CN201726632U - 电子产品之散热片固定结构 - Google Patents

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Abstract

一种电子产品之散热片固定结构，用于将散热片固定于设有芯片的电路板上，所述散热片固定结构包括金属固定架。所述电路板设有多个围绕所述芯片设置的卡槽。所述散热片包括底座及多个散热鳍片，所述散热鳍片之间形成有多个间隙。所述金属固定架包括中空框体，所述中空框体的一端间隔分布多个卡勾，所述中空框体的另一端延伸多个固定带。所述金属固定架套设于所述散热片外围，所述固定带收容于所述散热片之相应的间隙内，所述卡勾分别卡固于所述电路板之卡槽内，从而，所述金属固定架将所述散热片固定于所述芯片上方，并与所述散热片共同屏蔽所述芯片，以屏蔽所述芯片之电磁辐射。所述散热片固定结构成本低，易于组装，亦方便维修。

Description

电子产品之散热片固定结构
技术领域
本实用新型涉及一种电子产品之散热片固定结构，特别涉及一种具有屏蔽电磁干扰功能的散热片固定结构。
背景技术
电子产品内通常包括高频和高功率运作的芯片，例如中央处理器(CPU)，芯片工作过程中会产生电磁辐射及大量的热量，对电子产品内的其它电子组件产生电磁干扰。因此，为了降低电磁干扰及保护芯片，必须对芯片进行电磁屏蔽及散热。
习知的一种芯片散热结构包括设置于芯片上方的散热片，散热片与芯片之间通过压接金属弹片的方式实现对芯片的电磁屏蔽功能。此种散热结构的缺点为不易组装金属弹片，制造成本高。
实用新型内容
有鉴于此，需提供一种易于组装，成本低，同时具备散热与电磁屏蔽功能的电子装置之散热片固定结构。
本实用新型的电子产品之散热片固定结构用于将散热片固定于设有芯片的电路板上，所述散热片固定结构包括金属固定架。所述电路板设有多个围绕所述芯片设置的卡槽。所述散热片包括底座以及自所述底座垂直延伸的多个散热鳍片，所述散热鳍片之间形成有多个间隙，所述底座相对所述散热鳍片之另一侧涂覆导热介质后压住所述芯片。所述金属固定架包括中空框体，所述中空框体的一端间隔分布多个卡勾，所述中空框体的另一端延伸多个固定带。所述金属固定架套设于所述散热片外围，所述固定带收容于所述散热片之相应的间隙内，所述卡勾分别卡固于所述电路板之卡槽内，从而，所述金属固定架将所述散热片固定于所述芯片上方，并与所述散热片共同屏蔽所述芯片，以屏蔽所述芯片之电磁辐射。
作为本实用新型的进一步改进，所述卡槽之横截面呈“T”型。
作为本实用新型的进一步改进，所述散热片之间隙包括多个第一间隙及至少一个第二间隙，所述第二间隙垂直于所述第一间隙。
作为本实用新型的进一步改进，所述金属固定架之固定带包括至少一个第一固定带及至少一个第二固定带，所述第一固定带垂直于所述第二固定带，而且所述第一、第二固定带分别收容于所述第一、第二间隙内。
作为本实用新型的进一步改进，所述金属固定架还包括多个弹片，所述弹片自所述中空框体朝向所述散热片的方向延伸，并抵顶于所述散热片，以使所述金属固定架与所述散热片共同屏蔽所述芯片之电磁辐射。
作为本实用新型的进一步改进，所述弹片与所述第一固定带及第二固定带相互垂直。
本实用新型之散热片固定结构通过金属固定架将散热片固定于电路板之芯片上，同时具备屏蔽电磁辐射的功能。而且，所述金属固定架通过卡勾与卡槽的配合固定于电路板上，易于组装，亦方便维修。
附图说明
图1为本实用新型的电子产品之散热片固定结构的分解图。
图2为本实用新型的电子产品之散热片固定结构的另一分解图，表示将散热片设置于所述芯片上。
图3为本实用新型的电子产品之散热片固定结构的组装图。
主要元件符号说明
电路板      10
芯片        12
卡槽        14
散热片      20
底座        21
散热鳍片    22
间隙                    24
第一间隙                242
第二间隙                246
金属固定架              30
中空框体                32
卡勾                    34
固定带                  36
第一固定带              362
第二固定带              366
弹片                    38
导热介质                40
具体实施方式
图1为本实用新型电子产品之散热片固定结构的分解图。电子产品之散热片固定结构用于将散热片20固定于设有芯片12的电路板10上，所述散热片固定结构包括金属固定架金属固定架30。
所述电路板10设有多个围绕所述芯片12设置的卡槽14，所述卡槽14之横截面呈“T”型。
所述散热片20的包括底座21以及自所述底座21垂直延伸的多个散热鳍片22，所述散热鳍片22之间形成有多个间隙24。所述间隙24包括多个第一间隙242及至少一个第二间隙246，所述第二间隙246垂直于所述第一间隙242。本实施方式中，所述散热片20包括两个第二间隙246。
组装后，所述散热片20设置于所述芯片12上，所述散热片20之底座21相对所述散热鳍片22之另一侧涂覆有导热介质40后压住所述芯片12，如图2所示，所述卡槽14围绕所述散热片20设置。
所述金属固定架30包括中空框体32，所述中空框体32的一端间隔分布多个卡勾34，所述卡勾34一体成型于所述中空框体32并具有弹性。所述中空框体的另一端延伸多个固定带36及多个弹片38。所述固定带36包括至少一个第一固定带362及至少一个第二固定带366，所述第一固定带362垂直于所述第二固定带366，而且所述固定带362、366分别收容于所述间隙242、246内。本实施方式中，所述弹片38与所述第一固定带362及第二固定带366相互垂直。所述弹片38自所述中空框体32向所述固定带延伸。
请参阅图2及图3。组装后，所述散热片20设置于所述芯片12上，所述散热片20之底座21设于所述芯片12上，所述卡槽14围绕所述散热片20设置。所述金属固定架30套设于所述散热片20的外围，所述固定带36插入所述散热鳍片22之间相应的间隙24内，所述卡勾34分别卡固于所述电路板之卡槽14内。从而，所述金属固定架30将所述散热片20固定于所述芯片12的上方，并与所述散热片20共同屏蔽所述芯片12，以屏蔽所述芯片12之电磁辐射。
由于所述卡槽14呈T型，所述卡勾34可以顺利地从所述卡槽14之较宽处插入，卡勾34插入卡槽14后，在所述勾34自身弹力的作用下，所述卡勾34卡固于所述卡槽14之较窄处，因此，本实用新型之散热片固定结构容易组装。同理，所述散热片固定结构也非常容易拆卸，只需施加外力于所述卡勾34，使得所述卡勾34发生弹性位移，并从所述卡槽14之较宽处移出，即可将所述金属固定架30从所述电路板10上拆下。
所述弹片38自所述中空框体32朝向所述散热片20的方向延伸，并抵顶于所述散热片20，以使所述金属固定架30与所述散热片20共同屏蔽所述芯片12之电磁辐射。通过所述弹片38共同夹持所述散热片20，并且使得所述散热片20与所述金属固定架30之间的间隙最小化，以有效地所述芯片12之屏蔽电磁辐射。
本实用新型之散热片固定结构通过金属固定架30将散热片20固定于电路板10之芯片12上，同时具备屏蔽电磁辐射的功能。而且，所述金属固定架30通过卡勾34与卡槽14的配合固定于电路板10上，易于组装，亦方便维修。

Claims (6)

1.一种电子产品之散热片固定结构，用于将散热片固定于设有芯片的电路板上，所述散热片固定结构包括金属固定架，其特征在于：
所述电路板设有多个围绕所述芯片设置的卡槽；
所述散热片包括底座以及自所述底座垂直延伸的多个散热鳍片，所述散热鳍片之间形成有多个间隙，所述底座相对所述散热鳍片的另一侧涂覆有导热介质后压住所述芯片；及
所述金属固定架包括中空框体，所述中空框体的一端间隔分布多个卡勾，所述中空框体的另一端延伸多个固定带；
其中，所述金属固定架套设于所述散热片外围，所述固定带插入所述散热鳍片之间相应的间隙内，所述卡勾分别卡固于所述电路板之卡槽内，从而，所述金属固定架将所述散热片固定于所述芯片上方，并与所述散热片共同屏蔽所述芯片，以屏蔽所述芯片之电磁辐射。
2.如权利要求1所述的散热片固定结构，其特征在于，所述卡槽之横截面呈“T”型。
3.如权利要求2所述的散热片固定结构，其特征在于，所述散热片之间隙包括多个第一间隙及至少一个第二间隙，所述第二间隙垂直于所述第一间隙。
4.如权利要求3所述的散热片固定结构，其特征在于，所述金属固定架之固定带包括至少一个第一固定带及至少一个第二固定带，所述第一固定带垂直于所述第二固定带，而且所述第一、第二固定带分别收容于所述第一、第二间隙内。
5.如权利要求4所述的散热片固定结构，其特征在于，所述金属固定架还包括多个弹片，所述弹片自所述中空框体朝向所述散热片的方向延伸，并抵顶于所述散热片，以使所述金属固定架与所述散热片共同屏蔽所述芯片之电磁辐射。
6.如权利要求5所述的散热片固定结构，其特征在于，所述弹片与所述第一固定带及第二固定带相互垂直。
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