CN204669810U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种电子设备，涉及电磁屏蔽领域，主要目的在于简化结构，降低电子设备的体积。主要采用的技术方案为：电子设备，其包括：壳体、金属屏蔽板、主板、导电体以及导热体。金属屏蔽板设置于壳体的内表面。主板位于壳体内，主板的第一表面上设置有电器元器件，第一表面朝向金属屏蔽板。导电体环绕于电器元器件设置，导电体分别连接主板的第一表面以及金属屏蔽板，金属屏蔽板与导电体构成电器元器件的屏蔽罩，以屏蔽位于主板第一表面上的电器元器件产生的电磁辐射。导热体位于金属屏蔽板与电器元器件之间，导热体分别连接金属屏蔽板与电器元器件，将金属屏蔽板同时作为电器元器件的散热片。无需单独的设置散热器件，简化电子设备结构。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域，特别是涉及一种电子设备。

背景技术

如手机、平板电脑、一体式电脑、智能电视、显示器、笔记本计算机等电子设备中均设置有中央处理器CPU(Central Processing Unit)等电器元器件，工作时，电子元器件会发热并产生磁场。随着电子元器件功率的不断增加，其发热量越来越高、磁场也越来越强。

为了对电子设备的电器元器件进行散热以及对磁场进行屏蔽，在电子设备内部对电器元器件设置有单独的散热器件以及电磁屏蔽器件。

在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

由于在电子设备内部同时增加了散热器件以及电磁屏蔽器件两个部件，结构较为复杂，增加了电子设备的体积。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种电子设备，主要目的在于简化结构，降低电子设备的体积。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

本实用新型的实施例提供一种电子设备，包括：

壳体；

金属屏蔽板，设置于所述壳体的内表面；

主板，位于所述壳体内，所述主板的第一表面上设置有电器元器件，所述第一表面朝向所述金属屏蔽板；

导电体，环绕于所述电器元器件设置，并分别连接所述主板的第一表面以及所述金属屏蔽板，所述金属屏蔽板与所述导电体构成所述电器元器件的屏蔽罩；

导热体，位于所述金属屏蔽板与所述电器元器件之间，并分别连接所述金属屏蔽板与所述电器元器件。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选的，前述的电子设备，其中所述导电体环绕于所述电器元器件构成间断环；

所述间断环设置在所述主板的第一表面上。

可选的，前述的电子设备，其中所述导电体为弹性连接体。

可选的，前述的电子设备，其中所述弹性连接体的厚度在0.4mm～0.6mm。

可选的，前述的电子设备，其中所述金属屏蔽板上设置有向所述导电体方向凸起的屏蔽筋；

所述屏蔽筋与所述弹性连接体对接。

可选的，前述的电子设备，其中所述导电体包括金属支撑体以及弹性连接体；

所述金属支撑体设置在所述主板的第一表面上；

在所述弹性连接体的弹性变形下，所述弹性连接体连接所述金属支撑体以及所述金属屏蔽板。

可选的，前述的电子设备，其中所述金属支撑体包括相互垂直连接的第一面板以及第二面板；

所述第一面板垂直连接于所述主板的第一表面；

所述第二面板平行于所述第一表面；

所述弹性连接体设置于所述第二面板上。

可选的，前述的电子设备，其中所述金属支撑体为由镁铝合金制成的金属折板。

可选的，前述的电子设备，其中所述弹性连接体为导电泡棉、导电橡胶或金属弹片。

可选的，前述的电子设备，其中所述金属屏蔽板为内嵌于所述壳体内表面的镁铝合金板。

可选的，前述的电子设备，其中所述电子设备为手机、平板电脑、一体式电脑、智能电视、显示器或笔记本计算机。

借由上述技术方案，本实用新型技术方案提供的电子设备至少具有下列优点：

一、本实用新型技术方案提供的电子设备的金属屏蔽板与所述主板的第一表面之间设置有导电体，使所述金属屏蔽板与所述导电体构成所述电器元器件的屏蔽罩，以屏蔽位于所述主板第一表面上的电器元器件产生的电磁辐射。同时，在所述金属屏蔽板与所述电器元器件之间还设置有导热体，使所述电器元器件产生的热量通过导热体传递至所述金属屏蔽板，将所述金属屏蔽板同时作为电器元器件的散热片，起到散热作用。使所述金属屏蔽板同时兼顾电磁屏蔽与散热作用。

二、本实用新型技术方案提供的电子设备的金属屏蔽板与所述主板的第一表面之间设置有导电体，使所述金属屏蔽板与所述导电体构成所述电器元器件的屏蔽罩，以屏蔽位于所述主板第一表面上的电器元器件产生的电磁辐射。同时，在所述金属屏蔽板与所述电器元器件之间还设置有导热体，使所述电器元器件产生的热量通过导热体传递至所述金属屏蔽板，将所述金属屏蔽板同时作为电器元器件的散热片，起到散热作用。相对于现有技术，无需单独的设置散热器件，将所述金属屏蔽板作为散热器件，降低了生产成本。

三、本实用新型技术方案提供的电子设备简化了电子设备的结构，降低了电子设备的厚度及体积。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1是本实用新型的实施例提供的一种电子设备的部分内部结构示意图；

图2是本实用新型的实施例提供的一种电子设备的主板及导电体的结构示意图；

图3是本实用新型的实施例提供的一种电子设备的局部剖视示意图。

具体实施方式

本实用新型为解决现有技术中电子设备内部结构较为复杂的问题，提供了一种新型结构的电子设备，以在简化结构，降低电子设备的体积。

本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

本实用新型提供的一种电子设备包括：

壳体；

金属屏蔽板，设置于所述壳体的内表面；

主板，位于所述壳体内，所述主板的第一表面上设置有电器元器件，所述第一表面朝向所述金属屏蔽板；

导电体，环绕于所述电器元器件设置，并分别连接所述主板的第一表面以及所述金属屏蔽板，所述金属屏蔽板与所述导电体构成所述电器元器件的屏蔽罩；

导热体，位于所述金属屏蔽板与所述电器元器件之间，并分别连接所述金属屏蔽板与所述电器元器件。

本实用新型技术方案提供的电子设备的金属屏蔽板与所述主板的第一表面之间设置有导电体，使所述金属屏蔽板与所述导电体构成所述电器元器件的屏蔽罩，以屏蔽位于所述主板第一表面上的电器元器件产生的电磁辐射。同时，在所述金属屏蔽板与所述电器元器件之间还设置有导热体，使所述电器元器件产生的热量通过导热体传递至所述金属屏蔽板，将所述金属屏蔽板同时作为电器元器件的散热片，起到散热作用。相对于现有技术，无需单独的设置散热器件，将所述金属屏蔽板作为散热器件，简化了电子设备的结构，降低了电子设备的体积。

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

如图1所示，本实用新型的一个实施例提出的一种电子设备，所述电子设备可以是笔记本计算机(即，本体可以相对开合)，所述电子设备也可以是手机、平板电脑、一体式电脑、智能电视，显示器等设备。所述电子设备包括：壳体1、金属屏蔽板2、主板3、导电体4以及导热体(图中未示出)。所述金属屏蔽板2设置于所述壳体1的内表面。所述主板3位于所述壳体1内，所述主板3的第一表面上设置有电器元器件31，所述第一表面朝向所述金属屏蔽板2。所述导电体4环绕于所述电器元器件31设置，所述导电体4分别连接所述主板3的第一表面以及所述金属屏蔽板2，所述金属屏蔽板2与所述导电体4构成所述电器元器件31的屏蔽罩。所述导热体位于所述金属屏蔽板2与所述电器元器件31之间，所述导热体分别连接所述金属屏蔽板2与所述电器元器件31。

具体的，所述导热体可为导热硅脂，导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。所述电器元器件为处理器，具体为中央处理器CPU(Central Processing Unit)。

在具体制造环节，为了便于生产，如图2所示，上述实施例中所述导电体4环绕于所述电器元器件31构成间断环。所述间断环设置在所述主板3的第一表面上。所述间断环为由多个部分围成，每个部分之间的距离可以相同也可以不同。在生产中，可将每个部分一一的通过焊锡固定在主板上。其中，间断的距离可根据具体的电器元器件的具体参数(如频率)而定。

在具体组装环节中，需要将所述导电体分别连接所述主板的第一表面以及所述金属屏蔽板，为了便于组装，上述实施例中所述的电子设备，其中所述导电体为弹性连接体。在所述弹性连接体的弹性变形下，所述弹性连接体分别连接所述主板的第一表面以及所述金属屏蔽板。将所述导电体选为弹性连接体，能够使所述导电体分别与所述主板的第一表面以及所述金属屏蔽板连接的更加紧密。同时，组装过程中，只需要将主板扣合在壳体内即，如采用不具有弹性的材质，直接扣合后不易使导电体分别与所述主板的第一表面以及所述金属屏蔽板对接。

在选择弹性连体的厚度时，不宜过高，具体的，其中所述弹性连接体的厚度可在0.4mm～0.6mm。在现有技术中，散热器件的高度大于0.8mm，本实用新型可至少降低0.2mm的厚度。

进一步的，为了使所述金属屏蔽板与所述导电体接触稳固，上述实施例中所述的电子设备，其中所述金属屏蔽板上设置有向所述导电体方向凸起的屏蔽筋，所述屏蔽筋与所述弹性连接体对接。

在将所述导电体单独选择为弹性连接体后，制造成本较高，为了降低成本，还可采用下述方式：上述实施例中所述的电子设备，如图3所示，其中所述导电体包括金属支撑体41以及弹性连接体42。所述金属支撑体41设置在所述主板3的第一表面上。在所述弹性连接体41的弹性变形下，所述弹性连接体41连接所述金属支撑体41以及所述金属屏蔽板。所述金属支撑体以及所述弹性连接体均环绕于所述电器元器件设置。所述弹性连接体设置在所述金属支撑体上

其中，上述实施例中所述的电子设备，所述弹性连接体可为导电泡棉、导电橡胶或金属弹片。

进一步的，为了节省生产材料，降低生产成本，本实用新型的一实施例中所述的电子设备还提供如下的实施方式，其中所述金属支撑体包括相互垂直连接的第一面板以及第二面板。所述第一面板垂直连接于所述主板的第一表面。所述第二面板平行于所述第一表面。所述弹性连接体设置于所述第二面板上。所述第一面板与所述第二面板可构成T字形板或一金属折板。

在具体实施当中，其中所述金属支撑体可为由镁铝合金制成的金属折板。所述金属屏蔽板为内嵌于所述壳体内表面的镁铝合金板。

上述实施例中的“第一”、“第二”等是用于区分各实施例，而并不代表各实施例的优劣。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

金属屏蔽板，设置于所述壳体的内表面；

主板，位于所述壳体内，所述主板的第一表面上设置有电器元器件，所述第一表面朝向所述金属屏蔽板；

导电体，环绕于所述电器元器件设置，并分别连接所述主板的第一表面以及所述金属屏蔽板，所述金属屏蔽板与所述导电体构成所述电器元器件的屏蔽罩；

导热体，位于所述金属屏蔽板与所述电器元器件之间，并分别连接所述金属屏蔽板与所述电器元器件。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述导电体环绕于所述电器元器件构成间断环；

所述间断环设置在所述主板的第一表面上。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述导电体为弹性连接体。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述弹性连接体的厚度在0.4mm～0.6mm。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述金属屏蔽板上设置有向所述导电体方向凸起的屏蔽筋；

所述屏蔽筋与所述弹性连接体对接。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述导电体包括金属支撑体以及弹性连接体；

所述金属支撑体设置在所述主板的第一表面上；

在所述弹性连接体的弹性变形下，所述弹性连接体连接所述金属支撑体以及所述金属屏蔽板。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述金属支撑体包括相互垂直连接的第一面板以及第二面板；

所述第一面板垂直连接于所述主板的第一表面；

所述第二面板平行于所述第一表面；

所述弹性连接体设置于所述第二面板上。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述金属支撑体为由镁铝合金制成的金属折板。

9.根据权利要求3或6所述的电子设备，其特征在于，

所述弹性连接体为导电泡棉、导电橡胶或金属弹片。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述金属屏蔽板为内嵌于所述壳体内表面的镁铝合金板。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述电子设备为手机、平板电脑、一体式电脑、智能电视、显示器或笔记本计算机。