TWM482159U

TWM482159U - 電子器物導熱結構

Info

Publication number: TWM482159U
Application number: TW103202098U
Authority: TW
Inventors: zhe-yuan Wu
Original assignee: Giant Technology Co Ltd
Priority date: 2014-01-29
Filing date: 2014-01-29
Publication date: 2014-07-11

Description

電子器物導熱結構

【0001】

　　本創作是有關一種電子器物導熱結構，尤指一種利用不同導熱係數之導熱元件分別橫向導引擴散及縱向阻隔熱量，可有效減少熱量堆積，以避免局部異常溫度上昇之導熱結構。

【0002】

　　隨著電子科技的不斷進步，各種電子產品的使用亦逐漸頻繁，同時，伴隨操作使用時的聲光效果複雜及精緻化等需求，所需運算分析、光源及功率放大（中央處理器、發光元件、功率晶體或其它類似之元件）等電子元件亦被廣泛地運用，而在使用時，上述各電子元件皆難以避免地會產生大量的熱能，若令該熱能直接擴散，則會造成熱源附近產生熱量堆積，致使機殼表面局部位置之溫度會過高；針對此種情形，較常見的解決方式，乃係利用一導熱效率較佳之導熱元件（例如：導熱管）以其局部接觸於該熱源上，並於該導熱元件上之其它部位設有增加散熱效果之散熱組件（例如：散熱片、風扇），利用該導熱元件將熱源之熱量傳輸至該散熱組件加以發散，如此可減緩熱量過度集中而造成局部位置溫度過高之情形。

【0003】

　　然而，上述導熱元件（導熱管）及散熱組件（散熱片、風扇）本身皆具有一定程度的複雜性，不但造成體積及佔用空間增加，且其亦難以避免地造成成本上昇，若應用於結構簡單且售價低廉的電子產品中，並不合乎經濟效益；因此，如何能以較簡易之結構以及較低的成本，解決熱量過度集中而造成局部位置溫度過高之缺失，乃為各相關業者所亟待努力之課題。

【0004】

　　有鑑於習見之導熱元件及散熱組件的應用有有上述缺點，創作人乃針對該些缺點研究改進之道，終於有本創作產生。

【0005】

　　本創作之主要目的在於提供一種電子器物導熱結構，其係以導熱佳之片狀導熱元件接近預設熱源，可快速地將熱量向四周傳遞擴散，再以導熱差之導熱元件阻隔剩餘熱量直接輻射傳遞，以避免熱量累積造成局部位置的異常溫度昇高。

【0006】

　　本創作之另一目的在於提供一種電子器物導熱結構，其係利用具導電性之黏膠結合多層片狀導熱元件，除可使各導熱元件間之結合更加穩固，並可使各導熱元件間可產生導電或接地之功效。

【0007】

　　為達成上述目的及功效，本創作所採行的技術手段包括：至少一由複數具導電性及不同導熱係數之片狀導熱元件組成的導熱元件組，該導熱元件組係依其各導熱元件之導熱係數高低順序相互疊置組合，且該導熱元件組係以具有較高導熱係數之導熱元件側接近或貼合於預設之熱源。

【0008】

　　依上述結構，其中該導熱元件組之各導熱元件間設有一具導電性之黏著層。

【0009】

　　依上述結構，其中該導熱元件組之各導熱元件係為具快速橫向熱傳導之結構體。

【0010】

　　依上述結構，其中該熱源與導熱元件組之間設有一罩蓋該熱源之隔離殼罩。

【0011】

　　依上述結構，其中該隔離殼罩與導熱元件組之間另設有一具導電性之黏著層。

【0012】

　　依上述結構，其中該熱源及導熱元件組係設置於一外殼體內，且該導熱組件係與該外殼體內表面相接觸。

【0013】

　　依上述結構，其中該外殼體與導熱元件組之間另設有一具導電性之黏著層。

【0014】

　　依上述結構，其中該外殼體內設有複數導熱元件組，且該等導熱元件組至少係佈設於接近熱源之上、下側。

【0015】

　　依上述結構，其中該熱源係為一預設背光模組之光源組件，該導熱元件組係設置於接近該光源組件的至少局部旁側。

【0016】

　　依上述結構，其中該背光模組及導熱元件組係設置於一螢幕框架內，且該導熱元件組係與該螢幕框架相接觸。

【0017】

　　依上述結構，其中該導熱元件組係隨該螢幕框架之邊緣造型而形成相對彎折。

【0018】

　　依上述結構，其中該光源組件係包含複數間隔設置之光源體。

【0019】

　　依上述結構，其中該光源體係為發光二極體。

【0020】

　　為使本創作的上述目的、功效及特徵可獲致更具體的暸解，茲依下列附圖說明如下：

【0045】

１、１ａ、２‧‧‧導熱元件組

【0046】

１１、１２、１３、１１ａ、１２ａ、１３ａ、２１、２２、２３‧‧‧導熱元件

【0047】

３、３ａ、３ｂ、４１１ａ、４２１、４２１ａ‧‧‧黏著層

【0048】

４‧‧‧隔離殼罩

【0049】

４１‧‧‧隔離殼

【0050】

４２‧‧‧隔離蓋

【0051】

４３、４３ａ‧‧‧電路板

【0052】

４４、４４ａ‧‧‧熱源

【0053】

４ａ‧‧‧外殼體

【0054】

４１ａ‧‧‧殼座

【0055】

４２ａ‧‧‧殼蓋

【0056】

４ｂ‧‧‧機殼

【0057】

４１ｂ‧‧‧螢幕背板

【0058】

４２ｂ‧‧‧液晶面板

【0059】

４２１ｂ‧‧‧螢幕框架

【0060】

４３ｂ‧‧‧光源組件

【0061】

４４ｂ‧‧‧光源體

【0062】

４５ｂ‧‧‧導光片

【0063】

４０ｂ‧‧‧背光模組

【0064】

４０１ｂ‧‧‧容置空間

【0065】

Ａ‧‧‧螢幕

【0021】

第１圖係本創作之構造分解圖。

【0022】

第２圖係本創作之立體組合示意圖。

【0023】

第３圖係本創作第一應用實施例之構造分解圖。

【0024】

第４圖係本創作第一應用實施例之立體組合示意圖。

【0025】

第５圖係本創作第一應用實施例之組合剖面圖。

【0026】

第６圖係本創作第二應用實施例之構造分解圖。

【0027】

第７圖係本創作第二應用實施例之立體組合示意圖。

【0028】

第８圖係本創作第二應用實施例之組合剖面圖。

【0029】

第９圖係本創作第三應用實施例之構造分解圖。

【0030】

第１０圖係本創作第三應用實施例之立體組合示意圖。

【0031】

第１１圖係本創作第三應用實施例之組合剖面圖。

【0032】

　　請參第１、２圖所示，可知本創作之結構主要包括：由複數片狀導熱元件１１、１２、１３相互疊置組成之導熱元件組１，各導熱元件１１、１２、１３為具快速橫向熱傳導特性（熱量不易直接穿透各導熱元件１１、１２、１３，而容易沿該導熱元件１１、１２、１３之延伸方向傳導）且具有不同之導熱係數之結構體，於本實施例中，該導熱元件１１具有最高導熱係數，導熱元件１２次之，導熱元件１３具有最低導熱係數；且該導熱元件組１可依需要於各導熱元件１１、１２、１３之間分別設置一具導電性的黏著層３，藉由該黏著層３以使該導熱元件１１、１２、１３之間可形成一更為穩固之緊密結合，並可保持極佳之導電性，以利於接地或其它之設計。

【0033】

　　上述結構在實際應用時，該導熱元件組１可依需要由更多（三片以上）或較少（二片）的導熱元件以相同之方式疊置而成。

【0034】

　　請參第３至５圖所示，可知本創作第一應用實施例之結構主要包括：一與前述第１圖相同之導熱元件組１，該導熱元件組１係可配合一罩蓋於預設熱源４４外周側之隔離殼罩４實施，該熱源４４係可為一電路板４３上電子元件（如：處理器、功率晶體等），該隔離殼罩４可由一圍繞於熱源４４周側之隔離殼４１及一罩蓋於該隔離殼４１上方之隔離蓋４２組成，且該導熱元件組１係以導熱特性佳（導熱係數較大）的導熱元件１１局部部位抵觸於該隔離蓋４２上，且於導熱元件１１與隔離蓋４２之間可依需要設有具導電性的黏著層４２１，而該導熱特性差（導熱係數較小）的導熱元件１３係設置於遠離該隔離蓋４２之一側。

【0035】

　　使用時，該隔離殼罩４可將熱源４４所產生之熱量（經由黏著層４２１）傳導至導熱元件１１，由於導熱元件１１具有較佳的導熱特性，可將大部份熱量沿該導熱元件１１之延伸方向傳導擴散，使其達到最佳的對外發散（具有較大與空氣接觸面積）效果，其剩餘的熱量可通過黏著層３傳導至導熱元件１２，由該導熱元件１２再進行一次相同的傳導擴散，最後，所有剩餘的小部份熱量可通過黏著層３傳導至導熱元件１３，由於該導熱元件１３的導熱性最差，因此可阻隔熱量直接沿輻射方向向上傳導，藉此可對該隔離殼罩４（隔離蓋４２）沿垂直導熱組件１之輻射方向的熱量形成適當阻隔，使得大多數的熱量可沿導熱元件１１、１２、１３向四周擴散，以有效避免熱量堆積於隔離殼罩４周側之部位，以減少產生局部位置異常溫昇之情形。

【0036】

　　請參第６至８圖所示，可知本創作第二應用實施例之結構包括：一與前述第１圖相同之導熱元件組１，以及一導熱元件組２，該導熱元件組２係由具不同導熱係數之導熱元件２１、２２、２３所疊置組成，且該導熱元件２１具有最高導熱係數，導熱元件２２次之，導熱元件２３具有最低導熱係數；且該導熱元件組２可依需要於導熱元件２１、２２、２３之間分別設置一具導電性的黏著層３ａ，藉由該黏著層３ａ使該導熱元件２１、２２、２３之間可形成一更為穩固之緊密結合，並可保持極佳之導電性，以利於接地或其它之設計。

【0037】

　　於本實施例中，該導熱元件組１、２係可配合一容置熱源４４ａ之外殼體４ａ而同時實施，於圖示中，該熱源４４ａ係可為一電路板４３ａ上之電子元件（如：處理器、功率晶體等），而該外殼體４ａ則由一容納熱源４４ａ之殼座４１ａ及一罩蓋於該殼座４１ａ上方之殼蓋４２ａ相互組成，且使該導熱組件１以導熱元件組１３抵觸於該殼蓋４２ａ內表側，使該導熱組件２之導熱元件組２３抵觸於該殼座４１ａ內表側，於該殼蓋４２ａ、殼座４１ａ與導熱元件組１、２之間可分別設置一具導電性之黏著層４２１ａ、４１１ａ，藉以使該導熱元件組１、２與殼蓋４２ａ、殼座４１ａ之間形成一更為穩固之緊密結合，並可保持極佳之導電性，以利於接地或其它之設計。

【0038】

　　使用時，該熱源４４ａ所產生之熱量可經由輻射以及空氣對流之方式分別發散至導熱元件１１、２１，由於該導熱元件１１、２１具有較佳的導熱特性，可將大部份熱量沿該導熱元件１１、２１之延伸方向傳導擴散，使其達到最佳的對外發散效果，其剩餘的熱量可通過黏著層３、３ａ分別傳導至導熱元件１２、２２，由該導熱元件１２、２２再進行一次相同的傳導擴散，最後，所有剩餘的小部份熱量可通過黏著層３、３ａ分別傳導至導熱元件１３、２３，由於該導熱元件１３、２３的導熱性最差，因此可阻隔熱量直接沿輻射方向向上傳導，藉此可對該外殼體４ａ沿垂直導熱組件１、２之輻射方向的熱量形成適當阻隔，使得大多數的熱量可沿導熱元件１１、１２、１３及導熱元件２１、２２、２３向四周擴散，以有效避免熱量堆積於外殼體４ａ周側之部位，以減少產生局部位置異常溫昇之情形。

【0039】

　　再者，在實際應用時，於該外殼體４內部可依實際需要而僅單獨設置該導熱元件組１或導熱元件組２，並不一定要同時設置該導熱元件組１、２，藉而可形成應用上之變化，以滿足不同設計之需求。

【0040】

　　請參第９至１１圖所示，可知本創作第三應用實施例係為一應用於背光模組之光源組件散熱結構，其主要結構包括：至少一由片狀導熱元件１１ａ、１２ａ、１３ａ相疊置組成之導熱元件組１ａ，各導熱元件１１ａ、１２ａ、１３ａ為具快速橫向熱傳導特性且具有不同之導熱係數之結構體，於本實施例中，該導熱元件１１ａ具有最高導熱係數，導熱元件１２ａ次之，導熱元件１３ａ具有最低導熱係數；且該導熱元件組１ａ可於各導熱元件１１ａ、１２ａ、１３ａ之間分別設置一具導電性的黏著層３ｂ，藉由該黏著層３ｂ使該導熱元件１１ａ、１２ａ、１３ａ之間可形成一更為穩固之緊密結合，並可保持極佳之導電性，以利於接地或其它之設計。

【0041】

　　上述導熱元件組１ａ係可配合一（液晶）螢幕Ａ同時實施，圖示中，該螢幕Ａ主要係由一液晶面板４２ｂ及其背光模組４０ｂ所組成，該液晶面板４２ｂ係可被設置於一螢幕框架４２１ｂ內，該背光模組４０ｂ係貼設於液晶面板４２ｂ背側，而於背光模組４０ｂ另一側則可設置一與螢幕框架４２１ｂ相結合之螢幕背板４１ｂ；背光模組４０ｂ係由至少一係貼設於液晶面板４２ｂ背側之導光片４５ｂ，及設置於該導光片４５ｂ至少局部周側之光源組件４３ｂ所組成，該光源組件４３ｂ設有複數間隔設置之光源體４４ｂ（可為發光二極體）；而該螢幕Ａ係可與一機殼４ｂ相結合，且於機殼４ｂ與螢幕Ａ之間設有一可供容納其它電子元件之容置空間４０１ｂ。

【0042】

　　於實際應用時，該導熱元件組１ａ係可隨著該螢幕框架４２１ｂ之邊緣造型而形成相對彎折，且係以其導熱元件１１ａ接近（或抵觸）於該光源組件４３ｂ，另以其導熱元件１３ａ抵觸（或接近）於該螢幕框架４２１ｂ內表面。

【0043】

　　使用時，該光源組件４３ｂ之各光源體４４ｂ所產成之熱量可分別經由直接向外輻射或接觸傳導至該導熱元件１１ａ，由於該導熱元件１１ａ具有較佳的導熱特性，可將大部份熱量沿該導熱元件１１ａ之延伸方向傳導擴散，使其達到最佳的對外發散效果，其剩餘的熱量可通過黏著層３ｂ傳導至導熱元件１２ａ，由該導熱元件１２ａ再進行一次相同的傳導擴散，最後，所有剩餘的小部份熱量可通過黏著層３ｂ傳導至導熱元件１３ａ，由於該導熱元件１３ａ的導熱性最差，因此可阻隔熱量直接傳導至螢幕框架４２１ｂ，藉此可對該光源組件４３ｂ發散之熱量形成適當阻隔，以有效避免熱量堆積並減少產生局部位置異常溫昇之情形。

【0044】

　　綜合以上所述，本創作之電子器物導熱結構確可達成阻隔熱量輻射傳遞、使熱量均勻橫向擴散且避免熱量堆積於局部位置之功效，實為一具新穎性及進步性之創作，爰依法提出申請新型專利；惟上述說明之內容，僅為本創作之較佳實施例說明，舉凡依本創作之技術手段與範疇所延伸之變化、修飾、改變或等效置換者，亦皆應落入本創作之專利申請範圍內。

1‧‧‧導熱元件組

11、12、13‧‧‧導熱元件

3‧‧‧黏著層

Claims

【第1項】

一種電子器物導熱結構，其至少包括：至少一由複數具導電性及不同導熱係數之片狀導熱元件組成的導熱元件組，該導熱元件組係依其各導熱元件之導熱係數高低順序相互疊置組合，且該導熱元件組係以具有較高導熱係數之導熱元件側接近或貼合於預設之熱源。
【第2項】

如申請專利範圍第１項所述之電子器物導熱結構，其中該導熱元件組之各導熱元件間設有一具導電性之黏著層。
【第3項】

如申請專利範圍第１或２項所述之電子器物導熱結構，其中該導熱元件組之各導熱元件係為具快速橫向熱傳導之結構體。
【第4項】

如申請專利範圍第１或２項所述之電子器物導熱結構，其中該熱源與導熱元件組之間設有一罩蓋該熱源之隔離殼罩。
【第5項】

如申請專利範圍第３項所述之電子器物導熱結構，其中該熱源與導熱元件組之間設有一罩蓋該熱源之隔離殼罩。
【第6項】

如申請專利範圍第４項所述之電子器物導熱結構，其中該隔離殼罩與導熱元件組之間另設有一具導電性之黏著層。
【第7項】

如申請專利範圍第５項所述之電子器物導熱結構，其中該隔離殼罩與導熱元件組之間另設有一具導電性之黏著層。
【第8項】

如申請專利範圍第１或２項所述之電子器物導熱結構，其中該熱源及導熱元件組係設置於一外殼體內，且該導熱組件係與該外殼體內表面相接觸。
【第9項】

如申請專利範圍第３項所述之電子器物導熱結構，其中該熱源及導熱元件組係設置於一外殼體內，且該導熱元件組係與該外殼體內表面相接觸。
【第10項】

如申請專利範圍第８項所述之電子器物導熱結構，其中該外殼體與導熱元件組之間另設有一具導電性之黏著層。
【第11項】

如申請專利範圍第９項所述之電子器物導熱結構，其中該外殼體與導熱元件組之間另設有一具導電性之黏著層。
【第12項】

如申請專利範圍第８項所述之電子器物導熱結構，其中該外殼體內設有複數導熱元件組，且該等導熱元件組至少係佈設於接近熱源之上、下側。
【第13項】

如申請專利範圍第９項所述之電子器物導熱結構，其中該外殼體內設有複數導熱元件組，且該等導熱元件組至少係佈設於接近熱源之上、下側。
【第14項】

如申請專利範圍第１０項所述之電子器物導熱結構，其中該外殼體內設有複數導熱元件組，且該等導熱元件組至少係佈設於接近熱源之上、下側。
【第15項】

如申請專利範圍第１１項所述之電子器物導熱結構，其中該外殼體內設有複數導熱元件組，且該等導熱元件組至少係佈設於接近熱源之上、下側。
【第16項】

如申請專利範圍第１或２項所述之電子器物導熱結構，其中該熱源係為一預設背光模組之光源組件，該導熱元件組係設置於接近該光源組件的至少局部旁側。
【第17項】

如申請專利範圍第３項所述之電子器物導熱結構，其中該熱源係為一預設背光模組之光源組件，該導熱元件組係設置於接近該光源組件的至少局部旁側。
【第18項】

如申請專利範圍第１６項所述之電子器物導熱結構，其中該背光模組及導熱元件組係設置於一螢幕框架內，且該導熱元件組係與該螢幕框架相接觸。
【第19項】

如申請專利範圍第１７項所述之電子器物導熱結構，其中該背光模組及導熱元件組係設置於一螢幕框架內，且該導熱元件組係與該螢幕框架相接觸。
【第20項】

如申請專利範圍第１８項所述之電子器物導熱結構，其中該導熱元件組係隨該螢幕框架之邊緣造型而形成相對彎折。
【第21項】

如申請專利範圍第１９項所述之電子器物導熱結構，其中該導熱元件組係隨該螢幕框架之邊緣造型而形成相對彎折。
【第22項】

如申請專利範圍第２０項所述之電子器物導熱結構，其中該光源組件係包含複數間隔設置之光源體。
【第23項】

如申請專利範圍第２１項所述之電子器物導熱結構，其中該光源組件係包含複數間隔設置之光源體。
【第24項】

如申請專利範圍第２２項所述之電子器物導熱結構，其中該光源體係為發光二極體。
【第25項】

如申請專利範圍第２３項所述之電子器物導熱結構，其中該光源體係為發光二極體。