JP5794225B2 - 発光装置の冷却システム、およびそれを用いた発光装置 - Google Patents
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Description
まず、図1から図3を参照して、本発明の第1の実施形態における発光装置の冷却システムについて説明する。
次に、本発明の第2の実施形態における発光装置の冷却システムについて説明する。
図5は、本発明の第3の実施形態における冷却システムを用いた発光装置を概略的に示す断面図であり、図2に対応する図である。
1a LED素子
3 金属板
4 ペルチェ素子
4a 吸熱面
4b 放熱面
5 密閉空間
11 カバー膜
12 樹脂膜
13 金属膜
13a 開口部
14 ヒートシンク
15 ガード部材
21 カバー部材
21a 出射開口部
22 樹脂部材
23 アルミ箔
24 コールドプレート
37 リング部材
Claims (9)
- 発光体を含む発光装置の冷却システムであって、該冷却システムが、
空気が封入され、前記発光装置を収容する密閉空間であって、放熱部材と、該放熱部材に固定された二層構造のカバー膜と、によって形成された密閉空間と、
前記密閉空間の内部で前記放熱部材に接触して設けられ、前記発光装置からの熱を吸収する吸熱面と、前記放熱部材に接触し、前記吸熱面で吸収した熱を前記放熱部材を通じて放出する放熱面と、を有する冷却素子と、
前記発光装置と前記冷却素子との間に設けられ、一方の面が前記冷却素子の前記吸熱面に接触し、他方の面が前記発光装置に接触する金属板と、を有し、
前記カバー膜が、前記密閉空間の外側に位置する透明な樹脂膜と、前記密閉空間の内側に位置し、前記発光体の光出射面を前記樹脂膜を通じて外部に露出させる開口部が形成された金属膜と、から構成されている、
発光装置の冷却システム。 - 発光体を含む発光装置の冷却システムであって、該冷却システムが、
空気が封入され、前記発光装置を収容する密閉空間であって、放熱部材と、該放熱部材に固定された二層構造のカバー部材とによって形成された密閉空間と、
前記密閉空間の内部で前記放熱部材に接触して設けられ、前記発光装置からの熱を吸収する吸熱面と、前記放熱部材に接触し、前記吸熱面で吸収した熱を前記放熱部材を通じて放出する放熱面と、を有する冷却素子と、
前記発光装置と前記冷却素子との間に設けられ、一方の面が前記冷却素子の前記吸熱面と接触し、他方の面が前記発光装置と接触する金属板と、を有し、
前記カバー部材には、前記発光体の光出射面を外部に露出させるとともに、前記発光装置によって密閉されている出射開口部が形成され、
前記カバー部材が、前記密閉空間の外側に位置する樹脂部材と、前記密閉空間の内側に位置する金属膜と、から構成されている、
発光装置の冷却システム。 - 前記出射開口部の開口縁部が、前記発光体の前記光出射面に固着されている、請求項2に記載の発光装置の冷却システム。
- 前記発光装置が、前記発光体の周囲を囲うように前記発光体に接触して設けられたリング部材をさらに含み、
前記出射開口部の開口縁部が、前記リング部材に固着されている、請求項2に記載の発光装置の冷却システム。 - 前記樹脂部材が膜として形成されている、請求項4に記載の発光装置の冷却システム。
- 前記金属板に設けられ、前記金属板の側面よりも外側に突出して、前記金属板と前記金属膜との接触を阻止する、樹脂製のガード部材をさらに有する、請求項1または5に記載の発光装置の冷却システム。
- 前記金属板は、前記一方の面が、前記冷却素子の前記吸熱面全体と接触するとともに、前記他方の面が、前記発光装置の前記金属板との接触面全体と接触する、請求項1から6のいずれか1項に記載の発光装置の冷却システム。
- 前記冷却素子が、ペルチェ効果を利用した熱電素子である、請求項1から7のいずれか1項に記載の発光装置の冷却システム。
- 前記発光体が半導体発光素子を含み、
請求項1から8のいずれか1項に記載の発光装置の冷却システムを用いた発光装置。
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JP2009064986A (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 光源装置 |
TWM347809U (en) * | 2008-05-26 | 2008-12-21 | Xu xiu cang | Fast temperature-averaging heat conductive device |
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Cited By (2)
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KR102546582B1 (ko) * | 2018-09-14 | 2023-06-23 | 한온시스템 주식회사 | 전력변환장치 |
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