TWM460509U - 電子器物散熱裝置 - Google Patents

Description

電子器物散熱裝置

　　本創作是有關一種電子器物散熱裝置，尤指一種低成本及簡易組合的設計，可將熱量快速均勻擴散、避免熱量堆積於局部區域造成異常溫昇之散熱裝置。

　　隨著電子科技的不斷進步，各種電子產品的使用亦逐漸頻繁，同時，伴隨操作使用時的聲光效果複雜及精緻化等需求，所需運算分析、光源及功率放大（中央處理器、發光元件、功率晶體或其它類似之元件）等電子元件亦被廣泛地運用，而在使用時，上述各電子元件皆難以避免地會產生大量的熱能，若令該熱能直接擴散，則會造成熱源附近產生熱量堆積，致使機殼表面局部位置之溫度會過高；針對此種情形，較常見的解決方式，乃係利用一導熱效率較佳之導熱元件（例如：導熱管）以其局部接觸於該熱源上，並於該導熱元件上之其它部位設有增加散熱效果之散熱組件（例如：散熱片、風扇），利用該導熱元件將熱源之熱量傳輸至該散熱組件加以發散，如此可減緩熱量過度集中而造成局部位置溫度過高之情形。

　　然而，上述導熱元件（導熱管）及散熱組件（散熱片、風扇）本身皆具有一定程度的複雜性，且其亦具有一定的成本，若應用於結構簡單且售價低廉的電子產品中，並不合乎經濟效益；因此，如何能以較簡易之結構以及較低的成本，解決熱量過度集中而造成局部位置溫度過高之缺失，乃為各相關業者所亟待努力之課題。

　　有鑑於習見導熱元件及散熱組件的應用有上述缺點，創作人乃針對該些缺點研究改進之道，終於有本創作產生。

　　本創作之主要目的在於提供一種電子器物散熱裝置，其可將熱量朝向遠離熱源方向，快速地傳遞擴散，以避免熱量過度集中而造成局部位置的異常溫昇。

　　本創作之另一目的在於提供一種電子器物散熱裝置，其可有效減少昂貴之導熱組件使用量，以降低生產成本，並提昇整體之經濟效益。

　　為達成上述目的及功效，本創作所採行的技術手段可包括：一電子器物，具有一熱源；至少一導熱片組，設有至少一具導電性之導熱片；至少一能快速沿表面方向導引熱量之均溫件，該均溫件係接觸貼設於該導熱片組上，該均溫件具有接近於該熱源之近熱源部，以及朝向遠離該熱源之方向延伸的遠熱源部；該導熱片組與該均溫件之至少其一係接近於該熱源。

　　依上述結構，其中該導熱片組係由至少二導熱片組成，且各均溫件係接觸設置於各導熱片之間。

　　依上述結構，其中該均溫件之面積小於該導熱片。

　　依上述結構，其中該均溫件係為一長條狀之片狀體。

　　依上述結構，其中該均溫件具有一長條狀之主延伸部，於該主延伸部一旁側設有至少一斜向延伸之分支部。

　　依上述結構，其中該均溫件具有一長條狀之主延伸部，於該主延伸部二旁側分別設有至少一斜向延伸之分支部。

　　依上述結構，其中該分支部係朝向遠離熱源及主延伸部之方向斜向延伸。

　　依上述結構，其中該電子器物包括一殼體，該殼體具有一容置空間，且該熱源係設置於該容置空間中。

　　依上述結構，其中該導熱片組具有一接觸於殼體之接觸面，且於該導熱片組與殼體之間設有一具導電性之黏著層。

　　依上述結構，其中該導熱片組與均溫件之間設有一具導電性之黏著層。

　　依上述結構，其中該電子器物於接近該熱源部位之上方及下方分別設置有一導熱組件。

　　為使本創作的上述目的、功效及特徵可獲致更具體的暸解，茲依下列附圖說明如下：

1、10、1a、1b‧‧‧導熱片組

11a、11b、12a、12b‧‧‧導熱片

110、1010‧‧‧黏著層

11、101、111a、111b‧‧‧接觸面

12、102、121a、121b‧‧‧導熱面

2、20、5、50、6、60‧‧‧均溫件

21、201、511、611‧‧‧近熱源部

22、202、512、612‧‧‧遠熱源部

200、500、600‧‧‧黏著層

3‧‧‧電路板

30‧‧‧熱源

4‧‧‧殼體

41‧‧‧殼座

42‧‧‧殼蓋

51、61‧‧‧主延伸部

52、53、62‧‧‧分支部

第１圖係本創作第一實施例之構造分解圖。

第２圖係本創作第一實施例之局部組合示意圖。

第３圖係本創作第一實施例之組合剖面圖。

第４圖係本創作第二實施例之構造分解圖。

第５圖係本創作第三實施例之構造分解圖。

第６圖係本創作第四實施例之構造分解圖。

第７圖係本創作第四實施例之局部組合示意圖。

第８圖係本創作第四實施例之組合剖面圖。

第９圖係本創作第五實施例之構造分解圖。

第１０圖係本創作第六實施例之構造分解圖。

　　請參第１至３圖所示，可知本創作第一實施例之結構主要包括：導熱片組１、１０及均溫件２、２０等部份，其中該導熱片組１、１０係分別為單一具有導電性（可為金屬材質）之導熱片，於各導熱片（導熱片組１、１０）之二表側分別設有一接觸面１１、１０１及一導熱面１２、１０２；於實際應用時，該導熱片組１、１０係可配合一容置有熱源３０之殼體４而同時實施，並分別將導熱片組１、１０之局部表面接近或接觸於該熱源３０，於圖示之實施例中，該熱源３０係可為一電路板３上之電子元件（如：處理器、功率晶體等），而該殼體４可由一容納預設熱源３０之殼座４１，以及一罩蓋於該殼座４１上方之殼蓋４２（該殼蓋４２可為包含一液晶顯示幕）所組成，且該導熱組件１、１０之接觸面１１、１０１係分別抵觸於該殼蓋４２（液晶顯示幕）、殼座４１內表側，且於殼蓋４２（液晶顯示幕）、殼座４１與接觸面１１、１０１之間可設置一具導電性之黏著層１１０、１０１０，以使各相關組合部位形成一更穩固且導電（利於接地或其它設計）之結合。

　　該均溫件２、２０視情況乃可將其面積設成小於導熱片組１、１０（導熱片）之片狀結構體（可為石墨或其它類似材質），於本實施例所揭示之結構中，該均溫件２、２０係分別為一長條狀之片狀體，且具有沿表面方向（橫向）快速導引熱量之特性，其係分別接觸貼設於該導熱片組１、１０（導熱片）上，於實際應用時，該均溫件２可為一導電體，且該均溫件２、２０與導熱片組１、１０（導熱片）之間可依需要設置一具導電性之黏著層２００，使該均溫件２、２０分別與導熱片組１、１０（導熱片）之間得以保持一導電狀態，該均溫件２、２０分別具有接近於該熱源３０之近熱源部２１、２０１，以及朝向遠離該熱源３０之方向延伸的遠熱源部２２、２０２。

　　使用時，由於該熱源３０所產生之熱量可直接向外輻射及以空氣對流之方式發散，其中大部份向上傳導之熱量可經由導熱面１２傳導至該導熱片組１（導熱片）內，亦有部份熱量直接傳導均溫件２，由於該導熱片１２（金屬材質）具有將熱量朝四周輻射狀等速均勻擴散之特性，且該導熱片１２係成片狀，因此熱量很快速地即通過導熱片１２傳遞至均溫件２，利用該均溫件２將熱量沿表面方向（橫向）快速導引熱量之特性，使熱量可由接近熱源３０之近熱源部２１快速擴散至遠離該熱源之遠熱源部２２，然後，該熱量可再由均溫件２傳導至導熱片組１（導熱片）上，除可使該熱源３０之熱量由該導熱片組１（導熱片）對外發散外，亦可經由接觸面１１將部份熱量導入殼蓋４２（液晶顯示幕）加以發散；同理，向下輻射或對流之熱量則可分別傳導至均溫件２０與經由導熱面１０２傳導至該導熱片組１０（導熱片）內，並使熱量快速地通過導熱片組１０（導熱片）傳遞至均溫件２０，利用該均溫件２０將熱量沿表面方向（橫向）快速導引，使熱量可由接近熱源３０之近熱源部２０１快速擴散至遠離該熱源３０之遠熱源部２０２，最後，該熱量可再由均溫件２０傳導至導熱片組１０（導熱片）上，除可使該熱源３０之熱量由該導熱片組１０（導熱片）對外發散外，亦可經由接觸面１０１將部份熱量導入殼座４１加以發散，如此一來，將可有效避免熱量堆積於殼體４內接近熱源３０周側之上、下部位，以減少殼體４外側產生局部位置異常溫昇之情形。

　　本創作之上述結構中，該均溫件２、２０除可如圖示分別設置於導熱片組１、１０（導熱片）接近該熱源３０之一側外，於實際應用時，亦可將該均溫件２、２０分別設置於導熱片組１０（導熱片）遠離熱源３０之一側，亦可達到相類似的熱量擴散效果；同時，在實際應用時，於該殼體４內部可依實際需要而僅單獨設置該導熱組件１或導熱組件１０，並不一定要同時設置該導熱組件１、１０，藉而形成一應用上之變化，以滿足不同設計之需求。

　　請參第４圖所示，可知本創作第二實施例之結構主要包括：均溫件６、６０，以及與前述第一實施例相同之導熱片組１、１０等部份，其中該導熱片組１、１０係以與前述第一實施例相同方式設置於該殼體４內；該均溫件６、６０係分別為一設置於導熱片組１、１０（導熱片）一側之片狀結構體，於該導熱片組１、１０（導熱片）與均溫件６、６０之間可依需要設置具導電性之黏著層６００，該均溫件６、６０分別具有一長條狀之主延伸部６１、６０１，該主延伸部６１、６０１具有一接近於熱源３０之近熱源部６１１、６０１１，以及朝向遠離該熱源３０方向延伸的遠熱源部６１２、６０１２，且於該主延伸部６１、６０１一旁側設有複數斜向（平行）延伸之分支部６２、６０２，該等分支部６２、６０２係朝向遠離熱源３０及主延伸部６１、６０１之方向斜向延伸。

　　使用時，熱源３０所產生之熱量分別傳導至導熱片組１、１０（導熱片）及均溫件６、６０，利用該均溫件６、６０快速地將熱量擴散至遠離該熱源３０之其它（即主延伸部６１、６０１之遠熱源部６１２、６０１２，及各分支部６２、６０２末端）部位，然後部份熱量可由導熱片組１、１０（導熱片）向外發散，其它熱量可由接觸面１１、１０１將部份熱量導入殼蓋４２（液晶顯示幕）、殼座４１加以發散，藉以有效避免熱量堆積於熱源３０周側之部位；同時，該導熱片組１、１０及均溫件６、６０得以與該殼體４內形成接地導通。

　　於實際應用時，該均溫件６、６０可依需要分別設置於導熱片組１、１０（導熱片）接近熱源３０之一側，或設置於遠離熱源３０之一側，其皆可達到相類似的熱量擴散效果。

　　請參第５圖所示，可知本創作第三實施例之結構主要包括：均溫件５、５０，以及與前述第一實施例相同之導熱片組１、１０等部份，其中該導熱片組１、１０係以與前述第一實施例相同方式設置於該殼體４內；該均溫件５、５０係分別為一設置於導熱片組１、１０（導熱片）一側之片狀結構體，於該導熱片組１、１０（導熱片）與均溫件５、５０之間可依需要設置具導電性之黏著層５００，該均溫件５、５０分別具有一長條狀之主延伸部５１、５０１，該主延伸部５１、５０１具有一接近於熱源３０之近熱源部５１１、５０１１，以及朝向遠離該熱源３０方向延伸的遠熱源部５１２、５０１２，且於該主延伸部５１、５０１一旁側設有複數斜向（平行）延伸之分支部５２、５０２，該等分支部５２、５０２係朝向遠離熱源３０及主延伸部５１、５０１之方向斜向延伸。

　　使用時，熱源３０所產生之熱量分別傳導至導熱片組１、１０（導熱片）及均溫件５、５０，利用該均溫件５、５０快速地將熱量擴散至遠離該熱源３０之其它（即主延伸部５１、５０１之遠熱源部５１２、５０１２，及各分支部５２、５０２末端）部位，然後部份熱量可由導熱片組１、１０（導熱片）向外發散，其它熱量可由接觸面１１、１０１將部份熱量導入殼蓋４２（液晶顯示幕）、殼座４１加以發散，藉以有效避免熱量堆積於熱源３０周側之部位；同時，該導熱片組１、１０及均溫件５、５０得以與該殼體４內形成接地導通。

　　於實際應用時，該均溫件５、５０可依需要分別設置於導熱片組１、１０（導熱片）接近熱源３０之一側，或設置於遠離熱源３０之一側，其皆可達到相類似的熱量擴散效果。

　　請參第６至８圖所示，可知本創作第四實施例之結構主要包括：導熱片組１ａ、１ｂ，以及與前述第一實施例相同之均溫件２、２０等部份，其中導熱片組１ａ、１ｂ分別設有二具有導電性（可為金屬材質）之導熱片１１ａ、１２ａ及１１ｂ、１２ｂ，該導熱片１１ａ、１１ｂ於遠離導熱片１２ａ、１２ｂ之一表側設有接觸面１１１ａ、１１１ｂ，而該導熱片１２ａ、１２ｂ分別於遠離導熱片１１ａ、１１ｂ一表側設有導熱面１２１ａ、１２１ｂ；於實際應用時，該導熱片組１ａ、１ｂ係可配合一容置有熱源３０之殼體４而同時實施，並分別將導熱片組１ａ、１ｂ之局部表面接近或接觸於該熱源３０，於圖示之實施例中，該熱源３０係可為一電路板３上之電子元件（如：處理器、功率晶體等），而該殼體４可由一容納預設熱源３０之殼座４１，以及一罩蓋於該殼座４１上方之殼蓋４２（該殼蓋４２可為包含一液晶顯示幕）所組成，且該導熱組件１ａ、１ｂ之接觸面１１１ａ、１１１ｂ係分別抵觸於該殼蓋４２（液晶顯示幕）、殼座４１內表側，且於殼蓋４２（液晶顯示幕）、殼座４１與接觸面１１１ａ、１１１ｂ之間可設置一具導電性之黏著層１１０、１０１０，以使各相關組合部位形成一更穩固且導電（利於接地或其它設計）之結合。

　　該均溫件２、２０係為面積小於導熱片組１ａ、１ｂ之片狀結構體（可為石墨或其它類似材質），於本實施例所揭示之結構中，該均溫件２係為一長條狀之片狀體，且具有沿表面方向（橫向）快速導引熱量之特性，其係接觸貼設於該導熱片組１ａ之導熱片１１ａ、１２ａ之間，於實際應用時，該均溫件２可為一導電體，且該均溫件２與導熱片１１ａ、１２ａ之間可依需要設置一具導電性之黏著層２００，使該均溫件２與導熱片１１ａ、１２ａ之間得以保持一導電狀態，該均溫件２具有接近於該熱源之近熱源部２１，以及朝向遠離該熱源之方向延伸的遠熱源部２２；而該均溫件２０亦係以相同之方式結合於該導熱片組１ｂ之導熱片１１ｂ、１２ｂ之間。

　　使用時，由於該熱源３０所產生之熱量可直接向外輻射及以空氣對流之方式發散，其中大部份向上傳導之熱量經由導熱面１２１ａ、１２１ｂ傳導至該導熱片組１ａ、１ｂ之導熱片１２ａ、１２ｂ內，由於該導熱片１２ａ、１２ｂ（金屬材質）具有將熱量朝四周輻射狀等速均勻擴散之特性，且該導熱片１２ａ、１２ｂ係成片狀，因此熱量很快速地即通過導熱片１２ａ、１２ｂ傳遞至均溫件２、２０，再利用該均溫件２、２０將熱量沿表面方向（橫向）快速導引熱量之特性，使該熱量可由接近熱源３０之近熱源部２１快速擴散至遠離該熱源之遠熱源部２２，然後，熱量可再由均溫件２、２０分別傳導至導熱片１１ａ、１２ａ及１１ｂ、１２ｂ上，使該熱源３０之熱量可由該導熱片１１ａ、１２ａ及１１ｂ、１２ｂ分別對外發散；，如此一來，將可有效避免熱量堆積於殼體４內接近熱源３０周側之上、下部位，以減少殼體４外側產生局部位置異常溫昇之情形。

　　在實際應用時，於該殼體４內部可依實際需要而僅單獨設置該導熱組件１ａ或導熱組件１ｂ，並不一定要同時設置該導熱組件１ａ、１ｂ，藉而形成一應用上之變化，以滿足不同設計之需求。

　　請參第９圖所示，可知本創作第五實施例之結構主要包括：均溫件６、６０，以及與前述第一實施例相同之導熱片組１ａ、１ｂ等部份，其中該導熱片組１ａ、１ｂ係以相同方式設置於該殼體４內；均溫件５、５０係分別為一設置於二導熱片１１ａ、１２ａ及１１ｂ、１２ｂ之間的片狀結構體，於該均溫件６、６０與導熱片１１ａ、１２ａ及１１ｂ、１２ｂ之間可依需要設置一具導電性之黏著層６００，該均溫件６、６０各具有一長條狀之主延伸部６１、６０１，該主延伸部６１、６０１具有一接近於熱源３０之近熱源部６１１、６０１１，以及朝向遠離該熱源３０方向延伸的遠熱源部６１２、６０１２，且於該主延伸部６１、６０１一旁側設有複數斜向（平行）延伸之分支部６２、６０２，且該等分支部６２、６０２係朝向遠離熱源３０及主延伸部６１、６０１之方向斜向延伸。

　　使用時，該熱源３０所產生之熱量可直接向外輻射及以空氣對流之方式發散，並經導熱面１２１ａ、１２１ｂ分別傳導至導熱片組１ａ、１ｂ之導熱片１２ａ、１２ｂ內，利用均溫件６、６０將熱量橫向快速導引，使該熱量可由接近熱源３０之部位快速擴散至遠離該熱源３０（即該遠熱源部６１２及各分支部６２、６０２末端）之部位，然後，該熱量可再由均溫件６、６０分別傳導至導熱片１１ａ、１２ａ及１１ｂ、１２ｂ上，使該熱源３０之熱量可由導熱片１１ａ、１２ａ及１１ｂ、１２ｂ分別對外發散藉此，可有效避免熱量堆積於殼體４內接近熱源３０周側之上、下部位，以減少殼體４外側產生局部位置異常溫昇之情形。

　　請參第１０圖所示，可知本創作第六實施例之結構主要包括：均溫件５、５０，以及與前述第一實施例相同之導熱片組１ａ、１ｂ等部份，其中該導熱片組１ａ、１ｂ係以相同方式設置於該殼體４內；均溫件５、５０係分別為一設置於二導熱片１１ａ、１２ａ及１１ｂ、１２ｂ之間的片狀結構體，於該均溫件５、５０與導熱片１１ａ、１２ａ及１１ｂ、１２ｂ之間可依需要設置一具導電性之黏著層５００，該均溫件５、５０各具有一長條狀之主延伸部５１、５０１，該主延伸部５１、５０１具有一接近於熱源３０之近熱源部５１１、５０１１，以及朝向遠離該熱源３０方向延伸的遠熱源部５１２、５０１２，且於主延伸部５１、５０１二旁側分別設有複數斜向（平行）延伸之分支部５２、５３及５０２、５０３，且該等分支部５２、５３及５０２、５０３係朝向遠離熱源４０及主延伸部５１、５０１之方向斜向延伸。

　　使用時，該熱源３０所產生之熱量可直接向外輻射及以空氣對流之方式發散，並經導熱面１２１ａ、１２１ｂ分別傳導至導熱片組１ａ、１ｂ之導熱片１２ａ、１２ｂ內，利用均溫件５、５０將熱量橫向快速導引，使該熱量可由接近熱源３０之部位快速擴散至遠離該熱源３０（即該遠熱源部６１２及各分支部６２、６０２末端）之部位，然後，該熱量可再由均溫件５、５０分別傳導至導熱片１１ａ、１２ａ及１１ｂ、１２ｂ上，使該熱源３０之熱量可由導熱片１１ａ、１２ａ及１１ｂ、１２ｂ分別對外發散藉此，可有效避免熱量堆積於殼體４內接近熱源３０周側之上、下部位，以減少殼體４外側產生局部位置異常溫昇之情形。

　　綜合以上所述，本創作電子器物之散熱裝置確可達成以較低生產成本為考量前題下，達到使熱量快速均勻擴散以避免熱量堆積之功效，實為一具新穎性及進步性之創作，爰依法提出申請新型專利；惟上述說明之內容，僅為本創作之較佳實施例說明，舉凡依本創作之技術手段與範疇所延伸之變化、修飾、改變或等效置換者，亦皆應落入本創作之專利申請範圍內。

1、10‧‧‧導熱片組

11、101‧‧‧接觸面

12、102‧‧‧導熱面

110、1010‧‧‧黏著層

2、20‧‧‧均溫件

21、201‧‧‧近熱源部

22、202‧‧‧遠熱源部

200‧‧‧黏著層

3‧‧‧電路板

30‧‧‧熱源

4‧‧‧殼體

41‧‧‧殼座

42‧‧‧殼蓋

Claims (19)

1. 一種電子器物散熱裝置，其至少包括：
   　　一電子器物殼體，具有一熱源；
   　　至少一導熱片組，設有至少一具導電性之導熱片；
   　　至少一能快速沿表面方向導引熱量之均溫件，該均溫件係接觸貼設於該導熱片組上，該均溫件具有接近於該熱源之近熱源部，以及朝向遠離該熱源之方向延伸的遠熱源部；
   　　該導熱片組與該均溫件之至少其一係接近於該熱源。
2. 如申請專利範圍第１項所述之電子器物散熱裝置，其中該導熱片組係由至少二導熱片組成，且均溫件係接觸設置於各導熱片之間。
3. 如申請專利範圍第２項所述之電子器物散熱裝置，其中該均溫件之面積小於該導熱片。
4. 如申請專利範圍第１或２或３項所述之電子器物散熱裝置，其中該均溫件係為一長條狀之片狀體。
5. 如申請專利範圍第４項所述之電子器物散熱裝置，其中該均溫件具有一長條狀之主延伸部，於該主延伸部一旁側設有至少一斜向延伸之分支部。
6. 如申請專利範圍第５項所述之電子器物散熱裝置，其中該分支部係朝向遠離熱源及主延伸部之方向斜向延伸。
7. 如申請專利範圍第４項所述之電子器物散熱裝置，其中該均溫件具有一長條狀之主延伸部，於該主延伸部二旁側分別設有至少一斜向延伸之分支部。
8. 如申請專利範圍第５項所述之電子器物散熱裝置，其中該分支部係朝向遠離熱源及主延伸部之方向斜向延伸。
9. 如申請專利範圍第１或２或３項所述之電子器物散熱裝置，其中該電子器物包括一殼體，該殼體具有一容置空間，且該熱源係設置於該容置空間中。
10. 如申請專利範圍第４項所述之電子器物散熱裝置，其中該電子器物包括一殼體，該殼體具有一容置空間，且該熱源係設置於該容置空間中。
11. 如申請專利範圍第９項所述之電子器物散熱裝置，其中該導熱片組具有一接觸於殼體之接觸面，且於該導熱片組與殼體之間設有一具導電性之黏著層。
12. 如申請專利範圍第１０項所述之電子器物散熱裝置，其中該導熱片組具有一接觸於殼體之接觸面，且於該導熱片組與殼體之間設有一具導電性之黏著層。
13. 如申請專利範圍第１或２或３項所述之電子器物散熱裝置，其中該導熱片組與均溫件之間設有一具導電性之黏著層。
14. 如申請專利範圍第４項所述之電子器物散熱裝置，其中該導熱片組與均溫件之間設有一具導電性之黏著層。
15. 如申請專利範圍第９項所述之電子器物散熱裝置，其中該導熱片組與均溫件之間設有一具導電性之黏著層。
16. 如申請專利範圍第１或２或３項所述之電子器物散熱裝置，其中該電子器物於接近該熱源部位之上方及下方分別設置有一導熱組件。
17. 如申請專利範圍第４項所述之電子器物散熱裝置，其中該電子器物於接近該熱源部位之上方及下方分別設置有一導熱組件。
18. 如申請專利範圍第９項所述之電子器物散熱裝置，其中該電子器物於接近該熱源部位之上方及下方分別設置有一導熱組件。
19. 如申請專利範圍第１３項所述之電子器物散熱裝置，其中該電子器物於接近該熱源部位之上方及下方分別設置有一導熱組件。