JP2015106632A

JP2015106632A - 電子機器

Info

Publication number: JP2015106632A
Application number: JP2013247793A
Authority: JP
Inventors: 聖二日比野; Seiji Hibino
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2013-11-29
Filing date: 2013-11-29
Publication date: 2015-06-08

Abstract

【課題】持ち運びが容易となるように薄型化された電子機器において、その内部に冷却用の送風ファンを設けることなく、その冷却効率を高めるとともに、放射面の熱で窓が加熱されるのを抑制する。
【解決手段】発熱部品２８と、発熱部品２８と熱的に接続され、かつ、赤外線を放射する凹凸状の放射面３３ｘを備えた放熱体３３と、放射面３３ｘに対向する表面を有し、かつ、赤外線を透過する窓２２とを備えた電子機器２０による。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子機器に関する。

高度情報化社会の到来に伴い、スマートフォンやタブレット端末等のモバイル型の電子機器が普及しつつある。これらの電子機器は、持ち運びが容易となるように薄型化されているため、その内部に冷却用の送風ファンを設けるのは難しい。

モバイル型の電子機器を冷却する方法として、機器内部で発生した赤外線を外部に放射させる方法が提案されている。この方法によれば、送風ファンを用いなくても赤外線により機器内部の熱を外部に輸送することができるため、モバイル型の電子機器の小型化を阻害することがない。

但し、この方法には、電子機器を更に効率的に冷却するという点で改善の余地がある。

特開２０１０−１６５２７６号公報特開２００５−３３８７０５号公報特開２００５−４５１２１号公報

電子機器において、その冷却効率を高めることを目的とする。

以下の開示の一観点によれば、発熱部品と、前記発熱部品と熱的に接続され、かつ、赤外線を放射する凹凸状の放射面を備えた放熱体と、前記放射面に対向する表面を有し、かつ、前記赤外線を透過する窓とを備えた電子機器が提供される。

以下の開示によれば、窓に対向する放熱体の放射面を凹凸にすることで、放射面から出る赤外線の量が増え、電子機器を効率的に冷却できる。更に、放射面と窓との接触面積が低減するので、放射面の熱で窓が加熱されるのを抑制できる。

図１は、検討に使用した電子機器の断面図である。図２は、本実施形態に係る電子機器の斜視図である。図３は、本実施形態に係る電子機器の分解斜視図である。図４は、図２のI−I線に沿う断面図である。図５（ａ）は本実施形態に係る電子機器の放射面の拡大平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のII−II線に沿う断面図である。図６は、本実施形態に係る電子機器の隣接する凸部の拡大断面図である。図７（ａ）は本実施形態に係る電子機器の凸部の拡大平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のIII−III線に沿う断面図である。図８（ａ）は本実施形態の第１例に係る放射面の拡大平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のIV−IV線に沿う断面図である。図９（ａ）は本実施形態の第１例に係る凸部の拡大平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のV−V線に沿う断面図である。図１０（ａ）は本実施形態の第２例に係る放射面の拡大平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のVI−VI線に沿う断面図である。図１１（ａ）は本実施形態の第２例に係る凸部の拡大平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のVII−VII線に沿う断面図である。図１２（ａ）は本実施形態の第３例に係る放射面の拡大平面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のVIII−VIII線に沿う断面図である。図１３は、本実施形態の第３例に係る凸部の拡大断面図である。図１４（ａ）は本実施形態の第４例に係る放射面の拡大平面図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のIX−IX線に沿う断面図である。図１５（ａ）は本実施形態の第４例に係る凹部の拡大平面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のX−X線に沿う断面図である。図１６（ａ）は本実施形態の第５例に係る放射面の拡大平面図であり、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のXI−XI線に沿う断面図である。図１７（ａ）は本実施形態の第５例に係る凹部の拡大平面図であり、図１７（ｂ）は図１７（ａ）のXII−XII線に沿う断面図である。図１８は、本実施形態の第６例に係る放射面の拡大断面図である。図１９は、本実施形態の第７例に係る放射面とその周囲の拡大断面図である。

本実施形態について説明する前に、本願発明者が検討した電子機器の冷却方法について説明する。

図１は、その検討に使用した電子機器の断面図である。

この電子機器１は、スマートフォン等のモバイル型の電子機器であって、筐体２と、その内部に収容されたCPU(Central Processing Unit)等の発熱部品４とを有する。

発熱部品４の両主面のうち、一方の主面には配線基板３が固着されており、他方の主面にはヒートパイプ５が固着される。

そのヒートパイプ５は、筐体２の内側底面２ａに固着される。そして、筐体２の外側底面２ｂには、スペーサ６を介して窓７が固着される。この例では、窓７の材料として赤外線を透過する材料を使用する。

このような電子機器１においては、発熱部品４で発生した熱がヒートパイプ５で外側底面２ｂに伝わることにより外側底面２ｂが加熱される。そして、外側底面２ｂの温度に応じた波長の輻射赤外線IRが外側底面２ｂから放射され、その輻射赤外線IRが窓７を介して機器外部に逃がされる。これにより、赤外線IRの放射で発熱部品４を放熱させることができ、筐体２の内部の温度が上昇するのを防止できる。

更に、外側底面２ｂと窓７との間にスペーサ６を設けたことで、外側底面２ｂと窓７とが直接接触せず、外側底面２ｂからの伝熱で窓７が過度に加熱されるのが抑制され、ユーザが窓７に触れても不快に感じることはない。

しかしながら、この構造では、電子機器１の薄型化のためにスペーサ６の高さを低くした場合に、点線のように外力によって窓７が撓んで外側底面２ｂと接してしまい、外側底面２ｂの熱によって窓７が加熱されるおそれがある。これにより、窓７に触れたユーザが不快に感じるだけでなく、長時間にわたる窓７との接触でユーザが低温火傷を負う危険性が高まる。

更に、赤外線IRを放射する面が平坦な外側底面２ｂに限られているため、より多くの赤外線IRを放射させて発熱部品４の冷却を促すのが難しい。

以下に、これらの不都合を解消し得る各実施形態について説明する。

（本実施形態）
図２は、本実施形態に係る電子機器の斜視図である。

この電子機器２０は、例えばスマートフォンやタブレット端末等のモバイル型の電子機器であって、筐体２１と、赤外線を透過する窓２２と、液晶ユニット２３とを有する。

液晶ユニット２３は、電子機器２０を操作するためのユーザインターフェースであって、例えばタッチパネル式の液晶表示パネルである。そして、筐体２１の各表面のうち、液晶ユニット２３と同一面に窓２２が設けられる。

なお、窓２２の形成部位はこれに限定されず、筐体２１の裏面や側面に窓２２を設けてもよい。

図３は、電子機器２０の分解斜視図である。

図３に示すように、筐体２１の内側には、配線基板２７と、その配線基板２７の上に実装された発熱部品２８が収容される。発熱部品２８は、例えばCPUであって、電池２９の電力により駆動する。

また、発熱部品２８の上面２８ａには、ヒートパイプ３０が固着される。ヒートパイプ３０は長尺状の平面形状を有しており、その長手方向に発熱部品２８の熱を拡散させる機能を有する。

なお、長尺状のヒートパイプ３０に代えて、ループ型ヒートパイプやベーパチャンバを用いて熱の拡散を行ってもよい。更に、グラファイト、銅、及びアルミニウム等の熱伝導性に優れた材料の部材をヒートパイプ３０に代えて用いてもよい。

そして、ヒートパイプ３０の上には、熱伝導性に優れた短冊状のグラファイトシート３１が固着される。グラファイトシート３１は、平面視でヒートパイプ３０と直交するように設けられ、ヒートパイプ３０の熱はグラファイトシート３１に沿って拡散する。このように熱を拡散させ得る部材としては、グラファイトシート３１の他に、銅やアルミニウムの薄膜や、ベーパチャンバもある。

更に、グラファイトシート３１の上には放熱体３３が設けられる。放熱体３３は、アルミニウムを材料とする板金であって、その一方の主面３３ａには前述のグラファイトシート３１に固着される。

また、放熱体３３の他方の主面３３ｂにおいて、前述のグラファイトシート３１に対応する部分は放射面３３ｘとして供される。放射面３３ｘは、グラファイトシート３１の熱によって輻射赤外線を放射する面であり、前述の窓２２と対向する。

図４は、図２のI−I線に沿う断面図である。

なお、図４において、図２や図３で説明したのと同じ要素にはこれらにおけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。

図４に示すように、放熱体３３は、ヒートパイプ３０やグラファイトシート３１を介して発熱部品２８と熱的に接続される。そして、放熱体３３の放射面３３ｘから放射された輻射赤外線IRは、窓２２を介して電子機器２０の外部に逃がされる。

これによれば、輻射赤外線IRの放射により発熱部品２８を放熱させることができ、筐体２１の内部の温度が上昇するのを防止できる。

また、輻射赤外線IRの透過によって窓２２の温度は若干上昇するものの、ユーザは手のひらの上で電子機器２０を操作するため、液晶ユニット２３と同一面内にある窓２２にユーザが触れる可能性は低く、窓２２の熱でユーザが不快に感じることはない。

窓２２の材料は特に限定されない。実使用下においては放射面３３ｘの温度は２５℃〜６０℃になると予想され、ウィーンの法則によればこの温度範囲に相当する輻射赤外線IRの波長は凡そ７μm〜１０μmになる。よって、波長が７μm〜１０μmの輻射赤外線IRを透過する材料を窓２２として使用することで、電子機器２０の内部に熱がこもるのを抑制できる。

このように波長が７μm〜１０μmの輻射赤外線を透過する材料としては、例えば、Ge、Si、CaF₂、BaF₂、及びカルコゲナイドガラスがあり、これらのいずれかを窓２２の材料として使用し得る。なお、これらの材料のうち、Geの透過波長は１．８μm〜２３μmであり、Siの透過波長は１．２μm〜１５μmである。また、CaF₂の透過波長は０．１３μm〜１２μmであり、BaF₂の透過波長は０．１５μm〜１５μmであり、カルコゲナイドガラスの透過波長は０．７５μm〜１４μmである。

なお、この例では発熱部品２８と放熱体３３との間にヒートパイプ３０やグラファイトシート３１を介在させているが、発熱部品２８に放熱体３３を固着してもよい。

図５（ａ）は放射面３３ｘの拡大平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のII−II線に沿う断面図である。

図５（ａ）、（ｂ）に示すように、放射面３３ｘには複数の凸部３３ｙが設けられており、これにより放射面３３ｘは凹凸状となる。放射面３３ｘに凸部３３ｙを形成するには、例えば、放射体３３に対してエンボス加工や切削加工を行えばよい。また、凸部３３ｙに対応するエッチングマスクを用いて放射面３３ｘをウエットエッチングすることにより凸部３３ｙを形成してもよい。

この例では各凸部３３ｙを四角錐とし、その頂点３３ｚを窓２２の平坦な表面２２ａに近接させる。なお、図５（ｂ）では表面２２ａに頂点３３ｚが接触している場合を例示しているが、両者は接触していなくてもよい。例えば、外力によって窓２２が撓んだときに表面２２ａが頂点３３ｚと接する程度の間隔であれば、表面２２ａと頂点３３ｚとの間に間隔を設けてもよい。

このように放射面３３ｘを凹凸にすることで、頂点３３ｚのみにおいて放射面３３ｘが窓２２に接し、各凸部３３ｙの側面３３ｗは窓２２から離間するようになるので、放射面３３ｘから窓２２に熱が直接伝わる部位が頂点３３ｚのみに制限される。

その結果、放射面３３ｘからの伝熱によって窓２２が加熱されるのが抑制され、ユーザが窓２２に触れても不快に感じることはない。

しかも、上記のように放射面３３ｘを凹凸にしたことで、凹凸がない場合と比較して放射面３３ｘの面積が増大するので、放射面３３ｘから放射される輻射赤外線IRの量が増えて電子機器２０の冷却を促すことができる。

なお、放熱体３３とグラファイトシート３１との固着の仕方は特に限定されないが、この例では図５（ｂ）のように熱伝導材料（TIM: Thermal Interface Material）３９を介して両者を接着する。熱伝導材料３９の一例としては熱伝導性の両面テープがある。グラファイトシート３１から放熱体３３への熱の移動を妨げないようにするために、熱伝導材料３９としては１W/mK程度の高い熱伝導率を有するものを使用するのが好ましい。

また、熱伝導材料３９の厚さを０．０５mm以下とすることで、電子機器２０の薄型化が熱伝導材料３９で妨げられるのを防止できる。

図６は、隣接する凸部３３ｙの拡大断面図である。

輻射赤外線IRは側面３３ｗからあらゆる方向に放射されるが、各方向のなかでも側面３３ｗの法線方向n1に向かって放射される輻射赤外線IRの強度が最も強い。

このように法線方向n1に向かって放射された輻射赤外線IRが隣の凸部３３ｙに吸収されると、隣接する二つの凸部３３ｙの間で輻射赤外線IRの授受が行われてしまい、その輻射赤外線IRで凸部３３ｙが暖められてしまう。このような問題は、窓の表面２２ａに対して側面３３ｗが垂直に近い状態のときに顕著となる。

そこで、この例では、各凸部３３ｙの側面３３ｗを窓２２の表面２２ａから傾斜させることにより、隣接する凸部３３ｙの間で輻射赤外線IRの授受がなるべく行われないようにする。

特に、側面３３ｗと表面２２ａとの間の内角θを４５°よりも小さくすることで、側面３３ｙの法線方向n1に沿って放射される輻射赤外線IRが隣の凸部３３ｙに吸収されなくなり、凸部３３ｙ間での輻射赤外線IRの授受を効率的に抑制できる。

凸部３３ｙの大きさは特に限定されない。

図７（ａ）は凸部３３ｙの拡大平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のIII−III線に沿う断面図である。

図７（ａ）に示すように、この例では凸部３３ｙの一辺の長さL1を約０．６mmとする。

また、図７（ｂ）に示すように、凸部３３ｙの高さH1は約０．３mmである。電子機器２０の薄型化を妨げないようにするには、高さH1は０．３mm以下に抑えるのが好ましい。

以上説明した本実施形態によれば、放熱体３３の放射面３３ｘを凹凸にすることで、放射面３３ｘから出る輻射赤外線IRの量を増やして電子機器２０の冷却を促すことができると共に、放射面３３ｘから窓２２への伝熱を抑制して窓２２の加熱を防止できる。

本願発明者は、窓２２からどの程度の熱を放熱できるかについて、以下のように試算した。

その試算においては、放射面３３ｘの温度が５０℃であり、放射面３３ｘから放射される輻射赤外線の全てが窓２２を透過するものと仮定した。なお、放射面３３ｘの放射率は０．９であると仮定した。

このような仮定の下で、シュテファン−ボルツマンの法則を利用すると、窓２２から出る輻射赤外線の単位面積当たりのエネルギは凡そ０．０１５W/cm²となる。ここで、凸部３３ｙの高さH1を０．３mm、凸部３３ｙの一辺の長さL1を０．６mmとした場合、放射面３３ｘの面積は凸部３３ｙがない場合の約１．４倍になる。よって、窓２２の面積が５cm²の場合、窓２２を二枚設けることで０．２１Wのエネルギを外部に放出することができる。また、液晶ユニット２３（図２参照）の邪魔にならないように筐体２１の裏面の全面に窓２２を設け、その窓２２の面積を５０cm²とすると、１．０５Wのエネルギを外部に放出することができることが明らかとなった。

これによれば、発熱部品２８の発熱量が３Wの場合、その発熱量の７％〜３５％程度を外部に逃がすことができることになる。

なお、上記では放射面３３ｘの凸部３３ｙを四角錐としたが、放射面３３ｘの形状はこれに限定されない。以下に、放射面３３ｘの種々の例について説明する。

（第１例）
図８（ａ）は第１例に係る放射面３３ｘの拡大平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のIV−IV線に沿う断面図である。

図８（ａ）、（ｂ）に示すように、第１例では凸部３３ｙを円錐とし、その頂点３３ｚを窓２２の表面２２ａに近接させる。

なお、図５（ｂ）の例と同様に、窓２２の表面２２ａと頂点３３ｚとは接触していなくてもよい。例えば、外力によって窓２２が撓んだときに表面２２ａが頂点３３ｚと接する程度の間隔であれば、表面２２ａと頂点３３ｚとを間隔をおいて設けてもよい。これについては後述の各例でも同様である。

図９（ａ）は本例に係る凸部３３ｙの拡大平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のV−V線に沿う断面図である。

図９（ａ）に示すように、この例では凸部３３ｙの底部の直径R1を約０．６mmとする。また、図９（ｂ）に示すように、凸部３３ｙの高さH1は約０．３mmとする。

（第２例）
図１０（ａ）は第２例に係る放射面３３ｘの拡大平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のVI−VI線に沿う断面図である。

図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、第２例では凸部３３ｙを部分球とし、その極点３３ｑを窓２２の表面２２ａに近接させる。

図１１（ａ）は本例に係る凸部３３ｙの拡大平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のVII−VII線に沿う断面図である。

図１１（ａ）に示すように、第１例と同様に本例でも凸部３３ｙの底部の直径R1を約０．６mmとする。また、図１１（ｂ）に示すように、凸部３３ｙの高さH1は約０．３mmとする。

（第３例）
図１２（ａ）は第３例に係る放射面３３ｘの拡大平面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のVIII−VIII線に沿う断面図である。

図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、第３例では放射面３３ｘに溝を形成することで、窓２２の面内方向n2に延びる稜線３３ｖを凸部３３ｙに設け、その稜線３３ｖを窓２２の表面２２ａに近接させる。

これにより、稜線３３ｖが窓２２と線接触するようになるので、頂点３３ｚが窓２２と線接触する図５（ｂ）の例と比較して、放熱体３３で窓２２を機械的に強固に支持することができる。

図１３は本例に係る凸部３３ｙの拡大断面図である。図１３に示すように、凸部３３ｙの高さH1は約０．３mmとする。

（第４例）
上記した第１〜第３例では放射面３３ｘを凹凸にするために凸部３３ｙを設けたが、本例では以下のように凹部により放射面３３ｘを凹凸にする。

図１４（ａ）は第４例に係る放射面３３ｘの拡大平面図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のIX−IX線に沿う断面図である。

図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、第４例では放射面３３ｘに複数の凹部３３ｓを設けることで、放射面３３ｘを凹凸にする。また、凹部３３ｓの形状は四角錐とする。

この場合、凹部３３ｓの線状の周縁３３ｔが窓２２と線接触するようになるので、頂点３３ｚが窓２２と線接触する図５（ｂ）の例と比較して、放熱体３３で窓２２を機械的に強固に支持することができる。

なお、図６の例と同様に、この場合も各凹部３３ｓの側面３３ｗを窓２２の表面２２ａから傾斜させることにより、対向する側面３３ｗ同士の間で輻射赤外線IRの授受がなるべく行われないようにするのが好ましい。また、図６を参照して説明したように、側面３３ｗと表面２２ａとの間の内角θを４５°よりも小さくすることで、対向する側面３３ｗ同士の間における輻射赤外線IRの授受を効率的に抑制できる。

図１５（ａ）は本例に係る凹部３３ｓの拡大平面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のX−X線に沿う断面図である。

図１５（ａ）に示すように、本例では凹部３３ｓの一辺の長さL2を約０．６mmとする。また、図１５（ｂ）に示すように、凹部３３ｓの深さD1は約０．３mmとする。

（第５例）
図１６（ａ）は第５例に係る放射面３３ｘの拡大平面図であり、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のXI−XI線に沿う断面図である。

図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、第５例では凹部３３ｓの形状を部分球とする。

図１７（ａ）は本例に係る凹部３３ｓの拡大平面図であり、図１７（ｂ）は図１７（ａ）のXII−XII線に沿う断面図である。

図１７（ａ）に示すように、本例では凹部３３ｓの幅R2を約０．６mmとする。また、図１７（ｂ）に示すように、凹部３３ｓの深さD2は約０．３mmとする。

（第６例）
図１８は、本例に係る放射面３３ｘの拡大断面図である。

図１８に示すように、本例においては、放射面３３ｘに放熱体３３よりも放射率が高い材料を含む層４０を形成する。放熱体３３の材料がアルミニウムである場合には、放射面３３ｙに対してアルマイト処理を施すことにより、層４０として放射率が０．７７程度の黒色アルマイト層を形成すればよい。

これにより、層４０がない場合と比較して放射面３３ｘから放射される輻射赤外線IRの強度が増し、輻射赤外線IRによって発熱部品２８（図４参照）の放熱を促すことができる。

層４０は黒色アルマイト層に限定されない。例えば、放射性塗料の塗膜や、金属酸化物、セラミック、カーボン、及び樹脂のいずれかの層、又は放射性シートを層４０として用いてもよい。このうち、放射性塗料は、例えばスプレーにより放射面３３ｘに塗布し得る。

このようにアルマイト処理以外の方法で層４０を形成することで、放熱体３３の材料がアルミニウムに限定されなくなり、銅等のようにアルミニウムよりも熱伝導性に優れた材料で放熱体３３を形成することができるようになる。また、ステンレスのように機械的強度が高い材料で放熱体３３を形成することもできる。

なお、黒色アルマイト層と同程度の強度の輻射赤外線IRを放射させるには、黒色アルマイト層の放射率（０．７７）と同程度の０．７程度の放射率を有する層４０を形成するのが好ましい。

また、黒色アルマイト層の放射率（０．７７）よりも高い０．９程度の層４０を形成することで、黒色アルマイト層を形成する場合よりも層４０から放射される輻射赤外線IRの強度を高めることができる。

（第７例）
図１９は、本実施形態に係る放射面３３ｘとその周囲の拡大断面図である。

本実施形態では、グラファイトシート３１と熱伝導材料３９を省略し、はんだ付けによりヒートパイプ３０に放熱体３３を接合する。これにより、ヒートパイプ３０と放熱体３３との間に介在する熱抵抗が低減し、ヒートパイプ３０から放熱体３３に速やかに熱を伝えることができ、効率的に発熱部品２８（図４参照）を放熱させることができる。

以上説明した各実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）発熱部品と、
前記発熱部品と熱的に接続され、かつ、赤外線を放射する凹凸状の放射面を備えた放熱体と、
前記放射面に対向する表面を有し、かつ、前記赤外線を透過する窓と、
を備えたことを特徴とする電子機器。

（付記２）前記放射面は複数の凸部を有し、
複数の前記凸部の各々は、前記窓の前記表面から傾斜した側面を有することを特徴とする付記１に記載の電子機器。

（付記３）前記側面と前記表面との間の内角は、４５°よりも小さいことを特徴とする付記２に記載の電子機器。

（付記４）前記凸部は、前記窓の前記表面に近接する錐又は部分球のいずれかであることを特徴とする付記２に記載の電子機器。

（付記５）前記凸部は、前記窓の面内方向に延びる稜線を有し、該稜線に前記窓の前記表面が近接することを特徴とする付記２に記載の電子機器。

（付記６）前記放射面は複数の凹部を有し、
複数の前記凹部の各々は、前記窓の前記表面から傾斜した側面を有することを特徴とする付記１に記載の電子機器。

（付記７）前記側面と前記表面との間の内角は、４５°よりも小さいことを特徴とする付記６に記載の電子機器。

（付記８）前記放射面に、前記放熱体よりも放射率が高い材料を含む層が形成されたことを特徴とする付記１乃至付記７のいずれかに記載の電子機器。

（付記９）前記発熱部品と熱的に接続されたヒートパイプを更に有し、
前記ヒートパイプと前記放熱体とが接合されたことを特徴とする付記１乃至付記８のいずれかに記載の電子機器。

１、２０…電子機器、２、２１…筐体、２ａ…内側底面、２ｂ…外側底面、３、２７…配線基板、４、２８…発熱部品、５、３０…ヒートパイプ、６…スペーサ、７、２２…窓、２２ａ…表面、２３…液晶ユニット、２８ａ…上面、３１…グラファイトシート、３３…放熱体、３３ａ、３３ｂ…主面、３３ｑ…極点、３３ｓ…凹部、３３ｔ…周縁、３３ｖ…稜線、３３ｗ…側面、３３ｘ…放射面、３３ｙ…凸部、３３ｚ…頂点、４０…層。

Claims

発熱部品と、
前記発熱部品と熱的に接続され、かつ、赤外線を放射する凹凸状の放射面を備えた放熱体と、
前記放射面に対向する表面を有し、かつ、前記赤外線を透過する窓と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
前記放射面は複数の凸部を有し、
複数の前記凸部の各々は、前記窓の前記表面から傾斜した側面を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記側面と前記表面との間の内角は、４５°よりも小さいことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
前記凸部は、前記窓の前記表面に近接する錐又は部分球のいずれかであることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
前記放射面に、前記放熱体よりも放射率が高い材料を含む層が形成されたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の電子機器。