TWI609621B - 手持裝置散熱結構 - Google Patents

Description

手持裝置散熱結構

本發明係一種手持裝置散熱結構，尤指一種應用於手持裝置內提升散熱效能的散熱結構。

現行手持式行動裝置隨著使用者其傾愛輕薄與運算及效能越來越高之要求下，其內部中央處理單元則邁向雙核心或四核心甚至更高之效能，並因中央處理器之處理效能處理速度越快其所產生之熱量也勢必越來越高，故如何解熱與薄化也成為一項非常重要的問題。

習知技術如中華民國專利申請號102209866新型一案揭示一種具有散熱結構的手持通訊裝置，此手持通訊裝置包括一殼體、一發熱元件及一散熱器，殼體內部設有一容腔；發熱元件容置在容腔內；散熱器對應發熱元件配置，散熱器包含一熱管及一導熱板，熱管一端熱貼接於發熱元件，另一端朝遠離發熱元件的方向配置；導熱板熱貼接於熱管。藉此，熱管將發熱元件產生之熱量均勻導至導熱板上，避免熱量累積於發熱元件的周圍，以達到提升散熱效率之功效。

習知技術雖然使用熱管將熱量傳導至導熱板上，但是熱量傳遞的過程使以熱管為中心然後擴散散熱至導熱板上，導熱板靠近熱管的區域的熱量較高，遠離熱管的區域的熱量較低，亦即熱管傳遞到導熱板的熱量分佈不 均，散熱效果不彰，此外這樣的設計致使裝置無法薄化，故如何在現有的空間中在不增加厚度及空間之條件下，以有效解決散熱問題，為本發明的起點。

有鑑於上述問題，本發明主要目的係提供一種將手持裝置內的發熱元件的熱均勻傳導到大面積的支撐體的散熱結構，以有效解決手持裝置內的散熱問題。

本發明的另一目的在於藉由一熱傳導片覆蓋在一支撐體的第一側表面或第二側表面，除了藉由該熱傳導片將嵌設在支撐體的槽孔內的熱均勻傳導到大面積的支撐體外，並可加強該支撐體的強度，尤其是支撐體的槽孔的周圍強度的手持裝置散熱結構。

本發明的另一目的在於藉由在支撐體的一表面或在熱傳導片的一表面形成一輻射散熱層，提昇散熱效果。

為達到上述目的，本發明提供一種手持裝置散熱結構，係容置在一手持裝置的殼體內，該殼體具有一前蓋及一背蓋，並該殼體內具有至少一發熱元件，該散熱結構係包括：一支撐體，具有相反的第一側表面及一第二側表面，及一槽孔貫穿該支撐體的第一側表面及第二側表面；一熱管，係對應該發熱元件設置，且嵌設在該槽孔內，該熱管具有一第一端貼接該發熱元件或位於該發熱元件周圍及一第二端遠離該第一端，一中間段連接該第一端及該第二端；一熱傳導片，具有一上表面及相反該上表面的一下表面，該下表面係設置在該支撐體的第一側表面，且覆蓋貼接該熱管的第一端及第二端及中間段，該熱傳導片延伸覆蓋到該第一側表面未嵌設熱管的 全部區域；其中該殼體的前蓋內側相對該熱傳導片的上表面之間具有一散熱空隙。

本發明另外提供一種手持裝置散熱結構，係容置在一手持裝置的殼體內，該殼體具有一前蓋及一背蓋，並該殼體內具有至少一發熱元件，該散熱結構係包括：一支撐體，具有相反的第一側表面及一第二側表面，及一槽孔貫穿該支撐體的第一側表面及第二側表面；一熱管係對應該發熱元件設置且嵌設在該槽孔內，該熱管具有一第一端及一第二端遠離該第一端，一中間段連接該第一端及該第二端；一熱傳導片，係設置在該支撐體的第二側表面，且覆蓋貼接該熱管的第一端及第二端及中間段，該熱傳導片延伸覆蓋到該第二側表面未嵌設熱管的全部區域，該發熱元件貼接該熱傳導片且隔著該熱傳導片對應該熱管的第一端；其中該殼體的前蓋內側相對該支撐體的第一側表面之間具有一散熱空隙。

在一實施該熱管具有相反的一第一面及一第二面，該第一面係跟該支撐體的第一側表面同一方向，該第二面係跟該支撐體的第二側表面同一方向。

在一實施該熱傳導片的組成材質的熱傳導率高於支撐體的組成材質，該支撐體係為不銹鋼或鋁合金材質構成，該熱傳導片係為銅、鋁等金屬或石墨材質構成。

在一實施該上表面形成有一輻射散熱層，該輻射散熱層係透過微弧氧化、電漿電解氧化、陽極火花沉積及火花沉積陽極氧化其中任一方式形成。

在另一實施該支撐體的第一側表面形成有一輻射散熱層，該輻射散熱層係透過微弧氧化、電漿電解氧化、陽極火花沉積及火花沉積陽極氧化其中任一方式形成。

10‧‧‧手持裝置散熱結構

11‧‧‧支撐體

111‧‧‧第一側表面

112‧‧‧第二側表面

113‧‧‧槽孔

12‧‧‧熱管

121‧‧‧第一端

122‧‧‧第二端

123‧‧‧中間段

124‧‧‧第一平面

125‧‧‧第二平面

126‧‧‧腔室

13‧‧‧熱傳導片

131‧‧‧上表面

132‧‧‧下表面

14‧‧‧電路板

141‧‧‧發熱元件

15a‧‧‧輻射散熱層

15b‧‧‧輻射散熱層

20‧‧‧手持裝置

21‧‧‧殼體

211‧‧‧前蓋

212‧‧‧背蓋

213‧‧‧空間

2111‧‧‧視窗

215‧‧‧散熱空隙

24‧‧‧顯示觸控螢幕

下列圖式之目的在於使本發明能更容易被理解，於本文中會詳加描述該些圖式，並使其構成具體實施例的一部份。透過本文中之具體實施例並參考相對應的圖式，俾以詳細解說本發明之具體實施例，並用以闡述發明之作用原理。

第1A圖係為本發明立體分解示意圖；第1B圖係為本發明之立體組合示意圖；第1C圖係為本發明第1B圖之A-A’之剖視示意圖；第1D圖係為本發明熱管與發熱元件另一態樣之組合示意圖；第2A圖係為本發明容置在手持裝置的殼體內之示意圖；第2B圖係為第2A圖之剖視示意圖；第3A圖係為本發明第二實施之立體分解示意圖；第3B圖係為本發明第二實施之立體組合示意圖；第3C圖係為本發明第3B圖之B-B’之剖視示意圖；第4A圖係為本發明第三較佳實施之立體分解示意圖；第4B圖係為第4A圖組合後之C-C’剖線示意圖；第4C圖係為本發明第三較佳實施容置在手持裝置的殼體內之示意圖；第5A圖係為本發明第四較佳實施之立體分解示意圖；第5B圖係為本發明第5A圖之D-D’剖線示意圖；第5C圖係為本發明第四較佳實施容置在手持裝置的殼體內之示意圖。

以下將參照相關圖式，說明本發明較佳實施，其中相同的元件將以相同的元件符號加以說明。

第1A圖係為本發明立體分解圖；第1B圖係為本發明之立體組合圖；第1C圖係為本發明第1B圖之A-A’之剖視示意圖。如第1A至1C圖所示，手持裝置散熱結構10包括一支撐體11、一熱管12及一熱傳導片13。該支撐體11又稱為中框係設置在手持裝置(例如手機或導航器或PDA或是平板電腦)的殼體內，並作為手持裝置內的其他構件例如一電路板14或一電池(無圖示)等連接的支撐結構，支撐體11具有相反的第一側表面111及一第二側表面112，及一槽孔113貫穿該支撐體11的第一側表面111及第二側表面112，該槽孔113係提供該熱管12嵌置。所以在第一側表面111及第二側表面112沒有開設槽孔113的區域界定為未嵌設熱管的區域。再者該第一側表面111對應該熱傳導片13，該第二側表面112係面對該背蓋211並對應該電路板14。

熱管12嵌設在該槽孔113內且對應手持裝置內的發熱元件141設置，在一實施該熱管12係利用緊配的方式跟支撐板11的槽孔113結合，在其他實施熱管12利用焊接或膠合或埋入射出或形變的方式結合在支撐板11的槽孔113內。熱管12具有一第一端121及遠離該第一端121的一第二端122，一中間段123則連接該第一端121及第二端122。熱管12較佳為薄型平板式熱管具有相反的一第一平面124及一第二平面125，該第一平面124係跟該支撐體11的第一側表面111同一方向，該第二平面125係跟該支撐體11的第二側表面112同一方向。熱管12內具有一封閉的腔室126從第一端121延伸到中間段123直到第二端122，該腔室126內設有工作流體及毛細結構，藉由在腔室126內的工作流體受熱產生循環的液汽二相變化，及汽體與液體於熱管12的第一端121及第二端122間汽往液返的對流而達到傳熱的目的。在本較佳實施該熱管12的第一端121貼接電路板14上的一發熱元件141，但是並不限於此，如第1D圖所示熱管12的第一端121位於該發熱元件141周圍。

該熱傳導片13，係設置在該支撐體11的第一側表面111上，除了覆蓋貼 接該熱管12的第一端121及第二端122及中間段123外，且覆蓋到該第一側表面111未嵌設熱管12的全部區域。

尤其要說明的是，支撐體11係由強度跟硬度較高的材質製成，而該熱傳導片13的組成材質的熱傳導率高於支撐體11的組成材質的熱傳導率，所以可以藉由熱傳導片13將熱管12的熱均勻分散到支撐體11的第一側表面111未嵌設熱管12的全部區域。再者，藉由該熱傳導片13加強該支撐體11的強度，尤其是支撐體11的槽孔113的周圍強度。在一實施該支撐體11較佳為不銹鋼或鋁合金材質(例如AL5052)構成，該熱傳導片13較佳為銅、鋁等金屬或石墨散熱膜(或稱石墨均溫片(Graphite Heat Spreader))構成。

特別是石墨散熱膜是一種奈米複合材料作為均溫散熱的構件，適應任何表面均勻導熱，具有EMI電磁遮罩效果，其具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面。石墨散熱膜平面內(水平導熱)具有150-1500W/m-K範圍內的超高導熱性能，而垂直導熱係數僅為5~20W/mK，幾乎起到了隔熱的作用。也因為石墨散熱膜擁有水平方向讓其他金屬難以企及的熱傳導係數，且在垂直方向上的熱傳導係數偏低的特徵。由於石墨散熱膜具有較高的水平導熱係數，因此，它能夠將熱量進行快速的水平方向的傳導，使水平方向整個表面熱量分佈均勻，消除局部熱點。所以準確來說，石墨散熱膜其實是起到了導熱，並且把熱量均勻散佈的作用，間接來說也就是起到散熱作用。

以下將詳細說明手持裝置散熱結構10應用在一手持裝置內之具體實施，本發明所指的手持裝置包含手機(包括智慧型手機)、平板電腦、PDA，顯示器及智慧型手錶，在本說明的圖式將以智慧型手機作為例示。

第2A圖係為本發明容置在手持裝置的殼體內之示意圖；第2B圖係為第 2A圖之剖視示意圖。如第2A及2B圖並一併參考第1A至1C圖所示，該手持裝置20包括一殼體21係由一前蓋211及一背蓋212組成，在該前蓋211與背蓋212之間界定一空間213，前蓋211開設有一視窗2111裝設有一顯示觸控螢幕24。前述的手持裝置散熱結構10係放置在該空間213內位於前蓋211與背蓋212之間，除此之外空間213內更容置有該電路板14及電池(無圖示)等零件。在手持裝置20內的電路板14上的發熱元件141貼接該熱管12的第一端121，以透過熱管12將熱傳導到第二端122。且由於該熱傳導片13除了覆蓋貼接該熱管12的第一端121及第二端122及中間段123外，該熱傳導片13具有一上表面131及相反該上表面131的一下表面132，該上表面131係面對該前蓋211，該下表面132覆蓋到該第一側表面111未嵌設熱管12的全部區域，進而將熱管12的熱均勻分散到支撐體11的第一側表面111未嵌設熱管12的全部區域，該殼體21的前蓋211內側相對該熱傳導片13的上表面131之間具有一散熱空隙215，該散熱空隙215係用以將熱量以輻射散熱方式快速散發在該散熱空隙215內，然後傳導至該前蓋211上，再經由前蓋211將接收到的熱量向外界散熱。因此第一側表面111的各點位置或各區域的溫度值係為均勻分佈的狀態，並藉由這樣的設置改善發熱元件141的熱都集中在支撐體11的第一側表面111的一局部位置(對應發熱元件141的位置)的問題。

請繼續參考第3A圖係為本發明第二實施之立體分解示意圖；第3B圖係為本發明第二實施之立體組合示意圖；第3C圖係為本發明第3B圖之B-B’之剖視示意圖。如第3A至3B圖所示，前述的熱傳導片13係可以設置在該支撐體11的第二側表面112，並覆蓋貼接該熱管12的第一端121及第二端122及中間段123，及延伸覆蓋到該第二側表面112未嵌設熱管12的全部區域，該發 熱元件141貼接該熱傳導片13且隔著該熱傳導片13對應該熱管12的第一端121。發熱元件141的熱透過熱傳導片13傳遞到該熱管12，藉由熱管12將熱由第一端121傳遞到第二端122，遠離發熱元件141的區域，同時該發熱元件141的熱及熱管12的熱經由熱傳導片13傳遞到第二側表面112未嵌設熱管12的全部區域。因此第二側表面112的各點位置或各區域的溫度值係為均勻分佈的狀態，並藉由這樣的設置改善發熱元件141的熱均集中在支撐體11的第二側表面112的一局部位置(對應發熱元件14的位置)的問題。再者，藉由該熱傳導片13加強該支撐體11的強度，尤其是支撐體11的槽孔113的周圍強度。

請參閱第4A圖係為本發明第三較佳實施之立體分解示意圖；第4B圖係為第4A圖組合後之C-C’剖線示意圖。如圖所示本較佳實施之結構及連結關係及其功效大致與前述第一較佳實施例相同，故在此不重新贅述，其兩者差異處在於該熱傳導片13具有一上表面131及相反該上表面131的一下表面132，該下表面132係設置在該支撐體11的第一側表面111，該上表面131形成有一輻射散熱層15a，該輻射散熱層15a係透過微弧氧化(Micro Arc Oxidation，MAO)、電漿電解氧化(Plasma Electrolytic Oxidation，PEO)、陽極火花沉積(Anodic Spark Deposition，ASD)及火花沉積陽極氧化(Anodic Oxidation by Spark Deposition，ANOF)其中任一方式形成於該上表面131。

前述輻射散熱層15a於該較佳實施例係以陶瓷材質及呈黑色的顏色做說明，但並不侷限於此；於具體實施時，該輻射散熱層15a可選擇為石墨材質、多孔結構或奈米結構體，且該輻射散熱層15a之顏色可選擇為亞黑色或深色系(如咖啡色、墨綠色)之顏色。其中前述陶瓷材質可選擇為高輻射陶瓷結構、高硬度陶瓷結構，並該輻射散熱層15a之整體厚度係為1微米(μm)~50 微米(μm)。

當熱傳導片13將熱管12的熱均勻分散到支撐體11的第一側表面111未嵌設熱管12的全部區域(及熱管的周邊區域)的同時，藉由該熱傳導片13的上表面131的輻射散熱層15a提高熱傳導片13的上表面131的輻射散熱率，進而增加上表面131的輻射散熱效能，因此熱傳導片13不僅能將熱管12的熱均勻分散到支撐體11的第一側表面111未嵌設熱管12的區域，且藉由熱傳導片13的上表面131輻射散熱效能的提升，熱量可透過輻射散熱層15a朝跟支撐體11相反的方向輻射散熱。

續參考第4C圖係為本發明第三較佳實施容置在手持裝置的殼體內之示意圖。如第4C圖並一併參考第2A、4A至4B圖所示，該手持裝置20包括一殼體21係由一前蓋211及一背蓋212組成，在該前蓋211與背蓋212之間界定一空間213，前蓋211開設有一視窗2111裝設有一顯示觸控螢幕24。前述的手持裝置散熱結構10係放置在該空間213內位於前蓋211與背蓋212之間，除此之外空間213內更容置有該電路板14及電池(無圖示)等零件。在手持裝置20內的電路板14上的發熱元件141貼接該熱管12的第一端121，以透過熱管12將熱傳導到第二端122。且由於該熱傳導片13對應支撐體11的一面除了覆蓋貼接該熱管12的第一端121及第二端122及中間段123外，並覆蓋到該支撐體11的第一側表面111未嵌設熱管12的全部區域，進而將熱管12的熱均勻分散到支撐體11的第一側表面111未嵌設熱管12的全部區域。因此第一側表面111的各點位置或各區域的溫度值係為均勻分佈的狀態，並藉由這樣的設置改善發熱元件141的熱都集中在支撐體11的第一側表面111的一局部位置(對應發熱元件141的位置)的問題。再者該前蓋211內側與相對該熱傳導片13的 上表面131的輻射散熱層15a之間界定一散熱空隙215，該散熱空隙215係用以供輻射散熱層15a可將熱量以輻射散熱方式快速散發在該散熱空隙215內，然後傳導至該前蓋211上，再經由前蓋211將接收到的熱量向外界散熱。

請參閱第5A圖係為本發明第四較佳實施之立體分解示意圖；第5B圖係為本發明第5A圖之D-D’剖線示意圖。如圖所示本較佳實施之結構及連結關係及其功效大致與前述第二較佳實施例相同，故在此不重新贅述，其兩者差異處在於該支撐體11的第一側表面111形成有一輻射散熱層15b，該輻射散熱層15b係透過微弧氧化、電漿電解氧化、陽極火花沉積及火花沉積陽極氧化其中任一方式形成在該支撐體11的第一側表面111。前述輻射散熱層15b於該較佳實施例係以陶瓷材質及呈黑色的顏色做說明，但並不侷限於此；於具體實施時，該輻射散熱層15b可選擇為石墨材質、多孔結構或奈米結構體，且該輻射散熱層15b之顏色可選擇為亞黑色或深色系(如咖啡色、墨綠色)之顏色。其中前述陶瓷材質可選擇為高輻射陶瓷結構、高硬度陶瓷結構，並該輻射散熱層15b之整體厚度係為1微米(μm)~50微米(μm)。

由於發熱元件141的熱及熱管12的熱經由熱傳導片13傳遞到第二側表面112未嵌設熱管12的全部區域，使支撐體11的第二側表面112的各點位置或各區域的溫度值係為均勻分佈的狀態的同時，藉由支撐體11的第一側表面111的輻射散熱層15b提高第一側表面111的輻射散熱率，進而增加第一側表面111的輻射散熱效能，支撐體11的第二側表面112熱量傳遞到第一側表面111然後透過輻射散熱層15b朝跟支撐體11相反的方向輻射散熱。

第5C圖係為本發明第四較佳實施容置在手持裝置的殼體內之示意圖。 如第5C圖並一併參考第2A、5A至5B圖所示，該手持裝置20包括一殼體21係由一前蓋211及一背蓋212組成，在該前蓋211與背蓋212之間界定一空間 213，前蓋211開設有一視窗2111裝設有一顯示觸控螢幕24。前述的手持裝置散熱結構10係放置在該空間213內位於前蓋211與背蓋212之間，除此之外空間213內更容置有該電路板14及電池(無圖示)等零件。在手持裝置20內的電路板14上的發熱元件141貼接該熱管12的第一端121，以透過熱管12將熱傳導到第二端122。且由於該熱傳導片13對應支撐體11的一面除了覆蓋貼接該熱管12的第一端121及第二端122及中間段123外，並覆蓋到該支撐體11的第二側表面112未嵌設熱管12的全部區域，進而將熱管12的熱均勻分散到支撐體11的第二側表面112未嵌設熱管12的區域。因此第二側表面112的各點位置或各區域的溫度值係為均勻分佈的狀態，並藉由這樣的設置改善發熱元件141的熱都集中在支撐體11的第二側表面112的一局部位置(對應發熱元件141的位置)的問題。再者該前蓋211內側與相對該支撐體11的第一側表面111的輻射散熱層15b之間界定一散熱空隙215，該散熱空隙215係用以供輻射散熱層15b可將熱量以輻射散熱方式快速散發在該散熱空隙215內，然後傳導至該前蓋211上，再經由前蓋211將接收到的熱量向外界散熱。

綜上所述，本發明能被應用在各種手持式裝置，如手機、平板電腦、PDA、及數位顯示器等電子裝置，將手持裝置20內的發熱元件141的熱均勻傳導到大面積表面的支撐體11的散熱結構，以有效解決手持裝置20內的散熱問題。

雖然本發明以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾， 因此本發明之保護範圍當視後附的申請專利範圍所定者為準。

10‧‧‧手持裝置散熱結構

11‧‧‧支撐體

111‧‧‧第一側表面

112‧‧‧第二側表面

113‧‧‧槽孔

12‧‧‧熱管

121‧‧‧第一端

122‧‧‧第二端

123‧‧‧中間段

13‧‧‧熱傳導片

14‧‧‧電路板

141‧‧‧發熱元件

Claims (16)

1. 一種手持裝置散熱結構，係容置在一手持裝置的殼體內，並該殼體內具有至少一發熱元件，該散熱結構係包括：一支撐體，具有相反的一第一側表面及一第二側表面，及一槽孔貫穿該支撐體的第一側表面及第二側表面；一熱管，係對應該發熱元件設置，且嵌設在該槽孔內，該熱管具有一第一端貼接該發熱元件或位於該發熱元件周圍及一第二端遠離該第一端，一中間段連接該第一端及該第二端，該熱管具有相反的一第一平面及一第二平面，該第一平面係跟該支撐體的第一側表面同一方向，該第二平面係跟該支撐體的第二側表面同一方向；一熱傳導片，係設置在該支撐體的第一側表面，並覆蓋貼接該熱管的第一端及第二端及中間段，及延伸覆蓋到該第一側表面未嵌設該熱管的區域，並該熱傳導片的組成材質的熱傳導率高於該支撐體的組成材質的熱傳導率，其中該熱傳導片係為石墨材質構成，該熱傳導片係沿水平方向均勻導熱消除局部熱點。
2. 如請求項1所述之手持裝置散熱結構，其中該支撐體係為不銹鋼或鋁合金材質構成。
3. 如請求項1所述之手持裝置散熱結構，其中該熱傳導片具有一上表面形成有一輻射散熱層，該輻射散熱層係透過微弧氧化、電漿電解氧化、陽極火花沉積及火花沉積陽極氧化其中任一方式形成。
4. 如請求項3項所述之手持裝置散熱結構，其中該輻射散熱層係為一陶瓷材質或石墨材質。
5. 如請求項3項所述之手持裝置散熱結構，其中該輻射散熱層係為一種多孔結構或奈米結構體。
6. 如請求項3項所述之手持裝置散熱結構，其中該輻射散熱層係呈黑色或亞黑色或深色系之顏色。
7. 如請求項3項所述之手持裝置散熱結構，其中該輻射散熱層係為一種高輻射陶瓷結構或高硬度陶瓷結構。
8. 如請求項3項所述之手持裝置散熱結構，其中該輻射散熱層之厚度係為1微米~50微米。
9. 一種手持裝置散熱結構，係容置在一手持裝置的殼體內，並該殼體內具有至少一發熱元件，該散熱結構係包括：一支撐體，具有相反的一第一側表面及一第二側表面，及一槽孔貫穿該支撐體的第一側表面及第二側表面；一熱管，係對應該發熱元件設置且嵌設在該槽孔內，該熱管具有一第一端及一第二端遠離該第一端，一中間段連接該第一端及該第二端，該熱管具有相反的一第一平面及一第二平面，該第一平面係跟該支撐體的第一側表面同一方向，該第二平面係跟該支撐體的第二側表面同一方向；一熱傳導片，係設置在該支撐體的第二側表面，並覆蓋貼接該熱管的第一端及第二端及中間段，及延伸覆蓋到該第二側表面未嵌設該熱管的區域，該發熱元件貼接該熱傳導片且隔著該熱傳導片對應該熱管的第一端，並該熱傳導片的組成材質的熱傳導率高於該支撐體的組成材質的熱傳導率，其中該熱傳導片係為石墨材質構成，該熱傳導片係沿水平方向均勻導熱消除局部熱點。
10. 如請求項9所述之手持裝置散熱結構，其中該支撐體係為不銹鋼或鋁合金材質構成。
11. 如請求項9所述之手持裝置散熱結構，其中該支撐體的第一側表面形成有一輻射散熱層，該輻射散熱層係透過微弧氧化、電漿電解氧 化、陽極火花沉積及火花沉積陽極氧化其中任一方式形成。
12. 如請求項11項所述之手持裝置散熱結構，其中該輻射散熱層係為一陶瓷材質或石墨材質。
13. 如請求項11項所述之手持裝置散熱結構，其中該輻射散熱層係為一種多孔結構或奈米結構體。
14. 如請求項11項所述之手持裝置散熱結構，其中該輻射散熱層係呈黑色或亞黑色或深色系之顏色。
15. 如請求項11項所述之手持裝置散熱結構，其中該輻射散熱層係為一種高輻射陶瓷結構或高硬度陶瓷結構。
16. 如請求項11項所述之手持裝置散熱結構，其中該輻射散熱層之厚度係為1微米~50微米。