JP2020533796A

JP2020533796A - ヒートシンクを備えるプリント回路基板

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Publication number: JP2020533796A
Application number: JP2020514228A
Authority: JP
Inventors: ミシュウィリアム
Original assignee: Amazon Technologies Inc
Current assignee: Amazon Technologies Inc
Priority date: 2017-09-21
Filing date: 2018-09-18
Publication date: 2020-11-19
Anticipated expiration: 2038-09-18
Also published as: US10785864B2; EP3677101A1; CN111133843B; CN111133843A; JP7105874B2; WO2019060267A1; US20190090343A1

Abstract

プリント回路基板（ＰＣＢ）は、表面実装部品（１２８）からＰＣＢ（１１０）を通して、表面実装部品を含む側面（１１４）に対向するＰＣＢの側面（１１６）に向かい熱を吸収するように構成されるヒートシンク（１２０）を含むことができる。ヒートシンクは、ＰＣＢを少なくとも部分的に通して延在する単一部品であることができる。いくつかの実施形態において、ＰＣＢは、ＰＣＢとヒートシンクとの間で接するコネクタ（５００、５１７、５３０、５３１、５３７、５４５）、または場合により他のコンポーネントを含むことができる。

Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０１７年９月２１日に出願され、「ＰＲＩＮＴＥＤＣＩＲＣＵＩＴＢＯＡＲＤＷＩＴＨＨＥＡＴＳＩＮＫ」と題する、米国特許出願第１５／７１１，７０７号に対する優先権を主張し、この出願全体は、参照により本明細書に援用される。

いくつかの電気部品は、動作中に熱を発生する。マイクロプロセッサ、または抵抗器を含む集積回路などの電気部品から発生する熱は、コンデンサなどの他の電気部品から発生する熱よりかなり高い場合がある。いくつかの例において、この熱は、ファンまたは流体冷却システムなどの能動的な熱交換器を使用して部品から取り除かれることができる。他の状況において、ヒートシンクなどの受動的な熱交換器を使用して、熱を部品から取り除くことができる。

製造プロセス中に、プリント回路基板（ＰＣＢ）は、一般的に形成された後に、熱をＰＣＢ上で発生する可能性がある表面実装プロセッサおよび他のコンポーネントなどのコンポーネントを追加するように後で変更される。設計要件は、表面実装部品の底面からＰＣＢを通して熱が吸収されることを必要とする場合がある。例えば、いくつかのコンポーネントは、それらの重要な機能ゾーンと、ＰＣＢへのはんだ接合との間で最低の熱伝導率を有するように設計される。これは、熱がＰＣＢを通して伝わらなければならないことを意味する。

さまざまな実施態様において、垂直相互接続アクセス（ＶＩＡ）デバイスは、表面実装部品の下に位置しており、表面実装部品からＰＣＢを通して熱を吸収する。しかしながら、これらのデバイスは、ＰＣＢを通して表面実装部品から離れてわずかな部分の熱を吸収することができるに過ぎない。

いくつかの実施態様において、ＰＣＢ形成後にＰＣＢ中にキャビティを切削することによって製作される間隙中に銅コインを挿入する。この銅コインは、キャビティを通して、表面実装部品の底側面と接し、表面実装部品からＰＣＢを通して熱を吸収することができる。銅コインは、ＶＩＡデバイスの使用より、ＰＣＢを通して表面実装部品から離れてさらに熱を吸収することができる。別個の製造プロセスを使用して、フィンを銅コインに取り付け、銅コインからの放熱を強化することができる。この構成は、ＰＣＢの製造後に複数のプロセスを伴うため、実装するのに高価であり、時間がかかる。加えて、銅コインに取り付けられる別個のフィンの使用は、銅コインとフィンとの間の熱伝達を制限し、より大きな熱抵抗をもたらし、表面実装部品からの熱伝達を減少させる。

発明を実施するための形態は、添付の図を参照して説明される。図中、参照番号の左端の数字（複数可）は、参照番号が最初に現れる図を特定する。異なる図の同じ参照番号は、類似または同一の物を示す。

表面実装部品からプリント回路基板（ＰＣＢ）を通して表面実装部品に対向する側面に向かい熱を吸収するように構成されるヒートシンクを含むＰＣＢを製作する例示的なプロセスを示す絵入りの流れ図である。図２−１は、ＰＣＢを通して熱を吸収するように構成される例示的なヒートシンクを含む例示的なＰＣＢの斜視図である。図２−２は、ＰＣＢを通して熱を吸収するように構成される例示的なヒートシンクを含む例示的なＰＣＢの断面側面図である。図２−３は、ＰＣＢを通して熱を吸収するように構成される例示的なヒートシンクを含む例示的なＰＣＢの断面側面図である。図２−４は、ＰＣＢを通して熱を吸収するように構成される例示的なヒートシンクを含む例示的なＰＣＢの断面側面図である。図３Ａ〜図３Ｂは、ＰＣＢを通して熱を吸収するように構成される例示的なヒートシンクの側面図である。図４Ａ〜図４Ｂは、複数のヒートシンクを含むＰＣＢを備える電子デバイスの斜視図である。図５−１は、ヒートシンクなどのコンポーネントをＰＣＢに結合するように構成される例示的なコネクタを含む例示的なＰＣＢの側面図である。図５−２は、ヒートシンクなどのコンポーネントをＰＣＢに結合するように構成される例示的なコネクタを含む例示的なＰＣＢの側面図である。図５−３は、ヒートシンクなどのコンポーネントをＰＣＢに結合するように構成される例示的なコネクタを含む例示的なＰＣＢの側面図である。ＰＣＢを通して熱を吸収するように構成されるコネクタおよび／またはヒートシンクを含むＰＣＢを製造する例示的なプロセスの流れ図である。

本開示は、表面実装部品からプリント回路基板（ＰＣＢ）を通して、表面実装部品を含む側面に対向するＰＣＢの側面に向かい熱を吸収するように構成されるヒートシンクを含むＰＣＢを対象とし、また本開示は、同ＰＣＢを製造するプロセスを対象とする。本開示は、ヒートシンクなどのコンポーネントをＰＣＢに結合するために使用されることができる、コネクタを含むＰＣＢも対象とする。

１つ以上の実施形態に従い、１つ以上のアパーチャを各層上に含む、ＰＣＢを形成するために使用される層を形成することができる。これらのアパーチャは、ダイカットによって、または他の方式（例えば、切削など）において材料を除去することによって形成され、各層を印刷して適所で材料を除去してアパーチャ（複数可）を形成することによって、または１つの層に少なくとも１つのアパーチャを形成する他の既知の技術によって形成されることができる。層を使用してＰＣＢを形成することができる。これらの層のアパーチャは、ＰＣＢの第一側面からＰＣＢの第二側面に向かって延在する少なくとも１つのＰＣＢアパーチャをＰＣＢが含むようにＰＣＢを形成するときにアライメントを取ることができる。ＰＣＢアパーチャは、ＰＣＢを貫通して延在することができる。いくつかの実施形態において、ＰＣＢアパーチャは、コネクタおよび／またはヒートシンクと接する、リップ、エッジ、または他の機能部などのＰＣＢ機能部を含むことができる。

いくつかの実施形態において、コネクタ（「インタフェース」または「カプラ」とも称される）は、場合により上述のＰＣＢ機能部を介して、ＰＣＢアパーチャに結合されることができる。コネクタは、ヒートシンクなどの他のコンポーネントに結合するように構成されるコネクタ機能部を含むことができる。

ヒートシンクは、場合によりコネクタを使用してＰＣＢ中に含まれるＰＣＢアパーチャに結合されることができる、または場合により上述のＰＣＢ機能部を通してＰＣＢに直接に結合されることができる。ヒートシンクは、ＰＣＢ上に実装される表面実装部品と接するように構成される実装側面を含むことができる。ヒートシンクは、実装側面に対向する、フィン側面を含むことができる。フィン側面は、表面実装部品を含む側面に対向するＰＣＢの側面上で熱を放散するように構成される１つ以上のフィンを含むことができる。ヒートシンクは、第一側面およびフィン側面が単一コンポーネントとして一体化して形成されるように、単一部品として形成されることにより、熱抵抗を減少させ、表面実装部品からの熱伝達を増加させることができる。また、例示的なヒートシンクは、単一部品設計により従来のヒートシンクより少ない重さであることができる。

いくつかの実施形態において、表面実装部品は、ヒートシンクの少なくとも部分的に実装側面上でＰＣＢに結合されることができる。表面実装部品は、ヒートシンクと物理的に接し、および／またはサーマルグリースもしくは他の物質を通してヒートシンクと接し、表面実装部品とヒートシンクとの間の熱抵抗を減少させることができる。

本明細書に説明する装置および技術は、いくつかの方法で実装し得る。例の実施態様は、以下の図に関して下記に提供される。

図１は、表面実装部品からプリント回路基板（ＰＣＢ）を通して表面実装部品に対向する側面に向かい熱を吸収するように構成されるヒートシンクを含むＰＣＢを製作する例示的なプロセス１００を示す絵入りの流れ図である。

１０２において、ＰＣＢを形成するために使用される層１０４は、ヒートシンクについてアパーチャ１０６を含むように形成される。層１０４は、ガラス繊維、プラスチック、またはＰＣＢを形成するために一般に使用される他の材料から形成されることができる。いくつかの実施形態において、層１０４は、３次元（３Ｄ）印刷を利用する付加製造プロセスによって形成されることができる。付加製造プロセスは、付加材料をある特定の領域で除外して、またはこの付加材料を控えて、アパーチャを形成することができる。いくつかの実施形態において、層１０４を機械加工し、ダイカットし、またはその他の方法により加工処理し、アパーチャ１０６を形成することができる。いくつかの実施形態において、アパーチャ１０７は、他のアパーチャ１０６のうちの少なくとも１つと比較してより小さいサイズであることができる。サイズにおけるこの差異は、ＰＣＢに対するヒートシンクの移動を抑えるために使用されることができる、リップまたは機能部をＰＣＢに形成することができる。

１０８において、ＰＣＢ１１０は、層１０４を結合することによって形成されることができる。これらの層１０４は、ＰＣＢ１１０の第一側面１１４からＰＣＢ１１０の第二側面１１６に向かいアクセスを可能にする、ＰＣＢアパーチャ１１２をアパーチャ１０６が製作するようにアライメントを取ることができる。いくつかの実施形態において、第一層は、第二層の第二層アパーチャより小さいサイズである第一層アパーチャを含むことができる。第一層アパーチャおよび第二層アパーチャにおける違いは、下記に考察されるように、ヒートシンクを制約するために使用されることができる、付加表面積を第一層上に製作することができる。

１１８において、ヒートシンク１２０は、ＰＣＢアパーチャ１１２を介して、または場合により図５Ａ〜図５Ｆを参照して下記に考察されるようなコネクタを介して、ＰＣＢ１１０に結合されることができる。ヒートシンク１２０は、実装側面１２２、および実装側面１２２に対向して位置しているフィン側面１２４を含むことができる。実装側面１２２は、熱を発生するコンポーネントと物理的に接する実質的に平面を含むことができる。ヒートシンクは、ＰＣＢ１１４の第一側面からコンポーネントからの熱を吸収し、ヒートシンク１２０のフィン側面１２４に向けてＰＣＢの第二側面１１６に向かう熱を吸収することにより、コンポーネントを冷却することができる。いくつかの実施形態において、ヒートシンク１２０は、ＰＣＢアパーチャ１１２中へＰＣＢの第一側面１１４を通して挿入されることができ、上述されるように、第二層の表面積より大きい表面積を有することができる第一層の表面などの、表面を通過しＰＣＢアパーチャ１１２を貫通して移動することを制約されることができる。

１２６において、表面実装部品１２８（または「コンポーネント１２８」）は、表面実装部品１２８がヒートシンク１２０と物理的に接するように、ヒートシンク１２０の実装側面１２２上でＰＣＢ１１０に結合されることができる。いくつかの実施形態において、サーマルグリース、サーマルテープ、および／または他の熱処理は、表面実装部品１２８とヒートシンク１２０との間に適用され、表面実装部品１２８とヒートシンク１２０との間で熱抵抗を減少させることができる。コンポーネント１２８の結合後に、組立体は、動作可能な電子デバイス１３０を形成することができ、この電子デバイスは、複数の表面実装部品、および上述される方式において形成される複数のアパーチャに位置している対応する複数のヒートシンクを含むことができる。

図２Ａは、ＰＣＢ２０２を通して熱を吸収するように構成される例示的なヒートシンク２００を含む例示的なＰＣＢの斜視図である（例示目的のためにより大きなＰＣＢの切り抜き部として示される）。ＰＣＢ２０２は、熱を発生する表面実装部品２０４を含むことができる。表面実装部品２０４は、プロセッサ、マイクロプロセッサ、スイッチング半導体、ＭＯＳＦＥＴ、パワートランジスタ、スイッチングデバイス、および／または熱を発生するいずれかの他の電気コンポーネントであることができる。ヒートシンク２００は、表面実装部品２０４と熱的相互作用し、熱を表面実装部品２０４から吸収し、ＰＣＢ２０２を通してＰＣＢ２０２の対向側面に熱を向けることができる。

図２Ｂ〜図２Ｇは、図２Ａに示される断面線Ａ−Ａ沿いの断面側面図である。図２Ｂ〜図２Ｇは、ＰＣＢを通して熱を吸収するように構成される例示的なヒートシンクを含む例示的なＰＣＢを示す。

図２Ｂは、ＰＣＢ２０２に直接結合される例示的なヒートシンク２００の断面側面図（図２Ａに示される断面線Ａ−Ａ沿いの）を示す（例示目的のためにより大きなＰＣＢの切り抜き部として示される）。表面実装部品２０４は、ヒートシンク２００の実装側面２０６に結合される。ヒートシンク２００は、実装側面２０６がＰＣＢ２０２の第一側面２０８とほぼ同一平面上にあるように、ＰＣＢ２０２中に圧入される、またはその他の方法により固定されることができる。例えば、ヒートシンク２００（および本明細書に考察される他のヒートシンク）は、表面実装部品２０４とＰＣＢ２０２との間の接続を形成するために少なくとも部分的に使用されるはんだによって少なくとも部分的に固定されることができる。例えば、はんだは、ヒートシンク２００をＰＣＢ２０２に結合させることもできる。いくつかの実施形態において、アパーチャ２１０中へＰＣＢ２０２の第一側面２０８を通してヒートシンク２００を挿入することができる。

ＰＣＢ２０２は、ヒートシンク２００の移動を少なくとも一方向に制限する、リップ、シェルフ、または他の種類の機能部などの制限機能部２１２を含むことができる。示されるように、制限機能部２１２は、ヒートシンクのアパーチャ２１０中への挿入を可能にするが、ヒートシンクが制限機能部２１２を越えて移動することを防止する。ヒートシンク２００による制限機能部２１２との接触は、ＰＣＢの実装側面２０６および第一側面２０８のアライメントと同時に起こることができる。

示されるように、ヒートシンク２００は、本体部分２１４、および本体部分２１４から外向きに、実装側面２０６から離れて延在する複数のフィン２１６を含む。フィン２１６は、低い熱抵抗を有する銅などの同一の材料から本体部分２１４と一体化して形成されることができる。フィン２１６は、本体部分２１４から外向きに延伸するシリンダもしくは他の押し出し形態などの従来のフィンとして、実装側面２０６に対向する本体部分２１４の側面を越えて延伸する平面フィンとして、または他の形状および／または形態として、いずれかの方式において形成されることができる。少なくとも図３Ａおよび図３Ｂを参照して示され、記載されるもののような、本体部分２１４および／またはフィン２１６の付加的な構成も使用することができる。

図２Ｃは、ＰＣＢ２２０に直接結合される例示的なヒートシンク２１８の断面側面図（図２Ａに示される断面線Ａ−Ａ沿いの）を示す（例示目的のためにより大きなＰＣＢの切り抜き部として示される）。表面実装部品２０４は、ヒートシンク２１８の実装側面２０６に結合される。ヒートシンク２１８は、実装側面２０６がＰＣＢ２２０の第一側面２０８とほぼ同一平面上にあるように、ＰＣＢ２２０に固定されることができる。いくつかの実施形態において、ＰＣＢの層を加えてＰＣＢを形成するときなどの、ＰＣＢ２２０の製造中に、ヒートシンク２１８をアパーチャ２１０中に挿入することができる。

ＰＣＢ２２０は、ヒートシンク２１８の移動を制限する、リップ、シェルフ、または他の種類の機能部などの、第一制限機能部２１２および第二制限機能部２２２を含むことができる。示されるように、第一制限機能部２１２および第二制限機能部２２２は、ＰＣＢ２２０中のヒートシンクの移動を制限する。ヒートシンクの機能部２２４を介する、ヒートシンク２１８による第一制限機能部２１２および第二制限機能部２２２との接触は、ＰＣＢの実装側面２０６および第一側面２０８のアライメントと同時に起こることができる。

示されるように、ヒートシンク２１８は、本体部分２１４、および本体部分２１４から外向きに、実装側面２０６から離れて延在する複数のフィン２１６を含む。フィン２１６は、低い熱抵抗を有する銅などの同一の材料から本体部分２１４と一体化して形成されることができる。フィン２１６は、本体部分２１４から外向きに延伸するシリンダもしくは他の押し出し形態などの従来のフィンとして、実装側面２０６に対向する本体部分２１４の側面を越えて延伸する平面フィンとして、または他の形状および／または形態として、いずれかの方式において形成されることができる。少なくとも図３Ａおよび図３Ｂを参照して示され、記載されるもののような、本体部分２１４および／またはフィン２１６の付加的な構成も使用することができる。

図２Ｄは、ＰＣＢ２２８に直接結合される例示的なヒートシンク２２６の断面側面図（図２Ａに示される断面線Ａ−Ａ沿いの）を示す（例示目的のためにより大きなＰＣＢの切り抜き部として示される）。表面実装部品２０４は、ヒートシンク２２６の実装側面２０６に結合される。ヒートシンク２２６は、実装側面２０６がＰＣＢ２２８の第一側面２０８とほぼ同一平面上にあるように、ＰＣＢ２２８に固定されることができる。いくつかの実施形態において、ヒートシンク２２６をＰＣＢ２２８のアパーチャ２１０中に挿入することができる。

ＰＣＢ２２８は、ＰＣＢねじ付き制限機能部２３０を含むことができ、ヒートシンク２２６は、ＰＣＢねじ付き制限機能部２３０を固定して係合する、対応するヒートシンクのねじ付き制限機能部２３２を含むことができる。示されるように、ＰＣＢねじ付き制限機能部２３０およびヒートシンクねじ付き制限機能部２３２は、係合時に、ＰＣＢ２２８中のヒートシンクの移動を制限する。いくつかの実施形態において、ヒートシンクねじ付き制限機能部２３２は、セルフタッピングねじであることができ、ＰＣＢねじ付き制限機能部２３０の使用を必要としない場合があるが、むしろヒートシンクをＰＣＢ２２８中に挿入する場合、ＰＣＢねじ付き制限機能部２３０を製作したほうがよい。

示されるように、ヒートシンク２２６は、本体部分２１４、および本体部分２１４から外向きに、実装側面２０６から離れて延在する複数のフィン２１６を含む。フィン２１６は、低い熱抵抗を有する銅などの同一の材料から本体部分２１４と一体化して形成されることができる。フィン２１６は、本体部分２１４から外向きに延伸するシリンダもしくは他の押し出し形態などの従来のフィンとして、実装側面２０６に対向する本体部分２１４の側面を越えて延伸する平面フィンとして、または他の形状および／または形態として、いずれかの方式において形成されることができる。少なくとも図３Ａおよび図３Ｂを参照して示され、記載されるもののような、本体部分２１４および／またはフィン２１６の付加的な構成も使用することができる。

図２Ｅは、ＰＣＢ２３４に直接結合される例示的なヒートシンク２３２の断面側面図（図２Ａに示される断面線Ａ−Ａ沿いの）を示す（例示目的のためにより大きなＰＣＢの切り抜き部として示される）。表面実装部品２０４は、ヒートシンク２３２の実装側面２０６に結合される。ヒートシンク２３２は、実装側面２０６がＰＣＢ２３４の第一側面２０８とほぼ同一平面上にあるように、ＰＣＢ２３４中に圧入される、またはその他の方法により固定されることができる。いくつかの実施形態において、アパーチャ２１０中へＰＣＢ２３４の第一側面２０８を通してヒートシンク２３２を挿入することができる。

ＰＣＢ２３４は、ヒートシンク２３２の移動を少なくとも一方向に制限する、リップ、シェルフ、または他の種類の機能部などの制限機能部２１２を含むことができる。示されるように、制限機能部２１２は、ヒートシンクのアパーチャ２１０中への挿入を可能にするが、ヒートシンクが制限機能部２１２を越えて移動することを防止する。ヒートシンク２３２による制限機能部２１２との接触は、ＰＣＢの実装側面２０６および第一側面２０８のアライメントと同時に起こることができる。

示されるように、ヒートシンク２３２は、本体部分２１４、および本体部分２１４から外向きに、実装側面２０６から離れて延在する複数のフィン２１６を含む。フィン２１６は、低い熱抵抗を有する銅などの同一の材料から本体部分２１４と一体化して形成されることができる。フィン２１６は、本体部分２１４から外向きに延伸するシリンダもしくは他の押し出し形態などの従来のフィンとして、実装側面２０６に対向する本体部分２１４の側面を越えて延伸する平面フィンとして、または他の形状および／または形態として、いずれかの方式において形成されることができる。少なくとも図３Ａおよび図３Ｂを参照して示され、記載されるもののような、本体部分２１４および／またはフィン２１６の付加的な構成も使用することができる。

ＰＣＢ２３４は、フィン２１６がアパーチャ２３６を通り、突出するようにフィン２１６の位置に対応する複数のアパーチャ２３６を含むことができる。アパーチャ２３６を組み合わせることによって、ＰＣＢ２３４は、高い剛性を有することができ、ヒートシンク２３２の本体部分２１４は、厚さが減少することができるため、ヒートシンク２３２の重量を減少させることができる。

図２Ｆは、ＰＣＢ２４０に直接結合される例示的なヒートシンク２３８の断面側面図（図２Ａに示される断面線Ａ−Ａ沿いの）を示す（例示目的のためにより大きなＰＣＢの切り抜き部として示される）。表面実装部品２０４は、ヒートシンク２３８の実装側面２０６に結合される。ヒートシンク２３８は、実装側面２０６がＰＣＢ２４０の第一側面２０８とほぼ同一平面上にあるように、ＰＣＢ２４０に固定されることができる。いくつかの実施形態において、ＰＣＢ２４０の第二側面２４２を介してヒートシンク２３８をＰＣＢ２４０のアパーチャ２１０中に挿入することができる。

ＰＣＢ２４０は、ヒートシンク２３８の移動を制限する、リップ、シェルフ、または他の種類の機能部などの、第一制限機能部２４４および第二制限機能部２２２を含むことができる。示されるように、第一制限機能部２４４および第二制限機能部２２２は、ＰＣＢ２４０中のヒートシンクの移動を制限する。ヒートシンクの機能部２２４を介する、ヒートシンク２３８による第一制限機能部２４４および第二制限機能部２２２との接触は、ＰＣＢの実装側面２０６および第一側面２０８のアライメントと同時に起こることができる。ヒートシンク２３８が第一制限機能部２４４および第二制限機能部２２２を介してＰＣＢ２４０によって形成されるキャビティ中の適所に嵌合するまで、第一制限機能部２４４は、アパーチャ２１０中へのヒートシンク２３８の一方向の移動を可能にすることができる、傾斜したエッジを含むことができる。第一制限機能部２４４は、アパーチャ２１０の周囲長の周りで連続していなくてもよい。第一制限機能部２４４は、ＰＣＢ上に力を加え、ＰＣＢをわずかに撓ませ、ヒートシンクのアパーチャ２１０中への挿入を可能にすることができる。

示されるように、ヒートシンク２３８は、本体部分２１４、および本体部分２１４から外向きに、実装側面２０６から離れて延在する複数のフィン２１６を含む。フィン２１６は、低い熱抵抗を有する銅などの同一の材料から本体部分２１４と一体化して形成されることができる。フィン２１６は、本体部分２１４から外向きに延伸するシリンダもしくは他の押し出し形態などの従来のフィンとして、実装側面２０６に対向する本体部分２１４の側面を越えて延伸する平面フィンとして、または他の形状および／または形態として、いずれかの方式において形成されることができる。少なくとも図３Ａおよび図３Ｂを参照して示され、記載されるもののような、本体部分２１４および／またはフィン２１６の付加的な構成も使用することができる。

図２Ｇは、ＰＣＢ２４８に直接結合される例示的なヒートシンク２４６の断面側面図（図２Ａに示される断面線Ａ−Ａ沿いの）を示す（例示目的のためにより大きなＰＣＢの切り抜き部として示される）。表面実装部品２０４は、ヒートシンク２４６の実装側面２０６に結合される。ヒートシンク２４６は、実装側面２０６がＰＣＢ２４８の第一側面２０８とほぼ同一平面上にあるように、ＰＣＢ２４８に固定されることができる。いくつかの実施形態において、ＰＣＢ２４８の第二側面２４２を介してヒートシンク２４６をＰＣＢ２４８のアパーチャ２１０中に挿入することができる。

ＰＣＢ２４８は、ヒートシンク２４６の移動を制限する、リップ、シェルフ、または他の種類の機能部などの、第一制限機能部２１２および第二制限機能部２２２を含むことができる。示されるように、第一制限機能部２１２および第二制限機能部２２２は、ＰＣＢ２４８中のヒートシンクの移動を制限する。ヒートシンクの機能部２２４を介する、ヒートシンク２４６による第一制限機能部２１２および第二制限機能部２２２との接触は、ＰＣＢの実装側面２０６および第一側面２０８のアライメントと同時に起こることができる。ヒートシンク２４６が第一制限機能部２１２および第二制限機能部２２２を介してＰＣＢ２４８によって形成されるキャビティ中の適所に嵌合するまで、ヒートシンク２４６の傾斜した側壁部２５０は、アパーチャ２１０中へのヒートシンク２４６の一方向の移動を可能にすることができる、傾斜したエッジを含むことができる。ヒートシンク２４６の傾斜した側壁部２５０は、ヒートシンクの周囲長の周りで連続していなくてもよい。ヒートシンク２４６の傾斜した側壁部２５０は、ＰＣＢ上に力を加え、ＰＣＢをわずかに撓ませ、ヒートシンクのアパーチャ２１０中への挿入を可能にすることができる。

示されるように、ヒートシンク２４６は、本体部分２１４、および本体部分２１４から外向きに、実装側面２０６から離れて延在する複数のフィン２１６を含む。フィン２１６は、低い熱抵抗を有する銅などの同一の材料から本体部分２１４と一体化して形成されることができる。フィン２１６は、本体部分２１４から外向きに延伸するシリンダもしくは他の押し出し形態などの従来のフィンとして、実装側面２０６に対向する本体部分２１４の側面を越えて延伸する平面フィンとして、または他の形状および／または形態として、いずれかの方式において形成されることができる。少なくとも図３Ａおよび図３Ｂを参照して示され、記載されるもののような、本体部分２１４および／またはフィン２１６の付加的な構成も使用することができる。

図３Ａは、ＰＣＢを通して熱を吸収するように構成される例示的なヒートシンク３００の側面図である。ヒートシンク３００は、図２Ａ〜図２Ｆを参照して示され、説明されるように、表面実装部品と物理的に接して表面実装部品からＰＣＢを通して熱を吸収することができる、実装側面３０２を含むことができる。示されるように、ヒートシンク３００は、本体部分３０４、および本体部分３０４から外向きに延在する複数のフィン３０６を含む。フィン３０６は、直線フィンを含むヒートシンク２００と比較して、ヒートシンクの深さを最小に減少させる、またはヒートシンク３００の熱伝達効率における低下がない、傾斜した部分３０８を含むことができる。フィン３０６は、曲がり、またはその他の方法により傾斜した部分３０８を含み、ヒートシンクの深さを減少させることができる。フィン３０６は、上記に考察されるいずれかのヒートシンク上に、また特に図２Ａ〜図２Ｆに示されるいずれかのヒートシンクと組み合わされることができる。

図３Ｂは、ＰＣＢを通して熱を吸収するように構成される例示的なヒートシンク３１０の側面図である。ヒートシンク３１０は、図２Ａ〜図２Ｆを参照して示され、説明されるように、表面実装部品と物理的に接して表面実装部品からＰＣＢを通して熱を吸収することができる、実装側面３１２を含むことができる。示されるように、ヒートシンク３１０は、本体部分３１４、および本体部分３１４から外向きに延在する複数のフィン３１６を含む。本体部分３１４は、キャビティ３１８を含まないヒートシンク２００と比較して、ヒートシンク３１０の熱伝達効率における低下が最小であるヒートシンク、またはヒートシンク３１０の熱伝達効率における低下がないヒートシンクを製作するために使用される材料を減少させる、１つ以上のキャビティ３１８を含むことができる。キャビティ３１８は、上記に考察されるいずれかのヒートシンク上に、また特に図２Ａ〜図２Ｆに示されるいずれかのヒートシンクと組み合わされることができる。

図４Ａは、複数の表面実装部品４０４を含むＰＣＢ４０２を備える電子デバイス４００の上面斜視図である。表面実装部品４０４は、さまざまな実施形態に従い図４Ｂに示される、ヒートシンク４０６上に実装され、ヒートシンク４０６と物理的に接することができる。ＰＣＢ４０２は、個々のヒートシンクに各対応し、ヒートシンクが表面実装部品からＰＣＢ４０２を通り表面実装部品に対向するＰＣＢの側面に熱を吸収することを可能にする、複数のアパーチャを含むことができる。

図５Ａ〜図５Ｆは、ヒートシンクなどのコンポーネントをＰＣＢに結合するように構成される例示的なコネクタを含む例示的なＰＣＢの側面図である。

図５Ａは、ＰＣＢ５０２に直接結合される例示的なコネクタ５００の断面側面図（図２Ａに示される断面線Ａ−Ａ沿いの）を示す（例示目的のためにより大きなＰＣＢの切り抜き部として示される）。コネクタ５００は、ヒートシンク５０１または別のコンポーネントに結合されることができる。しかしながら、以下の実施例は、コネクタ５００による、ヒートシンクへの結合に関する。

表面実装部品５０４は、ヒートシンク５００の実装側面５０６に結合されることができる。コネクタ５００は、ヒートシンク５０１をコネクタ５００に結合するときに、実装側面５０６がＰＣＢ５０２の第一側面５０８とほぼ同一平面上にあるように、ＰＣＢ５０２中に圧入される、またはその他の方法により固定されることができる。いくつかの実施形態において、ＰＣＢ５０２の第一側面５０８を通してコネクタ５００をアパーチャ５１０中へ挿入することができる。さまざまな実施形態に従い、コネクタ５００（または本明細書に考察される、いずれかの他の導体）を銅などの熱伝導性材料から形成し、熱を表面実装部品から吸収する際に支援させることができる。

コネクタ５００は、ヒートシンク５０１の移動を少なくとも一方向に制限する、リップ、シェルフ、または他の種類の機能部などの制限機能部５１２を含むことができる。示されるように、制限機能部５１２は、ヒートシンクのアパーチャ５１０中への挿入を可能にするが、ヒートシンクが制限機能部５１２を越えて移動することを防止する。ヒートシンク５０１による制限機能部５１２との接触は、ＰＣＢの実装側面５０６および第一側面５０８のアライメントと同時に起こることができる。

示されるように、ヒートシンク５００は、本体部分５１４、および本体部分５１４から外向きに、実装側面５０６から離れて延在する複数のフィン５１６を含む。フィン５１６は、低い熱抵抗を有する銅などの同一の材料から本体部分５１４と一体化して形成されることができる。フィン５１６は、本体部分５１４から外向きに延伸するシリンダもしくは他の押し出し形態などの従来のフィンとして、実装側面５０６に対向する本体部分５１４の側面を越えて延伸する平面フィンとして、または他の形状および／または形態として、いずれかの方式において形成されることができる。少なくとも図３Ａおよび図３Ｂを参照して示され、記載されるもののような、本体部分５１４および／またはフィン５１６の付加的な構成も使用することができる。

図５Ｂは、ＰＣＢ５２０に直接結合される例示的なコネクタ５１７の断面側面図（図２Ａに示される断面線Ａ−Ａ沿いの）を示す（例示目的のためにより大きなＰＣＢの切り抜き部として示される）。コネクタ５１７は、ヒートシンク５１８または別のコンポーネントに結合されることができる。しかしながら、以下の実施例は、コネクタ５１７による、ヒートシンクへの結合に関する。

表面実装部品５０４は、ヒートシンク５１８の実装側面５０６に結合されることができる。コネクタ５１７は、ヒートシンク５０１をコネクタ５００に結合するときに、実装側面５０６がＰＣＢ５２０の第一側面５０８とほぼ同一平面上にあるように、ＰＣＢ５２０中に固定されることができる。いくつかの実施形態において、ヒートシンク５１８をアパーチャ５１０中に挿入することができる。

コネクタ５１７は、ヒートシンク５１８の移動を制限する、リップ、シェルフ、または他の種類の機能部などの、第一制限機能部５１２および第二制限機能部５２２を含むことができる。止めねじまたは他のカプラなどの、カプラ５１３を介して第一制限機能部５１２をコネクタ５１７に固定することができる。示されるように、第一制限機能部５１２および第二制限機能部５２２は、コネクタ５１７中の、またＰＣＢ５２０に対する、ヒートシンクの移動を制限する。ヒートシンクの機能部５２４を介する、ヒートシンク５１８による第一制限機能部５１２および第二制限機能部５２２との接触は、ＰＣＢの実装側面５０６および第一側面５０８のアライメントと同時に起こることができる。

示されるように、ヒートシンク５１８は、本体部分５１４、および本体部分５１４から外向きに、実装側面５０６から離れて延在する複数のフィン５１６を含む。フィン５１６は、低い熱抵抗を有する銅などの同一の材料から本体部分５１４と一体化して形成されることができる。フィン５１６は、本体部分５１４から外向きに延伸するシリンダもしくは他の押し出し形態などの従来のフィンとして、実装側面５０６に対向する本体部分５１４の側面を越えて延伸する平面フィンとして、または他の形状および／または形態として、いずれかの方式において形成されることができる。少なくとも図３Ａおよび図３Ｂを参照して示され、記載されるもののような、本体部分５１４および／またはフィン５１６の付加的な構成も使用することができる。

図５Ｃは、ＰＣＢ５２８に直接結合される例示的なコネクタ５２５の断面側面図（図２Ａに示される断面線Ａ−Ａ沿いの）を示す（例示目的のためにより大きなＰＣＢの切り抜き部として示される）。コネクタ５２５は、ヒートシンク５２６または別のコンポーネントに結合されることができる。しかしながら、以下の実施例は、コネクタ５００による、ヒートシンクへの結合に関する。

表面実装部品５０４は、ヒートシンク５２６の実装側面５０６に結合される。コネクタ５２５は、ヒートシンク５２６をコネクタ５２５に結合するときに、実装側面５０６がＰＣＢ５２８の第一側面５０８とほぼ同一平面上にあるように、ＰＣＢ５２８中に固定されることができる。いくつかの実施形態において、コネクタ５２５をＰＣＢ５２８のアパーチャ５１０中へ挿入することができる。

コネクタ５２５は、コネクタねじ付き制限機能部５３０を含むことができ、ヒートシンク５２６は、コネクタねじ付き制限機能部５３０を固定して係合する、対応するヒートシンクのねじ付き制限機能部５３２を含むことができる。示されるように、コネクタねじ付き制限機能部５３０およびヒートシンクねじ付き制限機能部５３２は、係合されるときに、コネクタ５２５中のヒートシンクの移動を制限する。

示されるように、ヒートシンク５２６は、本体部分５１４、および本体部分５１４から外向きに、実装側面５０６から離れて延在する複数のフィン５１６を含む。フィン５１６は、低い熱抵抗を有する銅などの同一の材料から本体部分５１４と一体化して形成されることができる。フィン５１６は、本体部分５１４から外向きに延伸するシリンダもしくは他の押し出し形態などの従来のフィンとして、実装側面５０６に対向する本体部分５１４の側面を越えて延伸する平面フィンとして、または他の形状および／または形態として、いずれかの方式において形成されることができる。少なくとも図３Ａおよび図３Ｂを参照して示され、記載されるもののような、本体部分５１４および／またはフィン５１６の付加的な構成も使用することができる。

図５Ｄは、ＰＣＢ５３４に直接結合される例示的なコネクタ５３１の断面側面図（図２Ａに示される断面線Ａ−Ａ沿いの）を示す（例示目的のためにより大きなＰＣＢの切り抜き部として示される）。コネクタ５３１は、ヒートシンク５３２または別のコンポーネントに結合されることができる。しかしながら、以下の実施例は、コネクタ５３１による、ヒートシンクへの結合に関する。

表面実装部品５０４は、ヒートシンク５３２の実装側面５０６に結合される。ヒートシンク５３２は、ヒートシンク５３２をコネクタ５３１に結合するときに、実装側面５０６がＰＣＢ５３４の第一側面５０８とほぼ同一平面上にあるように、ＰＣＢ５３４中に圧入される、またはその他の方法により固定されることができる。いくつかの実施形態において、ＰＣＢ５３４の第一側面５０８を通してコネクタ５３１をアパーチャ５１０中へ挿入することができる。

コネクタ５３１は、ヒートシンク５３２の移動を少なくとも一方向に制限する、リップ、シェルフ、または他の種類の機能部などの制限機能部５１２を含むことができる。示されるように、制限機能部５１２は、ヒートシンクのアパーチャ５１０中への挿入を可能にするが、ヒートシンクが制限機能部５１２を越えて移動することを防止する。ヒートシンク５３２による制限機能部５１２との接触は、ＰＣＢの実装側面５０６および第一側面５０８のアライメントと同時に起こることができる。

示されるように、ヒートシンク５３２は、本体部分５１４、および本体部分５１４から外向きに、実装側面５０６から離れて延在する複数のフィン５１６を含む。フィン５１６は、低い熱抵抗を有する銅などの同一の材料から本体部分５１４と一体化して形成されることができる。フィン５１６は、本体部分５１４から外向きに延伸するシリンダもしくは他の押し出し形態などの従来のフィンとして、実装側面５０６に対向する本体部分５１４の側面を越えて延伸する平面フィンとして、または他の形状および／または形態として、いずれかの方式において形成されることができる。少なくとも図３Ａおよび図３Ｂを参照して示され、記載されるもののような、本体部分５１４および／またはフィン５１６の付加的な構成も使用することができる。

コネクタ５３１は、フィン５１６がアパーチャ５３６を通り、突出するようにフィン５１６の位置に対応する複数のアパーチャ５３６を含むことができる。アパーチャ５３６を組み合わせることによって、コネクタ５３４は、高い剛性を有することができ、ヒートシンク５３２の本体部分５１４は、厚さが減少することができるため、ヒートシンク５３２の重量を減少させることができる。

図５Ｅは、ＰＣＢ５４０に直接結合される例示的なコネクタ５３７の断面側面図（図２Ａに示される断面線Ａ−Ａ沿いの）を示す（例示目的のためにより大きなＰＣＢの切り抜き部として示される）。コネクタ５００は、ヒートシンク５０１または別のコンポーネントに結合されることができる。しかしながら、以下の実施例は、コネクタ５００による、ヒートシンクへの結合に関する。

表面実装部品５０４は、ヒートシンク５３８の実装側面５０６に結合される。ヒートシンク５３８は、ヒートシンク５３８をコネクタ５３７に結合するときに、実装側面５０６がＰＣＢ５４０の第一側面５０８とほぼ同一平面上にあるように、ＰＣＢ５４０中に固定されることができる。いくつかの実施形態において、ＰＣＢ５４０の第二側面５４２を介してヒートシンク５３８をコネクタ５３７のアパーチャ５１０中に挿入することができる。

コネクタ５３７は、ヒートシンク５３８の移動を制限する、リップ、シェルフ、または他の種類の機能部などの、第一制限機能部５４４および第二制限機能部５２２を含むことができる。示されるように、第一制限機能部５４４および第二制限機能部５２２は、ＰＣＢ５４０中のヒートシンクの移動を制限する。ヒートシンクの機能部５２４を介する、ヒートシンク５３８による第一制限機能部５４４および第二制限機能部５２２との接触は、ＰＣＢの実装側面５０６および第一側面５０８のアライメントと同時に起こることができる。ヒートシンク５３８が第一制限機能部５４４および第二制限機能部５２２を介してコネクタ５３７によって形成されるキャビティ中の適所に嵌合するまで、第一制限機能部５４４は、アパーチャ５１０中へのヒートシンク５３８の一方向の移動を可能にすることができる、傾斜したエッジを含むことができる。第一制限機能部５４４は、アパーチャ５１０の周囲長の周りで連続していなくてもよい。第一制限機能部５４４は、コネクタ５３７上に力を加え、コネクタ５３７をわずかに撓ませ、ヒートシンクのアパーチャ５１０中への挿入を可能にすることができる。

示されるように、ヒートシンク５３８は、本体部分５１４、および本体部分５１４から外向きに、実装側面５０６から離れて延在する複数のフィン５１６を含む。フィン５１６は、低い熱抵抗を有する銅などの同一の材料から本体部分５１４と一体化して形成されることができる。フィン５１６は、本体部分５１４から外向きに延伸するシリンダもしくは他の押し出し形態などの従来のフィンとして、実装側面５０６に対向する本体部分５１４の側面を越えて延伸する平面フィンとして、または他の形状および／または形態として、いずれかの方式において形成されることができる。少なくとも図３Ａおよび図３Ｂを参照して示され、記載されるもののような、本体部分５１４および／またはフィン５１６の付加的な構成も使用することができる。

図５Ｆは、ＰＣＢ５４８に直接結合される例示的なコネクタ５４５の断面側面図（図２Ａに示される断面線Ａ−Ａ沿いの）を示す（例示目的のためにより大きなＰＣＢの切り抜き部として示される）。コネクタ５００は、ヒートシンク５０１または別のコンポーネントに結合されることができる。しかしながら、以下の実施例は、コネクタ５００による、ヒートシンクへの結合に関する。

表面実装部品５０４は、ヒートシンク５４６の実装側面５０６に結合される。ヒートシンク５４６は、ヒートシンク５４６をコネクタ５４５に結合するときに、実装側面５０６がＰＣＢ５４８の第一側面５０８とほぼ同一平面上にあるように、ＰＣＢ５４８中に固定されることができる。いくつかの実施形態において、ＰＣＢ５４８の第二側面５４２を介してヒートシンク５４６をコネクタ５４７のアパーチャ５１０中に挿入することができる。

コネクタ５４５は、ヒートシンク５４６の移動を制限する、リップ、シェルフ、または他の種類の機能部などの、第一制限機能部５１２および第二制限機能部５２２を含むことができる。示されるように、第一制限機能部５１２および第二制限機能部５２２は、コネクタ５４５中のヒートシンクの移動を制限する。ヒートシンクの機能部５２４を介する、ヒートシンク５４６による第一制限機能部５１２および第二制限機能部５２２との接触は、ＰＣＢの実装側面５０６および第一側面５０８のアライメントと同時に起こることができる。ヒートシンク５４６が第一制限機能部５１２および第二制限機能部５２２を介してコネクタ５４５によって形成されるキャビティ中の適所に嵌合するまで、ヒートシンク５４６の傾斜した側壁部５５０は、アパーチャ５１０中へのヒートシンク５４６の一方向の移動を可能にすることができる、傾斜したエッジを含むことができる。ヒートシンク５４６の傾斜した側壁部５５０は、ヒートシンクの周囲長の周りで連続していなくてもよい。ヒートシンク５４６の傾斜した側壁部５５０は、コネクタ５４５上に力を加え、コネクタ５４５をわずかに撓ませ、ヒートシンクのアパーチャ５１０中への挿入を可能にすることができる。

示されるように、ヒートシンク５４６は、本体部分５１４、および本体部分５１４から外向きに、実装側面５０６から離れて延在する複数のフィン５１６を含む。フィン５１６は、低い熱抵抗を有する銅などの同一の材料から本体部分５１４と一体化して形成されることができる。フィン５１６は、本体部分５１４から外向きに延伸するシリンダもしくは他の押し出し形態などの従来のフィンとして、実装側面５０６に対向する本体部分５１４の側面を越えて延伸する平面フィンとして、または他の形状および／または形態として、いずれかの方式において形成されることができる。少なくとも図３Ａおよび図３Ｂを参照して示され、記載されるもののような、本体部分５１４および／またはフィン５１６の付加的な構成も使用することができる。

図６は、モバイルデバイスアプリケーションによる支払いを承認する例示的なプロセス３００の流れ図である。動作シーケンスを表す、論理フローグラフにブロックの集合としてプロセス３００を示す。動作が記載される順序は、制限として解釈されることが意図されず、いずれかの数の記載されたブロックは、いずれかの順序で、および／または並行して、組み合わされてプロセスを実施することができる。

図６は、ＰＣＢを通して熱を吸収するように構成されるコネクタおよび／またはヒートシンクを含むＰＣＢを製造する例示的なプロセス６００の流れ図である。

６０２において、１つ以上のアパーチャを含むＰＣＢ層を製作することができる。例えば、ダイカットプロセス、または材料を層から切削するなどの他の材料除去プロセスによって、層中にアパーチャを製作することができる。適所に材料を置くことを省略することなどにより（例えば、材料の欠落により）、各層中にアパーチャを形成する、付加製造プロセス中にアパーチャを製作することができる。これらの層は、銅または他の伝導性材料から少なくとも部分的に形成される金属層などの、伝導性の層を含むことができる。各層中のこれらのアパーチャは、異なる層のものと同一サイズであることができる、または異なる層のものと異なるサイズであることができる。異なるサイズに作られたアパーチャを使用し、図２Ａ〜図２Ｆおよび図５Ａ〜図５Ｆを参照して上記に考察される制限機能部を形成することができる。

６０４において、ＰＣＢは、層を結合することによって形成されることができる。これらの層に形成されるアパーチャは、１つ以上のＰＣＢアパーチャを製作するようにアライメントを取ることができる。ＰＣＢアパーチャは、ＰＣＢの第一側面から、この第一側面に対向するＰＣＢの第二側面に向かい延在することができる。いくつかの実施形態において、これらのアパーチャは、ＰＣＢを貫通して延在し、ＰＣＢの第一側面と第二側面との間に及ぶ。

６０６において、動作６０４を介して形成されるＰＣＢのアパーチャにコネクタを結合することができる。図５Ａ〜図５Ｆを参照して上記の結合機能部のいずれかを介して、コネクタを結合することができる。いくつかの実施形態において、この動作を省略することができる。

６０８において、ヒートシンクをコネクタに（またはコネクタを使用しないときにＰＣＢのアパーチャに直接に）結合することができる。ヒートシンクは、ＰＣＢの第一側面と同一の平面にほぼ沿って実装する実装側面を含むことができる。ヒートシンクは、ヒートシンクの実装側面から外向きに、この実装側面から離れて、またＰＣＢの第一側面に対向するＰＣＢの第二側面から外向きに、この第二側面から離れて、延在する複数のフィンを含むフィン側面を備えることができる。

６１０において、表面実装部品は、ヒートシンクの実装側面に結合されることができる。表面実装部品は、ヒートシンクと物理的に接することができる。いくつかの実施形態において、サーマルグリース、サーマルテープ、または別の熱付加物などの熱付加物は、ヒートシンクと表面実装部品との間に使用され、表面実装部品とヒートシンクとの間の熱伝達中に熱抵抗を減少させることができる。ヒートシンクは、表面実装部品からＰＣＢを通してＰＣＢの第二側面に向かい熱を吸収するように機能することができる。

さまざまな実施形態に従い、製造プロセスを使用して、電子デバイス、および／またはヒートシンクを含むＰＣＢを製作することができる。このプロセスは、ＰＣＢを形成するために使用される各層に層アパーチャを製作することを備えることができる。第一層アパーチャは、第二層アパーチャより小さいサイズを有することができる。このプロセスは、各層中の各層アパーチャのアライメントを取り、ＰＣＢの第一側面からＰＣＢの第二側面に向かい延在するＰＣＢアパーチャを製作することによってＰＣＢを形成することを備えることができる。このプロセスは、ＰＣＢアパーチャを少なくとも部分的に通してヒートシンクを挿入することによってヒートシンクをＰＣＢに結合することを備えることができる。ヒートシンクは、ヒートシンクのフィン側面に対向する実装側面を含むことができる。ヒートシンクは、第一層アパーチャを含む第一層の表面によって少なくとも一方向に制限されることができる。このプロセスは、表面実装部品をヒートシンク上のＰＣＢの第一側面に結合することを備えることができる。表面実装部品は、ヒートシンクの実装側面と物理的に接することができる。ヒートシンクのフィン側面は、表面実装部品から発生する熱を放散し、ＰＣＢを通して表面実装部品に対向する側面に向かい吸収する複数のフィンを含むことができる。

いくつかの実施形態において、プロセスは、ヒートシンクをＰＣＢに結合する前に、コネクタをＰＣＢに結合することをさらに備えることができ、ヒートシンクは、ＰＣＢと接するコネクタに結合される。第一層アパーチャは、ダイ切断プロセスのうちの少なくとも１つによって、または３次元印刷を利用する付加製造プロセス中の欠落によって、形成されることができる矩形アパーチャである。ヒートシンクをＰＣＢに結合することは、ヒートシンクがＰＣＢの第一層を係合するまで、ＰＣＢの第一側面を通してＰＣＢの第二側面に向かいヒートシンクを挿入することを備えることができる。表面実装部品のＰＣＢへの結合前に、サーマルグリース、サーマルテープ、または別の熱付加物をヒートシンクの実装側面に塗布することをさらに備えることができる。

本開示の実施形態は、以下の条項を鑑みて記載されることができる。

１．ヒートシンクを含むプリント回路基板（ＰＣＢ）を製造する方法であって、
前記ＰＣＢを形成するために使用される層アパーチャを各層中に製作することであって、第一層アパーチャは第二層アパーチャより小さいサイズを有する、前記各層中に製作すること、
各層中の各層アパーチャのアライメントを取り、ＰＣＢの第一側面から前記ＰＣＢの第二側面に向かい延在するＰＣＢアパーチャを製作することによって前記ＰＣＢを形成すること、ならびに
前記ＰＣＢアパーチャを少なくとも部分的に通して前記ヒートシンクを挿入することによって前記ヒートシンクを前記ＰＣＢに結合することであって、前記ヒートシンクが前記ヒートシンクのフィン側面に対向する実装側面を含み、前記ヒートシンクが前記第一層アパーチャを含む第一層の表面によって少なくとも一方向に制限される、前記ＰＣＢに結合すること、
を備え、
前記ヒートシンクは、表面実装部品と物理的に接するように構成され、
前記ヒートシンクの前記フィン側面は、前記表面実装部品から発生する熱を放散して前記ヒートシンクによって前記ＰＣＢを通して前記表面実装部品に対向する前記ＰＣＢの側面に向かい吸収する複数のフィンを含む、
前記方法。

２．前記ヒートシンクを前記ＰＣＢに結合する前に、コネクタを前記ＰＣＢに結合することをさらに備え、
前記ヒートシンクは前記ＰＣＢと接する前記コネクタに結合される、実施形態１に記載の方法。

３．前記第一層アパーチャは、ダイ切断プロセスのうちの少なくとも１つによって、または３次元印刷を利用する付加製造プロセス中の欠落によって、形成される矩形アパーチャである、実施形態１または２のいずれかに記載の方法。

４．前記ヒートシンクを前記ＰＣＢに結合することは、前記ヒートシンクが前記ＰＣＢの前記第一層を係合するまで、前記ＰＣＢの前記第一側面を通して前記ＰＣＢの前記第二側面に向かい前記ヒートシンクを挿入することをさらに備える、実施形態１、２、または３のいずれかに記載の方法。

５．表面実装部品の前記ＰＣＢへの結合前に、サーマルグリースを前記ヒートシンクの前記実装側面に塗布することをさらに備える、実施形態１、２、３、または４のいずれかに記載の方法。

６．実質的に平面である実装側面、および複数のフィンを含む前記実装側面に対向するフィン側面を含むヒートシンクと、
複数の層を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）であって、各層が前記ＰＣＢの第一側面から前記ＰＣＢの第二側面に向かい延在するＰＣＢアパーチャを形成する層アパーチャを含み、前記ＰＣＢアパーチャが前記ＰＣＢを少なくとも部分的に通り前記ヒートシンクを受容するように構成される、前記ＰＣＢと、
前記ＰＣＢの前記第一側面に結合される表面実装部品であって、前記ヒートシンクの前記実装側面と物理的に接する、前記表面実装部品と、
を備える、電子デバイス。

７．第一層アパーチャは、第二層アパーチャより小さく、
前記第一層アパーチャを含む第一層は、前記ＰＣＢアパーチャ中の前記ヒートシンクの挿入後に、前記ＰＣＢに対して前記ヒートシンクの移動を少なくとも部分的に制限する、実施形態６に記載の電子デバイス。

８．前記複数のフィンのうちの少なくともいくつかは、前記ヒートシンクを含む前記ＰＣＢの厚さを減少させる曲げを含む、実施形態６または７のいずれかに記載の電子デバイス。

９．少なくとも１つの層アパーチャは、矩形状アパーチャである、実施形態６、７、または８のいずれかに記載の電子デバイス。

１０．前記表面実装部品は、スイッチング半導体を含む、実施形態６、７、８、または９のいずれかに記載の電子デバイス。

１１．前記ＰＣＢは、前記ヒートシンクの挿入後に、前記ヒートシンクの移動を制限するＰＣＢ機能部を含む、実施形態６、７、８、９、または１０のいずれかに記載の電子デバイス。

１２．前記ＰＣＢ機能部は、第一方向における前記ヒートシンクの移動を可能にし、前記第一方向に対向する第二方向における前記ヒートシンクの移動を制限する、傾斜したクリップ、または傾斜したリップのうちの少なくとも１つを含む、実施形態６、７、８、９、１０、または１１のいずれかに記載の電子デバイス。

１３．前記ＰＣＢの前記アパーチャに結合されるコネクタをさらに備え、
前記コネクタが前記ヒートシンクに結合するコネクタ機能部を含む、実施形態６、７、８、９、１０、１１、または１２のいずれかに記載の電子デバイス。

１４．前記実装側面を含む前記ヒートシンクの第一部分の厚さは、前記ＰＣＢの厚さより薄い、実施形態６、７、８、９、１０、１１、１２、または１３のいずれかに記載の電子デバイス。

１５．前記ＰＣＢアパーチャは、前記ヒートシンクのうちの少なくとも１つに結合するように構成されるねじ、または前記ヒートシンクと接するコネクタを含む、実施形態６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、または１４のいずれかに記載の電子デバイス。

１６．実質的に平面である実装側面、および複数のフィンを含む前記実装側面に対向するフィン側面を含むヒートシンクと、
複数の層を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）であって、各層がＰＣＢの第一側面から前記ＰＣＢの第二側面に向かい延在するＰＣＢアパーチャを形成する層アパーチャを含む、前記ＰＣＢと、
前記アパーチャ中への挿入のために構成されるコネクタデバイスであって、（ｉ）前記ＰＣＢおよび（ｉｉ）前記ヒートシンクに結合するように構成される、前記コネクタデバイスと、
を備える、装置。

１７．前記複数のフィンのうちの少なくともいくつかは、前記ヒートシンクを含む前記ＰＣＢの厚さを減少させる曲げを含む、実施形態１６に記載の装置。

１８．前記ＰＣＢの前記第一側面に結合される表面実装部品をさらに備え、
前記表面実装部品が前記ヒートシンクの前記実装側面と物理的に接する、実施形態１６または１７に記載の装置。

１９．前記コネクタデバイスは、前記ＰＣＢの前記層と接し、前記コネクタデバイスを前記ＰＣＢに結合する、ねじを含む、実施形態１６、１７、または１８に記載の装置。

２０．前記ヒートシンクは、前記コネクタデバイスにおいて形成される矩形状アパーチャに対応する矩形断面形状を有する、実施形態１６、１７、１８、または１９に記載の装置。

結論
本主題は、構造的特徴および／または方法論的行為に特有の言語で説明されてきたが、添付の特許請求の範囲で定義される本主題が必ずしも説明した特定の特徴または行為に限定されないことを理解されたい。むしろ、特定の特徴および行為は、特許請求の範囲を実施する例示的形態として開示される。

Claims

ヒートシンクを含むプリント回路基板（ＰＣＢ）を製造する方法であって、
前記ＰＣＢを形成するために使用される各層中に層アパーチャを製作することであって、第一層アパーチャは第二層アパーチャより小さいサイズを有する、前記層アパーチャを製作すること、
各層中の各層アパーチャのアライメントを取り、ＰＣＢの第一側面から前記ＰＣＢの第二側面に向かい延在するＰＣＢアパーチャを製作することによって前記ＰＣＢを形成すること、ならびに
前記ＰＣＢアパーチャを少なくとも部分的に通して前記ヒートシンクを挿入することによって前記ヒートシンクを前記ＰＣＢに結合することであって、前記ヒートシンクが前記ヒートシンクのフィン側面に対向する実装側面を含み、前記ヒートシンクが前記第一層アパーチャを含む第一層の表面によって少なくとも一方向に制限される、前記ＰＣＢに結合すること、
を備え、
前記ヒートシンクは、表面実装部品と物理的に接するように構成され、
前記ヒートシンクの前記フィン側面は、前記表面実装部品から発生する熱を放散して前記ヒートシンクによって前記ＰＣＢを通して前記表面実装部品に対向する前記ＰＣＢの側面に向かい吸収する複数のフィンを含む、
前記方法。
前記ヒートシンクを前記ＰＣＢに結合する前に、コネクタを前記ＰＣＢに結合することをさらに備え、
前記ヒートシンクは前記ＰＣＢと接する前記コネクタに結合される、
請求項１に記載の方法。
前記第一層アパーチャは、ダイ切断プロセスのうちの少なくとも１つによって、または３次元印刷を利用する付加製造プロセス中の欠落によって、形成される矩形アパーチャである、
請求項１または２のいずれかに記載の方法。
前記ヒートシンクを前記ＰＣＢに結合することは、前記ヒートシンクが前記ＰＣＢの前記第一層を係合するまで、前記ＰＣＢの前記第一側面を通して前記ＰＣＢの前記第二側面に向かい前記ヒートシンクを挿入することをさらに備える、
請求項１、２、または３のいずれかに記載の方法。
表面実装部品の前記ＰＣＢへの結合前に、サーマルグリースを前記ヒートシンクの前記実装側面に塗布することをさらに備える、
請求項１、２、３、または４のいずれかに記載の方法。
実質的に平面である実装側面、および複数のフィンを含む前記実装側面に対向するフィン側面を備えるヒートシンクと、
複数の層を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）であって、各層が前記ＰＣＢの第一側面から前記ＰＣＢの第二側面に向かい延在するＰＣＢアパーチャを形成する層アパーチャを含み、前記ＰＣＢアパーチャが前記ＰＣＢを少なくとも部分的に通して前記ヒートシンクを受容するように構成される、前記ＰＣＢと、
前記ＰＣＢの前記第一側面に結合される表面実装部品であって、前記ヒートシンクの前記実装側面と物理的に接する、前記表面実装部品と、
を備える、電子デバイス。
第一層アパーチャは、第二層アパーチャより小さく、
前記第一層アパーチャを含む第一層は、前記ＰＣＢアパーチャ中の前記ヒートシンクの挿入後に、前記ＰＣＢに対して前記ヒートシンクの移動を少なくとも部分的に制限する、
請求項６に記載の電子デバイス。
前記複数のフィンのうちの少なくともいくつかは、前記ヒートシンクを含む前記ＰＣＢの厚さを減少させる曲げを含む、
請求項６または７のいずれかに記載の電子デバイス。
少なくとも１つの層アパーチャは、矩形状アパーチャである、
請求項６、７、または８のいずれかに記載の電子デバイス。
前記表面実装部品は、スイッチング半導体を含む、
請求項６、７、８、または９のいずれかに記載の電子デバイス。
前記ＰＣＢは、前記ヒートシンクの挿入後に、前記ヒートシンクの移動を制限するＰＣＢ機能部を含む、
請求項６、７、８、９、または１０のいずれかに記載の電子デバイス。
前記ＰＣＢ機能部は、第一方向における前記ヒートシンクの移動を可能にし、前記第一方向に対向する第二方向における前記ヒートシンクの移動を制限する、傾斜したクリップ、または傾斜したリップのうちの少なくとも１つを含む、
請求項６、７、８、９、１０、または１１のいずれかに記載の電子デバイス。
前記ＰＣＢの前記アパーチャに結合されるコネクタをさらに備え、
前記コネクタが前記ヒートシンクに結合するコネクタ機能部を含む、
請求項６、７、８、９、１０、１１、１２のいずれかに記載の電子デバイス。
前記実装側面を含む前記ヒートシンクの第一部分の厚さは、前記ＰＣＢの厚さより薄い、
請求項６、７、８、９、１０、１１、１２、または１３に記載の電子デバイス。
前記ＰＣＢアパーチャは、前記ヒートシンクのうちの少なくとも１つに結合するように構成されるねじ、または前記ヒートシンクと接するコネクタを含む、
請求項６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、または１４のいずれかに記載の電子デバイス。