TWM500284U - 可攜式電子裝置 - Google Patents

Description

可攜式電子裝置

本新型創作是有關於一種可攜式電子裝置，且特別是有關於一種散熱效果較佳的可攜式電子裝置。

隨著科技的日新月異，伴隨著許多可攜式電子裝置的問世，例如筆記型電腦、智慧型手機以及平板電腦等。由於使用者可透過這些可攜式電子裝置即時地處理及收發資料，因此這些可攜式電子裝置儼然成為了現代人在生活上不可或缺的重要用品。以平板電腦為例，其具有體積輕巧及攜帶方便的優點，相當方便使用者在外出時使用。

一般而言，電子裝置的散熱可大致分為風扇式散熱與無風扇式(fanless)散熱等兩種散熱方式，其中風扇式散熱會造成平板電腦的內部空間的耗費，並不利於薄型化的設計需求。此外，風扇運行時所產生的噪音，亦會讓使用者感到不適。有鑑於此，常見的可攜式電子裝置大多是採用無風扇式散熱的散熱方式，例如是透過高導熱材料所構成的散熱膏或散熱片貼附於發熱元件，藉以將發熱元件所產生的熱傳導至散熱膏或散熱片，再自散熱膏 或散熱片傳導至可攜式電子裝置的殼體，進而逸散至外界。然而，在高效能運轉時，可攜式電子裝置內的電子元件會產生的大量的熱能，上述的散熱方式難以將前述大量的熱能快速地導出，散熱效果有限。

本新型創作提供一種可攜式電子裝置，其具有優異的散熱效果，且結構強度較佳。

本新型創作的可攜式電子裝置包括一電路板、一電子元件、一電磁屏蔽罩、一框架以及一熱管模組。電子元件設置於電路板上。電磁屏蔽罩設置於電路板上以罩覆及屏蔽電子元件。電磁屏蔽罩與電子元件熱耦接。框架設置於電路板上方並接觸電磁屏蔽罩。框架包括一嵌合槽。嵌合槽貫穿框架。熱管模組嵌設於嵌合槽，以經由嵌合槽與電磁屏蔽罩熱耦接。

基於上述，本新型創作將熱管模組嵌設於框架的嵌合槽內，並使熱管模組透過嵌合槽而與電磁屏蔽罩熱耦接。電子元件設置於電路板上並位於電磁屏蔽罩內而與電磁屏蔽罩熱耦接。如此，電子元件所產生的熱能即可經由電磁屏蔽罩傳導至嵌合於框架內的熱管模組，再透過整個框架將熱能散逸至外界。因此，本新型創作將熱管內嵌於框架內，不僅可降低可攜式電子裝置的整體厚度，更可增加熱管模組與框架之間的接觸面積，以增進可攜式電子裝置的熱交換效率。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100、100a、100b‧‧‧可攜式電子裝置

110‧‧‧電路板

120‧‧‧電子元件

130‧‧‧電磁屏蔽罩

132‧‧‧嵌合部

134‧‧‧屏蔽部

140‧‧‧框架

142‧‧‧嵌合槽

144‧‧‧卡合槽

150‧‧‧熱管模組

152‧‧‧熱管

154‧‧‧支撐板

154a‧‧‧卡合部

160‧‧‧觸控顯示模組

170‧‧‧背蓋

180、190‧‧‧導熱材料層

圖1是依照本新型創作的一實施例的一種可攜式電子裝置的剖面示意圖。

圖2是依照本新型創作的一實施例的一種可攜式電子裝置的剖面示意圖。

圖3是依照本新型創作的一實施例的一種可攜式電子裝置的上視示意圖。

圖4是依照本新型創作的一實施例的一種可攜式電子裝置的剖面示意圖。

圖5是依照本新型創作的一實施例的一種可攜式電子裝置的上視示意圖。

有關本新型創作之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之各實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本新型創作。並且，在 下列各實施例中，相同或相似的元件將採用相同或相似的標號。

圖1是依照本新型創作的一實施例的一種可攜式電子裝置的剖面示意圖。請參照圖1，在本實施例中，可攜式電子裝置100可至少包括一電路板110、一電子元件120、一電磁屏蔽罩130、一框架140以及一熱管模組150。電子元件120如圖1所示設置於電路板110上。在本實施例中，可攜式電子裝置100可為一智慧型手機或一平板電腦，電子元件120則例如為可攜式電子裝置100的中央處理單元(central processing unit,CPU)，其於運作時會產生熱能，而熱管模組150即可用以對此電子元件120進行散熱。當然，本實施例僅用以舉例說明，本新型創作並不限制可攜式電子裝置100及其電子元件120的種類。

在本實施例中，可攜式電子裝置100更可包括一觸控顯示模組160以及一背蓋170，上述的框架140即設置於背蓋170與觸控顯示模組160之間，而電路板110則可設置於框架140與背蓋170所定義出的容置空間內。當然，本實施例僅用以舉例說明，而非用以限制本新型創作。

具體而言，電子元件120設置於電路板110上，而電磁屏蔽罩130則設置於電路板110上以罩覆及屏蔽此電子元件120。一般而言，可攜式電子裝置100內可包括多個電子元件，而電子元件在運作時通常會產生電磁波，此電磁波會影響其它電子元件的訊號品質以及工作性能，因此，電磁屏蔽罩130即是用以罩覆並屏蔽電子元件120，以防止電子元件120所產生之電磁波外洩以 及防止外部之電磁波干擾電子元件120的運作。在本實施例中，電磁屏蔽罩130與電子元件120熱耦接，舉例來說，電磁屏蔽罩130可透過直接接觸的方式與電子元件120熱耦接，或者可如圖1所示將一導熱材料層180夾設於電磁屏蔽罩130與電子元件120之間，以促進電磁屏蔽罩130與電子元件120之間的熱耦接效率。在本實施例中，導熱材料層180可例如為導熱矽膠，當然，本新型創作並不以此為限。

承上述，框架140設置於電路板110上方並接觸電磁屏蔽罩130。框架140包括貫穿框架140的一嵌合槽142。熱管模組150嵌設於嵌合槽142，以經由嵌合槽142與電磁屏蔽罩130熱耦接。詳細而言，在本實施例中，熱管模組150可包括一熱管152以及一支撐板154。支撐板154如圖1所示地設置於框架140背離電路板110的一表面上，而熱管152則固設於支撐板154，並嵌設於嵌合槽142內，以經由嵌合槽142與電磁屏蔽罩130熱耦接。舉例來說，熱管152可透過直接接觸的方式穿過嵌合槽142而與電磁屏蔽罩130熱耦接，或者可如圖1所示將一導熱材料層190夾設於熱管152與電磁屏蔽罩130之間，以促進熱管152與電磁屏蔽罩130之間的熱耦接效率。如此配置，熱管152內嵌於框架140內，不僅可降低可攜式電子裝置100的整體厚度，更可增加熱管152與框架140之間的接觸面積，以增進熱交換效率。並且，透過支撐板154的支撐，即使在嵌合槽142貫穿框架140以容置熱管152的情況下，框架140仍能藉由與其緊密結合的支撐板154 來維持其自身的結構強度。

具體來說，熱管152可為內含作動流體之封閉腔體，其藉由腔體內作動流體持續循環的液氣二相變化，及腔體內的吸熱端及放熱端間氣往液返的對流，使熱管152表面呈現快速均溫的特性而達到導熱的目的。在本實施例中，支撐板154以及框架140的材料可包括金屬或其他適當的導熱材料。如此，電子元件120所產生的熱能即可經由電磁屏蔽罩130傳導至嵌合於框架140內的熱管152，再透過支撐板154以及整個框架140將熱能散逸至外界。

在本實施例中，支撐板154可例如以黏合的方式固設於框架140背離電路板110的表面上。也就是說，可攜式電子裝置100可具有一黏著層，設置於支撐板154與框架140的上述表面之間。熱管152則可例如透過焊接或黏合的方式固設於支撐板154上，也就是說，可攜式電子裝置100更可包括一黏著層，填充於熱管152與支撐板154之間，以將熱管152黏合並固設於支撐板154上。或者，可攜式電子裝置100可包括一焊料，填充於熱管152與支撐板154之間，以將熱管152焊接於支撐板154上。當然，本新型創作並不侷限於此。

圖2是依照本新型創作的一實施例的一種可攜式電子裝置的剖面示意圖。在此必須說明的是，本實施例的可攜式電子裝置100a與圖1的可攜式電子裝置100相似，因此，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示 相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重複贅述。以下將針對本實施例的可攜式電子裝置100a與圖1的可攜式電子裝置100的差異做說明。

請參照圖2，在本實施例中，支撐板154更可包括至少一卡合部154a(繪示為兩個)，而框架更可包括對應此卡合部154a的至少一卡合槽144(卡合槽144的數量對應於卡合部154a的數量)，卡合部154a與卡合槽144如圖2所示地彼此嵌合，以將支撐板154固設於框架140上。如此配置，支撐板154即能與框架140緊密結合，因此，即使在嵌合槽142貫穿框架140以容置熱管152的情況下，框架140仍能藉由與其緊密結合的支撐板154來維持其自身的結構強度。

圖3是依照本新型創作的一實施例的一種可攜式電子裝置的上視示意圖。在此須說明的是，圖3為圖1或圖2所示的可攜式電子裝置100/100a的框架140及熱管模組150的上視示意圖。如上述之配置，電子元件120所產生的熱能即可如圖3的空心箭頭所示傳導至嵌合於框架140內的熱管152，再透過熱管152以及支撐板154將熱能傳導至整個框架140，並透過整個框架140將熱能散逸至外界。因此，可攜式電子裝置100/100a的熱交換面積可大幅增加，進而增進可攜式電子裝置100/100a的散熱效率。並且，可攜式電子裝置100/100a可透過支撐板154與框架140的緊密結合而維持其結構強度。

圖4是依照本新型創作的一實施例的一種可攜式電子裝置的剖面示意圖。圖5是依照本新型創作的一實施例的一種可攜式電子裝置的上視示意圖。在此必須說明的是，本實施例的可攜式電子裝置100b與圖1的可攜式電子裝置100相似，因此，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重複贅述。以下將針對本實施例的可攜式電子裝置100b與圖1的可攜式電子裝置100的差異做說明。

請同時參照圖4以及圖5，在本實施例中，電磁屏蔽罩130可如圖4所示包括一嵌合部132以及一屏蔽部134。嵌合部132連通屏蔽部134並突出於屏蔽部134，以共同定義出一屏蔽腔體。電子元件120設置於電路板110上並位於屏蔽部134內，而嵌合部132則突出於屏蔽部134以延伸至框架140的嵌合槽142內，以與嵌合槽142嵌合，熱管模組150則設置於嵌合部132內並疊設於電子元件120上，以與電磁屏蔽罩130以及電子元件120熱耦接。

在本實施例中，熱管模組150可透過直接接觸的方式穿與電子元件120熱耦接，或者可如圖4所示將一導熱材料層180夾設於熱管模組150與電子元件120之間，以促進熱管模組150與電子元件120之間的熱耦接效率。此外，本實施例的熱管模組150可不具有前述的支撐板154，而是透過電磁屏蔽罩130的嵌合 部132與框架140的嵌合槽142緊密嵌合來維持框架140的結構強度。

如此，電子元件120所產生的熱能即可直接傳導至與其熱耦接的熱管模組150及電磁屏蔽罩130的屏蔽部134，並可透過熱管模組150將熱能傳導至電磁屏蔽罩130的嵌合部132，再透過電磁屏蔽罩130的嵌合部132將熱能傳導至整個框架140，並透過整個框架140將熱能散逸至外界。因此，可攜式電子裝置100b可在維持其框架140的結構強度的情況下，大幅增加其熱交換面積，進而增進可攜式電子裝置100b的散熱效率。

此外，電磁屏蔽罩130可例如透過焊接的方式固設於框架140上，也就是說，可攜式電子裝置100b更可包括一焊料，填充於電磁屏蔽罩130的嵌合部132與框架140的嵌合槽142之間，以將電磁屏蔽罩130焊接於框架140上。熱管模組150則可例如透過黏合的方式固定於電磁屏蔽罩130的嵌合部132內。也就是說，可攜式電子裝置100b更可包括一黏著層，設置於熱管模組150與電磁屏蔽罩130的嵌合部132之間。當然，本新型創作並不限制其元件間的固定方式。

在本實施例中，可攜式電子裝置100b更可包括多個螺絲鎖固件(未繪示)，其可用以將電路板110鎖固於框架140上。如此，即可使電磁屏蔽罩130緊密壓合於電路板110上而使電磁屏蔽罩130接地，並可使設置於嵌合部132內的熱管模組150緊密壓合於電子元件120上，減少熱管模組150與電子元件300之間 的熱阻，進而提升導熱與散熱效果。

綜上所述，本新型創作將熱管模組嵌設於框架的嵌合槽內，並使熱管模組透過嵌合槽而與電磁屏蔽罩熱耦接。電子元件設置於電路板上並位於電磁屏蔽罩內而與電磁屏蔽罩熱耦接。如此，電子元件所產生的熱能即可經由電磁屏蔽罩傳導至嵌合於框架內的熱管模組，再透過整個框架將熱能散逸至外界。因此，本新型創作將熱管內嵌於框架內，不僅可降低可攜式電子裝置的整體厚度，更可增加熱管模組與框架之間的接觸面積，以增進可攜式電子裝置的熱交換效率。

此外，熱管模組可包括熱管以及支撐板，其中，支撐板設置於框架背離電路板的表面上，而熱管則固設於支撐板上，並嵌設於嵌合槽內，以經由嵌合槽與電磁屏蔽罩熱耦接。如此，透過支撐板的支撐，即使在嵌合槽貫穿框架以容置熱管的情況下，框架仍能藉由與其緊密結合的支撐板來維持其自身的結構強度。

或者，電磁屏蔽罩可包括屏蔽部以及嵌合部。嵌合部突出於屏蔽部以延伸至框架的嵌合槽內，而熱管模組則設置於嵌合部內以與電磁屏蔽罩及電子元件熱耦接。如此，熱管模組則可不具有前述的支撐板，而透過電磁屏蔽罩的嵌合部與框架的嵌合槽緊密嵌合來維持框架的結構強度。因此，可攜式電子裝置可在維持其框架的結構強度的情況下，大幅增加其熱交換面積，進而增進可攜式電子裝置的散熱效率。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限 定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧可攜式電子裝置

110‧‧‧電路板

120‧‧‧電子元件

130‧‧‧電磁屏蔽罩

140‧‧‧框架

142‧‧‧嵌合槽

150‧‧‧熱管模組

152‧‧‧熱管

154‧‧‧支撐板

160‧‧‧觸控顯示模組

170‧‧‧背蓋

180、190‧‧‧導熱材料層

Claims (10)

1. 一種可攜式電子裝置，包括：一電路板；一電子元件，設置於該電路板上；一電磁屏蔽罩，設置於該電路板上以罩覆及屏蔽該電子元件，該電磁屏蔽罩與該電子元件熱耦接；一框架，設置於該電路板上方並接觸該電磁屏蔽罩，該框架包括一嵌合槽，該嵌合槽貫穿該框架；以及一熱管模組，嵌設於該嵌合槽，以經由該嵌合槽與該電磁屏蔽罩熱耦接。
2. 如申請專利範圍第1項所述的可攜式電子裝置，其中該熱管模組包括：一支撐板，設置於該框架背離該電路板的一表面上；以及一熱管，固設於該支撐板並嵌設於該嵌合槽內，以經由該嵌合槽與該電磁屏蔽罩熱耦接。
3. 如申請專利範圍第2項所述的可攜式電子裝置，其中該支撐板以及該框架的材料包括金屬。
4. 如申請專利範圍第2項所述的可攜式電子裝置，更包括一黏著層，設置於該支撐板與該表面之間。
5. 如申請專利範圍第2項所述的可攜式電子裝置，其中該支撐板更包括至少一卡合部，該框架更包括對應該卡合部的至少一卡合槽，該卡合部與該卡合槽彼此嵌合以將該支撐板固設於該框 架上。
6. 如申請專利範圍第1項所述的可攜式電子裝置，更包括一第一導熱材料層，夾設於該熱管模組與該電磁屏蔽罩之間，以熱耦接該熱管模組與該電磁屏蔽罩。
7. 如申請專利範圍第1項所述的可攜式電子裝置，更包括一第二導熱材料層，夾設於該電磁屏蔽罩與該電子元件之間，以熱耦接該電磁屏蔽罩與該電子元件。
8. 如申請專利範圍第1項所述的可攜式電子裝置，其中該電磁屏蔽罩包括一屏蔽部以及一嵌合部，該嵌合部連通該屏蔽部並突出於該屏蔽部，該電子元件位於該屏蔽部內，該嵌合部延伸至該嵌合槽內以與該嵌合槽嵌合，且該熱管模組設置於該嵌合部內。
9. 如申請專利範圍第8項所述的可攜式電子裝置，更包括一焊料，填充於該嵌合部與該嵌合槽之間，以將該電磁屏蔽罩固設於該框架上。
10. 如申請專利範圍第8項所述的可攜式電子裝置，更包括一黏著層，設置於該熱管模組與該嵌合部之間。