CN105592669B - 一种散热片、散热系统及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种散热片、散热系统及电子设备，散热片包括：第一子散热片，具有第一导热率；第二子散热片，具有第二导热率，所述第二导热率小于所述第一导热率。

Description

一种散热片、散热系统及电子设备

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热片、散热系统及电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备能够同时完成的功能越来越多，相应的，电子设备产生的热量也越来越多。为了避免电子设备中的发热器件因温度过高而不能正常工作，电子设备中设置有风扇和散热片，用于将发热器件产生的热量通过出风口散发到电子设备外部。

由于电子设备的产生的热量主要通过出风口散发到电子设备外部，所以出风口处机壳温度高，同时，由于电子设备的产生的热量通过散热片向电子设备外部疏散，所以散热片上下机壳温度也高。另外，电子设备产生的热量会传向出风口处设置的电子器件，导致出风口处设置的电子器件的温度超过电子器件本身正常工作的温度。

现有技术中，通常将隔热材料或者均热材料贴附在出风口处机壳、散热片上下机壳上，来缓解出风口处机壳的温度、散热片上下机壳的温度及出风口处设置的元件的温度。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

现有技术中，隔热材料或者均热材料对出风口处机壳的高温、散热片上下机壳的高温及出风口处设置的电子器件的高温的缓解效果有限。

发明内容

本发明实施例提供一种散热片、散热系统及电子设备，解决了现有技术中隔热材料或者均热材料对出风口处机壳的高温、散热片上下机壳的高温及出风口处设置的电子器件的高温的缓解效果有限的技术问题。

第一方面，本发明实施例提供一种散热片，包括：

第一子散热片，具有第一导热率；

第二子散热片，具有第二导热率，所述第二导热率小于所述第一导热率。

可选的，所述的散热片应用于一电子设备，所述第一子散热片用于疏散所述电子设备产生的热量。

可选的，所述第二子散热片的材质可以为：不锈钢、树脂、塑料。

可选的，所述第二子散热片位于所述第一子散热片的下方。

可选的，所述第一子散热片包括第一子散热分片及第二子散热分片，所述第二子散热片位于所述第一子散热分片及所述第二子散热分片的中间。

第二方面，本发明实施例提供一种散热系统，包括：

散热片；

热管，设置在所述电子设备内，与所述散热片连接，用于将所述电子设备产生的热量传导到所述散热片上，使得所述第一子散热片具有第一温度，且使得所述第二子散热片具有第二温度，所述第二温度低于所述第一温度；

风扇，围绕所述散热片设置，产生用于疏散所述散热片上的热量的气流，其中，所述气流经所述第一子散热片形成具有所述第一温度的气流，所述气流经所述第二子散热片形成具有第二温度的气流。

第三方面，本发明实施例提供一种电子设备，包括：

电路板；

至少一个发热器件，设置在所述电路板上；

散热系统，所述散热系统设置在所述至少一个发热器件的侧部，用于传导所述至少一个发热器件产生的热量。

可选的，所述电子设备还包括：

至少一个电子器件，当所述至少一个电子器件设置在所述风扇产生的气流的流动范围内时，所述第二子散热片设置在所述至少一个电子器件的侧部。

可选的，所述电子设备还包括：

壳体，所述壳体上设置有出风口，所述出风口用于疏散所述风扇产生的气流，所述散热系统中的第二子散热片位于第一子散热片的上方。

可选的，所述电子设备还包括：

壳体，所述壳体上设置有出风口，所述出风口用于疏散所述风扇产生的气流，所述散热系统中的第二子散热片位于第一子散热片的下方。

本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本发明实施例中，提供了一种散热片，包括第一子散热片，具有第一导热率，及第二子散热片，具有第二导热率，由于第二导热率小于第一导热率，所以第一子散热片能够疏导电子设备产生的热量，温度较高，而第二子散热片几乎不能够疏导电子设备产生的热量，温度较低，第二子散热片能够形成一层有效热阻，阻止第一子散热片上的温度向出风口处机壳、散热片上下机壳及出风口处设置的元件传导，解决了现有技术中隔热材料或者均热材料对出风口处机壳的高温、散热片上下机壳的高温及出风口处设置的元件的高温的缓解效果有限的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种散热片；

图2为本发明实施例提供的散热片的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的散热片的另一结构示意图；

图4为本发明实施例提供的散热系统；

图5为现有技术中散热系统的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的散热系统的结构示意图；

图7为现有技术中散热系统的另一结构示意图；

图8为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图；

图10为现有技术中电子设备的剖面图；

图11为本发明实施例中电子设备的剖面图；

图12为本发明实施例中电子设备的另一剖面图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种散热片、散热系统及电子设备，解决了现有技术中隔热材料或者均热材料对出风口处机壳的高温、散热片上下机壳的高温及出风口处设置的电子器件的高温的缓解效果有限的技术问题。

本发明实施例中，提供了一种散热片，包括第一子散热片，具有第一导热率，及第二子散热片，具有第二导热率，由于第二导热率小于第一导热率，所以第一子散热片能够疏导电子设备产生的热量，温度较高，而第二子散热片几乎不能够疏导电子设备产生的热量，温度较低，第二子散热片能够形成一层有效热阻，阻止第一子散热片上的温度向出风口处机壳、散热片上下机壳及出风口处设置的电子器件传导，解决了现有技术中隔热材料或者均热材料对出风口处机壳的高温、散热片上下机壳的高温及出风口处设置的电子器件的高温的缓解效果有限的技术问题。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明。

实施例一

请参考图1，图1为本发明实施例提供的一种散热片。散热片10包括：

第一子散热片11，具有第一导热率；

第二子散热片12，具有第二导热率，所述第二导热率小于所述第一导热率。

其中，第一子散热片11用于疏散电子设备产生的热量，第一子散热片11的材质可以为：铝合金，黄铜或青铜等，第一导热率即为铝合金，黄铜或青铜的导热率。

第二子散热片12不用于疏散电子设备产生的热量，第二子散热片12的材质可以为不锈钢、树脂、塑料等，第二导热率即为不锈钢、树脂、塑料的导热率。

第一子散热片11和第二子散热片12的相对位置关系有且不限于以下两种：

第一种：所述第二子散热片位于所述第一子散热片的下方。请参考图2，图2为本发明实施例提供的散热片的结构示意图。图2中，第二子散热片12位于第一子散热片11的下方。

第二种：所述第一子散热片包括第一子散热分片及第二子散热分片，所述第二子散热片位于所述第一子散热分片及所述第二子散热分片的中间。请参考图3，图3为本发明实施例提供的散热片的另一结构示意图。图3中，第一子散热片11包括第一子散热分片111及第二子散热分片112，第二子散热片12位于第一子散热分片111及第二子散热分片112的中间。

由于第二导热率小于第一导热率，所以第一子散热片能够疏导电子设备产生的热量，温度较高，而第二子散热片几乎不能够疏导电子设备产生的热量，温度较低，第二子散热片能够形成一层有效热阻，阻止第一子散热片上的温度向出风口处机壳、散热片上下机壳及出风口处设置的电子器件传导，解决了现有技术中隔热材料或者均热材料对出风口处机壳的高温、散热片上下机壳的高温及出风口处设置的电子器件的高温的缓解效果有限的技术问题。

实施例二

基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种散热系统，应用于一电子设备中，具体可以应用于具有发热元件的电子设备中，例如：具有中央处理器的电子设备中，常见的可以是：笔记本电脑、平板电脑、智能电视、智能手机等。

请参考图4，图4为本发明实施例提供的散热系统。散热系统40包括：

散热片10，所述散热片为实施例一所述的散热片，包括第一子散热片11和第二子散热片12；

热管41，设置在所述电子设备内，与所述散热片10连接；

风扇42，围绕所述散热片10设置，产生用于疏散所述散热片上的热量的气流，所述气流经所述第一子散热片形成具有所述第一温度的气流，所述气流经所述第二子散热片形成具有第二温度的气流。

其中，热管41用于将所述电子设备产生的热量传导到所述散热片上，使得所述第一子散热片具有第一温度，且使得所述第二子散热片具有第二温度，所述第二温度低于所述第一温度。

具体来讲，热管41一端与电子设备中的发热元件连接，例如：与中央处理器连接，热管41的另一端与散热片10连接，热管41用于将电子设备产生的热量传导到散热片10上，由于散热片10中的第一子散热片11具有第一导热率，用于疏散电子设备产生的热量，所第一子散热片11具有第一温度，同时由于散热片10中的第二子散热片12具有第二导热率，所以第二子散热片具有第二温度，其中，第二导热率小于第一导热率，相应的，第二温度低于第一温度。

风扇42设置在散热片10的周围，具体可以设置在散热片10的上方或者下方，或者围绕散热片10的四周。风扇42受电子设备提供的电能驱动，扇叶转动产生气流，吹向散热片10。散热片10中的第一子散热片11具有第一导热率，疏散电子设备产生的热量，具有第一温度，将风扇产生的气流加热，形成具有第一温度的气流。通常第一温度即为电子设备产生的热量的温度。散热片10中的第二子散热片12具有第二导热率，几乎不能疏散电子设备产生的热量，具有第二温度，几乎不能将风扇产生的气流加热，形成具有第二温度的气流，通常第二温度即为风扇产生的气流的温度。

下面将根据散热片10中第一子散热片11和第二子散热片12的位置关系，举两个例子说明散热系统的工作原理。

请参考图5，图5为现有技术中散热系统的结构示意图。热管41的一端连接电子设备的中央处理器，热管的另一端连接现有技术中的散热片1，风扇42设置在现有技术中的散热片1的上侧，与现有技术中的散热片1相连。

现有技术中，风扇经散热片吹出的热风及经过桌面反弹的热风在A点交会，A点周围产生了一个高温区域S。

本发明实施例通过散热片出风的合理优化，可以解决此问题。具体请参考图6，图6为本发明实施例提供的散热系统的另一结构示意图。图6中，第二子散热片12位于第一子散热片11的下方，热管41的一端连接电子设备的中央处理器，热管的另一端连接第一子散热片11，第一子散热片11的下方连接第二子散热片12，风扇42设置在散热片10的左侧，与第一子散热片11及第二子散热片12均相连。

当电子设备的中央处理器产生热量时，热量通过热管传导到第一子散热片及第二子散热片，由于第一子散热片的导热率大，能够疏散电子设备产生的热量，所以中央处理器产生的热量传导到第一子散热片，使得第一子散热片具有第一温度，第一温度即为电子设备产生的热量的温度。而第二子散热片的导热率小，几乎不能疏散电子设备产生的热量，所以中央处理器产生的热量几乎不传导到第二子散热片，使得第二子散热片具有第二温度，第二温度即为散热片本身的温度。

风扇产生的气流吹向第一子散热片和第二子散热片，由于气流与第一子散热片具有温差，所以第一子散热片将风扇产生的气流加热，而气流与第二子散热片几乎没有温差，所以第二子散热片不会将风扇产生的气流加热。这样，风扇经第一子散热片吹出热风，风扇经第二子散热片吹出冷风，吹出的冷风会极大程度地降低A点的温度，吹出的冷风可形成一层有效热阻，使得热风难以在很短时间内加热冷风后再加热A点的温度及S区域的温度，解决了现有技术中隔热材料或者均热材料对出风口处机壳的高温、散热片上下机壳的高温的技术问题。

请参考图5。图5中，热管41的一端连接电子设备的中央处理器，热管的另一端连接散热片1，风扇42设置在散热片1的左侧，与散热片1相连。

现有技术中，风扇经散热片吹出的热风直接吹向出风口处的电子元件，再加上电子元件本体的产生的热量，导致电子元件的温度过高。

本发明实施例通过散热片出风的合理优化，可以解决此问题。具体请参考图7，图7为本发明实施例提供的散热系统的另一结构示意图。图7中，第一子散热片包括第一子散热分片111及第二子散热分片112，第二子散热片12位于第一子散热分片111及第二子散热分片112的中间。热管41的一端连接电子设备的中央处理器，热管的另一端连接第一子散热分片111，第一子散热分片111的左边连接第二子散热片12，第二子散热片12的左边连接第二子散热分片112，风扇42设置在散热片的下侧，与第一子散热分片111、第二子散热分片112及第二子散热片12均相连。

当电子设备的中央处理器产生热量时，热量通过热管传导到第一子散热分片及第二子散热分片，由于第一子散热分片及第二子散热片的导热率大，能够疏散电子设备产生的热量，所以中央处理器产生的热量传导到第一子散热分片及第二子散热片，使得第一子散热分片及第二子散热片具有第一温度，第一温度即为电子设备产生的热量的温度。而第二子散热片的导热率小，几乎不能疏散电子设备产生的热量，所以中央处理器产生的热量几乎不传导到第二子散热片，使得第二子散热片具有第二温度，第二温度即为散热片本身的温度。

风扇产生的气流吹向第一子散热片和第二子散热片，由于气流与第一子散热片具有温差，所以第一子散热片将风扇产生的气流加热，而气流与第二子散热片几乎没有温差，所以第二子散热片不会将风扇产生的气流加热。这样，风扇经第一子散热分片及第二子散热片吹出热风，风扇经第二子散热片吹出冷风，吹出的冷风不仅不会将出风口处的电子器件吹热，还可以带走电子器件本体产生的热量，解决了现有技术中隔热材料或者均热材料对出风口处设置的元件的高温的缓解效果有限的技术问题。

实施例三

基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种电子设备。请参考图8，图8为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。电子设备包括：

电路板81；

至少一个发热器件82，设置在所述电路板上；

散热系统40，所述散热系统实施例二所述的散热系统，所述散热系统设置在所述至少一个发热器件的侧部，用于传导所述至少一个发热器件产生的热量。

具体来讲，电子设备可以是：笔记本电脑、平板电脑、智能电视、智能手机等。至少一个发热器件可以是：中央处理器、电池等。至少一个发热器件设置在电路板上，电路板上提供电能驱动至少一个发热器件工作，为了疏散至少一个发热器件产生的热量，电子设备还具有散热系统，为了有效散热，散热系统设置在至少一个发热器件的侧部。

在本发明的另一实施例中，所述电子设备还包括：至少一个电子器件83，当所述至少一个电子器件设置在所述风扇产生的气流的流动范围内时，所述第二子散热片设置在所述至少一个电子器件的侧部。

请参考图9，图9中，散热片10包括第一子散热分片111、第二子散热片12及第二子散热分片112，至少一个发热器件82设置在风扇产生的气流的流动范围内，第二子散热片12设置在出风口处的至少一个电子器件的侧部。

当电子设备的中央处理器产生热量时，热量通过热管传导到第一子散热分片及第二子散热分片，由于第一子散热分片及第二子散热片的导热率大，能够疏散电子设备产生的热量，所以中央处理器产生的热量传导到第一子散热分片及第二子散热片，使得第一子散热分片及第二子散热片具有第一温度，第一温度即为电子设备产生的热量的温度。而第二子散热片的导热率小，几乎不能疏散电子设备产生的热量，所以中央处理器产生的热量几乎不传导到第二子散热片，使得第二子散热片具有第二温度，第二温度即为散热片本身的温度。

风扇产生的气流吹向第一子散热片和第二子散热片，由于气流与第一子散热片具有温差，所以第一子散热片将风扇产生的气流加热，而气流与第二子散热片几乎没有温差，所以第二子散热片不会将风扇产生的气流加热。这样，风扇经第一子散热分片及第二子散热片吹出热风，风扇经第二子散热片吹出冷风，吹出的冷风不仅不会将出风口处的电子器件吹热，还可以带走电子器件本体产生的热量，解决了现有技术中隔热材料或者均热材料对出风口处设置的电子器件的高温的缓解效果有限的技术问题。

在具体实现过程中，当电子设备的出风口处设置有电子器件时，可以在电子器件的侧部设置第二子散热片，在其他位置设置第一子散热片，这样第一子散热片疏散电子设备产生的热量，风扇经第一子散热片吹出的热风不会吹到出风口处的电子器件上，并且风扇经第二子散热片吹出的冷风可以对发热器件本身产生的热量进行冷却，本领域技术人员可以根据需冷却的部分，设置第二子散热片112的尺寸或个数，本发明不做限定。

在本发明另一实施例中，所述电子设备还包括：

壳体84，所述壳体上设置有出风口，所述出风口用于疏散所述风扇产生的气流，所述散热系统中的第二子散热片位于第一子散热片的上方。

在本发明又一实施例中，所述电子设备还包括：

壳体84，所述壳体上设置有出风口，所述出风口用于疏散所述风扇产生的气流，所述散热系统中的第二子散热片位于第一子散热片的下方。

当电子设备的壳体为弧形时，为了达到最佳散热效果，散热片也为弧形。请参考图10，图10为现有技术中电子设备的剖面图。图10中电子设备放置在桌面上，壳体84的一部分与桌面接触。风扇42设置在散热片10的左侧。现有技术中，风扇经散热片吹出的热风及经过桌面反弹的热风在A点交会，A点周围产生了一个高温区域S。

请参考图11，图11为本发明实施例中电子设备的剖面图。图11中电子设备放置在桌面上，壳体84的一部分与桌面接触。风扇42设置在散热片10的左侧。散热片10由第一子散热片11和第二子散热片12组成，第二子散热片12位于第一子散热片11的上方。

当电子设备的中央处理器产生热量时，热量通过热管传导到第一子散热片及第二子散热片，由于第一子散热片的导热率大，能够疏散电子设备产生的热量，所以中央处理器产生的热量传导到第一子散热片，使得第一子散热片具有第一温度，第一温度即为电子设备产生的热量的温度。而第二子散热片的导热率小，几乎不能疏散电子设备产生的热量，所以中央处理器产生的热量几乎不传导到第二子散热片，使得第二子散热片具有第二温度，第二温度即为散热片本身的温度。

风扇产生的气流吹向第一子散热片和第二子散热片，由于气流与第一子散热片具有温差，所以第一子散热片将风扇产生的气流加热，而气流与第二子散热片几乎没有温差，所以第二子散热片不会将风扇产生的气流加热。这样，风扇经第一子散热片吹出热风，在图11中用实线箭头表示热风，风扇经第二子散热片吹出冷风，在图11中用虚线箭头表示冷风，吹出的冷风会极大程度地降低A点的温度，吹出的冷风可形成一层有效热阻，使得热风难以在很短时间内加热冷风后再加热A点的温度及S区域的温度，解决了现有技术中隔热材料或者均热材料对出风口处机壳的高温、散热片上下机壳的高温的技术问题。

请参考图12，图12为本发明实施例中电子设备的另一剖面图。图12中电子设备放置在桌面上，壳体84的一部分与桌面接触。风扇42设置在散热片10的左侧。散热片10由第一子散热片11和第二子散热片12组成，第二子散热片12位于第一子散热片11的下方。

同前述实施例所述，风扇经第一子散热片吹出热风，在图12中用实线箭头表示热风，风扇经第二子散热片吹出冷风，在图12中用虚线箭头表示冷风，吹出的冷风会冷却桌面反弹的热风，进一步使得A点的温度和区域S的温度相较于现有技术中降低。同时也使得与桌面相接处的壳体的温度相较于现有技术中大大降低。

本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本发明实施例中，提供了一种散热片，包括第一子散热片，具有第一导热率，及第二子散热片，具有第二导热率，由于第二导热率小于第一导热率，所以第一子散热片能够疏导电子设备产生的热量，温度较高，而第二子散热片几乎不能够疏导电子设备产生的热量，温度较低，第二子散热片能够形成一层有效热阻，阻止第一子散热片上的温度向出风口处机壳、散热片上下机壳及出风口处设置的元件传导，解决了现有技术中隔热材料或者均热材料对出风口处机壳的高温、散热片上下机壳的高温及出风口处设置的元件的高温的缓解效果有限的技术问题。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种散热片，应用于电子设备，包括：

第一子散热片，具有第一导热率；

第二子散热片，具有第二导热率，所述第二导热率小于所述第一导热率，所述第二子散热片形成有效热阻以阻止所述第一子散热片上的温度经其向外传导。

2.如权利要求1所述的散热片，应用于一电子设备，其特征在于，所述第一子散热片用于疏散所述电子设备产生的热量。

3.如权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述第二子散热片的材质可以为：不锈钢、树脂、塑料。

4.如权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述第二子散热片位于所述第一子散热片的下方。

5.如权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述第一子散热片包括第一子散热分片及第二子散热分片，所述第二子散热片位于所述第一子散热分片及所述第二子散热分片的中间。

6.一种散热系统，应用于一电子设备中，所述散热系统包括：

散热片，所述散热片为权利要求1-3中任一权项所述的散热片；

热管，设置在所述电子设备内，与所述散热片连接，用于将所述电子设备产生的热量传导到所述散热片上，使得所述第一子散热片具有第一温度，且使得所述第二子散热片具有第二温度，所述第二温度低于所述第一温度；

风扇，围绕所述散热片设置，产生用于疏散所述散热片上的热量的气流，其中，所述气流经所述第一子散热片形成具有所述第一温度的气流，所述气流经所述第二子散热片形成具有第二温度的气流。

7.一种电子设备，包括：

电路板；

至少一个发热器件，设置在所述电路板上；

散热系统，所述散热系统为权利要求6所述的散热系统，所述散热系统设置在所述至少一个发热器件的侧部，用于传导所述至少一个发热器件产生的热量。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

至少一个电子器件，当所述至少一个电子器件设置在所述风扇产生的气流的流动范围内时，所述第二子散热片设置在所述至少一个电子器件的侧部。

9.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

壳体，所述壳体上设置有出风口，所述出风口用于疏散所述风扇产生的气流，所述散热系统中的第二子散热片位于第一子散热片的上方。

10.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

壳体，所述壳体上设置有出风口，所述出风口用于疏散所述风扇产生的气流，所述散热系统中的第二子散热片位于第一子散热片的下方。