００ａ内に暖気排出用開口部３３０を通って矢印ｂの方向に流入する空気（暖気）は、冷却部５００により冷却される。したがって、矢印ｃの方向に冷気排出用開口部３３０を通って空気誘導室３００ｂに流入する空気（冷気）の温度は、矢印ｂの方向に暖気排出用開口部３２０を通る空気（暖気）の温度よりも低い。このように、暖気排出用開口部３２０および冷気供給用開口部３３０を別々に形成することにより、電子基板収容室３００ａから受熱部収容室４００ａに流れ込む暖気と、受熱部収容室４００ａから空気誘導室３００ｂに流れ込む冷気とが互いに混合することを防ぐことができる。

次に、受熱部収容室４００ａ内から空気誘導室３００ｂ内に流入した空気は、空気誘導用ファン部３５０によって、空気誘導室３００ｂ内を矢印ｄの方向に移動し、連通部３６０ａ、３６０ｂを通って、再び電子基板収容室３００ａ内に流入する（矢印ｅ、ｆ）。なお、ここでは、２つの連通部３６０ａ、３６０ｂが筐体仕切り板３１０に設けられているが、１つの連通部３６０ｂが筐体仕切り板３１０に設けられていてもよい。また、３つ以上の連通部を筐体仕切り板３１０に設けてもよい。

連通部３６０ａを通過した空気は、メモリ２３０ａ、２３０ｂを冷却する。連通部３６０ｂを通過した空気は、ＨＤＤ２４０を冷却し、連通部３６０ａを通過した空気に合流する。そして、連通部３６０ａ、３６０ｂを通過した空気は、発熱部品用ファン部２５０の送風によって、再び発熱部品２２０側に流れる（矢印ｇ）。

このようにして、発熱部品２２０の熱を含む空気は、発熱部品用ファン部２５０および空気誘導用ファン部３５０によって、電子基板収容室３００ａ、受熱部収容室４００ａおよび空気誘導室３００ｂを順次、循環する。すなわち、この発熱部品２２０の熱を含む空気は、電子基板収容室３００ａ、受熱部収容室４００ａおよび空気誘導室３００ｂを通って、再び電子基板収容室３００ａに流入する。これにより、発熱部品２２０の熱を、密閉された筐体３００および熱輸送部４００の外に排熱することができる。したがって、電子装置１００によれば、効率的な冷却が可能である。

以上、電子装置１００の動作について説明した。

次に、電子装置１００の配置向きを変更した際の冷却部の構成および動作について、説明する。図３Ａおよび図３Ｂは、電子装置１００の配置向きを変更した際の冷却部５００の配置関係を示す。図３Ｂは、電子装置１００の配置向きを変更した後の冷却部５００の側面概略図である。なお、図３Ａおよび図３Ｂでは、説明の便宜上、熱輸送部４００の冷却部収容筐体４２０も示す。また、図３Ａおよび図３Ｂには、鉛直方向Ｇを示す。なお、図３では、図１〜図２で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図２に示した符号と同等の符号を付している。

図３Ａに示されるように、電子装置１００をα方向に９０度回転させた場合を想定する。図１および図３Ａに示されるように、電子装置１００の配置向きを変更する前では、放熱部５２０の主面が鉛直方向Ｇと略平行方向に沿って配置されている。一方、図３Ｂに示されるように、電子装置１００の配置向きを変更した後では、受熱部５１０および放熱部５２０の双方の主面が鉛直方向Ｇと略平行方向に沿って配置される。

図４Ａ〜４Ｃは、電子装置１００の配置向きを変更した際の冷却部５００の配置関係を示す図である。図４Ａは、冷却部５００の上面図である。図４Ａは、図３Ｂの矢視Ｃを示す。図４Ｂは、冷却部５００の正面図である。図４Ｂは、図３Ｂの矢視Ｄを示す。図４Ｃは、冷却部５００の側面図である。なお、図４Ｂおよび図４Ｃには、鉛直方向Ｇを示す。また、図４Ａには、説明の便宜上、熱輸送部仕切り板４３０も示す。なお、図４では、図１〜図３で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図３に示した符号と同等の符号を付している。

ここで、図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃは、電子装置１００の配置向きを変更する前の冷却部５００の配置関係を示し、図４Ａ、図４Ｂおよび図４Ｃは、電子装置１００の配置向きを変更した後の冷却部５００の配置関係を示す。

図２Ａ〜２Ｃと、図４Ａ〜４Ｃとを対比する。図２Ｂおよび図２Ｃに示されるように、電子装置１００の配置向きを変更する前では、板状の放熱部５２０の主面は、鉛直方向Ｇに対して略平行方向に沿って配置されている。板状の受熱部５１０の主面は、鉛直方向Ｇに対して略垂直方向に沿って配置されている。

これに対して、図４Ｂおよび図４Ｃに示されるように、電子装置１００の配置向きを変更した後では、板状の放熱部５２０の主面および板状の受熱部５１０の主面の双方が、鉛直方向Ｇに対して略平行方向に沿って配置されている。

ここで、電子装置１００の配置向きを変更した後であっても、電子装置１００の配置向きを変更する前と同様に、鉛直方向Ｇにおいて、蒸気管５３０と放熱部５２０の接続部は、液管５４０と受熱部５１０の接続部よりも高い位置に配置されるとともに、液管５４０と放熱部５１０の接続部よりも高い位置に配置される。

すなわち、図４Ａ、図４Ｂおよび図４Ｃに示されるように、鉛直方向Ｇにおいて、蒸気管５３０および放熱部５２０の蒸気管接続用タンク部５２１の接続部は、液管５４０および受熱部５１０の液管接続用タンク部５１２の接続部よりも高い位置に配置される。また、併せて、鉛直方向Ｇにおいて、蒸気管５３０および放熱部５２０の蒸気管接続用タンク部５２１の接続部は、液管５４０および放熱部５２０の液管接続用タンク部５２２の接続部よりも高い位置に配置されている。

したがって、電子装置１００の配置向きを変更した後であっても、電子装置１００の配置向きを変更する前と同様に、冷却部５００内の冷媒ＣＯＯを、受熱部５１０および放熱部５２０の間で、円滑に循環させることができる。すなわち、発熱部品２２０の熱により受熱部５１０内で気化した冷媒ＣＯＯは、蒸気管接続用タンク部５１１を通って、受熱部５２０内を、鉛直方向Ｇの上方へ円滑に流れる。蒸気管接続用タンク部５１１を上昇する気化冷媒ＣＯＯは、順次、各連結管部５１３へも流入する。この間、受熱部用フィン部５１４は、暖気に含まれる発熱部品２２０からの熱を受熱する。

次に受熱部５１０の上方に集まった気化冷媒ＣＯＯは、蒸気管５３０内を通って、放熱部５２０の蒸気管接続用タンク部５２１に円滑に流入する。次に、放熱部５２０内で凝縮液化された冷媒ＣＯＯは、液管接続用タンク部５２２に沿って、放熱部５２０の鉛直方向Ｇの下方側に流れる。液管接続用タンク部５２２を下降する気化冷媒ＣＯＯは、順次、各連結管部５２３へも流入する。この間、放熱部用フィン部５２４は、連結管部５２３内を下降する冷媒ＣＯＯの熱を放射することによって、冷媒ＣＯＯに含まれる熱（発熱部品２２０からの熱）を放熱する。

そして、放熱部５２０の鉛直方向Ｇの下方側に流れた冷媒ＣＯＯは、液管５４０内を流れ、受熱部５１０に流入する。以降、上述した処理を繰り返す。

以上、電子装置１００の配置向きを変更した際の冷却部の構成および動作について、説明した。

次に、熱輸送部４００の第１の変形例４００Ａの構成を説明する。

図５は、熱輸送部４００の第１の変形例４００Ａの構成を示す図である。この図５に示す熱輸送部４００Ａの配置関係は、図１に示す熱輸送部４００の配置関係に対応する。また、熱輸送部４００Ａに含まれる冷却部５００の構成は、図２Ａ〜２Ｃを用いて説明した構成と同様である。なお、図５では、図１〜図４で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図４に示した符号と同等の符号を付している。

図５に示されるように、熱輸送部４００Ａは、冷却部５００と、冷却部収容筐体４２０と、熱輸送仕切り板４３０と、受熱部保持部４４０とを備えている。この受熱部保持部４４０は、本発明の保持部に相当する。

図５に示されるように、受熱部保持部４４０は、受熱部５１０の外周部に沿って設けられている。受熱部保持部４４０は、受熱部５１０の外周部を保持する。また、受熱部保持部４４０は、受熱部５１０の外周部および熱輸送仕切り板４３０の間と、受熱部５１０の外周部および熱輸送部４００Ａの内壁の間に、空気の通過が生じないように設けられている。すなわち、図５に示されるように、受熱部保持部４４０は、受熱部５１０の外周部の下面側を覆いつつ、熱輸送仕切り板４３０に接続されている。また、図５に示されるように、受熱部保持部４４０は、受熱部５１０の外周部の下面側を覆いつつ、冷却部収容筐体４２０の内壁面に接続されている。

このように、受熱部保持部４４０は、受熱部５１０の外周部および熱輸送仕切り板４３０の間と、受熱部５１０の外周部および熱輸送部４００Ａの内壁の間に、空気の通過が生じないように設けられている。このため、発熱部品２２０の熱を含む空気が受熱部５１０を通らずに放熱部収容室４００ｂ内に流入することを抑止できる。

なお、熱輸送部４００Ａの動作については、上述した熱輸送部４００の動作と同様であるので、詳しい説明を省略する。

次に、熱輸送部４００の第２の変形例４００Ｂの構成を説明する。

図６は、熱輸送部４００の第２の変形例４００Ｂの構成を示す図である。この図６に示す熱輸送部４００Ｂの配置関係は、図１に示す熱輸送部４００の配置関係に対応する。また、熱輸送部４００Ｂに含まれる冷却部５００の構成は、図２Ａ〜２Ｃを用いて説明した構成と同様である。なお、図６では、図１〜図５で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図５に示した符号と同等の符号を付している。

ここで、図５と図６を対比する。図６では、放熱用開口部４２１が冷却部収容筐体４２０に形成されている点で、図５と相違する。また、図６では、放熱用ファン部４５０が冷却部収容筐体４２０に取り付けられている点で、図５と相違する。

図６に示されるように、熱輸送部４００Ｂは、放熱用開口部４２１と、放熱用ファン部４５０とをさらに有する。

放熱用開口部４２１は、冷却部収容筐体４２０Ａの上面に形成されている。熱輸送部４００Ｂの外の空気は、放熱用開口部４２１を介して、放熱部収容室４００ｂ内に、流入することができる。

放熱用ファン部４５０は、放熱用開口部４２１にはめ込まれるように、冷却部収容筐体４２０Ａの上面に取り付けられている。

次に、熱輸送部４００Ｂの動作を説明する。

発熱部品２２０の熱を含む空気（暖気）は、暖気排出用開口部３２０を通って、電子基板収容室３００ａから受熱部収容室４００ａに流入する（図６の矢印ｂ）。

次に、冷却部５００の受熱部５１０は、受熱部収容室４００ａ内で、暖気に含まれる発熱部品２２０の熱を受熱する。そして、冷却部５００の放熱部５２０は、受熱部５１０により受熱された熱を熱輸送部４００の外で放熱する（図１の矢印Ｐ）。

このとき、放熱用ファン部４５０は、熱輸送部４００の外の空気を放熱部収容室４００ｂ内に吸入し、これを熱輸送仕切り板４３０に沿って、放熱部５２０へ供給する（矢印ｓ）。放熱部５２０の一部は熱輸送部４００外に露出するように設けられている。したがって、熱輸送部４００の外の空気が、放熱部５２０を通って、再び熱輸送部４００の外へ流れ出ていく。このため、当該放熱部５２０はより効率良く発熱部品２２０の熱を放熱することができる。

このとき、放熱部収容室４００ｂ内では、放熱部収容室４００ｂの外の空気が筐体仕切り板４３０に衝突するように、筐体仕切り板４３０および放熱用開口部４２１を配置している。また、受熱部５１０を通過した発熱部品２２０の熱を含む空気が筐体仕切り板４３０に衝突するように、受熱部５１０、筐体仕切り板４３０および冷気供給用開口部３３０を配置している。このような配置関係に設定することにより、受熱部５１０を通過した発熱部品２２０の熱を含む空気（暖気）と、放熱部収容室４００ｂの外の空気（冷気）とが、筐体仕切り板４３０の両面で衝突し合う。すなわち、受熱部５１０を通過した発熱部品２２０の熱を含む空気（暖気）と、放熱部収容室４００ｂの外の空気（冷気）とが、筐体仕切り板４３０に衝突するように、両空気の流れが曲がるように設定している。これにより、筐体仕切り板４３０の受熱部収容室４００ａ側は、まず、受熱部５１０を通過した発熱部品２２０の熱を含む空気（暖気）の熱を吸収する。一方、筐体仕切り板４３０の放熱部収容室４００ｂ側は、筐体仕切り板４３０の受熱部収容室４００ａ側で吸収された熱を、放熱部収容室４００ｂの外の空気（冷気）を用いて、冷却する。この結果、より高い熱交換効果を奏し、受熱部５１０を通過した発熱部品２２０の熱をより効率よく冷却することができる。

ここでは、前述したように、冷却部５００は、冷媒ＣＯＯを相変化（液相←→気相）させながら循環させることにより、発熱部品２２０の熱を放熱する。より具体的には、上述にて図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃを用いて説明した通りである。

なお、上述では、放熱用ファン部４５０を設けて、強制的に熱輸送部４００の外の空気を吸入し、吸入した空気を熱輸送仕切り板４３０に沿って、放熱部５２０へ供給すると説明した。しかしながら、放熱用ファン部４５０を設けなくてもよい。すなわち、放熱用開口部４２１を介して自然吸入した空気を、熱輸送仕切り板４３０に沿って、放熱部５２０へ供給することもできる（矢印ｓ）。この場合も、前述と同様の効果を奏することができる。なお、放熱部５２０により多くの空気を供給したい場合には、放熱用ファン部４５０を設ける方がより好ましい。

次に、熱輸送部４００の第３の変形例４００Ｃの構成を説明する。

図７は、熱輸送部４００の第３の変形例４００Ｃの構成を示す模式断面図である。図７は、図２の矢視Ｌを示す図に相当する。

なお、図７に示す熱輸送部４００Ｃの配置関係は、図１に示す熱輸送部４００の配置関係と同様である。また、熱輸送部４００Ｃに含まれる冷却部５００の構成は、図２Ａ〜２Ｃを用いて説明した構成と同様である。なお、図７では、図１〜図６で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図６に示した符号と同等の符号を付している。

ここで、図１および図２Ａ〜２Ｃに示した熱輸送部４００と、図７に示す熱輸送部４００Ｃを対比する。熱輸送部４００では、熱輸送仕切り板４３０は、平面状に形成されていた。これに対して、熱輸送仕切り板４３０Ａは、波状に形成されている。この点で、熱輸送部４００と熱輸送部４００Ｃは、互いに相違する。

このように、熱輸送仕切り板４３０Ａを波状に形成することにより、受熱部収容室４００ａ内の空気が熱輸送仕切り板４３０Ａに接する面積が、熱輸送仕切り板を平面状に形成された場合と比較して、広くなる。この結果、前述と同様に、熱輸送仕切り板４３０Ａは、熱伝導性部材により形成されるので、受熱部収容室４００ａ内の空気として、発熱部品２２０の熱を有する空気を効率よく冷却することができる。

同様に、熱輸送仕切り板４３０Ａを波状に形成することにより、放熱部収容室４００ｂ内の空気が熱輸送仕切り板４３０Ａに接する面積が、熱輸送仕切り板を平面状に形成された場合と比較して、広くなる。この結果、前述と同様に、熱輸送仕切り板４３０Ａは、熱伝導性部材により形成されるので、放熱部収容室４００ｂ内の空気として、受熱部５１０から供給される発熱部品２２０の熱を含む空気を効率よく冷却することができる。

以上の通り、本発明の第１の実施の形態における電子装置１００は、電子基板２００と、筐体３００と、熱輸送部４００と、受熱部５１０と、放熱部５２０と、ガイドダクト部３４０とを備えている。電子基板２００は、発熱部品２２０を搭載する。筐体３００は、電子基板２００を収容する。熱輸送部４００は、筐体３００に連結され、発熱部品２２０の熱を外部に輸送する。受熱部５１０は、熱輸送部４００内に設けられている。また、受熱部５１０は、発熱部品２２０の熱を受熱する。放熱部５３０は、一部が外部に露出するように熱輸送部４００に設けられ、受熱部５１０に連結する。また、放熱部５３０は、受熱部５１０により受熱された熱を外部へ放熱する。ガイドダクト部３４０は、発熱部品２２０の熱を受熱部５１０へ送出するために、発熱部品２２０と受熱部５１０の間を管状に接続して形成されている。

このように、熱輸送部４００内では、放熱部受熱部５１０は筐体３００内の発熱部品２２０の熱を受熱し、放熱部５２０は受熱部５１０により受熱された発熱部品２２０の熱を外部へ放熱する。このとき、ガイドダクト部３４０は、発熱部品２２０と受熱部５１０の間を管状に接続して形成されている。したがって、発熱部品２２０の熱を含む空気は、空気抵抗となりうる障害物に全く影響されることなく、ガイドダクト部３４０を通って、直通で受熱部収容室４１０ａ内の受熱部５１０に流入する。このため、本発明の第１の実施の形態における電子装置１００によれば、発熱部品２２０の熱を含む空気を効率よく受熱部５１０へ流入させることができる。この結果、受熱部５１０は、発熱部品２２０の熱を、効率よく受熱することができ、放熱部５２０は、受熱部５１０により受熱された発熱部品２２０の熱を効率よく受熱することができる。なお、特許文献１〜３に記載の技術では、冷媒を冷却部に循環するための専用機器を設ける必要があり、構造が複雑であった。これに対して、本発明の冷却部５００は、受熱部５１０と放熱部５２０とにより構成されているため、小型で簡単な構成で形成することができる。よって、本発明の第１の実施の形態における電子装置１００によれば、小型で簡単な構成で、電子基板２００上の発熱部品２２０を効率よく冷却することができる。

また、本発明の第１の実施の形態における電子装置１００は、受熱部収容室４００ａと、放熱部収容室４００ｂと、熱輸送仕切り板４３０とを備えている。受熱部収容室４００ａは、熱輸送部４００内に設けられ、受熱部５１０を収容する。放熱部収容室３００ｂは、熱輸送部４００内に設けられ、放熱部５２０を収容する。熱輸送仕切り板４３０は、受熱部収容室４００ａと放熱部収容室４００ｂの間に、受熱部収容室４００ａと放熱部収容室４００ｂの間で空気が行き来できないように設けられている。

このように、受熱部５１０と放熱部５２０をそれぞれ別々の部屋に収容されている。また、受熱部５１０を収容する受熱部収容室４００ａと、放熱部５２０を収容する放熱部収容室４００ｂは、熱輸送仕切り板４３０によって、互いに空気が行き来できないように設けられている。したがって、受熱部収容室４００ａ内に充満する発熱部品２２０の熱が、受熱部５１０を介さないで、放熱部５２０へ流入することを抑止できる。この結果、電子基板２００上の発熱部品２２０をより効率よく冷却することができる。

本発明の第１の実施の形態における電子装置１００において、熱輸送仕切り板４３０は、発熱部品２２０の熱を含む空気が受熱部５１０を通過した後に筐体３００内へ再び流入するように、配置されている。これにより、熱輸送部４００内の受熱部５１０と、筐体３００内の発熱部品２２０との間で、空気を円滑に循環させることができる。

本発明の第１の実施の形態における電子装置１００において、熱輸送部４００Ｂは、放熱用開口部４２１を有している。放熱用開口部４２１は、熱輸送部４００Ｂの外の空気を放熱部５２０に供給するために設けられている。また、放熱用開口部４５０から流入する熱輸送部４００Ｂ外の空気は、熱輸送仕切り板４３０に沿って、放熱部５２０へ流入する。これにより、熱輸送部４００Ｂ外の空気が効率よく放熱部５２０に流入する。したがって、放熱部５２０は、受熱部５１０により流入された発熱部品２２０の熱を、熱輸送部４００Ｂ外の空気を用いて、効率よく冷却することができる。

本発明の第１の実施の形態における電子装置１００において、熱輸送部４００Ａは、受熱部保持部４４０を備えている。受熱部保持部４４０は、受熱部５１０の外周部に沿って設けられている。受熱部保持部４４０は、受熱部５１０の外周部を保持する。受熱部保持部４４０は、受熱部５１０の外周部および熱輸送仕切り板４３０の間と、受熱部５１０の外周部および熱輸送部４００Ａの内壁の間とで、空気の通過を抑止するように設けられている。

このように、受熱部保持部４４０は、受熱部５１０の外周部および熱輸送仕切り板４３０の間と、受熱部５１０の外周部および熱輸送部４００Ａの内壁の間に、空気の通過が生じないように設けられている。これにより、発熱部品２２０の熱を含む空気が受熱部５１０を通らずに放熱部収容室４００ｂ内に流入することを抑止できる。この結果、電子基板２００上の発熱部品２２０をより効率よく冷却することができる。

本発明の第１の実施の形態における電子装置１００において、熱輸送仕切り板４３０Ａは、波状に形成されている。

このように、熱輸送仕切り板４３０Ａを波状に形成することにより、受熱部収容室４００ａ内の空気が熱輸送仕切り板４３０Ａに接する面積が、熱輸送仕切り板を平面状に形成された場合と比較して、広くなる。この結果、前述と同様に、熱輸送仕切り板４３０Ａは、熱伝導性部材により形成されるので、受熱部収容室４００ａ内の空気として、発熱部品２２０の熱を有する空気を効率よく冷却することができる。

同様に、熱輸送仕切り板４３０Ａを波状に形成することにより、放熱部収容室４００ｂ内の空気が熱輸送仕切り板４３０Ａに接する面積が、熱輸送仕切り板を平面状に形成された場合と比較して、広くなる。この結果、前述と同様に、熱輸送仕切り板４３０Ａは、熱伝導性部材により形成されるので、放熱部収容室４００ｂ内の空気として、受熱部５１０から供給される発熱部品２２０の熱を含む空気を効率よく冷却することができる。

したがって、熱輸送仕切り板４３０Ａを波状に形成することにより、電子基板２００上の発熱部品２２０をより効率よく冷却することができる。

本発明の第１の実施の形態における電子装置１００は、コネクタ部２６０を備えている。コネクタ部２６０は、電子基板２００に接続され、筐体３００外に露出されている。コネクタ部２６０は熱輸送部４００によって覆われる。これにより、塵や埃からコネクタ部２６０を保護することができる。

本発明の第１の実施の形態における電子装置１００において、筐体３００は、電子基板収容室３００ａ（発熱部品収容室）と、空気誘導室３００ｂと、筐体仕切り板３１０と、暖気排出用開口部３２０（第１の開口部）と、冷気供給用開口部３３０（第２の開口部）と、連通孔３６０ａ、３６０ｂ（第３の開口部）とを備えている。電子基板収容室３００ａは、発熱部品２２０を収容する。空気誘導室３００ｂは、受熱部収容室４００ａと電子基板収容室３００ａとの間の空気の流路を構成する。筐体仕切り板３１０は、電子基板収容室３００ａおよび空気誘導室３００ｂの間に設けられ、電子基板収容室３００ａおよび空気誘導室３００ｂを分離する。暖気排出用開口部３２０は、電子基板収容室３００ａと受熱部収容室４００ａの間を連通する。冷気供給用開口部３３０は、受熱部収容室４００ａおよび空気誘導室３００ｂの間を連通する。連通孔３６０ａ、３６０ｂは、筐体仕切り板３１０に形成され、電子基板収容室３００ａおよび空気誘導室３００ｂの間を連通する。そして、暖気排出用開口部３２０と、冷気供給用開口部３３０と、連通孔３６０ａ、３６０ｂとを介して、電子基板収容室３００ａ、受熱部収容室４００ｂおよび空気誘導室３００ｂの間を循環する空気の流路が構成される。このとき、ガイドダクト部３４０は、筐体仕切り板３１０の一部を含んで構成されている。

このように、電子装置１００では、筐体３００を、筐体仕切り板３１０を用いて、電子基板収容室３００ａおよび空気誘導室３００ｂの２つの部屋に分けている。また、暖気排出用開口部３２０と、冷気供給用開口部３３０と、連通孔３６０ａ、３６０ｂとが筐体３００に形成されている。これにより、電子基板収容室３００ａ、受熱部収容室４００ａおよび空気誘導室３００ｂの間で、空気を円滑に循環させることができる。また、筐体仕切板３１０の一部を用いて、ガイドダクト部３４０を形成しているので、部品点数を削減することができる。

本発明の第１の実施の形態における電子装置１００は、発熱部品用ファン部２５０を有する。発熱部品用ファン部２５０は、電子基板収容室３００ａ内に設けられている。発熱部品用ファン部２５０は、発熱部品２２０の熱がガイドダクト部３４０内へ流入することを促進する。このように、発熱部品用ファン部２５０によって、発熱部品２２０の熱をガイドダクト部３４０内に直接、流入させることができる。これにより、発熱部品２２０の熱を受熱部５１０により効率よく流入させることができる。このため、受熱部５１０は、ガイドダクト部３４０を介して流入する発熱部品２２０の熱を効率よく受熱することができる。

本発明の第１の実施の形態における電子装置１００において、熱輸送部４００は、受熱部５１０および放熱部５２０の間で循環する冷媒ＣＯＯを内蔵する。受熱部５１０は、発熱部品２２０の熱を受熱し、受熱した熱を冷媒ＣＯＯに伝達する。放熱部５２０は、受熱部５１０から流入する冷媒ＣＯＯを凝縮させる。このように、冷媒ＣＯＯを用いることにより、発熱部品２２０の熱を効率よく、受熱部５１０から放熱部５２０へ伝達することができる。

本発明の第１の実施の形態における電子装置１００は、蒸気管５３０と、液管５４０とを備えている。蒸気管５３０は、受熱部５１０および放熱部５２０の間を接続する。蒸気管５３０は、受熱部５１０で気化した冷媒ＣＯＯを、受熱部５１０から放熱部５２０へ輸送する。液管５４０は、受熱部５１０および放熱部５２０の間を接続する。液管５４０は、放熱部５２０で凝縮液化した冷媒ＣＯＯを、放熱部５２０から受熱部５１０へ輸送する。そして、蒸気管５３０および放熱部５２０の接続部は、鉛直方向Ｇにおいて、液管５４０および受熱部５１０の接続部よりも高い位置に配置されるとともに、蒸気管５３０および放熱部５２０の接続部は、鉛直方向Ｇにおいて、液管５４０および放熱部５２０の接続部よりも高い位置に配置されている。

これにより、発熱部品２２０の熱により受熱部５１０内で気化した冷媒ＣＯＯは、蒸気管５３０内を、鉛直方向Ｇの上方へ円滑に流れる。次に、放熱部５２０内で凝縮液化された冷媒ＣＯＯは、放熱部５２０の鉛直方向Ｇの下方に流れる。そして、放熱部５２０の鉛直方向Ｇの下方側に流れた冷媒ＣＯＯは、液管５４０内を流れ、受熱部５１０に流入する。以降、上述した処理を繰り返す。したがって、冷却部５００内の冷媒ＣＯＯを、受熱部５１０および放熱部５２０の間で、円滑に循環させることができる。

本発明の第１の実施の形態における冷却装置は、筐体３００と、熱輸送部４００と、受熱部５１０と、放熱部５２０と、ガイドダクト部３４０とを備えている。筐体３００は、発熱部品２２０を搭載する電子基板２００を収容する。熱輸送部４００は、筐体３００に連結され、発熱部品２２０の熱を外部に輸送する。受熱部５１０は、熱輸送部４００内に設けられている。また、受熱部５１０は、発熱部品２２０の熱を受熱する。放熱部５３０は、一部が外部に露出するように熱輸送部４００に設けられ、受熱部５１０に連結する。また、放熱部５３０は、受熱部５１０により受熱された熱を外部へ放熱する。ガイドダクト部３４０は、発熱部品２２０の熱を受熱部５１０へ送出するために、発熱部品２２０と受熱部５１０の間を管状に接続して形成されている。

このように、熱輸送部４００内では、放熱部受熱部５１０は筐体３００内の発熱部品２２０の熱を受熱し、放熱部５２０は受熱部５１０により受熱された発熱部品２２０の熱を外部へ放熱する。このとき、ガイドダクト部３４０は、発熱部品２２０と受熱部５１０の間を管状に接続して形成されている。したがって、発熱部品２２０の熱を含む空気は、空気抵抗となりうる障害物に全く影響されることなく、ガイドダクト部３４０を通って、直通で受熱部収容室４１０ａ内の受熱部５１０に流入する。このため、本発明の第１の実施の形態における電子装置１００によれば、発熱部品２２０の熱を含む空気を効率よく受熱部５１０へ流入させることができる。この結果、受熱部５１０は、発熱部品２２０の熱を、効率よく受熱することができ、放熱部５２０は、受熱部５１０により受熱された発熱部品２２０の熱を効率よく受熱することができる。なお、特許文献１〜３に記載の技術では、冷媒を冷却部に循環するための専用機器を設ける必要があり、構造が複雑であった。これに対して、本実施形態の冷却部５００は、受熱部５１０と放熱部５２０とにより構成されているため、小型で簡単な構成で形成することができる。よって、本発明の第１の実施の形態における電子装置１００によれば、小型で簡単な構成で、電子基板２００上の発熱部品２２０を効率よく冷却することができる。

＜第２の実施の形態＞
本発明の第２の実施の形態における電子装置１００Ａの構成について、図に基づいて説明する。

図８は、本発明の第２の実施の形態における電子装置１００Ａを側面から透視した構成を示す側面透視図である。なお、図８には、説明の便宜上、鉛直方向Ｇを示す。なお、図８では、図１〜図７で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図７に示した符号と同等の符号を付している。

図８に示されるように、電子装置１００Ａは、電子基板２００Ａと、筐体３００Ａと、熱輸送部４００と、を含んで構成される。

なお、図８に示す熱輸送部４００の配置関係は、図１に示す熱輸送部４００の配置関係と同様である。また、熱輸送部４００に代えて、熱輸送部４００Ａ〜４００Ｃを筐体３００Ａに取り付けてもよい。

ここで、図１と図８を対比する。図１では、電子基板２００は、当該電子基板２００の面が鉛直方向Ｇに対して略垂直方向になるように、筐体３００内に配置されていた。これに対して、図８では、電子基板２００Ａは、電子基板２００Ａの面が鉛直方向Ｇに対して略平行方向になるように、筐体３００Ａ内に配置されている。

この関係で、図８では、発熱部品２２０、メモリ２３０ａ、２３０ｂ、ＨＤＤ２４０、発熱部品用ファン部２５０、筐体仕切り板３１０、ガイドダクト部３４０および空気誘導用ファン部３５０の配置が、図１に示した配置と異なっている。

また、後で詳しく説明するように、熱輸送部４００Ａの冷却部５００Ａに含まれる受熱部５１０および放熱部５２０の配置関係が、熱輸送部４００の冷却部５００に含まれる受熱部５１０および放熱部５２０の配置関係と、異なる。

以下に、電子基板２００Ａおよび筐体３００Ａについて、図に基づいて具体的に説明する。なお、熱輸送部４００は、図１を用いて説明した通りであるので、詳しい説明を省略する。

筐体３００Ａと熱輸送部４００は、図８のＨ−Ｈ面に沿って、分離することができる。すなわち、熱輸送部４００は、Ｈ−Ｈ面に沿って、筐体３００Ａに対して着脱可能に取り付けられる。なお、図８に示されるように、ここでは、電子基板２００Ａの面が、鉛直方向Ｇに対して略平行方向に配置されている。

まず、電子基板２００Ａの構成について、説明する。電子基板２００Ａは、基材２１０Ａと、発熱部品２２０と、メモリ２３０と、ＨＤＤ２４０と、発熱部品用ファン部２５０と、コネクタ部２６０を含んで構成される。これらの部材の具体的な材料や機能は、第１の実施の形態で説明した通りである。

図８に示されるように、発熱部品２２０、メモリ２３０、ＨＤＤ２４０および発熱部品用ファン部２５０は、基材２１０Ａの一方の主面上に、設けられている。

このとき、図８に示されるように、発熱部品用ファン部２５０と発熱部品２２０は、互いに向き合うように、近傍に配置されている。また、発熱部品用ファン部２５０は、後述の発熱部品収容室３００ｃ、受熱部収容室４００ａおよび空気誘導室３００ｄの間における空気の循環を促進する。

以上の通り、電子基板２００Ａの構成について、説明した。

次に、筐体３００Ａの構成について説明する。図８に示されるように、筐体３００Ａは、電子基板２００Ａを密閉して収容する。

図８に示されるように、筐体３００Ａは、筐体仕切り板３１０によって、２部屋に分けられている。すなわち、筐体３００Ａは、発熱部品収容室３００ｃと、空気誘導室３００ｄとを有する。

なお、図１では、電子基板収容室３００ａは、発熱部品２２０を含む電子基板２００の全てを収容していた。これに対して、図８では、発熱部品収容室３００ｃは、電気基板２００Ａの全てを収容せず、電子基板２００Ａのうちで発熱部品２２０を含む一部の領域のみを収容している。

図８に示されるように、筐体仕切り板３１０は、発熱部品収容室３００ｃおよび空気誘導室３００ｄの間に設けられ、発熱部品収容室３００ｃおよび空気誘導室３００ｄの間を分離する。

図８に示されるように、発熱部品収容室３００ｃは、電子基板２００Ａ上の発熱部品２２０を収容する。空気誘導室３００ｄは、空気誘導用ファン部３５０を収容する。ただし、この空気誘導用ファン部３５０を設けなくてもよい。また、空気誘導室３００ｄは、熱輸送部４００内の受熱部収容室４００ａと発熱部品収容室３００ｃとの間の空気の流路を構成する。より具体的には、空気誘導室３００ｄは、受熱部収容室４００ａから流出する空気を発熱部品収容室３００ｃ内へ導く。

図８に示されるように、筐体３００Ａは、筐体仕切り板３１０と、暖気排出用開口部３２０と、冷気供給用開口部３３０と、ガイドダクト部３４０と、連通孔３６０ａ、３６０ｂとを備えている。

図８に示されるように、暖気排出用開口部３２０と、冷気供給用開口部３３０は、熱輸送部４００と接合するＨ−Ｈ面に沿って、形成されている。

暖気排出用開口部３２０は、発熱部品収容室３００ｃと、熱輸送部４００内の受熱部５１０との間に、形成されている。暖気排出用開口部３２０は、発熱部品収容室３００ｃおよび受熱部収容室４００ａの間を連通する。

このとき、図８に示されるように、発熱部品２２０は、暖気排出用開口部３２０と向かい合うように配置されている。これにより、特に発熱部品２２０の熱を含む空気が、暖気排出用開口部３２０を通って、受熱部収容室４００ａに直接、流入する。したがって、発熱部品２２０の熱を含む空気を、効率よく受熱部収容室４００ａへ流入させることができる。

また、発熱部品２２０は、発熱部品用ファン部２５０と暖気排出用開口部３２０の間に配置されている。これにより、発熱部品２２０の発熱が、発熱部品用ファン部２５０により、直接、冷却される。また、発熱部品用ファン部２５０による送風が、発熱部品２２０の熱を含んで、暖気となって、暖気排出用開口部３２０を通って、受熱部収容室４００ａに流入する。

冷気供給用開口部３３０は、空気誘導室３００ｄと、熱輸送部４００内の受熱部収容室４００ａとの間に、形成されている。冷気供給用開口部３３０は、受熱部収容室４００ａおよび空気誘導室３００ｄの間を連通する。

以上のように、暖気排出用開口部３２０および冷気供給用開口部３３０は、別々に分けて、筐体３００Ａに形成されている。これにより、発熱部品収容室３００ｃから受熱部収容室４００ａに流れ込む暖気と、受熱部収容室４００ａから空気誘導室３００ｄに流れ込む冷気とが互いに混合することを防ぐことができる。

図８に示されるように、ガイドダクト部３４０は、発熱部品２２０の熱を、受熱部収容室４００ａ内の受熱部５１０へ送出するために、発熱部品２２０と受熱部５１０との間を管状に接続して形成されている。図８では、ガイドダクト部３４０は、筐体仕切り板３１０の一部を含んで構成されている。ただし、これに限定されず、ガイドダクト部３４０を、筐体仕切り板３１０とは全く別に設けてもよい。

図８に示されるように、ガイドダクト部３４０は、暖気排出用開口部３２０を介して、受熱部収容室４００ａに接続する。なお、図８に示されるように、発熱部品２２０と暖気排出用開口部３２０の間には、空気抵抗となるような他の電子部品は一切設けられていない。このように、発熱部品２２０の熱を含む空気は、空気抵抗となりうる障害物に全く影響されることなく、ガイドダクト部３４０を通って、直通で受熱部収容室４１０ａ内の受熱部５１０に流入する。このため、発熱部品２２０の熱を含む空気を効率よく受熱部５１０へ流入させることができる。この結果、受熱部５１０は、発熱部品２２０の熱を、効率よく受熱することができる。

図８に示されるように、空気誘導用ファン部３５０は、空気誘導室３００ｄ内の電子基板２００Ａ上に取り付けられている。空気誘導用ファン部３５０は、図８に示されるように、熱輸送部４００の受熱部収容室４００ａ内の空気を、空気誘導室３００ｄ内に吸入し、吸入した空気を再び発熱部品板収容室３００ｃ内に流入させる。また、空気誘導用ファン部３５０は、発熱部品用ファン部２５０とともに、発熱部品収容室３００ｃ、受熱部収容室４００ａおよび空気誘導室３００ｄの間における空気の循環を促進する。

図８に示されるように、連通孔３６０ａ、３６０ｂは、筐体仕切り板３１０に形成されている。この連通孔３６０ａ、３６０ｂは、発熱部品収容室３００ｃおよび空気誘導室３００ｄの間を連通する。したがって、発熱部品収容室３００ｃ中の空気と、空気誘導室３００ｄ中の空気とが、連通孔３６０ａ、３６０ｂを介して、行き来できる。

以上の通り、筐体３００Ａの構成について説明した。

次に、熱輸送部４００の構成について説明する。

図８に示されるように、熱輸送部４００は、冷却部５００Ａと、冷却部収容筐体４２０と、熱輸送仕切り板４３０とを備えている。熱輸送部４００は、筐体３００に連結され、発熱部品２２０の熱を外部（筐体３００の外でかつ熱輸送部４００の外）に輸送し放熱する。図８の熱輸送部４００の基本構成は、図１の熱輸送部４００と同一である。

しかしながら、図８に示す冷却部５００Ａに含まれる受熱部５１０および放熱部５２０の配置関係は、図１に示す冷却部５００に含まれる受熱部５１０および放熱部５２０の配置関係と、異なる。

図９Ａは、熱輸送部４００Ａ内の冷却部５００Ａの構成を示す図であって、冷却部５００Ａの上面図である。図９Ｂは、熱輸送部４００Ａ内の冷却部５００Ａの構成を示す図であって、冷却部５００Ａの正面図である。図９Ｃは、熱輸送部４００Ａ内の冷却部５００Ａの構成を示す図であって、冷却部５００Ａの側面図である。図９Ｂは、受熱部５１０および放熱部５２０の配置関係が図８に対応する。図９Ａａ）は、図９Ｂの矢視Ｊ１を示す。図９Ｃは、図９Ｂの矢視Ｋ１を示す。なお、図９Ｂおよび図９Ｃには、鉛直方向Ｇを示す。また、図９Ｂには、説明の便宜上、熱輸送部仕切り板４３０も示す。

ここで、図２Ａ〜２Ｃに示す冷却部５００と図９Ａ〜９Ｃに示す冷却部５００Ａを対比する。図２Ｃに示されるように、冷却部５００では、放熱部５２０の連結管部５２３は、鉛直方向Ｇと略平行方向に沿って配列されている。また、図２Ａおよび図２Ｃに示されるように、冷却部５００では、受熱部５１０の連結管部５１３は、放熱部５２０の連結管部５２３と略平行方向に配置されている。

一方、図９Ｃに示されるように、冷却部５００Ａでは、放熱部５２０の連結管部５２３は、鉛直方向Ｇに対して略垂直方向に沿って配列されている。また、図９Ａおよび図９Ｃに示されるように、冷却部５００Ａでは、受熱部５１０の連結管部５１３は、放熱部５２０の連結管部５２３と略垂直方向に配置されている。

図９Ａ、図９Ｂおよび図９Ｃに示されるように、受熱部５１０は、蒸気管接続用タンク部５１１と、液管接続用タンク部５１２と、複数の連結管部５１３と、複数の受熱部用フィン部５１４とを含んで構成されている。各部の接続関係や機能は、図２Ａ〜２Ｃを用いて説明した内容と同様である。

図９Ａ、図９Ｂおよび図９Ｃに示されるように、放熱部５２０は、蒸気管接続用タンク部５２１と、液管接続用タンク部５２２と、複数の連結管部５２３と、複数の放熱部用フィン部５２４とを含んで構成されている。各部の接続関係や機能は、図２Ａ〜２Ｃを用いて説明した内容と同様である。

また、鉛直方向Ｇにおいて、蒸気管５３０と放熱部５２０の接続部は、液管５４０と受熱部５１０の接続部よりも高い位置に配置されるとともに、液管５４０と放熱部５１０の接続部よりも高い位置に配置される。なお、この配置関係は、図２Ａ〜２Ｃに示す冷却部５００と同じである。

すなわち、図９Ａ、図９Ｂおよび図９Ｃに示されるように、鉛直方向Ｇにおいて、蒸気管５３０および放熱部５２０の蒸気管接続用タンク部５２１の接続部は、液管５４０および受熱部５１０の液管接続用タンク部５１２の接続部よりも高い位置に配置される。また、併せて、鉛直方向Ｇにおいて、蒸気管５３０および放熱部５２０の蒸気管接続用タンク部５２１の接続部は、液管５４０および放熱部５２０の液管接続用タンク部５２２の接続部よりも高い位置に配置されている。

なお、冷却部５００Ａの動作は、前述の冷却部５００と同様に動作する。したがって、冷却部５００内の冷媒ＣＯＯを、受熱部５１０および放熱部５２０の間で、円滑に循環させることができる。すなわち、発熱部品２２０の熱により受熱部５１０内で気化した冷媒ＣＯＯは、蒸気管５３０内を、鉛直方向Ｇの上方へ円滑に流れる。次に、放熱部５２０内で凝縮液化された冷媒ＣＯＯは、放熱部５２０の鉛直方向Ｇの下方側に流れる。そして、放熱部５２０の鉛直方向Ｇの下方側に流れた冷媒ＣＯＯは、液管５４０内を流れ、受熱部５１０に流入する。以降、上述した処理を繰り返す。

以上、冷却部５００Ａの構成および動作について説明した。

次に、電子装置１００Ａの動作について、図に基づいて説明する。

まず、電子装置１００Ａの電源を入れると、発熱部品２２０が発熱する。また、図８に示されるように、発熱部品２２０の熱は、発熱部品用ファン部２５０の送風によって、筐体３００Ａ内の空気を媒体として、発熱部品収容室３００ｃに設けられたガイドダクト部３４０内を受熱部収容室４００ａへ向けて移動する（図８の矢印ａ１）。このように、発熱部品２２０の熱を含む空気は、空気抵抗となりうる障害物に全く影響されることなく、ガイドダクト部３４０内を通って、直通で受熱部収容室４００ａ内の受熱部５１０に流入する。このため、発熱部品２２０の熱を含む空気を効率よく受熱部５１０へ流入させることができる。この結果、受熱部５１０は、発熱部品２２０の熱を、効率よく受熱することができる。

そして、発熱部品２２０の熱を含む空気（暖気）は、暖気排出用開口部３２０を通って、発熱部品収容室３００ｃから受熱部収容室４００ａに流入する（図８の矢印ｂ１）。

次に、冷却部５００Ａの受熱部５１０は、受熱部収容室４００ａ内で、暖気に含まれる発熱部品２２０の熱を受熱する。そして、冷却部５００Ａの放熱部５２０は、受熱部５１０により受熱された熱を熱輸送部４００の外で放熱する（図８の矢印Ｐ）。このとき、放熱部５２０の一部は熱輸送部４００外に露出するように設けられているので、受熱部収容室４００ａ内に放熱された熱が充満することはない。そのため、当該放熱部５２０はより効率良く発熱部品２２０の熱を放熱することができる。

ここでは、冷却部５００Ａは、冷媒ＣＯＯを相変化（液相←→気相）させながら循環させることにより、発熱部品２２０の熱を放熱する。より具体的には、上述にて図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃを用いて説明した内容と同様である。

次に、受熱部収容室４００ａ内の空気が、冷気排出用開口部３３０を通って、受熱部収容室４００ａから空気誘導室３００ｄに流入する（矢印ｃ１）。このとき、受熱部収容室４００ａ内に暖気排出用開口部３３０を通って矢印ｂ１の方向に流入する空気は発熱部品２２０の熱を含んでいるが、この発熱部品２２０の熱は冷却部５００Ａにより放熱される。このため、受熱部収容室４００ａ内に暖気排出用開口部３３０を通って矢印ｂ１の方向に流入する空気（暖気）は、冷却部５００Ａにより冷却される。したがって、矢印ｃ１の方向に冷気排出用開口部３３０を通って空気誘導室３００ｄに流入する空気（冷気）の温度は、矢印ｂ１の方向に暖気排出用開口部３２０を通る空気（暖気）の温度よりも低い。このように、暖気排出用開口部３２０および冷気供給用開口部３３０を別々に形成することにより、発熱部品収容室３００ｃから受熱部収容室４００ａに流れ込む暖気と、受熱部収容室４００ａから空気誘導室３００ｄに流れ込む冷気とが互いに混合することを防ぐことができる。

次に、受熱部収容室４００ａ内から空気誘導室３００ｄ内に流入した空気は、空気誘導用ファン部３５０によって、空気誘導室３００ｄ内を矢印ｄ１の方向に移動し、連通部３６０ａ、３６０ｂを通って、再び発熱部品収容室３００ｃ内に流入する（矢印ｅ１、ｆ１）。なお、ここでは、２つの連通部３６０ａ、３６０ｂが筐体仕切り板３１０に設けられているが、１つの連通部３６０ｂが筐体仕切り板３１０に設けられていてもよい。また、３つ以上の連通部を筐体仕切り板３１０に設けてもよい。

連通部３６０ａを通過する空気は、メモリ２３０ａ、２３０ｂを冷却する。連通部３６０ｂを通過する空気は、ＨＤＤ２４０を冷却し、連通部３６０ａを通過した空気に合流する。そして、連通部３６０ａ、３６０ｂを通過した空気は、発熱部品用ファン部２５０の送風によって、再び発熱部品２２０側に流れる（矢印ｇ１）。

このようにして、発熱部品２２０の熱を含む空気は、発熱部品用ファン部２５０および空気誘導用ファン部３５０によって、発熱部品収容室３００ｃ、受熱部収容室４００ａおよび空気誘導室３００ｄを順次、循環する。すなわち、この発熱部品２２０の熱を含む空気は、発熱部品収容室３００ｃ、受熱部収容室４００ａおよび空気誘導室３００ｄを通って、再び発熱部品収容室３００ｃに流入する。これにより、発熱部品２２０の熱を、密閉された筐体３００Ａおよび熱輸送部４００の外に廃熱することができる。したがって、電子装置１００Ａによれば、効率的な冷却が可能である。

以上、電子装置１００Ａの動作について説明した。

次に、電子装置１００Ａの配置向きを変更した際の冷却部の構成および動作について、説明する。図１０Ａ〜１０Ｂは、電子装置１００Ａの配置向きを変更した際の冷却部５００Ａの配置関係を示す。図１０Ａは、図８の矢視Ｂ１を示す図であって、電子装置１００Ａの配置向きを変更する前の冷却部５００Ａの側面概略図である。図１０Ｂは、電子装置１００Ａの配置向きを変更した後の冷却部５００Ａの側面概略図である。なお、図１０Ａおよび図１０Ｂでは、説明の便宜上、熱輸送部４００Ａの冷却部収容筐体４２０も示す。また、図１０Ａおよび図１０Ｂには、鉛直方向Ｇを示す。なお、図１０では、図１〜図９で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図９に示した符号と同等の符号を付している。

図１０Ａに示されるように、電子装置１００Ａをα１方向に９０度回転させた場合を想定する。図８および図１０Ａに示されるように、電子装置１００Ａの配置向きを変更する前では、放熱部５２０の主面が鉛直方向Ｇと略平行方向に沿って配置されている。一方、図１０Ｂに示されるように、電子装置１００Ａの配置向きを変更した後では、受熱部５１０および放熱部５２０の双方の主面が鉛直方向Ｇと略平行方向に沿って配置される。

図１１Ａ〜１１Ｃは、電子装置１００Ａの配置向きを変更した際の冷却部５００Ａの配置関係を示す図である。図１１Ａは、冷却部５００Ａの上面図である。図１１Ａは、図１０Ｂの矢視Ｃ１を示す。図１１Ｃは、冷却部５００Ａの正面図である。図１１Ｂは、図１０Ｂの矢視Ｄ１を示す。図１１Ｃは、冷却部５００Ａの側面図である。なお、図１１Ｂおよび図１１Ｃには、鉛直方向Ｇを示す。また、図１１Ａには、説明の便宜上、熱輸送部仕切り板４３０も示す。なお、図１１では、図１〜図１０で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図１０に示した符号と同等の符号を付している。

ここで、図９Ａ、図９Ｂおよび図９Ｃは、電子装置１００Ａの配置向きを変更する前の冷却部５００Ａの配置関係を示し、図１１Ａ、図１１Ｂおよび図１１Ｃは、電子装置１００Ａの配置向きを変更した後の冷却部５００Ａの配置関係を示す。

図９Ａ〜９Ｃと、図１１Ａ〜１１Ｃとを対比する。図９（ｂ）および図９（ｃ）に示されるように、電子装置１００Ａの配置向きを変更する前では、板状の放熱部５２０の主面は、鉛直方向Ｇに対して略平行方向に沿って配置されている。板状の受熱部５１０の主面は、鉛直方向Ｇに対して略垂直方向に沿って配置されている。

これに対して、図１１Ｂおよび図１１Ｃに示されるように、電子装置１００Ａの配置向きを変更した後では、板状の放熱部５２０の主面および板状の受熱部５１０の主面の双方が、鉛直方向Ｇに対して略平行方向に沿って配置されている。

ここで、電子装置１００Ａの配置向きを変更した後であっても、電子装置１００Ａの配置向きを変更する前と同様に、鉛直方向Ｇにおいて、蒸気管５３０と放熱部５２０の接続部は、液管５４０と受熱部５１０の接続部よりも高い位置に配置されるとともに、液管５４０と放熱部５１０の接続部よりも高い位置に配置される。

すなわち、図１１Ａ、図１１Ｂおよび図１１Ｃに示されるように、鉛直方向Ｇにおいて、蒸気管５３０および放熱部５２０の蒸気管接続用タンク部５２１の接続部は、液管５４０および受熱部５１０の液管接続用タンク部５１２の接続部よりも高い位置に配置される。また、併せて、鉛直方向Ｇにおいて、蒸気管５３０および放熱部５２０の蒸気管接続用タンク部５２１の接続部は、液管５４０および放熱部５２０の液管接続用タンク部５２２の接続部よりも高い位置に配置されている。

したがって、電子装置１００Ａの配置向きを変更した後であっても、電子装置１００Ａの配置向きを変更する前と同様に、冷却部５００Ａ内の冷媒ＣＯＯを、受熱部５１０および放熱部５２０の間で、円滑に循環させることができる。すなわち、発熱部品２２０の熱により受熱部５１０内で気化した冷媒ＣＯＯは、蒸気管接続用タンク部５１１を通って、鉛直方向Ｇの上方へ円滑に流れる。蒸気管接続用タンク部５１１を鉛直方向Ｇの上方へ流れる気化冷媒ＣＯＯは、連結管部５１３にも順次流れる。この間、受熱部用フィン部５１４は、暖気に含まれる発熱部品２２０からの熱を受熱する。

次に受熱部５１０の鉛直方向Ｇの上方に集まった気化冷媒ＣＯＯは、蒸気管５３０内を通って、放熱部５２０の蒸気管接続用タンク部５２１に円滑に流入する。次に、放熱部５２０内で凝縮液化された冷媒ＣＯＯは、連結管部５２３を通って、蒸気管接続用タンク部５２１から液管接続用タンク部５２２へ鉛直方向Ｇの下方側に流れる。この間、放熱部用フィン部５２４は、連結管部５２３内を下降する冷媒ＣＯＯの熱を放射することによって、冷媒ＣＯＯに含まれる熱（発熱部品２２０からの熱）を放熱する。

そして、放熱部５２０の鉛直方向Ｇの下方側に流れた冷媒ＣＯＯは、液管５４０内を流れ、受熱部５１０に流入する。以降、上述した処理を繰り返す。

以上、電子装置１００Ａの配置向きを変更した際の冷却部５００Ａの構成および動作について、説明した。

本発明の第２の実施の形態における電子装置１００Ａも、第１の実施の形態における電子装置１００と同様の効果を奏する。

本発明の第２の実施の形態における電子装置１００Ａにおいて、筐体３００Ａは、発熱部品収容室３００ｃと、空気誘導室３００ｄと、筐体仕切り板３１０と、暖気排出用開口部３２０（第１の開口部）と、冷気供給用開口部３３０（第２の開口部）と、連通孔３６０ａ、３６０ｂ（第３の開口部）とを備えている。発熱部品収容室３００ｃは、発熱部品２２０を収容する。空気誘導室３００ｄは、受熱部収容室４００ａと発熱部品収容室３００ｃとの間の空気の流路を構成する。筐体仕切り板３１０は、発熱部品収容室３００ｃおよび空気誘導室３００ｄの間に設けられ、発熱部品収容室３００ｃおよび空気誘導室３００ｄを分離する。暖気排出用開口部３２０は、発熱部品収容室３００ｃと受熱部収容室４００ａの間を連通する。冷気供給用開口部３３０は、受熱部収容室４００ａおよび空気誘導室３００ｄの間を連通する。連通孔３６０ａ、３６０ｂは、筐体仕切り板３１０に形成され、発熱部品収容室３００ｃおよび空気誘導室３００ｄの間を連通する。そして、暖気排出用開口部３２０と、冷気供給用開口部３３０と、連通孔３６０ａ、３６０ｂとを介して、発熱部品板収容室３００ｃ、受熱部収容室４００ａおよび空気誘導室３００ｄの間を循環する空気の流路が構成される。このとき、ガイドダクト部３４０は、筐体仕切り板３１０の一部を含んで構成されている。

このように、電子装置１００Ａでは、筐体３００Ａを、筐体仕切り板３１０を用いて、発熱部品収容室３００ｃおよび空気誘導室３００ｄの２つの部屋に分けている。また、暖気排出用開口部３２０と、冷気供給用開口部３３０と、連通孔３６０ａ、３６０ｂとが筐体３００Ａに形成されている。これにより、発熱部品収容室３００ｃ、受熱部収容室４００ａおよび空気誘導室３００ｄの間で、空気を円滑に循環させることができる。また、筐体仕切板３１０の一部を用いて、ガイドダクト部３４０を形成しているので、部品点数を削減することができる。

以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。

また、前記の第１および第２の実施形態の一部又は全部は、以下のようにも記載されうるが、以下に限られない。
［付記１］
発熱部品を搭載する電子基板と、
前記電子基板を収容する筐体と、
前記筐体に連結され、前記発熱部品の熱を外部に輸送する熱輸送部と、
前記熱輸送部内に設けられ、前記発熱部品の熱を受熱する受熱部と、
一部が外部に露出するように前記熱輸送部に設けられ、前記受熱部に連結し、前記受熱部により受熱された熱を外部へ放熱する放熱部と、
前記発熱部品の熱を前記受熱部へ送出するために、前記発熱部品と前記受熱部の間を管状に接続して形成されたガイドダクト部とを備えた電子装置。
［付記２］
前記熱輸送部内に設けられ、前記受熱部を収容する受熱部収容室と、
前記熱輸送部内に設けられ、前記放熱部を収容する放熱部収容室と、
前記受熱部収容室と前記放熱部収容室の間に、前記受熱部収容室と前記放熱部収容室の間で空気が行き来できないように設けられた熱輸送仕切り板とを備えた付記１に記載の電子装置。
［付記３］
前記熱輸送仕切り板は、前記発熱部品の熱を含む空気が前記受熱部を通過した後に前記筐体内へ再び流入するように、配置された付記２に記載の電子装置。
［付記４］
前記放熱部収容室は、前記熱輸送部外の空気を前記放熱部に供給するための放熱用開口部を有し、
前記放熱用開口部から流入する熱輸送部外の空気は、前記熱輸送仕切り板に沿って、前記放熱部へ流入する付記２または３に記載の電子装置。
［付記５］
前記熱輸送部は、前記受熱部の外周部に沿って設けられ、前記受熱部の外周部を保持する保持部を備え、
前記保持部は、前記受熱部の外周部および前記熱輸送仕切り板の間と、前記受熱部の外周部および前記熱輸送部の内壁の間とで、空気の通過を抑止するように設けられている付記２〜４のいずれか１項に記載の電子装置。
［付記６］
前記熱輸送仕切り板は、波状に形成された付記２〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
［付記７］
前記電子基板に接続され、前記筐体外に露出されたコネクタ部を備え、
前記コネクタ部は前記熱輸送部によって覆われる付記１〜６のいずれか１項に記載の電子装置。
［付記８］
前記筐体は、
前記発熱部品を収容する発熱部品収容室と、
前記受熱部収容室と前記発熱部品収容室との間の空気の流路を構成する空気誘導室と、
前記発熱部品収容室および前記空気誘導室の間に設けられ、前記発熱部品収容室および前記空気誘導室を分離する筐体仕切り板と、
前記発熱部品収容室と前記受熱部収容室の間を連通する第１の開口部と、
前記受熱部収容室および前記空気誘導室の間を連通する第２の開口部と、
前記筐体仕切り板に形成され、前記発熱部品収容室および前記空気誘導室の間を連通する第３の開口部とを備え、
前記第１の開口部と、前記第２の開口部と、前記第３の開口部とを介して、前記発熱部品収容室、前記受熱部収容室および前記空気誘導室の間を循環する空気の流路が構成され、
前記ガイドダクト部は、前記筐体仕切り板の一部を含んで構成された付記１〜７に記載の電子装置。
［付記９］
前記電子基板収容室内に設けられたファン部を有し、
前記ファン部は、前記発熱部品の熱が前記ガイドダクト部内へ流入することを促進する付記１〜８のいずれか１項に記載の電子装置。
［付記１０］
前記熱輸送部は、前記受熱部および前記放熱部の間で循環する冷媒を内蔵し、
前記受熱部は、前記発熱部品の熱を受熱し、受熱した熱を前記冷媒に伝達し、
前記放熱部は、前記受熱部から流入する前記冷媒を凝縮させる付記１〜９のいずれか１項に記載の電子装置。
［付記１１］
前記受熱部および前記放熱部の間を接続し、前記受熱部で気化した冷媒を、受熱部から放熱部へ輸送する蒸気管と、
前記受熱部および前記放熱部の間を接続し、前記放熱部で凝縮液化した冷媒を、放熱部から受熱部へ輸送する液管とを備え、
前記蒸気管および前記放熱部の接続部は、鉛直方向において、前記液管および前記受熱部の接続部よりも高い位置に配置されるとともに、
前記蒸気管および前記放熱部の接続部は、鉛直方向において、前記液管および前記放熱部の接続部よりも高い位置に配置されている付記１０に記載の電子装置。
［付記１２］
発熱部品を搭載する電子基板を収容する筐体と、
前記筐体に連結され、前記発熱部品の熱を外部に輸送する熱輸送部と、
前記熱輸送部内に設けられ、前記発熱部品の熱を受熱する受熱部と、
一部が外部に露出するように前記熱輸送部に設けられ、前記受熱部に連結し、前記受熱部により受熱された熱を外部へ放熱する放熱部と、
前記発熱部品の熱を前記受熱部へ送出するために、前記発熱部品と前記受熱部の間を管状に接続して形成されたガイドダクト部とを備えた冷却装置。

この出願は、２０１３年２月２６日に出願された日本出願特願２０１３−０３５７８１を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

本発明は、例えば、発熱部品が搭載された電子基板の熱を放熱する構造を備えた電子装置等に適用することが可能である。

１００、１００Ａ 電子装置
２００、２００Ａ 電子基板
２１０、２１０Ａ 基材
２２０ 発熱部品
２３０ａ、２３０ｂ メモリ
２４０ ＨＤＤ
２５０ 発熱部品用ファン部
３００ 筐体
３００ａ 電子基板収容室
３００ｂ 空気誘導室
３１０ 筐体仕切り板
３２０ 暖気排出用開口部
３３０ 冷気供給用開口部
３４０ ガイドダクト部
３５０ 空気誘導用ファン部
３６０ａ、３６０ｂ 連通孔
４００、４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃ 熱輸送部
４００ａ 受熱部収容室
４００ｂ 放熱部収容室
４２０、４２０Ａ 冷却部収容筐体
４２１ 放熱用開口部
４３０ 熱輸送部仕切り板
４４０ 受熱部保持部
４５０ 放熱用ファン部
５００ 冷却部
５１０ 受熱部
５１１ 蒸気管接続用タンク部
５１２ 液管接続用タンク部
５１３ 連結管部
５２０ 放熱部
５２１ 蒸気管接続用タンク部
５２２ 液管接続用タンク部
５２３ 連結管部
５３０ 蒸気管
５４０ 液管

Claims (8)

1. 発熱部品を搭載する電子基板と、
   前記電子基板を収容する筐体と、
   前記筐体に連結され、前記発熱部品の熱を外部に輸送する熱輸送部と、
   前記発熱部品の熱を受熱する受熱部と、
   一部が外部に露出するように前記熱輸送部に設けられ、前記受熱部に連結し、前記受熱部により受熱された熱を外部へ放熱する放熱部と、
   前記発熱部品の熱を前記受熱部へ送出するために、前記発熱部品と前記受熱部の間を管状に接続して形成されたガイドダクト部と、
   前記熱輸送部内に設けられ、前記受熱部を収容する受熱部収容室と、
   前記熱輸送部内に設けられ、前記放熱部を収容する放熱部収容室と、
   前記受熱部収容室と前記放熱部収容室の間に、前記受熱部収容室と前記放熱部収容室の間で空気が行き来できないように設けられた熱輸送仕切り板と備え、
   前記熱輸送部は、前記受熱部の外周部に沿って設けられ、前記受熱部の外周部を保持する保持部を有し、
   前記保持部は、前記受熱部の外周部および前記熱輸送仕切り板の間と、前記受熱部の外周部および前記熱輸送部の内壁の間とで、空気の通過を抑止するように設けられている電子装置。
2. 前記熱輸送仕切り板は、前記発熱部品の熱を含む空気が前記受熱部を通過した後に前記筐体内へ再び流入するように、配置された請求項１に記載の電子装置。
3. 前記放熱部収容室は、前記熱輸送部外の空気を前記放熱部に供給するための放熱用開口部を有し、
   前記放熱用開口部から流入する熱輸送部外の空気は、前記熱輸送仕切り板に沿って、前記放熱部へ流入する請求項１または２に記載の電子装置。
4. 前記熱輸送仕切り板は、波状に形成された請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
5. 前記電子基板に接続され、前記筐体外に露出されたコネクタ部を備え、
   前記コネクタ部は前記熱輸送部によって覆われる請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子装置。
6. 前記筐体は、
   前記発熱部品を収容する発熱部品収容室と、
   前記受熱部収容室と前記発熱部品収容室との間の空気の流路を構成する空気誘導室と、
   前記発熱部品収容室および前記空気誘導室の間に設けられ、前記発熱部品収容室および前記空気誘導室を分離する筐体仕切り板と、
   前記発熱部品収容室と前記受熱部収容室の間を連通する第１の開口部と、
   前記受熱部収容室および前記空気誘導室の間を連通する第２の開口部と、
   前記筐体仕切り板に形成され、前記発熱部品収容室および前記空気誘導室の間を連通する第３の開口部とを備え、
   前記第１の開口部と、前記第２の開口部と、前記第３の開口部とを介して、前記発熱部品収容室、前記受熱部収容室および前記空気誘導室の間を循環する空気の流路が構成され、
   前記ガイドダクト部は、前記筐体仕切り板の一部を含んで構成された請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
7. 前記発熱部品収容室内に設けられたファン部を有し、
   前記ファン部は、前記発熱部品の熱が前記ガイドダクト部内へ流入することを促進する請求項６に記載の電子装置。
8. 発熱部品を搭載する電子基板を収容する筐体と、
   前記筐体に連結され、前記発熱部品の熱を外部に輸送する熱輸送部と、
   前記熱輸送部内に設けられ、前記発熱部品の熱を受熱する受熱部と、
   一部が外部に露出するように前記熱輸送部に設けられ、前記受熱部に連結し、前記受熱部により受熱された熱を外部へ放熱する放熱部と、
   前記発熱部品の熱を前記受熱部へ送出するために、前記発熱部品と前記受熱部の間を管状に接続して形成されたガイドダクト部と、
   前記熱輸送部内に設けられ、前記受熱部を収容する受熱部収容室と、
   前記熱輸送部内に設けられ、前記放熱部を収容する放熱部収容室と、
   前記受熱部収容室と前記放熱部収容室の間に、前記受熱部収容室と前記放熱部収容室の間で空気が行き来できないように設けられた熱輸送仕切り板と備え、
   前記熱輸送部は、前記受熱部の外周部に沿って設けられ、前記受熱部の外周部を保持する保持部を有し、
   前記保持部は、前記受熱部の外周部および前記熱輸送仕切り板の間と、前記受熱部の外周部および前記熱輸送部の内壁の間とで、空気の通過を抑止するように設けられている冷却装置。

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