CN203788636U - 一种屏蔽罩 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种屏蔽罩，该屏蔽罩包括壳体，在所述壳体与电子器件接触面上设置有用于散热和屏蔽射频信号的碳基覆盖层，所述壳体和碳基覆盖层之间还设置有用于增强壳体和碳基覆盖层结合的金属层。本实用新型的屏蔽罩通过在屏蔽壳体上设置电阻率极低和导热系数高的石墨烯层，对屏蔽罩内的电子元件进行电子屏蔽的同时使得电子元件产生的热量能够快速散失，实现了屏蔽罩优异的电磁屏蔽及导热效果。

Description

一种屏蔽罩

技术领域

本实用新型涉及屏蔽及散热技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩。

背景技术

石墨烯（Graphene）是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜，只有一个碳原子厚度的二维材料。石墨烯目前是世上最薄却也是最坚硬的纳米材料，它几乎是完全透明的，导热系数高达5300 W/m·K，高于碳纳米管和金刚石，甚至高于铝材，常温下其电子迁移率超过15000 cm2/V·s，又比纳米碳管或硅晶体（monocrystalline silicon）高，而电阻率只约10-6 Ω·cm，比铜或银更低，为目前世上电阻率最小的材料，电阻率极低。由于上述诸多优点石墨烯正被研究开发并被应用到越来越多的领域。

另一方面，目前的通讯产品的屏蔽罩通常为铝材，该屏蔽罩主要起电磁屏蔽以及散热作用。随着器件功耗的不断加大，屏蔽罩的电磁屏蔽性能和散热性能要求越来越高，屏蔽罩和器件接触的区域有较高的局部温度区域，而屏蔽罩的其他区域温度较低，散热不均匀。传统的单一材料的屏蔽罩越来越难满足要求。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种屏蔽罩，旨在解决目前屏蔽罩不能满足电磁屏蔽和导热较高要求问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩包括壳体，在所述壳体与电子器件接触面上设置有用于散热和屏蔽射频信号的碳基覆盖层，所述壳体和碳基覆盖层之间还设置有用于增强壳体和碳基覆盖层结合的粘结层。

所述的屏蔽罩，其中，所述碳基覆盖层上还设置有用于对其起保护作用的保护涂层。

所述的屏蔽罩，其中，所述保护涂层为环氧树脂层或聚氨酯层。

所述的屏蔽罩，其中，所述碳基覆盖层为石墨烯层。

所述的屏蔽罩，其中，所述壳体为塑料壳体或金属壳体。

所述的屏蔽罩，其中，所述粘结层为铜基粘结层。

有益效果：本实用新型提供一种屏蔽罩，通过在屏蔽壳体上设置电阻率极低和导热系数高的石墨烯层，对屏蔽罩内的电子元件进行电子屏蔽的同时使得电子元件产生的热量能够快速传导到整个屏蔽罩，从而达到更快更均匀的散热效果，实现了屏蔽罩优异的电磁屏蔽及导热效果。

附图说明

图1为本实用新型的具体实施例中屏蔽罩贴覆在PCB板上的结构示意图。

图2为本实用新型具体实施例中屏蔽罩的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种屏蔽罩，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示的一种屏蔽罩，其设置在PCB板200上并与电子元器件210接触。其中，所述屏蔽罩包括壳体110，在所述壳体110与电子器件接触面上设置有用于散热和屏蔽射频信号的碳基覆盖层130，所述碳基覆盖层130与所述电子元器件210直接接触用于传递电子元器件上产生的热量。所述壳体和碳基覆盖层之间还设置有用于增强壳体和碳基覆盖层结合的粘结层120。较佳实施例中，根据屏蔽及散热需要，所述壳体上也可设置多层所述碳基覆盖层，所述碳基覆盖层之间通过所述粘结层进行连接。较佳的是，所述碳基覆盖层为石墨烯层。所述壳体为塑料壳体或金属壳体，当为金属壳体时，金属材料一般为具备散热和屏蔽能力的铝。实际上，碳基覆盖层是设置在壳体与电子元器件的覆盖薄膜，通过碳基覆盖层材料的平面内特性，实现设备的快速散热，例如本实用新型使用石墨烯作为碳基覆盖层，其位于屏蔽罩的里面，与电子元器件接触。石墨烯的电磁屏蔽性能对屏蔽罩罩设的电子元器件的电磁信号进行了有效隔绝，达到电磁屏蔽效果。与此同时，石墨烯的高导热系数，使其具备良好的导热性能，因此，可将电子元器件产生的热量进行平面扩散，将元器件局部累计的热量通过屏蔽罩平面实现热量的疏导和散失，避免了元器件的局部过热问题。

较佳实施例中，为强壳体和碳基覆盖层结合，在所述壳体和碳基覆盖层之间设置粘结层120，较佳实施例中，所述粘结层为铜基粘结层。可以为金属铜层，当然也可以为其它合适的粘结成分。金属铜层除很好的粘结壳体和碳基覆盖层外，其自身所具备的电磁屏蔽性能和快速导热性能又能很好的辅助碳基覆盖层的功能，增强电子屏蔽效能，同时可将碳基覆盖层传递来的热量进一步向屏蔽罩外传递。实现快速散热。

较佳实施例中，所述碳基覆盖层上还设置有用于对其起保护作用的保护涂层140。所述保护涂层较佳的为环氧树脂层或聚氨酯层。通过环氧树脂层或聚氨酯层来保护和硬化经过碳基覆盖层处理的屏蔽罩表面，能够起到防止碳基覆盖层的剥落的作用。

如图2所示为具体实施例中屏蔽罩内部结构示意图，屏蔽罩用于设置在电路板外，屏蔽罩100底面上设置碳基覆盖层。屏蔽罩100与电子器件在电子器件接触位置101处相互接触，电子器件在运行时会产生射频信号和热量，这些对电子器件的稳定性及其使用寿命都会产生影响，而屏蔽罩上设置的碳基覆盖层与电子器件接触，从而在起到电磁屏蔽的作用的同时能够将电子器件产生的热量沿碳基覆盖层平面传递并及时散失到环境中，使得电子器件不会局部过热。保证了设备的正常运行，也延长了电子器件的使用寿命。

本实用新型提供一种屏蔽罩，通过在屏蔽壳体上设置电阻率极低和导热系数高的石墨烯层，对屏蔽罩内的电子元件进行电子屏蔽的同时使得电子元件产生的热量能够快速传导到整个屏蔽罩，从而达到更快更均匀的散热效果，实现了屏蔽罩优异的电磁屏蔽及导热效果。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括壳体，在所述壳体与电子器件接触面上设置有用于散热和屏蔽射频信号的碳基覆盖层，所述壳体和碳基覆盖层之间还设置有用于增强壳体和碳基覆盖层结合的粘结层。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述碳基覆盖层上还设置有用于对其起保护作用的保护涂层。

3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述保护涂层为环氧树脂层或聚氨酯层。

4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述碳基覆盖层为石墨烯层。

5.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述壳体为塑料壳体或金属壳体。

6.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述粘结层为铜基粘结层。