TWM459692U - 具有散熱結構的手持通訊裝置 - Google Patents

Description

具有散熱結構的手持通訊裝置

本創作係有關於一種手持通訊裝置，尤指一種具有散熱結構的手持通訊裝置。

手持通訊裝置，如手機、平板電腦、PDA、GPS等，隨著科技進步，其運算功能及效率也逐漸強大，導致手持通訊裝置的內部元件，例如中央處理器及積體電路等元件，運作時皆會產生高熱，因此必須先將元件的熱量散去，才能維持元件之運作效率及使用壽命。

目前用於手持通訊裝置的散熱器，其主要包含金屬材質所構成的一導熱板，並利用導熱板直接熱貼接中央處理器及積體電路等發熱元件，使發熱元件之熱量傳導至導熱板上，以達到散熱之功效。

然而，上述散熱器僅利用導熱板直接熱貼接發熱元件，導致發熱元件的散熱效率緩慢，使熱量容易累積在導熱板鄰近發熱元件的局部，即熱量容易累積在發熱元件的周圍，造成散熱效率不彰。

有鑑於此，本創作人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本創作人改良之目標。

本創作之一目的，在於提供一種具有散熱結構的手持通訊裝置，其係利用熱管將發熱元件產生之熱量均勻導至導熱板上，避免熱量累積於發熱元件的周圍，以達到提升散熱效率之功效。

為了達成上述之目的，本創作係提供一種具有散熱結構的手持通訊裝置，包括：一殼體，內部設有一容腔；一發熱元件，容置在該容腔內；以及一散熱器，對應該發熱元件配置，該散熱器包含：一熱管，一端熱貼接於該發熱元件，另一端朝遠離該發熱元件的方向配置；以及一導熱板，熱貼接於該熱管。

本創作還具有以下功效：

第一、熱管的傳熱及散熱效果較導熱板佳，故本創作散熱器更利用熱管熱貼接發熱元件及導熱板，以將發熱元件產生的熱量，朝遠離發熱元件方向均勻地傳導至導熱板上，進而避免熱量累積於發熱元件的周圍，並發揮導熱板之功效，透過導熱板將熱量均勻分配至手持通訊裝置 上，使本創作散熱器具有良好地散熱效率。

第二、熱管彎折有彎折段，並熱管透過彎折段以轉向佈設在導熱板上，即讓熱管大面積地轉繞在導熱板上，以提升熱管與導熱板之間的熱貼接面積，進而達到加強散熱器之散熱功效。

第三、散熱器更包含金屬片，金屬片熱貼接發熱元件並彎折有U型折部，熱管穿設並卡固於U型折部中，使熱管不平整的表面可透過金屬片和發熱元件穩定地面接觸而傳遞熱量，以穩定散熱器之導熱效率。

第四、熱管及金屬片固定在導熱板上，金屬片一面熱貼接於發熱元件，另一面熱貼接於導熱板，U型折部配置在發熱元件的一側，使導熱板層疊在發熱元件上，再透過U型折部將熱管並列在發熱元件的一側，以避免容腔內浪費太多的空間及厚度來容納導熱板及熱管，進而達到手持通訊裝置具有體積輕薄之功效。

第五、散熱器更包含輔助導熱板，輔助導熱板熱貼接於導熱板上，以加強散熱器的導熱效率，讓散熱器更能均勻散熱至手持通訊裝置上，使本創作散熱器具有極佳地散熱效率。

第六、熱管的內側及導熱板之間圍設成型有一容置區，輔助導熱板容置於容置區中，以避免容腔需增加額外的空間及厚度來容納輔助導熱板，進而簡化手持通訊裝置之體積。

10‧‧‧手持通訊裝置

1‧‧‧殼體

11‧‧‧容腔

12‧‧‧上殼

13‧‧‧下殼

2‧‧‧發熱元件

3‧‧‧散熱器

31‧‧‧熱管

311‧‧‧彎折段

312‧‧‧U字狀管體

313‧‧‧漩渦狀管體

314‧‧‧L字狀管體

32‧‧‧導熱板

33‧‧‧金屬板

331‧‧‧U型折部

34‧‧‧輔助導熱板

35‧‧‧容置區

4‧‧‧電路板

第一圖 係本創作手持通訊裝置第一實施例之立體分解圖。

第二圖 係本創作手持通訊裝置第一實施例之組合示意圖。

第三圖 係本創作手持通訊裝置第一實施例之另一組合示意圖。

第四圖 係本創作手持通訊裝置第一實施例之使用狀態示意圖。

第五圖 係本創作手持通訊裝置第二實施例之使用狀態示意圖。

第六圖 係本創作手持通訊裝置第三實施例之使用狀態示意圖。

第七圖 係本創作手持通訊裝置第四實施例之使用狀態示意圖。

有關本創作之詳細說明及技術內容，將配合圖式說明如下，然而所附圖式僅作為說明用途，並非用於侷限本創作。

請參考第一至四圖所示，本創作係提供一種具有散熱結構的手持通訊裝置，此手持通訊裝置10主要包括一殼體1、一發熱元件2及一散熱器3。

殼體1內部設有一容腔11；詳細說明如下，殼體1由一上殼12及一下殼13所組裝而成，容腔11形成在上殼12及下殼13的內部。

發熱元件2可為中央處理器及積體電路等元件，但 不以此為限，發熱元件2容置在容腔11內。

散熱器3對應發熱元件2配置，因此散熱器3也容置在容腔11內，此散熱器3包含一熱管(Heat Pipe)31及一導熱板32。

熱管(Heat Pipe)31為一圓管狀或薄扁狀，其一端熱貼接於發熱元件2，另一端朝遠離發熱元件2的方向配置；進一步說明如下，熱管(Heat Pipe)31彎折有至少一彎折段311。

其中，本實施例之彎折段311的數量為二，熱管(Heat Pipe)31遠離發熱元件2的一端延伸有一U字狀管體312，二彎折段311形成在U字狀管體312上。

導熱板32為一扁平板體，此導熱板32熱貼接於熱管(Heat Pipe)31。其中，導熱板32可為石墨、陶瓷或金屬材質所構成，但導熱板32之最佳實施例為金屬材質所構成。

散熱器3更包含一金屬片33，金屬片33熱貼接發熱元件2並彎折有一U型折部332，熱管(Heat Pipe)31穿設並卡固於U型折部311中；另外，熱管(Heat Pipe)31及金屬片33固定在導熱板32上，金屬片33一面熱貼接於發熱元件2，另一面熱貼接於導熱板32，U型折部332配置在發熱元件2的一側。

手持通訊裝置更包括一電路板4，電路板4設置在容腔11內並和導熱板32呈層疊配置，發熱元件2安裝在電 路板4上。

本創作具有散熱結構的手持通訊裝置10之組合，如第二至四圖所示，其係利用殼體1內部設有容腔11；發熱元件2容置在容腔11內；散熱器3對應發熱元件2配置，熱管(Heat Pipe)31一端熱貼接於發熱元件2，另一端朝遠離發熱元件2方向配置；導熱板32熱貼接於熱管(Heat Pipe)31。藉此，熱管(Heat Pipe)31將發熱元件2產生之熱量均勻導至導熱板32上，避免熱量累積於發熱元件的周圍，以達到提升散熱器3之散熱效率。

相較習知手持通訊裝置之散熱器，其僅利用導熱板直接熱貼接發熱元件，使熱量容易累積在導熱板鄰近發熱元件的局部，即熱量容易累積在發熱元件的周圍。

本創作具有散熱結構的手持通訊裝置10之使用狀態，如第四圖所示，其中熱管(Heat Pipe)31的傳熱及散熱效果較導熱板32佳，故本創作散熱器3更利用熱管(Heat Pipe)31熱貼接發熱元件2及導熱板32，以將發熱元件2產生的熱量，朝遠離發熱元件2方向均勻地傳導至導熱板32上，進而避免熱量累積於發熱元件2的周圍，並發揮導熱板32之功效，透過導熱板32將熱量均勻分配至手持通訊裝置10上，使本創作散熱器3具有良好地散熱效率。

另外，熱管(Heat Pipe)31彎折有彎折段311，並熱管(Heat Pipe)31透過彎折段311以轉向佈設在導熱板32上，即讓熱管(Heat Pipe)31大面積地轉繞在導熱板32上，以提升熱管(Heat Pipe)31與導熱板32之間的熱貼接面積， 進而達到加強散熱器3之散熱功效。

又，散熱器3更包含金屬片33，金屬片33熱貼接發熱元件2並彎折有U型折部332，熱管(Heat Pipe)31穿設並卡固於U型折部311中，使熱管(Heat Pipe)31不平整的表面可透過金屬片33和發熱元件2穩定地面接觸而傳遞熱量，以穩定散熱器3之導熱效率。

再者，熱管(Heat Pipe)31及金屬片33固定在導熱板32上，金屬片33一面熱貼接於發熱元件2，另一面熱貼接於導熱板32，U型折部332配置在發熱元件2的一側，使導熱板32層疊在發熱元件2上，再透過U型折部332將熱管(Heat Pipe)31並列在發熱元件2的一側，以避免容腔11內浪費太多的空間及厚度來容納導熱板32及熱管(Heat Pipe)31，進而達到手持通訊裝置10具有體積輕薄之功效。

請參考第五圖所示，係本創作手持通訊裝置第二實施例，其中，散熱器3更包含一輔助導熱板34，輔助導熱板34熱貼接於導熱板32上，此輔助導熱板34可為石墨、陶瓷或金屬材質所構成，但輔助導熱板34之最佳實施例為石墨材質所構成。

藉此，輔助導熱板34熱貼接於導熱板32上，以加強散熱器3的導熱效率，讓散熱器3更能均勻散熱至手持通訊裝置10上，使本創作散熱器3具有極佳地散熱效率。

另外，熱管(Heat Pipe)31為U字狀管體312或L字狀管體等幾何外型時，其中以本實施例熱管(Heat Pipe) 31為U字狀管體312為例，熱管(Heat Pipe)31的內側及導熱板32之間圍設成型有一容置區35，輔助導熱板34容置於容置區35中，以避免容腔11需增加額外的空間及厚度來容納輔助導熱板34，進而簡化手持通訊裝置10之體積。

請參考第六圖所示，係本創作手持通訊裝置第三實施例，其中，彎折段311的數量為複數，熱管(Heat Pipe)31遠離發熱元件2的一端延伸有一漩渦狀管體313，等彎折段311形成在漩渦狀管體313上，使熱管(Heat Pipe)31大面積地轉繞在導熱板32上，以提升熱管(Heat Pipe)31與導熱板32之間的熱貼接面積，進而達到加強散熱器3之散熱功效。

請參考第七圖所示，係本創作手持通訊裝置第四實施例，其中，彎折段311的數量為一，熱管(Heat Pipe)31遠離發熱元件2的一端延伸有一L字狀管體314，彎折段311形成在L字狀管體314上，使熱管(Heat Pipe)31透過彎折段311以轉向佈設在導熱板32上，以提升熱管(Heat Pipe)31與導熱板32之間的熱貼接面積，進而達到加強散熱器3之散熱功效。

綜上所述，本創作之具有散熱結構的手持通訊裝置，確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，並具有產業利用性、新穎性與進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障創作人之權利。

10‧‧‧手持通訊裝置

1‧‧‧殼體

2‧‧‧發熱元件

3‧‧‧散熱器

31‧‧‧熱管

311‧‧‧彎折段

312‧‧‧U字狀管體

32‧‧‧導熱板

33‧‧‧金屬板

331‧‧‧U型折部

34‧‧‧輔助導熱板

4‧‧‧電路板

Claims (10)

1. 一種具有散熱結構的手持通訊裝置，包括：一殼體，內部設有一容腔；一發熱元件，容置在該容腔內；以及一散熱器，對應該發熱元件配置，該散熱器包含：一熱管，一端熱貼接於該發熱元件，另一端朝遠離該發熱元件的方向配置；以及一導熱板，熱貼接於該熱管。
2. 如請求項1所述之具有散熱結構的手持通訊裝置，其中該熱管彎折有至少一彎折段。
3. 如請求項2所述之具有散熱結構的手持通訊裝置，其中彎折段的數量為一，該熱管遠離該發熱元件的一端延伸有一L字狀管體，該彎折段形成在該L字狀管體上。
4. 如請求項2所述之具有散熱結構的手持通訊裝置，其中彎折段的數量為二，該熱管遠離該發熱元件的一端延伸有一U字狀管體，該二彎折段形成在該U字狀管體上。
5. 如請求項2所述之具有散熱結構的手持通訊裝置，其中彎折段的數量為複數，該熱管遠離該發熱元件的一端延伸有一漩渦狀管體，該等彎折段形成在該漩渦狀管體上。
6. 如請求項1所述之具有散熱結構的手持通訊裝置，其中該散熱器更包含一金屬片，該金屬片熱貼接該發熱元件並彎折有一U型折部，該熱管穿設並卡固於該U型折部中。
7. 如請求項6所述之具有散熱結構的手持通訊裝置，其中該熱管及該金屬片固定在該導熱板上，該金屬片一面熱貼接於該發熱元件，另一面熱貼接於該導熱板，該U型折部配置在該發熱元件的一側。
8. 如請求項1所述之具有散熱結構的手持通訊裝置，其中該散熱器更包含一輔助導熱板，該輔助導熱板熱貼接於該導熱板上。
9. 如請求項8所述之具有散熱結構的手持通訊裝置，其中該熱管的內側及該導熱板之間圍設成型有一容置區，該輔助導熱板容置於該容置區中。
10. 如請求項1所述之具有散熱結構的手持通訊裝置，其更包括一電路板，該電路板設置在該容腔內並和該導熱板呈層疊配置，該發熱元件安裝在該電路板上。