JP7105874B2 - ヒートシンクを備えるプリント回路基板 - Google Patents
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Description
本出願は、2017年9月21日に出願され、「PRINTED CIRCUIT BOARD WITH HEAT SINK」と題する、米国特許出願第15/711,707号に対する優先権を主張し、この出願全体は、参照により本明細書に援用される。
前記PCBを形成するために使用される層アパーチャを各層中に製作することであって、第一層アパーチャは第二層アパーチャより小さいサイズを有する、前記各層中に製作すること、
各層中の各層アパーチャのアライメントを取り、PCBの第一側面から前記PCBの第二側面に向かい延在するPCBアパーチャを製作することによって前記PCBを形成すること、ならびに
前記PCBアパーチャを少なくとも部分的に通して前記ヒートシンクを挿入することによって前記ヒートシンクを前記PCBに結合することであって、前記ヒートシンクが前記ヒートシンクのフィン側面に対向する実装側面を含み、前記ヒートシンクが前記第一層アパーチャを含む第一層の表面によって少なくとも一方向に制限される、前記PCBに結合すること、
を備え、
前記ヒートシンクは、表面実装部品と物理的に接するように構成され、
前記ヒートシンクの前記フィン側面は、前記表面実装部品から発生する熱を放散して前記ヒートシンクによって前記PCBを通して前記表面実装部品に対向する前記PCBの側面に向かい吸収する複数のフィンを含む、
前記方法。
前記ヒートシンクは前記PCBと接する前記コネクタに結合される、実施形態1に記載の方法。
複数の層を含むプリント回路基板(PCB)であって、各層が前記PCBの第一側面から前記PCBの第二側面に向かい延在するPCBアパーチャを形成する層アパーチャを含み、前記PCBアパーチャが前記PCBを少なくとも部分的に通り前記ヒートシンクを受容するように構成される、前記PCBと、
前記PCBの前記第一側面に結合される表面実装部品であって、前記ヒートシンクの前記実装側面と物理的に接する、前記表面実装部品と、
を備える、電子デバイス。
前記第一層アパーチャを含む第一層は、前記PCBアパーチャ中の前記ヒートシンクの挿入後に、前記PCBに対して前記ヒートシンクの移動を少なくとも部分的に制限する、実施形態6に記載の電子デバイス。
前記コネクタが前記ヒートシンクに結合するコネクタ機能部を含む、実施形態6、7、8、9、10、11、または12のいずれかに記載の電子デバイス。
複数の層を含むプリント回路基板(PCB)であって、各層がPCBの第一側面から前記PCBの第二側面に向かい延在するPCBアパーチャを形成する層アパーチャを含む、前記PCBと、
前記アパーチャ中への挿入のために構成されるコネクタデバイスであって、(i)前記PCBおよび(ii)前記ヒートシンクに結合するように構成される、前記コネクタデバイスと、
を備える、装置。
前記表面実装部品が前記ヒートシンクの前記実装側面と物理的に接する、実施形態16または17に記載の装置。
本主題は、構造的特徴および/または方法論的行為に特有の言語で説明されてきたが、添付の特許請求の範囲で定義される本主題が必ずしも説明した特定の特徴または行為に限定されないことを理解されたい。むしろ、特定の特徴および行為は、特許請求の範囲を実施する例示的形態として開示される。
Claims (12)
- ヒートシンクを含むプリント回路基板(PCB)を製造する方法であって、
前記PCBを形成するために使用される各層中に、3次元印刷を利用する付加製造プロセス中での材料の欠落によって層アパーチャを製作することであって、前記PCBの第一側面に位置する一の層の層アパーチャ、及び前記PCBの第二側面に位置する他の層の層アパーチャは、前記一の層と前記他の層との間にある層の層アパーチャより小さいサイズを有し、前記層アパーチャを製作すること、
各層中の各層アパーチャのアライメントを取り、前記PCBの前記第一側面から前記PCBの前記第二側面に向かい延在するPCBアパーチャを製作することによって前記PCBを形成すること、ならびに
前記PCBアパーチャを少なくとも部分的に通して前記ヒートシンクを挿入することによって前記ヒートシンクを前記PCBに結合することであって、前記ヒートシンクが前記ヒートシンクのフィン側面に対向する実装側面を含む、前記PCBに結合すること、を備え、
前記ヒートシンクは、接合材を介して表面実装部品と物理的に接するように構成され、
前記ヒートシンクの前記フィン側面は、前記表面実装部品から発生する熱を放散して前記ヒートシンクによって前記PCBを通して前記表面実装部品に対向する前記PCBの側面に向かい吸収する複数のフィンを含む、
前記方法。 - 少なくとも1つの層アパーチャは、矩形アパーチャである、
請求項1に記載の方法。 - 前記PCBの製造中に、前記PCBアパーチャ中に前記ヒートシンクを挿入することをさらに備える、
請求項1、または2に記載の方法。 - 表面実装部品の前記PCBへの結合前に、サーマルグリースを前記ヒートシンクの前記実装側面に塗布することをさらに備える、
請求項1~3のいずれかに記載の方法。 - 実質的に平面である実装側面、および複数のフィンを含む前記実装側面に対向するフィン側面を備えるヒートシンクと、
複数の層を含むプリント回路基板(PCB)であって、前記複数の層のそれぞれは、3次元印刷を利用する付加製造プロセス中での材料の欠落によって形成される層アパーチャを含み、各層の層アパーチャは、前記PCBの第一側面から前記PCBの第二側面に向かい延在するPCBアパーチャを形成し、前記PCBアパーチャは、前記PCBを少なくとも部分的に通して前記ヒートシンクを受容するように構成され、前記PCBの第一側面に位置する一の層の層アパーチャ、及び前記PCBの第二側面に位置する他の層の層アパーチャは、前記一の層と前記他の層との間にある層の層アパーチャより小さいサイズを有する、前記PCBと、
前記PCBの前記第一側面に結合される表面実装部品であって、接合材を介して前記ヒートシンクの前記実装側面と物理的に接する、前記表面実装部品と、
を備える、電子デバイス。 - 前記一の層及び前記他の層は、前記PCBアパーチャ中の前記ヒートシンクの挿入後に、前記PCBに対して前記ヒートシンクの移動を少なくとも部分的に制限する、
請求項5に記載の電子デバイス。 - 前記複数のフィンのうちの少なくともいくつかは、前記ヒートシンクを含む前記PCBの厚さを減少させる曲げを含む、
請求項5または6に記載の電子デバイス。 - 少なくとも1つの層アパーチャは、矩形状アパーチャである、
請求項5~7のいずれかに記載の電子デバイス。 - 前記表面実装部品は、スイッチング半導体を含む、
請求項5~8のいずれかに記載の電子デバイス。 - 前記PCBは、前記ヒートシンクの挿入後に、前記ヒートシンクの移動を制限するPCB機能部を含む、
請求項5~9のいずれかに記載の電子デバイス。 - 前記PCB機能部は、前記PCBの前記第一側面から前記第二側面へ向かう第一方向、及び前記第二側面から前記第一側面へ向かう第二方向における、前記ヒートシンクの移動を制限するリップを含む、
請求項10に記載の電子デバイス。 - 前記実装側面を含む前記ヒートシンクの第一部分の厚さは、前記PCBの厚さより薄い、
請求項5~11のいずれか1項記載の電子デバイス。
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