CN110456895B - 一种用于加固服务器的cpu散热安装结构 - Google Patents

一种用于加固服务器的cpu散热安装结构 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种用于加固服务器的CPU散热安装结构，通过主板定位设在加固服务器的机箱底部；扣具定位设在主板上CPU的外围；导热下压块定位设在扣具上，并与CPU接触来实现热量的传导；导热上压块定位设在导热下压块上，并实现对散热铜管的下端连接部的夹紧定位；散热铜管的上端连接部通过过渡块定位设在隔板上；散热下压块定位设在隔板上；散热上压块定位设在散热下压块上，以此实现对散热铜管的上端连接部的夹紧定位；隔板将加固服务器的机箱分割成上下两层的腔体结构，且上层腔体结构内还设有风扇组件；风扇组件将分别相对设在机箱的两侧，来实现散热上压块和散热下压块通过风扇组件形成的风道来散热，大大提高了CPU的散热效率。

Description

一种用于加固服务器的CPU散热安装结构
技术领域
本发明涉及加固服务器技术领域，具体涉及一种用于加固服务器的CPU散热安装结构。
背景技术
目前，例如国防、交通、新闻、地质、医疗、采矿、消防、救援等领域，对车载加固服务器需求很大。由于工作环境的特殊性，车载服务器既要求具有强大的处理能力，还要具有良好的EMC性能、抗振动、抗冲击等性能，同时还要能适应高低温、湿热、高粉尘等环境，而目前市面普遍流行的商用计算机，不具备这种性能。目前现有的加固服务器体通常是方形箱体结构，采用通常采用单侧的风扇的对内部部件进行散热，由于机箱内有各个安装组件的隔挡，散热效果并不好。其中，特别是对加固服务器的核心部件，即主板上的CPU散热效果并不好，亟待改进。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于加固服务器的CPU散热安装结构，旨在优化现阶段加固服务器机箱内CPU散热安装结构。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：
一种用于加固服务器的CPU散热安装结构，包括主板、散热铜管、扣具、导热上压块、导热下压块、过渡块、散热上压块和散热下压块；所述主板定位设在加固服务器的机箱底部；所述扣具定位设在所述主板上CPU的外围；所述导热下压块定位设在所述扣具上，并与所述CPU接触来实现热量的传导；所述导热上压块定位设在所述导热下压块上，并实现对所述散热铜管的下端连接部的夹紧定位；所述散热铜管的上端连接部通过过渡块定位设在隔板上；所述散热下压块定位设在所述隔板上；所述散热上压块定位设在所述散热下压块上，以此实现对所述散热铜管的上端连接部的夹紧定位；所述隔板将加固服务器的机箱分割成上下两层的腔体结构，且上层腔体结构内还设有风扇组件；所述风扇组件将分别相对设在机箱的两侧，来实现所述散热上压块和散热下压块通过风扇组件形成的风道来散热。
可选地，所述散热铜管为U型铜管状结构；且多个所述散热铜管并排阵列设置。
可选地，所述导热上压块的下端设有与所述散热铜管匹配的半圆槽状结构，上端设有凹槽结构。
可选地，所述导热下压块的上端设有与所述散热铜管匹配的半圆槽状结构，下端与主板上的CPU接触。
可选地，所述过渡块为两个对合的板状结构，且所述过渡块的对合的缺口与所述散热铜管的外径尺寸匹配，以此实现对所述散热铜管的卡接限位。
可选地，所述散热上压块和散热下压块上均设有散热鳍片；所述散热鳍片的槽道方向与风道方向一致。
可选地，所述散热上压块的上端为向上延伸的散热鳍片结构，下端设有与所述散热铜管匹配的半圆槽状结构。
可选地，所述散热下压块的上端设有与所述散热铜管匹配的半圆槽状结构，下端设有向下延伸的散热鳍片结构；所述散热下压块的两侧边分别设有向外延伸的散热鳍片结构。
可选地，还设有内存固定架和内存压块；所述内存固定架定位设在所述主板上，设在内存条的外围，实现对内存条的周向限位；所述内存压块定位设在所述导热上压块的侧边，以此实现对所述内存条的上端进行限位。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
1、本发明通过设置散热铜管的散热结构，来实现对主板上的CPU进行单独散热，大大提高了CPU的散热效率。
2、本发明通过散热结构与隔板的定位安装，还实现了对主板在机箱内的限位安装，使得整个安装结构更加牢靠，具有良好的抗振动、抗冲击。
3、本发明通过内存固定架定位设在主板上，设在内存条的外围，实现对内存条的周向限位；内存压块定位设在导热上压块的侧边，以此实现对内存条的上端进行限位，从而实现对内存条的有效限位，结构简单紧凑，设置更加合理。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的加固服务器的整体安装结构示意图；
图2为本发明的机箱内安装结构俯视图；
图3为本发明的图2的A-A面剖视图；
图4为本发明的图2的B-B面剖视图；
图5为本发明的安装结构示意图；
图6为本发明的安装结构爆炸示意图；
图7为本发明的过渡板结构示意图；
图中标号说明：
1、主板；2、散热铜管；3、扣具；4、导热上压块；5、导热下压块；6、过渡块；7、散热上压块；8、散热下压块；9、机箱；10、隔板；20、风扇；30、内存固定架；40、内存压块；50、上盖；60、CPU。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
结合附图1至图7，对本发明作进一步地说明：
一种用于加固服务器的CPU散热安装结构，包括主板1、散热铜管2、扣具3、导热上压块4、导热下压块5、过渡块6、散热上压块7和散热下压块8；所述主板1定位设在加固服务器的机箱9底部；所述扣具3定位设在所述主板1上CPU60的外围；所述导热下压块5定位设在所述扣具3上，并与所述CPU60接触来实现热量的传导；所述导热上压块4定位设在所述导热下压块5上，并实现对所述散热铜管2的下端连接部的夹紧定位；所述散热铜管2的上端连接部通过过渡块6定位设在隔板10上；所述散热下压块8定位设在所述隔板10上；所述散热上压块7定位设在所述散热下压块8上，以此实现对所述散热铜管2的上端连接部的夹紧定位；所述隔板10将加固服务器的机箱9分割成上下两层的腔体结构，且上层腔体结构内还设有风扇组件；所述风扇组件将分别相对设在机箱9的两侧，来实现所述散热上压块7和散热下压块8通过风扇组件形成的风道来散热。
本发明通过设置散热铜管的散热结构，来实现对主板上的CPU进行单独散热，大大提高了CPU的散热效率，散热效果好；同时通过散热结构与隔板的定位安装，还实现了对主板在机箱内的限位安装，使得整个安装结构更加牢靠，具有良好的抗振动、抗冲击。
所述散热铜管2为U型铜管状结构；且多个所述散热铜管2并排阵列设置，来实现对CPU60的热量的传导铜的导热效率的极好，且铜管的内侧面和外侧面的散热面积很高，因此实现热量的快速传导。
所述扣具3为][状结构；并通过定位螺柱将所述扣具3定位安装在所述主板1上。
所述导热上压块4的下端设有与所述散热铜管2匹配的半圆槽状结构，上端设有凹槽结构的导热材料制成，可增加整个导热上压块4的表面积，大大提高导热效率。
所述导热下压块5的上端设有与所述散热铜管2匹配的半圆槽状结构，下端通过散热硅胶与主板1上的CPU60接触，来实现对所述CPU60的热量的传导；其中，散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料，通过其高柔软性可以减少元器件间所需的压力，同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率。
所述过渡块6为两个对合的板状结构，且所述过渡块6的对合的缺口与所述散热铜管2的外径尺寸匹配，以此实现对所述散热铜管2的卡接限位。
所述散热上压块7和散热下压块8上均设有散热鳍片；所述散热鳍片的槽道方向与风道方向一致，使得在装置的风流会通过所述散热鳍片的槽道，可实现更有效的散热，大大提高了散热效率。
所述散热上压块7的上端为向上延伸的散热鳍片结构，下端设有与所述散热铜管2匹配的半圆槽状结构。
所述散热下压块8的上端设有与所述散热铜管2匹配的半圆槽状结构，下端设有向下延伸的散热鳍片结构；所述散热下压块8的两侧边分别设有向外延伸的散热鳍片结构，大大增加了散热面积，提高了散热效率。
还设有内存固定架30和内存压块40；所述内存固定架30定位设在所述主板1上，设在内存条的外围，实现对内存条的周向限位；所述内存压块40定位设在所述导热上压块4的侧边，以此实现对所述内存条的上端进行限位，从而实现对内存条的有效限位，结构简单紧凑，设置更加合理。
加固服务器内还设有硬盘组件和电源组件，所述硬盘组件和电源组件间距定位设在下层腔体结构的机箱9底部；所述硬盘组件设在所述机箱9的前侧；所述硬盘组件包括硬盘和支架；所述支架罩设在所述硬盘上，并通过支架定位连接在所述机箱9的底部来实现所述硬盘的定位设置；所述支架上还设有减重孔；所述电源组件设在所述机箱9底部的一侧边。
还设有上盖50与所述机箱9匹配设置，来实现机箱9的封闭结构。
多个风扇20一一对应地设置在所述机箱9两侧边的上部位置处，且所述风扇20均匀布满在所述机箱9上；所述机箱9上的风扇20安装位置处还设有通风孔，在实现相对风扇20吹风的情况下，通过所述通风孔可实现内部的上层腔体结构的风从前侧通风孔进入并从后侧通风孔吹出，实现与所述机箱9外部空间的进行热交换；
通过风道的设计，可有效避免因受热引起老化变形而导致的功能性故障，稳定性更高；通过分别对重点发热安装组件的导热和散热，实现了安装组件的有效散热，确保安装组件的有效散热，大大提高了重点安装组件的有效寿命；同时通过设置独立的风道，使的气流交换基本上在上层腔体结构内，灰尘也基本上集聚在上层的可拆卸的散热块，减少了内部设备的灰尘集聚，防尘效果更好，空间利用率更高。
文中的定位安装为可拆卸连接，可通过螺栓来实现两部件之间的定位安装(为本领域的惯用技术手段)。
本装置结构简单，安装操作便捷，经济实用，设计合理，结构紧凑，具有很好的市场前景。
需要说明的是，本发明中未详细阐述部分属于本领域公知技术，或可直接从市场上采购获得，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可获得，其具体的连接方式在本领域或日常生活中有着极其广泛的应用，此处不再详述。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (7)

1.一种用于加固服务器的CPU散热安装结构，其特征在于：包括主板、散热铜管、扣具、导热上压块、导热下压块、过渡块、散热上压块和散热下压块；所述主板定位设在加固服务器的机箱底部；所述扣具定位设在所述主板上CPU的外围；所述导热下压块定位设在所述扣具上，并与所述CPU接触来实现热量的传导；所述导热上压块定位设在所述导热下压块上，并实现对所述散热铜管的下端连接部的夹紧定位；所述散热铜管的上端连接部通过过渡块定位设在隔板上；所述散热下压块定位设在所述隔板上；所述散热上压块定位设在所述散热下压块上，以此实现对所述散热铜管的上端连接部的夹紧定位；所述隔板将加固服务器的机箱分割成上下两层的腔体结构，且上层腔体结构内还设有风扇组件；所述风扇组件将分别相对设在机箱的两侧，来实现所述散热上压块和散热下压块通过风扇组件形成的风道来散热；
所述过渡块为两个对合的板状结构，且所述过渡块的对合的缺口与所述散热铜管的外径尺寸匹配，以此实现对所述散热铜管的卡接限位；
还设有内存固定架和内存压块；所述内存固定架定位设在所述主板上，设在内存条的外围，实现对内存条的周向限位；所述内存压块定位设在所述导热上压块的侧边，以此实现对所述内存条的上端进行限位。
2.根据权利要求1所述的用于加固服务器的CPU散热安装结构，其特征在于：所述散热铜管为U型铜管状结构；且多个所述散热铜管并排阵列设置。
3.根据权利要求1所述的用于加固服务器的CPU散热安装结构，其特征在于：所述导热上压块的下端设有与所述散热铜管匹配的半圆槽状结构，上端设有凹槽结构。
4.根据权利要求1所述的用于加固服务器的CPU散热安装结构，其特征在于：所述导热下压块的上端设有与所述散热铜管匹配的半圆槽状结构，下端与主板上的CPU接触。
5.根据权利要求1所述的用于加固服务器的CPU散热安装结构，其特征在于：所述散热上压块和散热下压块上均设有散热鳍片；所述散热鳍片的槽道方向与风道方向一致。
6.根据权利要求1所述的用于加固服务器的CPU散热安装结构，其特征在于：所述散热上压块的上端为向上延伸的散热鳍片结构，下端设有与所述散热铜管匹配的半圆槽状结构。
7.根据权利要求1所述的用于加固服务器的CPU散热安装结构，其特征在于：所述散热下压块的上端设有与所述散热铜管匹配的半圆槽状结构，下端设有向下延伸的散热鳍片结构；所述散热下压块的两侧边分别设有向外延伸的散热鳍片结构。
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CB02 Change of applicant information
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Country or region after: China

Address after: 230088 6 / F, Zone E, G4 / F, phase II, innovation industrial park, 2800 innovation Avenue, hi tech Zone, Hefei City, Anhui Province

Applicant after: Zhongke Hengyan Intelligent Technology Co.,Ltd.

Address before: 230088 6 / F, Zone E, G4 / F, phase II, innovation industrial park, 2800 innovation Avenue, hi tech Zone, Hefei City, Anhui Province

Applicant before: HEFEI HENGYAN INTELLIGENT TECHNOLOGY CO.,LTD.

Country or region before: China

GR01 Patent grant
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