TWI516198B - 散熱模組及其具有散熱模組之電子裝置 - Google Patents

Description

散熱模組及其具有散熱模組之電子裝置

本發明係關於一種散熱模組及其具有散熱模組之電子裝置，特別是一種可以利用不同熱膨脹係數之金屬以達到散熱效果之散熱模組及其具有散熱模組之電子裝置。

隨著科技的發展，現在的電子裝置一方面要求功能的強大，一方面也朝著輕薄短小的目標去實現。然而若是要求電子裝置的功能強大，其必定會產生較大的熱能。也因此要如何有效地散去熱能已經成為設計電子裝置時的重要課題。若以平板電腦為例，由於平板電腦較為輕薄，其內部空間較小，所以無法裝設風扇等散熱模組。因此於先前技術中通常是利用貼附於殼體內側的金屬片，以利用傳導方式進行散熱。此種金屬片可以為銅鋁箔。然而由於平板電腦內部的氣體無法對流，所以先前技術中的金屬片的散熱方式不佳，容易導致電子裝置過熱。

有鑑於此，有必要發明一種新的散熱模組及其具有散熱模組之電子裝置，以解決先前技術之缺失。

本發明之主要目的係在提供一種散熱模組，其具有可以利用不同熱膨脹係數之金屬以達到散熱之效果。

本發明之另一主要目的係在提供一種具有上述散熱模組之電子裝置。

為達成上述之目的，本發明之散熱模組係設置於電子裝置之殼體內，該散熱模組包括第一金屬片、第二金屬片及固定結構。第一金屬片具有第一熱膨脹係數。第二金屬片係貼合於第一金屬片，第二金屬片具有第二熱膨脹係數，其中第一熱膨脹係數係大於第二熱膨脹係數。固定結構用以同時固定第一金屬片及第二金屬片之其中一部分，並使得第一金屬片及第二金屬片僅藉由固定結構固定於電子裝置之殼體上。

本發明之電子裝置包括殼體、發熱單元及散熱模組。發熱單元係設置於殼體內部。散熱模組係設置於殼體上且靠近於發熱單元。散熱模組包括第一金屬片、第二金屬片及固定結構。第一金屬片具有第一熱膨脹係數。第二金屬片係貼合於第一金屬片，第二金屬片具有第二熱膨脹係數，其中第一熱膨脹係數係大於第二熱膨脹係數。固定結構用以同時固定第一金屬片及第二金屬片之其中一部分，並使得第一金屬片及第二金屬片僅藉由固定結構固定於電子裝置之該殼體上。

為能讓 貴審查委員能更瞭解本發明之技術內容，特舉較佳具體實施例說明如下。

首先請一併參考圖1係本發明之散熱模組10用於電子裝置1之立體示意圖及圖2係本發明之散熱模組10用於電子裝置1之側面剖視圖。

本發明之電子裝置1可為智慧型手機、平板電腦等裝置，但本發明並不限於此。由於電子裝置1的主要作用方式並非本案所要改進的重點所在，故在此不再贅述電子裝置1之作用原理，圖1及2中的示意圖也僅顯示電子裝置1的部分模組。電子裝置1包括散熱模組10、發熱單元20及殼體30。散熱模組10及發熱單元20皆設置於殼體30內部。發熱單元20可以為電子裝置1內部的微處理器或是記憶模組等會發熱之模組，係設置於電路板20a等元件上。殼體30可利用金屬或是塑膠材質製成，用以保護電子裝置1內部之散熱模組10、發熱單元20及其他之模組。

散熱模組10係設置於該殼體30上且靠近於該發熱單元20，如此一來即可幫助發熱單元20進行散熱。散熱模組10包括第一金屬片11、第二金屬片12及固定結構13。第一金屬片11及第二金屬片12之大小係互相配合且緊密貼合。於本發明之一實施例中，第一金屬片11及第二金屬片12可為一矩形，但本發明並不限於此，第一金屬片11及第二金屬片12也可以為圓形、多邊形或是其他不規則之形狀。而第一金屬片11具有第一熱膨脹係數，第二金屬片12則具有第二熱膨脹係數，當中第一熱膨脹係數係大於第二熱膨脹係數。例如第一金屬片11可為一鋁製材質，其第一熱膨脹係數為23.1 µm·m ⁻¹·K ⁻¹，第二金屬片12可為一錫製材質，其第二熱膨脹係數為22.0 µm·m ⁻¹·K ⁻¹，但本發明並不限於此。藉此第一金屬片11及第二金屬片12受熱時的膨脹程度就會不同。固定結構13用以將該第一金屬片11及該第二金屬片12之其中一部分固定，使得第一金屬片11及第二金屬片12僅藉由一部分固定於該電子裝置1之該殼體30上，而第一金屬片11及第二金屬片12的其他區域則不固定。如此一來，第一金屬片11及第二金屬片12受熱時會自然彎曲，而讓殼體30內部的空氣產生流動。

且於本發明之一實施例中，該第二金屬片12係設置於鄰近該殼體30之側，該第一金屬片11係設置於鄰近該發熱單元20之側，但第一金屬片11並不直接接觸於發熱單元20。藉此當第一金屬片11及第二金屬片12受熱時，會朝向發熱單元20之設置位置彎曲。且散熱模組10更包括限位結構14，係設置於該電子裝置1之該殼體30上，並鄰近於該第一金屬片11及該第二金屬片12之其中一未固定區域。如此一來，可以限制第一金屬片11及第二金屬片12的彎曲程度，使得第一金屬片11及第二金屬片12不會接觸到發熱單元20或電子裝置1內部的其他模組。

藉由本發明之散熱模組10，可使電子裝置1內部增加氣流的流動，提高散熱的效率，以改善先前技術不足之處。

綜上所陳，本發明無論就目的、手段及功效，在在均顯示其迥異於習知技術之特徵，懇請  貴審查委員明察，早日賜准專利，俾嘉惠社會，實感德便。惟應注意的是，上述諸多實施例僅係為了便於說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

電子裝置1 散熱模組10 第一金屬片11 第二金屬片12   固定結構13 限位結構14 發熱單元20 電路板20a 殼體30

圖1係本發明之散熱模組用於電子裝置之立體示意圖。 圖2係本發明之散熱模組用於電子裝置之側面剖視圖。

電子裝置1 散熱模組10 第一金屬片11 第二金屬片12     固定結構13 限位結構14 發熱單元20 電路板20a 殼體30

Claims (7)

1. 一種散熱模組，係設置於一電子裝置之一殼體內，該散熱模組包括：一第一金屬片，具有一第一熱膨脹係數；一第二金屬片，係貼合於該第一金屬片，該第二金屬片具有一第二熱膨脹係數，其中該第一熱膨脹係數係大於該第二熱膨脹係數；一固定結構，用以同時固定該第一金屬片及該第二金屬片之其中一部分，並使得該第一金屬片及該第二金屬片僅藉由該固定結構固定於該電子裝置之該殼體上；以及一限位結構，係設置於該電子裝置之該殼體上，並鄰近於該第一金屬片及該第二金屬片之其中一未固定區域。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該第二金屬片係設置於靠近該殼體之處。
3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該第一金屬片為一鋁製材質，該第二金屬片為一錫製材質。
4. 一種具有散熱模組之電子裝置，包括：一殼體；一發熱單元，係設置於該殼體內部；以及 一散熱模組，係設置於該殼體上且靠近於該發熱單元，該散熱模組包括：一第一金屬片，具有一第一熱膨脹係數；一第二金屬片，係貼合於該第一金屬片，該第二金屬片具有一第二熱膨脹係數，其中該第一熱膨脹係數係大於該第二熱膨脹係數；以及一固定結構，用以同時固定該第一金屬片及該第二金屬片之其中一部分，並使得該第一金屬片及該第二金屬片僅藉由該固定結構固定於該電子裝置之該殼體上。
5. 如申請專利範圍第4項所述之具有散熱模組之電子裝置，其中該第二金屬片係設置於鄰近該殼體之側，該第一金屬片係設置於鄰近該發熱單元之側。
6. 如申請專利範圍第5項所述之具有散熱模組之電子裝置，其中更包括一限位結構，係設置於該電子裝置之該殼體上，並鄰近於該第一金屬片及該第二金屬片之其中一未固定區域。
7. 如申請專利範圍第4項所述之具有散熱模組之電子裝置，其中該第一金屬片為一鋁製材質，該第二金屬片為一錫製材質。