BR112015008465B1

BR112015008465B1 - Dispositivo eletrônico de acoplamento a dissipador de calor

Info

Publication number: BR112015008465B1
Application number: BR112015008465-6A
Authority: BR
Inventors: Joseph Lee Carpenter; Sin Hui Cheah; Christopher Michael William Proctor
Original assignee: Interdigital Ce Patent Holdings
Priority date: 2012-10-19
Filing date: 2013-10-17
Publication date: 2021-07-20
Also published as: WO2014062974A1; JP2015537377A; BR112015008465A2; CN105009699A; KR20150073992A; EP2910095A1; US9603286B2; EP2910095B1; US20150282388A1

Abstract

aparelho e método de acoplamento a dissipador de calor. a presente invenção refere-se a um dispositivo eletrônico. o dispositivo eletrônico inclui uma placa de circuito tendo componentes de geração de calor. o dispositivo eletrônico ainda inclui travas de mola ou abas de curvatura. o dispositivo eletrônico também inclui um dissipador de calor, disposto sobre a placa de circuito, através da qual o calor a partir da placa de circuito e de seus componentes é liberado. o dissipador de calor tem geralmente uma base horizontal plana e uma série de aletas verticalmente direcionadas. o dissipador de calor é fixado a ao menos uma da placa de circuito e ao menos um dos componentes dessa por travas de mola ou abas de curvatura sendo posicionados em uma periferia da base horizontal. as travas de mola ou abas de curvatura têm pontas de contato distal que entram em contato e aplicam força à jusante na base horizontal.

Description

REFERÊNCIA CRUZADA A PEDIDOS RELACIONADOS

[001]Este pedido reivindica o benefício do Pedido Provisório US. No. 61/715.876 depositado em 19 de outubro de 2012, que é incorporado aqui por referência.

CAMPO DA TÉCNICA

[002]A presente invenção refere-se geralmente a dispositivos eletrônicos e, mais particularmente, a um aparelho e método de acoplamento de dissipador de calor para um dispositivo eletrônico.

FUNDAMENTOS DA INVENÇÃO

[003]A preferência do mercado/consumidor por dispositivos de conexão à internet via TV e similares (tais como computadores, consoles de jogos, aparelhos de DVD, aparelhos de CD, etc.) é ter tais dispositivos em tamanho pequeno/compacto.

[004]Também, há uma necessidade por dispositivos de conexão à internet via TV e similares que tenham capacidades de desempenho de longa duração e uma necessidade por alta funcionalidade/versatilidade do produto. Essa exigência de alta funcionalidade/versatilidade do produto implica que numerosos componentes tais como discos rígidos, placas inteligentes, placas de circuito impresso, fontes de luz para botões de painel e tubulações de luz, tomadas de painel, ventiladores/sopradores, dissipadores de calor, etc., precisam estar no dispositivo. O desempenho de longa duração geralmente implica que o calor gerado em tais dispositivos seja eficazmente gerenciado ou dissipado para manter o dispositivo em temperaturas de operação seguras.

[005]Com a preferência de pequeno tamanho e exigências de alta funcionalidade de baixo custo, os dispositivos de conexão à internet via TV e similares precisam ser montados com densidade compacta com componentes internos, o que faz com que o espaço seja um prêmio e a geração de calor um problema significativo.

[006]Uma solução quieta conhecida para dissipar calor é o uso de dissipadores de calor ao contrário de ventiladores. Entretanto, os dissipadores de calor tendem a fazer ruído causado por trepidação e não fazem bom contato a menos que sejam pressionados por partes adicionais que tomam mais espaço em placas de circuito impresso. As partes adicionais também tendem a aumentar os custos.

[007]Como tal, existe uma necessidade por um sistema de gerenciamento de calor quieto, de baixo custo, e eficaz em dispositivos eletrônicos.

SUMÁRIO DA INVENÇÃO

[008]Essas e outras desvantagens da técnica anterior são abordadas pelos presentes princípios, que são direcionados a um aparelho de acoplamento a dissipador de calor e método para um dispositivo eletrônico.

[009]De acordo com um aspecto dos presentes princípios, é fornecido um dispositivo eletrônico. O dispositivo eletrônico inclui uma placa de circuito tendo componentes de geração de calor. O dispositivo eletrônico ainda inclui travas de mola ou abas de curvatura. O dispositivo eletrônico também inclui um dissipador de calor, disposto sobre a placa de circuito, através do qual o calor a partir da placa de circuito e de seus componentes é liberado ou dissipado. O dissipador de calor tem uma base horizontal geralmente plana e uma série de aletas verticalmente direcionadas. O dissipador de calor é fixado a pelo menos uma da placa de circuito e pelo menos um dos componentes dessa por travas de mola ou abas de curvatura sendo posicionados em uma periferia da base horizontal. As travas de mola ou abas de curvatura têm dentes de contato distais que entram em contato e aplicam força à jusante na base horizontal.

[010]De acordo com outro aspecto dos presentes princípios, é fornecido um dispositivo eletrônico. O dispositivo eletrônico inclui uma tampa, paredes laterais perpendiculares à tampa, um quadro inferior paralelo à tampa, e uma placa de circuito tendo componentes de geração de calor. O dispositivo eletrônico inclui ainda travas de mola ou abas de curvatura. O dispositivo eletrônico também inclui um dissipador de calor, disposto sobre a placa de circuito, através do qual o calor a partir da placa de circuito e de seus componentes é liberado ou dissipado. O dissipador de calor tem uma base horizontal geralmente plana e uma série de aletas verticalmente direcionadas. O dissipador de calor é fixado a pelo menos uma da placa de circuito e pelo menos um dos componentes dessa por travas de mola ou abas de curvatura que são posicionados em uma periferia da base horizontal. As travas de mola ou abas de curvatura têm dentes de contato distais que entram em contato e aplicam força à jusante na base horizontal. O dispositivo eletrônico pode compreender ainda uma proteção acoplada a pelo menos uma de uma superfície inferior da placa de circuito e um quadro inferior do dispositivo eletrônico no qual a proteção pode ser acoplada às travas de mola ou abas de curvatura. A proteção pode ser substancialmente permanentemente acoplada a pelo menos uma da superfície inferior da placa de circuito e o quadro inferior do dispositivo eletrônico ou a proteção pode ser acoplada de forma removível a pelo menos um da superfície inferior da placa de circuito e o quadro inferior do dispositivo eletrônico. Adicionalmente, a proteção pode compreende abas de curvatura enrolados para acoplar a proteção a pelo menos uma da superfície inferior da placa de circuito e o quadro inferior do dispositivo eletrônico. O dissipador de calor pode compreender uma série de ranhuras interdispersas entre a série de aletas em um lado superior da base horizontal, e os dentes de contato distais podem entrar em contato e aplicar força à jusante em uma ou mais das ranhuras. Alternativamente, o dispositivo eletrônico pode incluir a proteção sendo acoplada a pelo menos uma de uma superfície inferior da placa de circuito e um quadro inferior do dispositivo eletrônico no qual os abas de curvatura são acoplados à placa de circuito e localizado fora de uma periferia da proteção.

[011]De acordo com ainda outro aspecto dos presentes princípios, é fornecido um método. O método inclui fornecer uma única peça de chapa de metal, e formar paredes laterais verticais na chapa de metal para circundar a periferia de uma placa de circuito horizontal. O método inclui ainda fornecer abas que se projetam para cima a partir das paredes laterais verticais ou para cima a partir da placa de circuito adjacente às paredes laterais verticais, e posicionar a chapa de metal formada de modo que as paredes laterais verticais circundem a periferia da placa de circuito. O método também inclui acoplar a chapa de metal formada à placa de circuito ou a um componente de quadro sob a placa de circuito, e colocar um dissipador de calor sobre a placa de circuito. O dissipador de calor é para extrair o calor da placa de circuito e de seus componentes. O método adicionalmente inclui curvar, torcer, rotacionar ou distorcer as abas para entrar em contato com uma superfície superior do dissipador de calor, aplicando assim uma força à jusante no dissipador de calor para fazer com que o mesmo entre em contato com pelo menos um da placa de circuito e de seus componentes.

[012]Esses e outros aspectos, características e vantagens dos presentes princípios se tornarão claros a partir da seguinte descrição detalhada de modalidades exemplificadas, que é lida em conjunto com os desenhos em anexo.

DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

[013]Os presentes princípios podem ser entendidos melhor de acordo com as seguintes figuras exemplificadas, nas quais:

[014]A Figura 1 mostra uma vista em perspectiva 199 de um dispositivo eletrônico 100 com alguns elementos desse mostrados fora do dispositivo eletrônico 100, de acordo com uma modalidade dos presentes princípios.

[015]A Figura 2 mostra uma vista transparente em perspectiva 299 do dissipador de calor 115 e do conjunto de trava de mola ou aba de curvatura 114 com as travas de mola ou abas de curvatura 119 não engatadas, de acordo com uma modalidade dos presentes princípios.

[016]A Figura 3 mostra outra vista transparente em perspectiva 399 do dissipador de calor 115 e do conjunto de trava de mola ou aba de curvatura 114 com as travas de mola ou abas de curvatura 119 engatadas, de acordo com uma modalidade dos presentes princípios.

[017]A Figura 4 mostra uma vista em perspectiva 499 de outro conjunto de trava de mola ou aba de curvatura 414, de acordo com uma modalidade dos presentes princípios.

[018]A Figura 5 mostra uma vista em perspectiva 599 de outro conjunto de trava de mola ou aba de curvatura 514, de acordo com uma modalidade dos presentes princípios.

[019]A Figura 6 mostra uma vista em perspectiva 699 de outro conjunto de trava de mola ou aba de curvatura 614, de acordo com uma modalidade dos presentes princípios.

[020]A Figura 7 mostra um fluxograma de um método 700 para fornecer um aparelho de acoplamento a dissipador de calor, de acordo com uma modalidade dos presentes princípios.

DESCRIÇÃO DA INVENÇÃO

[021]Os presentes princípios são direcionados a um aparelho e método de acoplamento a dissipador de calor para um dispositivo eletrônico.

[022]Os presentes princípios são aplicáveis a qualquer dispositivo eletrônico incluindo, mas não limitado a um dispositivo de conexão à internet via TV, console de jogos, aparelho de DVD, aparelho de CD, ou similares, onde o dispositivo eletrônico é fornecido com um sistema de dissipação de calor aprimorado. Mais especificamente, um dissipador de calor é fornecido sobre um componente de geração de calor ou uma placa de circuito tendo componentes de geração de calor, na qual conjuntos de travas de mola ou abas de curvatura que são fornecidos podem ser peças individuais ou uma parte de uma proteção que impede que o dissipador de calor fique solto ou trepidando. Ademais, os conjuntos de trava de mola ou abas de curvatura melhoram o contato térmico entre o dissipador de calor e os terminais de contato térmico ou componentes de geração de calor que podem estar em uma placa de circuito.

[023]A presente descrição ilustra os presentes princípios. Os versados na técnica apreciarão que serão capazes de desenvolver vários arranjos que, embora não explicitamente descritos ou mostrados aqui, incorporam os presentes princípios e estão incluídos dentro de seus espírito e escopo.

[024]Todos os exemplos e linguagem condicional citados aqui são destinados a propósitos pedagógicos para ajudar o leitor a entender os presentes princípios e os conceitos contribuídos pelos inventores para promover a técnica, e são interpretados como sendo sem limitação a tais exemplos e condições especificamente citados.

[025]Ademais, todas as declarações feitas aqui citando princípios, aspectos e modalidades dos presentes princípios, bem como seus exemplos específicos, são destinados a abranger tanto seus equivalentes estruturais como funcionais. Adicionalmente, pretende-se que tais equivalentes incluam tanto equivalentes atualmente conhecidos quanto equivalentes desenvolvidos no futuro, isto é, quaisquer elementos desenvolvidos que executam a mesma função, independente da estrutura.

[026]Referência na especificação a “uma modalidade” ou “uma modalidade” dos presentes princípios, bem como outras variações desses, significa que um aspecto, característica, estrutura particular, e assim por diante, descritos em conjunto com a modalidade está incluído em pelo menos uma modalidade dos presentes princípios. Assim, os aparecimentos da frase “em uma modalidade”, bem como outras variações, aparecendo em vários lugares por toda esta especificação não necessariamente se referem todos à mesma modalidade.

[027]A Figura 1 mostra uma vista em perspectiva 199 de um dispositivo eletrônico 100 com alguns elementos desse mostrados fora do dispositivo eletrônico 100, de acordo com uma modalidade dos presentes princípios. O dispositivo eletrônico 100 pode ser, por exemplo, mas não limitado a um dispositivo de conexão à internet via TV, um disco rígido, um aparelho de DVD, e assim por diante. Essas e outras modalidades de um dispositivo eletrônico ao qual os presentes princípios podem ser aplicados são prontamente determinadas por um versado na técnica, dados os ensinamentos dos presentes princípios fornecidos aqui, enquanto mantendo o espírito dos presentes princípios.

[028]O dispositivo eletrônico 100 inclui uma tampa 150, paredes laterais 151, um quadro inferior 152, uma placa de circuito impresso (PCB) 101 com componentes de geração de calor, um dissipador de calor 115, um aparelho de acoplamento a dissipador de calor (também chamado aqui de forma intercambiável de “conjunto de trava de mola ou aba de curvatura”) 114, e um elemento 118 que pode ser um terminal térmico e/ou placa de circuito integrado 118. No caso de um terminal térmico, o terminal térmico 118 pode estar no PCB 101 e/ou na superfície inferior 195 do dissipador de calor 115. O terminal térmico 118 pode ser acoplado ao PCB 101 ou à superfície inferior 195 do dissipador de calor 115, para facilitar a extração de calor. No caso de uma placa de circuito integrado, o dissipador de calor 115 ou um terminal de contato (não mostrado) sob o dissipador de calor 115 pode entrar em contato com a placa 118 no PCB 101. Ademais, no caso de ambos, a placa de circuito integrado pode estar no PCB 101 e o terminal térmico pode estar na placa de circuito integrado, onde o dissipador de calor 115 é então colocado no terminal térmico. Essas e outras configurações são prontamente determinadas por um versado na técnica, dados os ensinamentos dos presentes princípios fornecidos aqui, enquanto mantendo o espírito dos presentes princípios.

[029]O PCB 101 tem uma superfície inferior 191 e uma superfície superior 192. O dissipador de calor tem uma superfície inferior 195 e uma superfície superior 196 (ver Figura 4).

[030]Como mostrado na Figura 1, as paredes laterais 151 são perpendiculares à tampa 150. O quadro inferior 152 é paralelo à tampa 150. Um painel frontal do dispositivo eletrônico 100 é removido para mostrar o PCB 101.

[031]O dissipador de calor 115 pode ter uma base horizontal geralmente plana 281 e uma série de aletas ou colunas verticalmente direcionadas (em seguida “aletas”) 282. Cada uma das aletas 282 pode se estender substancialmente da borda para a borda oposta da PCB 101. As aletas 282 podem ter uma série de ranhuras 283 que podem ajudar a maximizar a área de superfície, aumentando assim a emissividade. Em uma modalidade particular, o dissipador de calor 115 pode cobrir menos de 50% da área de superfície de vista superior do PCB 101. Em outra modalidade, o dissipador de valor 115 pode cobrir menos de 25% da área de superfície de vista superior do PCB 101. Certamente, outras porcentagens podem também ser usadas de acordo com os ensinamentos dos presentes princípios, enquanto mantendo o espírito dos presentes princípios.

[032]O conjunto de travas de mola ou abas de curvatura 114 inclui travas de mola ou abas de curvatura 119. O conjunto de travas de mola ou abas de curvatura 114 pode ser, por exemplo, aparafusado, soldado, fixado e/ou rebitado ao PCB 101 e/ou ao quadro 152. O dissipador de calor 115 é acoplado ao dispositivo eletrônico 100 (ou seu elemento) usando travas de mola ou abas de curvatura 119. As travas de mola ou abas de curvatura 119 podem ser peças individuais ou uma parte de uma proteção 116 que tem uma superfície inferior 193 e uma superfície superior 194 e paredes laterais 241 em uma periferia 188 da proteção 116. As paredes laterais 241 podem substancialmente seguir a periferia 166 do PCB 101. As paredes laterais 241 podem ser verticais e integradas com as travas de mola ou abas de curvatura 119. As travas de mola ou abas de curvatura 119 podem ser posicionadas em uma periferia 176 da base horizontal plana 281 do dissipador de calor 115. Quando engatadas, as travas de mola ou abas de curvatura 119 mantém o dissipador de calor 115 no lugar e impedem que o mesmo fique solto, fornecendo assim uma forma de baixo custo de segurar o dissipador de calor 115.

[033]Ao incluir travas de mola ou abas de curvatura 119 na proteção 116, o custo é reduzido e o espaço pode ser economizado. A razão é que furos de montagem de dissipador de calor no PCB 101 pioram a utilização de disposição de trilha de projeto elétrico compacto e de alta densidade. Por exemplo, evitar o uso de um furo de montagem de 3 mm em um PCB pode resultar facilmente que 12 trilhas extras sejam dispostas no espaço PCB vagado pelo furo em uma única camada. Para PCBs de múltiplas camadas, o aumento nas trilhas é ainda maior.

[034]Está claro que as várias modalidades dos presentes princípios descritos aqui incluem vantagens sobre pinos carregados com mola plásticos, entre o topo do dissipador de calor e a tampa, usados para manter pressionado o dissipador de calor. Esses pinos exigem que o dissipador de calor tenha “ouvidos” na base junto com o espaço na placa diretamente em torno do chip que ele está resfriando. O espaço para os furos em torno dos chips pode às vezes ser difícil de encontrar uma vez que os furos exigidos para esse tipo de acoplamento poderiam cortar através de trilhas direcionadas. Essas e outras vantagens dos presentes princípios são prontamente claras para um versado na técnica, dados os ensinamentos dos presentes princípios fornecidos aqui.

[035]Os presentes princípios são aplicáveis a sistemas que podem precisar de proteção (a partir, por exemplo, de emissões de radiofrequência (RF)) e dissipação de calor. A ideia de combinar a proteção com detentores de dissipador de calor economiza dinheiro e espaço. Para abrir espaço para as travas de mola ou abas de curvatura 119, cortes podem ser feitos na proteção 116 ou as travas de mola ou abas de curvatura 119 podem ser formadas a partir de uma única peça unitária de metal junto com a proteção 116, ou as travas de mola ou abas de curvatura 119 podem ser soldadas ou encaixadas nas paredes de proteção 241. Assim, as travas de mola ou abas de curvatura 119 podem ser substancialmente permanentemente acopladas à proteção 116, por exemplo, sendo coletivamente feitas de uma única peça unitária de metal, sendo soldadas juntas, sendo rebitadas juntas, e assim por diante. Alternativamente, as travas de mola ou abas de curvatura podem ser acopladas de forma removível à proteção, por exemplo, usando parafusos, fixadores, molas, e assim por diante.

[036]Enquanto não explicitamente mostrado, está claro que outros componentes tais como, mas não limitados a tomadas de placa inteligente, componentes de iluminação, componentes receptores, discos rígidos, e assim por diante, podem estar presentes no dispositivo eletrônico 100.

[037]A Figura 2 mostra uma vista transparente em perspectiva 299 do dissipador de calor 115 e o conjunto de travas de mola ou abas de curvatura 114 com as travas de mola ou abas de curvatura 119 não engatadas, de acordo com uma modalidade dos presentes princípios. Aqui, as travas de mola ou abas de curvatura 119 (mostradas circuladas com o propósito de esclarecimento) não são engatadas, mas quando dentes de contato distais 119D das travas de mola ou abas de curvatura 119 são torcidos ou rotacionados ou curvados para dentro, elas entram em contato com o dissipador de calor 115 em pontos de contato 221 e mantêm o dissipador de calor 115 pressionados. Está claro que os pontos de contato 221 podem ser uma ou mais das ranhuras 283 e/ou qualquer parte da superfície superior 196 do dissipador de calor 115.

[038]A Figura 3 mostra outra vista transparente em perspectiva 399 do dissipador de calor 115 e o conjunto de travas de mola ou abas de curvatura 114 com as travas de mola ou abas de curvatura 119 engatadas, de acordo com uma modalidade dos presentes princípios. O dissipador de valor 115 é mostrado como sendo elevado de modo que as travas de mola ou abas de curvatura 119 (mostradas circuladas com o propósito de esclarecimento) podem ser claramente vistas. Aqui, as travas de mola ou abas de curvatura 119 são engatadas sendo curvadas (ou torcidas ou rotacionadas ou distorcidas) para entrar em contato com o dissipador de calor 115. Em particular, os dentes de contato distais 119D das travas de mola ou abas de curvatura 119 são curvados para dentro para entrar em contato com o dissipador de calor 115. Dessa maneira, os dentes de contato distais 119D prendem o dissipador de calor 115 no lugar e mantêm uma certa quantidade de pressão no dissipador de calor 115 e, por exemplo, um chip (ou outro elemento) sob ele. Os dentes de contato distais 119D das travas de mola ou abas de curvatura 119 podem ser posicionados entre aletas adjacentes do dissipador de calor 115.

[039]Abas de proteção 322 podem se estender para baixo a partir das paredes de proteção 241 e essas abas 322 podem se curvar para dentro para enrolar em torno de componentes tais como a superfície inferior 195 (ver Figura 4) do dissipador de calor 115 ou a superfície inferior 191 do PCB 101 ou um quadro interior dentro do dispositivo eletrônico 100. As abas de proteção 322 podem ajudar a segurar a proteção 116 ao dispositivo eletrônico 100. Alternativa e/ou adicionalmente, parafusos e/ou rebites 323 podem ser usados para acoplar a proteção 116 ao PCB 101 e/ou um quadro do dispositivo eletrônico 100, por exemplo, através de furos complementares na proteção 116.

[040]A Figura 4 mostra uma vista em perspectiva 499 de outro conjunto de travas de mola ou abas de curvatura 414, de acordo com uma modalidade dos presentes princípios. O conjunto de travas de mola ou abas de curvatura 414 prende o dissipador de calor usando travas de mola ou abas de curvatura 419 tipo clipe de papel. As travas de mola ou abas de curvatura 419 podem ser curvadas para dentro e direcionadas para baixo para entrar em contato e manter o dissipador de calor 115 no lugar. As travas de mola ou abas de curvatura 419 podem ser separadas da proteção 116 e podem ser soldadas à proteção 416 ou PCB 101 ou quadro (por exemplo, quadro inferior 152). Na Figura 4, o dissipador de calor 115 está localizado em um terminal de contato térmico 118 que está localizado na superfície superior 192 do PCB 101 (não mostrado na Figura 4) e/ou na superfície inferior 195 do dissipador de calor 115. As travas de mola ou abas de curvatura 419 podem estar localizadas no exterior da proteção 116, e o dissipador de calor 115 pode encaixar no topo.

[041]A Figura 5 mostra uma vista em perspectiva 599 de outro conjunto de travas de mola ou abas de curvatura 514, de acordo com uma modalidade dos presentes princípios, e a Figura 6 mostra outra vista em perspectiva 699 de ainda outro conjunto de travas de mola ou abas de curvatura 614, de acordo com uma modalidade dos presentes princípios. O conjunto de travas de mola ou abas de curvatura 514 inclui travas de mola ou abas de curvatura 519. O conjunto de travas de mola ou abas de curvatura 614 inclui travas de mola ou abas de curvatura 619. Cada uma das travas de mola ou abas de curvatura 519 inclui uma respectiva ponta 519D que é acoplada a partir de três lados e se curva a partir de uma parte superior das travas de mola ou abas de curvatura 519 em direção ao dissipador de calor 115 para engatar os pontos de contato 221 no dissipador de calor 115. Cada uma das travas de mola ou abas de curvatura 619 inclui uma respectiva ponta que é acoplada a partir de um lado e se curva a partir do lado correspondente das travas de mola ou abas de curvatura 619 em direção ao dissipador de calor 115 para engatar os pontos de contato 221 no dissipador de calor 115. O conjunto de travas de mola ou abas de curvatura 514 e/ou o conjunto de travas de mola ou abas de curvatura 614 podem ser separados da proteção 516 e eles podem ser também soldados à proteção 116 ou PCB 101 ou quadro (por exemplo, quadro inferior 152) para manter o dissipador de calor 115 pressionado.

[042]Em uma ou mais modalidades, uma parte das travas de mola ou abas de curvatura pode entrar em contato com o dissipador de calor 115 em uma superfície superior entre as aletas ou trilhos 282 e/ou em uma superfície externa das aletas ou trilhos 282.

[043]A Figura 7 mostra um fluxograma para um método 700 para fornecer um aparelho de acoplamento a dissipador de calor, de acordo com uma modalidade dos presentes princípios. Na etapa 705, fornecer uma única peça de chapa de metal. Na etapa 710, formar paredes laterais verticais na chapa de metal para circundar a periferia de uma placa de circuito horizontal. Na etapa 715, fornecer abas que se projetam para cima a partir das paredes laterais verticais ou para cima a partir da placa de circuito adjacente às paredes laterais verticais. A etapa 715 pode envolver formar as abas na única peça de chapa de metal ou acoplar as abas à proteção. Na etapa 720, posicionar a chapa de metal formada de modo que as paredes laterais verticais circundam a periferia da placa de circuito. Na etapa 725, acoplar a chapa de metal formada à placa de circuito ou um componente de quadro sob a placa de circuito. Na etapa 730, colocar o dissipador de calor sobre a placa de circuito, o dissipador de calor para extrair calor da placa de circuito e de seus componentes. Na etapa 735, curvar, torcer, rotacionar ou distorcer as abas para entrar em contato com uma superfície superior do dissipador de calor, aplicando assim uma força para baixo no dissipador de calor para fazer com que o mesmo entre em contato com pelo menos uma da placa de circuito e seus componentes.

[044]Essas e outras características e vantagens dos presentes princípios podem ser prontamente verificadas por um versado na técnica pertinente com base nos ensinamentos fornecidos aqui. Dados os ensinamentos fornecidos aqui, um versado na técnica pertinente será capaz de considerar essas implementações ou configurações similares dos presentes princípios.

[045]Embora as modalidades ilustrativas tenham sido descritas aqui com relação aos desenhos em anexo, entende-se que os presentes princípios não estão limitados a essas modalidades precisas, e que várias mudanças e modificações podem ser efetuadas por um versado na técnica pertinente sem abandonar o escopo ou espírito dos presentes princípios. Todas tais mudanças e modificações são destinadas a serem incluídas dentro do escopo do presente princípio como apresentado nas reivindicações em anexo.

Claims

1. Dispositivo eletrônico compreendendo: uma placa de circuito (101) tendo componentes de geração de calor na mesma; travas de mola (119); e um dissipador de calor (115), disposto sobre a placa de circuito, através do qual o calor a partir da placa de circuito e dos componentes na mesma é liberado ou dissipado, e tendo uma base horizontal geralmente plana (281) e uma série de aletas verticalmente direcionadas (282); em que o dissipador é fixado a pelo menos uma da placa de circuito e pelo menos um dos componentes na mesma pelas travas de mola sendo posicionadas em uma periferia (176) da base horizontal, as travas de mola tendo dentes de contato distais (119D) que entram em contato e aplicam força para baixo na base horizontal, CARACTERIZADO pelo fato de que compreende uma proteção (116) acoplada a pelo menos um dentre um superfície inferior (191) da placa de circuito (101) e um quadro inferior (152) do dispositivo eletrônico, a proteção sendo adicionalmente acoplada às travas de mola (119);

2. Dispositivo eletrônico (100), de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que a proteção (116) é permanentemente acoplada a pelo menos um dentre a superfície inferior (191) da placa de circuito (101) e o quadro inferior (152) do dispositivo eletrônico.

3. Dispositivo eletrônico (100), de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que a proteção (116) é acoplada de forma removível a pelo menos um dentre a superfície inferior (191) da placa de circuito (101) e o quadro inferior (152) do dispositivo eletrônico.

4. Dispositivo eletrônico (100), de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que a proteção (116) compreende abas de curvatura enroladas (322) para acoplar a proteção a pelo menos um dentre a superfície inferior (191) da placa de circuito (101) e o quadro inferior (152) do dispositivo eletrônico.

5. Dispositivo eletrônico (100), de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que a proteção (116) tem paredes laterais (241) circundando uma periferia (166) da placa de circuito (101).

6. Dispositivo eletrônico (100), de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que as travas de mola (119) são acopladas de forma removível à proteção (116).

7. Dispositivo eletrônico (100), de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que o dissipador de calor compreende uma série de ranhuras (283) interdispersas entre a série de aletas (282) em um lado superior (196) da base horizontal (281), e os dentes de contato distais (119D) entram em contato e aplicam força para baixo em uma ou mais das ranhuras.

8. Dispositivo eletrônico compreendendo: uma tampa (150); paredes laterais (151) perpendiculares à tampa; um quadro inferior (152) paralelo à tampa; uma placa de circuito (101) tendo componentes de geração de calor na mesma; abas de curvatura (119); e um dissipador de calor (115), disposto sobre a placa de circuito, através do qual o calor a partir da placa de circuito e dos componentes na mesma é liberado, e tendo uma base horizontal geralmente plana (281) e uma série de aletas verticalmente direcionadas (282); em que o dissipador de calor é fixado a pelo menos uma da placa de circuito e pelo menos um dentre os componentes na mesma pelas abas de curvatura sendo posicionadas em uma periferia (176) da base horizontal, as abas de curvatura tendo dentes de contato distais (119D) que entram em contato e aplicam força para baixo na base horizontal CARACTERIZADO pelo fato de que compreende adicionalmente uma proteção (116) acoplada a pelo menos um dentre uma superfície inferior (191) da placa de circuito (101) e um quadro inferior (152) do dispositivo eletrônico, a proteção sendo acoplada adicionalmente às abas de curvatura (119).

9. Dispositivo eletrônico (100), de acordo com a reivindicação 8, CARACTERIZADO pelo fato de que a proteção (116) é permanentemente acoplada a pelo menos um dentre a superfície inferior (191) da placa de circuito (101) e o quadro inferior (152) do dispositivo eletrônico.

10. Dispositivo eletrônico (100), de acordo com a reivindicação 8, CARACTERIZADO pelo fato de que a proteção (116) é acoplada de forma removível a pelo menos um dentre a superfície inferior (191) da placa de circuito (101) e o quadro inferior (152) do dispositivo eletrônico.

11. Dispositivo eletrônico (100), de acordo com a reivindicação 8, CARACTERIZADO pelo fato de que a proteção (116) compreende abas de curvatura enroladas (322) para acoplar a proteção a pelo menos um dentre a superfície inferior (191) da placa de circuito (101) e o quadro inferior (152) do dispositivo eletrônico.

12. Dispositivo eletrônico (100), de acordo com a reivindicação 8, CARACTERIZADO pelo fato de que as abas de curvatura (119) são permanentemente acopladas à proteção (116).

13. Dispositivo eletrônico (100), de acordo com a reivindicação 8, CARACTERIZADO pelo fato de que o dissipador de calor compreende uma série de ranhuras (283) interdispersas entre a série de aletas (282) em um lado superior (196) da base horizontal (281), e os dentes de contato distais (119D) entram em contato e aplicam força para baixo em uma ou mais das ranhuras.