TWI566673B - 散熱器組合 - Google Patents

散熱器組合 Download PDF

Info

Publication number
TWI566673B
TWI566673B TW101130092A TW101130092A TWI566673B TW I566673 B TWI566673 B TW I566673B TW 101130092 A TW101130092 A TW 101130092A TW 101130092 A TW101130092 A TW 101130092A TW I566673 B TWI566673 B TW I566673B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
heat sink
film
sink assembly
dissipation film
Prior art date
Application number
TW101130092A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201410126A (zh
Inventor
李式堯
洪銳彣
鍾明修
Original Assignee
鴻準精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻準精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻準精密工業股份有限公司
Priority to TW101130092A priority Critical patent/TWI566673B/zh
Publication of TW201410126A publication Critical patent/TW201410126A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI566673B publication Critical patent/TWI566673B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3731—Ceramic materials or glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Description

散熱器組合

本發明涉及一種散熱器組合，特別涉及對發熱電子元件散熱的散熱器組合。

隨著各種消費型電子產品朝向可攜式發展的趨勢，電子產品有著重量更輕、體積更小、功能更多樣等諸多挑戰。同一款電子產品，如平板電腦，在採用相同電路設計的前提下，功能性越強，其內發熱量越高，給人的溫度感受則越差。為此，降低電子產品的熱量，業界通常使用石墨片、金屬片(銅/鋁箔)等習知的導熱元件與電子產品內的發熱電子元件貼設，將發熱電子元件所產生的熱量分散於系統內進而傳遞至其外殼以降低發熱電子元件的溫度。為此，如何在有限空間內提高散熱效率就顯得尤為重要。

有鑒於此，有必要提供一種散熱效率高的散熱器組合用於對電子元件散熱。

一種散熱器組合，用於對電子元件散熱，包括與電子元件貼設的散熱器及設於散熱器外表面的散熱膜，所述散熱膜的熱輻射波長在中遠紅外線波長區域內。

本發明中，因散熱膜的熱輻射波長落入中遠紅外線波長區域，因此，散熱膜對中遠紅外線的熱輻射率較佳，能快速的將散熱器的 熱量向外輻射，從而使散熱器組合的散熱效率得以提高。

100‧‧‧鏡頭點膠裝置

11‧‧‧承載組件

111‧‧‧支撐件

111a‧‧‧承載面

111b‧‧‧底面

111c‧‧‧側面

111d‧‧‧凹槽

AA‧‧‧中心軸

112‧‧‧滑塊

1121‧‧‧滑動部

1122‧‧‧夾持部

1123‧‧‧第一螺孔

113‧‧‧固定板

1131‧‧‧第二螺孔

114‧‧‧螺桿

115‧‧‧連接桿

116‧‧‧軸部

12‧‧‧點膠針筒

121‧‧‧主體部

122‧‧‧出膠部

1221‧‧‧排膠管

1222‧‧‧排氣管

13‧‧‧第一空氣壓縮機

14‧‧‧第二空氣壓縮機

20‧‧‧第一馬達

30‧‧‧膠體

40‧‧‧第二馬達

200‧‧‧鏡頭

21‧‧‧鏡筒

211‧‧‧第一端

212‧‧‧第二端

213‧‧‧內壁

214‧‧‧外螺紋

22‧‧‧光學元件

S1、S2、S3、S4、S5、S6‧‧‧步驟

圖1為本發明的散熱器組合的立體圖。

圖2為圖1所示散熱器組合貼設於發熱電子元件後的剖視圖。

請參閱圖1及圖2，本發明的散熱器組合1包括一散熱器10及設置於散熱器10外表面的一散熱膜30。

所述散熱器10由導熱性能良好的材料如鋁等擠型或壓鑄成型，其包括一底座11、設置於底座11上的若干散熱片13。所述底座11為一方形板體，用於與電子元件20直接貼設從而吸收電子元件20散發的熱量。所述散熱片13自所述底座11的一側表面向上突伸形成。每一散熱片13為一縱長的片體。這些散熱片13等距離平行間隔設置且垂直於所述底座11。這些散熱片13用於將底座11吸收的熱量快速向外散發。

所述散熱膜30通過對散熱器10的外表面進行微弧氧化的方式均勻設於散熱器10的外表面，其由金屬氧化物如氧化鋁、氧化鎂、氧化鈦等的一種或多種混合物組成。所述散熱膜30的導熱性能良好。

以下表格表示本發明中一長、寬、高分別為42毫米、42毫米、32毫米的散熱器10的熱輻射率(Thermal Emissivity)與電子元件20溫度之間的關係：散熱器10的熱輻射率與電子元件溫度關係示意圖

由上表中可知，散熱器10的熱輻射率越高，其向外輻射的熱量越多，因此導致電子元件20的溫度越低。

而由測試可知，當相同尺寸的散熱器10表面形成有散熱膜30後，電子元件20的溫度為79.7℃。由此推斷本發明的散熱膜30的熱輻射率介於0.8至1.0之間，其波長範圍介於2.5微米至1000微米之間，而中遠紅外線的波長範圍介於2.5微米至1000微米之間，而散熱膜30的熱輻射率區間對應的熱輻射波長正好落入中遠紅外線波長區域，因此，散熱膜30對中遠紅外線的熱輻射率較佳，可以快速的散發散熱器10的熱量。

本發明中，因散熱膜30的熱輻射波長落入中遠紅外線波長區域，因此，散熱膜30對中遠紅外線的熱輻射率較佳，能快速的將散熱器10的熱量向外輻射，從而使散熱器組合1的散熱效率得以提高，特別在無風扇存在的情況下，散熱器組合1自身能通過散熱膜30將熱量向外輻射，而不是被動散熱。另外，在散熱器10表面微弧氧化形成散熱膜30之前，散熱器10可不做表面處理，可減少工序，有利於節約成本。

另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其他變化，當然，這些依據本發明精神所做之變化，都應包含在本發明所要求保護之範圍之內。

1‧‧‧散熱器組合

10‧‧‧散熱器

11‧‧‧底座

13‧‧‧散熱片

20‧‧‧電子元件

30‧‧‧散熱膜

Claims (6)

  1. 一種散熱器組合，用於對電子元件散熱，包括與電子元件貼設的散熱器及設於散熱器外表面的散熱膜，其改良在於：所述散熱膜由氧化鎂、氧化鈦或者二者的組合組成，所述散熱膜的熱輻射波長在遠紅外線波長區域內，所述散熱膜的熱輻射率介於0.8至1.0之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱器組合，其中，所述散熱膜設於所述散熱器的整個外表面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的散熱器組合，其中，所述散熱器包括一與電子元件貼設的基板及自所述基板一側表面突伸的若干間隔的散熱片。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的散熱器組合，其中，所述散熱膜由微弧氧化的方式形成於散熱器的外表面。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的散熱器組合，其中，在散熱器表面微弧氧化形成散熱膜之前，散熱器並未做表面處理。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的散熱器組合，其中，用於對無風扇的電子產品內部的電子元件散熱。
TW101130092A 2012-08-20 2012-08-20 散熱器組合 TWI566673B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101130092A TWI566673B (zh) 2012-08-20 2012-08-20 散熱器組合

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101130092A TWI566673B (zh) 2012-08-20 2012-08-20 散熱器組合
US13/660,017 US20140048241A1 (en) 2012-08-20 2012-10-25 Heat sink assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201410126A TW201410126A (zh) 2014-03-01
TWI566673B true TWI566673B (zh) 2017-01-11

Family

ID=50099237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101130092A TWI566673B (zh) 2012-08-20 2012-08-20 散熱器組合

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20140048241A1 (zh)
TW (1) TWI566673B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107210612A (zh) * 2015-04-27 2017-09-26 惠普发展公司，有限责任合伙企业 充电装置
US20180040532A1 (en) * 2015-04-30 2018-02-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM338542U (en) * 2007-09-10 2008-08-11 Advanced Nano Technology Inc Integrated heat dissipation substrate
US20090032234A1 (en) * 2007-07-31 2009-02-05 Adc Telecommunications, Inc. Apparatus for transferring heat in a fin of a heat sink
TWM426063U (en) * 2011-10-28 2012-04-01 zheng-hao Chen Heat dissipation structure
TWM426258U (en) * 2011-09-21 2012-04-01 Ying-Tung Chen Surface microstructure of heat dissipating device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4561006A (en) * 1982-07-06 1985-12-24 Sperry Corporation Integrated circuit package with integral heating circuit
US4580558A (en) * 1984-03-28 1986-04-08 Codman & Shurtleff, Inc. Laser instrument
US4943468A (en) * 1988-10-31 1990-07-24 Texas Instruments Incorporated Ceramic based substrate for electronic circuit system modules
DE69209042T2 (de) * 1991-12-16 1996-10-02 At & T Corp Wärmeabfuhr durch engkanälige Kühlrippen um elektronisches Hochleistungskomponenten zu kühlen
DE19529627C1 (de) * 1995-08-11 1997-01-16 Siemens Ag Thermisch leitende, elektrisch isolierende Verbindung und Verfahren zu seiner Herstellung
US7108055B2 (en) * 2002-03-29 2006-09-19 Advanced Energy Technology Inc. Optimized heat sink using high thermal conducting base and low thermal conducting fins
JP4711792B2 (ja) * 2005-09-26 2011-06-29 三洋電機株式会社 回路装置
CN1953646A (zh) * 2005-10-18 2007-04-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 能防电磁干扰的散热装置
US7505275B2 (en) * 2005-11-04 2009-03-17 Graftech International Holdings Inc. LED with integral via
CN201336790Y (zh) * 2008-12-05 2009-10-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090032234A1 (en) * 2007-07-31 2009-02-05 Adc Telecommunications, Inc. Apparatus for transferring heat in a fin of a heat sink
TWM338542U (en) * 2007-09-10 2008-08-11 Advanced Nano Technology Inc Integrated heat dissipation substrate
TWM426258U (en) * 2011-09-21 2012-04-01 Ying-Tung Chen Surface microstructure of heat dissipating device
TWM426063U (en) * 2011-10-28 2012-04-01 zheng-hao Chen Heat dissipation structure

Also Published As

Publication number Publication date
TW201410126A (zh) 2014-03-01
US20140048241A1 (en) 2014-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9500355B2 (en) Lamp with light emitting elements surrounding active cooling device
US9247034B2 (en) Heat dissipation structure and handheld electronic device with the heat dissipation structure
US9581322B2 (en) Heat-sink for high bay LED device, high bay LED device and methods of use thereof
JP3125536U (ja) 放熱モジュール
US8313220B2 (en) LED lighting fixture
AU2015301720B2 (en) An LED lighting apparatus with an open frame network of light modules
US8227960B2 (en) LED projector lamp with improved structure of radiation fins
US6702003B2 (en) Three-phase heat transfer structure
US8857502B2 (en) Vapor chamber having heated protrusion
JP5875550B2 (ja) ランプホルダ、および、それに用いられる放熱モジュール
US20120195053A1 (en) LED lamp
US7852630B2 (en) Heat dissipating device
JP4677016B2 (ja) 照明装置及びその放熱機構
US20090135594A1 (en) Heat dissipation device used in led lamp
JP6072985B1 (ja) 電子機器
CA2792815A1 (en) Light fixture with peripheral cooling channels
US7265981B2 (en) Power supply with heat sink
TWI649530B (zh) Cooling device
JP5684228B2 (ja) ヒートシンク
US7282841B2 (en) Lamp assembly with LED light sources including threaded heat conduction base
JP2013069453A (ja) Ｌｅｄ照明装置
US20140182819A1 (en) Heat dissipating device
US8783905B2 (en) Heat-dissipating module and lamp having the same
JP4677013B2 (ja) 照明装置とその熱放散構造
JP2014067737A (ja) Ｌｅｄランプ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees