CN1953646A - 能防电磁干扰的散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种能防电磁干扰的散热装置，用于防电磁干扰及散发电子元件产生的热量，其包括一散热器和一防磁盖。所述防磁盖包括至少一固持片，所述散热器包括至少一收容槽，所述固持片收容在所述收容槽中。所述能防电磁干扰的散热装置既可以屏蔽安装于其中的电子元件产生的电磁波，又可以屏蔽其它电子元件产生的电磁波，同时可有效降低安装于其中的电子元件的温度。

Description

能防电磁干扰的散热装置
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置，特别是一种能防电磁干扰的散热装置。
【背景技术】
随着高科技的蓬勃发展，电子元件如CPU的体积趋于微小化，而且单位面积上的密集度也越来越高，其效能更是不断增强，在这些因素之下，电子元件的总发热量几乎逐年升高，倘若没有良好的散热方式来排除电子元件所产生的热量，过高的温度将导致电子元件产生电子游离(Thermal Runaway)与热应力(Thermal Stress)等现象，造成整体稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命。为了散发电子元件产生的热量，通常借助散热器来散发上述热量。
请参照图1，揭示了一种传统的散热器10。所述散热器10安装于电子元件上，其包括多个散热片12，用于散发电子元件产生的热量。然而，因现有的电子元件通常整合了各种高频电路、数字电路和模拟电路，电子元件在工作会产生大量的电磁波，且这种散热器10没有其它结构以屏蔽所述电子元件产生的电磁波，也不能屏蔽其它电子元件产生的电磁波。故所述电子元件和其它电子元件会互相产生电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)，其不仅影响电子元件的功能，而且危害人体健康。因而如何协调防EMI和散热两者的关系，成为散热器制作中亟待解决的问题。
【发明内容】
为解决上述现有技术存在的不足，有必要提供一种既能防电磁干扰又能散热的散热装置。
一种能防电磁干扰的散热装置，用于防电磁干扰及散发电子元件产生的热量，其包括一散热器和一防磁盖。所述防磁盖包括至少一固持片，所述散热器包括至少一收容槽，所述固持片收容在所述收容槽中。
作为上述技术方案的进一步改进，所述散热器包括一开口，所述固持片为一对并设置于所述开口的一对相对侧壁上。所述散热器包括一本体，所述收容槽为一对并设置于所述本体的一对相对侧壁上。
作为上述技术方案的进一步改进，所述散热器包括多个散热片，所述散热片设置于所述本体的一表面。所述散热装置还包括一导热片，所述导热片贴于本体的另一表面。所述导热片为矽胶片或具相变化的氧化铝/铝箔。
因所述能防电磁干扰的散热装置不仅包括能防EMI的防磁盖而且包括散热器，从而使得安装于其中的电子元件既可以防止外部电子元件产生的电磁波干扰其本身，又可以防止其本身产生的电磁波干扰外部电子元件，同时可有效降低所述电子元件的温度，进而保证了所述电子元件的性能。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
图1是现有散热器的立体图。
图2是本发明实施方式中能防电磁干扰的散热装置与电路板的立体分解图。
图3是本发明实施方式中能防电磁干扰的散热装置与电路板的立体组装图。
图4是本发明实施方式中能防电磁干扰的散热装置与电路板的立体组装剖视图。
【具体实施方式】
请参照图2，揭示了本发明实施方式的能防电磁干扰的散热装置，其固定于一具有电子元件52的电路板50上。所述散热装置既可以散发电子元件52产生的热量又可以防电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)，其包括一散热器20、一防磁盖30及一导热片40。
所述散热器20包括一本体22和多个散热片24。散热片24垂直于本体22的一表面，并互相平行。散热片24和本体22为一体成型。本体22的两侧壁分别开设一收容槽220。在其它实施方式中，收容槽220也可设置于散热片24。
所述防磁盖30包括一顶壁32和四个与顶壁32垂直的侧壁34。请同时参照图4，顶壁32和所述侧壁34共同围成一收容空间300，其用于收容电子元件52。顶壁32的中间开设一开口320，其长度和宽度大致等于散热器20的本体。在开口320的一对相对侧壁各有一固持片322，其可收容于散热器20的收容槽220中。
导热片40可贴于散热器20本体22的另一表面，其为矽胶片或具相变化的氧化铝或铝箔等材质，也可为其它能够导热的材质。
请参照图3和图4，组装时，先将导热片40贴于散热器20，再使防磁盖30的固持片322收容于散热器20的收容槽220中。这样，导热片40、散热器20及防磁盖30便组装为一体。然后将该组装体盖于电路板50的电子元件52之上。从而，安装于所述散热装置的电子元件52既可以屏蔽其它电子元件产生的电磁波，又可以防止电子元件52产生的电磁波干扰其它电子元件，同时可有效降低电子元件52的温度，进而保证了电子元件52的性能。
当需要更换电子元件52或维修电子元件52时，只需使防磁盖30的固持片322脱离散热器20的收容槽220，便可拆卸散热器20，这样就可更换或维修电子元件52。换而言之，不需要拆卸防磁盖30就可更换或维修电子元件52，使得电子元件52的更换或维修变得更容易。

Claims (9)

1.一种能防电磁干扰的散热装置，用于防电磁干扰及散发电子元件产生的热量，其包括一散热器，其特征在于：所述散热装置还包括一与所述散热器配合的防磁盖，所述防磁盖包括至少一固持片，所述散热器包括至少一收容槽，所述固持片收容在所述收容槽中。
2.如权利要求1所述的能防电磁干扰的散热装置，其特征在于：所述防磁盖包括一开口，所述固持片为一对并设置于所述开口的一对相对侧壁上。
3.如权利要求1所述的能防电磁干扰的散热装置，其特征在于：所述散热器包括一本体，所述收容槽为一对并设置于所述本体的一对相对侧壁上。
4.如权利要求3所述的能防电磁干扰的散热装置，其特征在于：所述散热器包括多个散热片，所述散热片设置于所述本体的一表面。
5.如权利要求4所述的能防电磁干扰的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括一导热片，所述导热片贴于本体的另一表面。
6.如权利要求5所述的能防电磁干扰的散热装置，其特征在于：所述导热片为矽胶片或具相变化的氧化铝/铝箔。
7.如权利要求2所述的能防电磁干扰的散热装置，其特征在于：所述防磁盖包括一顶壁和与顶壁垂直的侧壁。
8.如权利要求7所述的能防电磁干扰的散热装置，其特征在于：所述顶壁和所述侧壁共同围成一收容空间，所述电子元件收容在所述收容空间中。
9.如权利要求7所述的能防电磁干扰的散热装置，其特征在于：所述开口位于所述顶壁。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101754667B (zh) * 2008-12-22 2011-11-09 永硕联合国际股份有限公司 具有散热功能的电磁屏蔽装置
CN101600325B (zh) * 2009-07-02 2011-12-21 北京东土科技股份有限公司 一种密闭壳体电子设备的组合散热装置
CN102693963A (zh) * 2011-03-25 2012-09-26 富士通半导体股份有限公司 半导体器件及其制造方法
CN102770005A (zh) * 2011-05-05 2012-11-07 康尔福盛303公司 被动冷却及电磁干扰屏蔽系统
WO2013063748A1 (en) * 2011-10-31 2013-05-10 Thomson Licensing Shielding structure for electronic device
CN103313584A (zh) * 2012-03-09 2013-09-18 亚旭电子科技(江苏)有限公司 一种组合式电磁波屏蔽壳体
CN106486435A (zh) * 2016-09-29 2017-03-08 努比亚技术有限公司 一种导热部件的密封方法
CN106714522A (zh) * 2017-02-06 2017-05-24 上海市共进通信技术有限公司 兼顾散热的屏蔽罩结构
CN108702859A (zh) * 2016-02-26 2018-10-23 三星电子株式会社 包括冷却结构的电子设备
CN109065504A (zh) * 2018-06-29 2018-12-21 北京比特大陆科技有限公司 一种芯片防尘结构及计算设备、矿机
WO2019000162A1 (en) * 2017-06-26 2019-01-03 Thomson Licensing ELECTROMAGNETIC SHIELDING OF ELECTRONIC DEVICE
CN114546077A (zh) * 2022-02-22 2022-05-27 Oppo广东移动通信有限公司 散热组件及电子设备
US12100637B2 (en) 2016-02-26 2024-09-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including cooling structure

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN200990577Y (zh) * 2006-08-28 2007-12-12 中山大洋电机股份有限公司 一种直流无刷电机的控制器结构
US7606030B2 (en) * 2007-12-12 2009-10-20 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN201336790Y (zh) * 2008-12-05 2009-10-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
TWI370722B (en) * 2008-12-22 2012-08-11 Unihan Corp Electromagnetic shielding device with heat dissipating
US7952881B2 (en) * 2009-03-31 2011-05-31 Motorola Solutions, Inc. Thermal-electrical assembly for a portable communication device
JP2011054640A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Funai Electric Co Ltd シールドパッケージ基板
JP5236771B2 (ja) * 2011-04-18 2013-07-17 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器
US8536697B2 (en) * 2011-11-30 2013-09-17 Freescale Semiconductor, Inc. Packaged die for heat dissipation and method therefor
US8780563B2 (en) * 2011-12-12 2014-07-15 Rockwell Automation Technologies, Inc. Load distributed heat sink system
US9606590B2 (en) * 2011-12-22 2017-03-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink base and shield
TWI492704B (zh) * 2012-01-06 2015-07-11 大同股份有限公司 電子組件
JP5236127B1 (ja) * 2012-07-31 2013-07-17 三菱電機株式会社 電力半導体装置
TWI566673B (zh) * 2012-08-20 2017-01-11 鴻準精密工業股份有限公司 散熱器組合
JP2015537377A (ja) * 2012-10-19 2015-12-24 トムソン ライセンシングＴｈｏｍｓｏｎ Ｌｉｃｅｎｓｉｎｇ ヒートシンク取り付け装置及び方法
KR102334326B1 (ko) * 2014-02-24 2021-12-02 삼성전자주식회사 하드웨어 쉴드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102286337B1 (ko) * 2014-10-17 2021-08-04 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 전자파 차폐 구조물과 방열패드 및 이들을 포함하는 전자회로기판 조립체
EP3200226B1 (en) * 2014-10-17 2021-12-29 Huawei Technologies Co., Ltd. Heat dissipation shielding structure and communication product
US9781819B2 (en) * 2015-07-31 2017-10-03 Laird Technologies, Inc. Multifunctional components for electronic devices and related methods of providing thermal management and board level shielding
WO2017087136A1 (en) 2015-11-20 2017-05-26 Laird Technologies, Inc. Board level shield including an integrated heat sink
CN108370656B (zh) * 2015-12-18 2020-01-14 大陆汽车系统公司 滑动热屏障
US20170181266A1 (en) * 2015-12-22 2017-06-22 Thomson Licensing Electronic circuit board shielding with open window heat transfer path
US10438862B2 (en) * 2015-12-24 2019-10-08 Mitsubishi Electric Corporation Electromagnetic shield structure of high frequency circuit and high frequency module
US10548248B2 (en) 2016-02-10 2020-01-28 Dell Products, Lp System and method of unified cooling solution in an IOT device
USD835590S1 (en) 2018-06-27 2018-12-11 Advanced Thermal Solutions, Inc. Heat sink clip
USD877098S1 (en) 2018-06-27 2020-03-03 Advanced Thermal Solutions, Inc. Heat sink clip and attachment
USD876372S1 (en) 2018-06-27 2020-02-25 Advanced Thermal Solutions, Inc. Heat sink clip and attachment
USD837753S1 (en) 2018-06-27 2019-01-08 Advanced Thermal Solutions, Inc. Heat sink clip
US11150700B2 (en) * 2018-11-02 2021-10-19 Microsoft Technology Licensing, Llc Radio frequency filter fin pack design in consumer electronics
CN112423573B (zh) * 2019-08-20 2022-12-06 上海海拉电子有限公司 一种电磁防护装置
US12089373B2 (en) 2021-02-12 2024-09-10 Arris Enterprises Llc Metamaterial heat spreader
US20240196566A1 (en) * 2022-12-07 2024-06-13 Continental Automotive Systems, Inc. Facilitating heat dissipation and electromagnetic shielding

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4978638A (en) * 1989-12-21 1990-12-18 International Business Machines Corporation Method for attaching heat sink to plastic packaged electronic component
JP2902531B2 (ja) * 1992-12-25 1999-06-07 富士通株式会社 半導体装置の放熱装置
JP2944405B2 (ja) * 1993-12-29 1999-09-06 日本電気株式会社 半導体素子の冷却構造および電磁遮蔽構造
US5566052A (en) * 1995-06-08 1996-10-15 Northern Telecom Limited Electronic devices with electromagnetic radiation interference shields and heat sinks
TW329948U (en) * 1997-07-10 1998-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating device
JP3273505B2 (ja) * 1999-08-18 2002-04-08 古河電気工業株式会社 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法
WO2004061956A1 (ja) * 2002-12-27 2004-07-22 Fujitsu Limited 電子部品の放熱装置
CN100463594C (zh) * 2005-06-18 2009-02-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有散热功能的电磁屏蔽装置

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101754667B (zh) * 2008-12-22 2011-11-09 永硕联合国际股份有限公司 具有散热功能的电磁屏蔽装置
CN101600325B (zh) * 2009-07-02 2011-12-21 北京东土科技股份有限公司 一种密闭壳体电子设备的组合散热装置
CN102693963A (zh) * 2011-03-25 2012-09-26 富士通半导体股份有限公司 半导体器件及其制造方法
US8853851B2 (en) 2011-03-25 2014-10-07 Fujitsu Semiconductor Limited Semiconductor device and method of manufacturing the same
US8962394B2 (en) 2011-03-25 2015-02-24 Fujitsu Semiconductor Limited Semiconductor device and method of manufacturing the same
CN102693963B (zh) * 2011-03-25 2016-03-30 株式会社索思未来 半导体器件及其制造方法
CN102770005A (zh) * 2011-05-05 2012-11-07 康尔福盛303公司 被动冷却及电磁干扰屏蔽系统
CN106879223B (zh) * 2011-05-05 2019-05-31 康尔福盛303公司 被动冷却及电磁干扰屏蔽系统
US10108232B2 (en) 2011-05-05 2018-10-23 Carefusion 303, Inc. Passive cooling and EMI shielding system
CN106879223A (zh) * 2011-05-05 2017-06-20 康尔福盛303公司 被动冷却及电磁干扰屏蔽系统
WO2013063748A1 (en) * 2011-10-31 2013-05-10 Thomson Licensing Shielding structure for electronic device
CN103313584A (zh) * 2012-03-09 2013-09-18 亚旭电子科技(江苏)有限公司 一种组合式电磁波屏蔽壳体
CN108702859A (zh) * 2016-02-26 2018-10-23 三星电子株式会社 包括冷却结构的电子设备
US12100637B2 (en) 2016-02-26 2024-09-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including cooling structure
US10957620B2 (en) 2016-02-26 2021-03-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including cooling structure
US10699985B2 (en) 2016-02-26 2020-06-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including cooling structure
CN106486435A (zh) * 2016-09-29 2017-03-08 努比亚技术有限公司 一种导热部件的密封方法
CN106486435B (zh) * 2016-09-29 2019-02-15 努比亚技术有限公司 一种导热部件的密封方法
CN106714522A (zh) * 2017-02-06 2017-05-24 上海市共进通信技术有限公司 兼顾散热的屏蔽罩结构
WO2019000162A1 (en) * 2017-06-26 2019-01-03 Thomson Licensing ELECTROMAGNETIC SHIELDING OF ELECTRONIC DEVICE
CN109065504A (zh) * 2018-06-29 2018-12-21 北京比特大陆科技有限公司 一种芯片防尘结构及计算设备、矿机
CN114546077A (zh) * 2022-02-22 2022-05-27 Oppo广东移动通信有限公司 散热组件及电子设备
CN114546077B (zh) * 2022-02-22 2023-11-17 Oppo广东移动通信有限公司 散热组件及电子设备

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